根据IC Insights的最新研究报告显示,目前IC公司提供的面向逻辑芯片工艺技术比以往任何时候都多,逻辑IC工艺技术已经取得重大进步。尽管开发成本不断增加,但IC制造商仍在继续取得巨大进步
2019-02-24 15:15:07
5427 全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1071 化,既无法重复进行光刻、刻蚀、薄膜和掺杂等关键工艺,也无法将制程节点缩小至纳米级的先进领域,因此随着超大规模集成电路制造的线宽不断细小化而产生对平坦化的更高要求和需求,CMP在先进工艺制程中具有不可替代且越来越重要的作用。
2023-02-03 10:27:05
3660 
应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节点。
2021-06-18 10:21:42
868 
基于10nm++开发7nm工艺、基于7nm设计开发5nm工艺,基于5nm工艺来开发3nm工艺,毫无疑问,每一个“+”或者“++”所拥有的技术更新都将有可能进入下一代节点的设计之中。 在7nm节点之后
2020-07-07 11:38:14
241.3 中国开源发展简史271.4 开源软件与知识产权31第二章 开发者发展现状392.1 中国开发者的规模位居全球第二392.2 开发者不断沉淀和积累,技术管理占比越来越高402.3 开发者对开
2022-12-08 09:47:47
BiCMOS为重点发展方向,为公司开发的IC产品提供了有力的技术保障,相比其他fabless公司有独特的优势。 <p>贝岭在九十年代初(1992)成功开发电表芯片,2000年推出
2008-05-28 12:58:36
对产量的要求,而是这些IC设计公司开发出来的产品很难找到用户,这种情况从每年在深圳举办的各种IC技术交流会上都可以看到。这说明,中国的IC产业发展的瓶颈并不是在IC加工能力上,而是IC设计公司没有开发
2011-04-28 09:56:32
摘 要:先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展
2018-11-23 17:03:35
工艺库TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么区别呢?求大神解答
2021-06-23 07:33:12
工艺节点中设计,但是 FD-SOI 技术提供最低的功率,同时可以承受辐射效应。与体 CMOS 工艺相比,28 纳米 FD-SOI 芯片的功耗将降低 70%。射频数据转换器需要同时具有高带宽和低功耗,以
2023-02-07 14:11:25
COMS工艺制程技术主要包括了:1.典型工艺技术:①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术,BCD工艺技术,HV-CMOSI艺
2019-03-15 18:09:22
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
水平,购买或者开发EUV光刻机是否必要?中国应如何切实推进半导体设备产业的发展?EUV面向7nm和5nm节点所谓极紫外光刻,是一种应用于现代集成电路制造的光刻技术,它采用波长为10~14纳米的极紫外光作为
2017-11-14 16:24:44
<br/>? 九. 检验工艺<br/>? 十. SMT生产中的静电防护技术<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对SiC 衬底缺陷密度相对较高的问题,研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为2?07 nm的刻蚀表面;牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性&nbsp;<br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35
区别在于Xilinx选择28nm节点的硅工艺技术。Xilinx并没有选择***积体电路公司(TSMC)针对PC上的显卡芯片量身定制的28nm高性能工艺或针对移动电话ASSP的28nm低功耗工艺,而是与TSMC
2016-12-21 10:56:25
哪种半导体工艺最适合某一指定应用?对此,业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-02 08:23:59
的发展。尖端集成电路(Integrated circuit,简称IC)可能会成为未来数位应用发展的主动力,因此,发展半导体技术对中国实现科技强国的目标至关重要。尽管中国持续为本土芯片制造投入巨额资金
2022-09-07 15:40:45
和日趋完善。 全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性最强的一个工序,整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性,主要取决于贴装工序,在全自动贴装中贴片机设备起决定性作用。但是这绝不意味着设备决定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板,并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料,最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势:未来,刚柔结合PCB将朝着超薄,高密度
2019-08-20 16:25:23
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-20 08:01:20
中国石化加油IC卡工程是一个跨平台、范围广、涉及面宽的全国性系统建设工程。中国石化股份有限公司应对不断提高的服务需求、顺应信息化带动产业化的技术发展趋势,利用先进的电子信息技术,以IC卡为载体,实现
2019-09-24 07:45:08
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
的工艺技术可用于晶圆凸起,每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
求TSMC90nm的工艺库,请问可以分享一下吗?
2021-06-22 06:21:52
半导体工艺和RF封装技术的不断创新完全改变了工程师设计RF、微波和毫米波应用的方式。RF设计人员需要比以往任何时候都更具体、更先进的技术和设计支持。设计技术持续发展,RF和微波器件的性质在不久的未来
2019-07-31 06:34:51
近日,罗姆凭借超低功耗降压型电源IC“BD70522GUL”荣获中国IoT杰出技术创新奖!新产品“BD70522GUL”是以IoT市场的关键词“纽扣电池10年驱动”为目标开发而成的超低功耗降压型电源
2019-07-11 04:20:24
一条,制衡中国芯片发展,限制阿斯麦光刻机卖中国,禁止先进EDA工具卖给中国企业和高校,把TSMC忽悠到亚利桑那建3纳米fab。当然,TSMC也在担心美国人偷fab管理体系。 全球争夺芯片Fab资源
2022-12-05 15:44:07
的先进技术和工艺,研制、开发出一系列涵盖存储系列、输送系列、搬运系列、工位器具及集装单元系列等上百种标准或非标物流设备,并可根据客户要求规划、设计和制造,完全能满足众多企业的个性化需求。产品广泛应用
2009-11-11 10:39:17
的先进技术和工艺,研制、开发出一系列涵盖存储系列、输送系列、搬运系列、工位器具及集装单元系列等上百种标准或非标物流设备,并可根据客户要求规划、设计和制造,完全能满足众多企业的个性化需求。产品广泛应用
2009-11-12 10:23:26
的先进技术和工艺,研制、开发出一系列涵盖存储系列、输送系列、搬运系列、工位器具及集装单元系列等上百种标准或非标物流设备,并可根据客户要求规划、设计和制造,完全能满足众多企业的个性化需求。产品广泛应用
2009-11-13 10:20:08
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
请问技术创新是如何推动设计工艺发展的?
2021-04-21 06:46:39
功能由配合DSP工作的MCU完成,则通常可实现更低的功耗。功耗更低的工作模式可降低电源管理IC本身的损耗,而借助这种工作模式和改进后的工艺技术,电源管理IC及相关组件的效率可获得进一步提升。
2011-03-10 12:15:55
再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
2009-03-25 14:44:33
30 和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上,将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩(实际尺寸为0.162 微米),大大降低了芯
2009-12-14 11:23:36
25 高压0.18um 先进工艺技术上海华虹 NEC 电子有限公司工程一部1、简介项目名称:高压0.18μm 先进工艺技术,该项目产品属于30V 高工作电压的关键尺寸为0.18μm 的逻辑器件。
2009-12-14 11:37:32
9 常用PCB工艺技术参数.
2010-07-15 16:03:17
66 无铅波峰焊接工艺技术与设备1.无铅焊接技术的发展趋势
2006-04-16 21:37:53
669 IC工艺技术问题 集成电路芯片偏置和驱动的电源电压Vcc是选择IC时要注意的重要问题。从IC电源管脚吸纳的电流主要取决于该电压值以及该IC芯片输出级
2009-08-27 23:13:38
780 提高多层板层压品质工艺技术技巧 由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并
2009-11-18 14:13:12
967 TSMC向中国客户介绍车用电子工艺验证规格及套装服务
TSMC今(27)日宣布,将于十二月二日在中国厦门所举行的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,向中国客
2009-11-28 16:24:42
1144 高通携手TSMC,继续28纳米工艺上合作
高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC前不久日共同宣布,双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。此
2010-01-13 08:59:23
910 中联科伟达实现中国晶硅太阳能电池装备、工艺技术国产化
核心提示:2009年,中国太阳能电池和组件的实际出货量占到世界的一半左
2010-01-22 08:57:57
799 什么是CPU的生产工艺技术/向下兼容?
CPU的生产工艺技术 我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项,其中有“
2010-02-04 10:41:53
742 采用SiGe:C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe:C技术的产品,其QUBiC4 SiGe:C工艺技术可提供高功率增益和优
2010-05-24 11:06:35
1367 Achronix半导体公司宣布:该公司已经战略性地获得了英特尔公司22纳米工艺技术的使用权,并计划开发最先进的现场可编程门阵列(FPGA)
2010-11-15 09:06:29
553 日前,记者从有关方面获悉,昆山工研院新型平板显示技术中心(简称昆山平板显示中心)和维信诺公司在中国本土率先全线打通了LTPS-TFT背板和OLED显示屏制造工艺技术,并于201
2010-12-29 09:29:35
534 中国顶尖IC设计公司已经采用了28纳米尖端技术开发芯片,而9.2% 本地无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。
2011-09-07 11:23:50
1556 中国顶尖设计公司已经采用28纳米尖端技术开发芯片,而本地9.2%无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产
2011-09-13 09:00:40
3212 对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52
149 本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片,希望对大家学习MEMS有所帮助
2012-12-11 14:17:26
7238 日前,联华电子与SuVolta公司宣布联合开发28纳米工艺技术,该工艺将SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶体管技术集成到联华电子的28纳米High-K/Metal Gate高效能移动工艺。
2013-07-25 10:10:52
1049 ® Analog FastSPICE™ 电路验证平台已完成了电路级和器件级认证,Olympus-SoC™ 数字设计平台正在进行提升,以帮助设计工程师利用 TSMC 10nm FinFET 技术更有效地验证和优化其设计。10nm V1.0 工艺的认证预计在 2015 年第 4 季度完成。
2015-09-21 15:37:10
1300 TSMC已经按照Synopsys的IC Compiler™ II布局及 布线解决方案,完成了在其最先进的10-纳米(nm)级FinFET v1.0技术节点上运行Synopsys数字、验收及自定义实施工具的认证。
2016-03-23 09:12:01
1731 半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:34
0 PCB测试工艺技术,很详细的
2016-12-16 21:54:48
0 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56:13
0 确保连续四代全可编程技术及多节点扩展的领先优势四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作 2015年5月28日, 中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先
2017-02-09 03:48:04
198 2017年4月18日,中国上海 – 楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:49
1165 已经浮出水面。人们都认为市场上最新的半导体技术也是您下一设计最好的工艺技术,这种想法促进了 IoT 的雪崩式发展。 最近在硅谷举行的 TSMC 辅助支持系统论坛上清楚的阐述了这种发展。随着 20、16 和 10 nm 工艺的发展,最大的代工线负责人宣称,在老工艺尺
2017-09-14 19:52:44
5 Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证,可以支持 TSMC 的 12FFC 工艺技术。
2017-10-11 11:13:42
2372 业界对哪种 半导体 工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像 CMOS 、B iC MOS、砷化镓(GaAs)、磷化
2017-11-25 02:35:02
456 业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-03-15 11:06:13
447 在未来数年内,仍有数不清的机遇推动5G射频技术创新,而半导体工艺技术的发展无疑将扮演重要角色。从整个行业来看,从工艺和材料开发到设计技巧和建模,再到高频测试和制造,仍有很多工作需要完成。在实现5G目标的道路上所有学科都将参与其中,而半导体工程材料技术是重中之重。
2018-05-28 14:43:00
899 
。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 TSMC 设计基础架构营销部资深总监 Suk Lee 表示:“Mentor 通过提供更多功能和解决方案来支持我们最先进的工艺,持续为TSMC 生态系统带来了了更高的价值。
2018-05-17 15:19:00
3391 Synopsys设计平台用于高性能、高密度芯片设计 重点: Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证,支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术,已成功用于客户的多个设计项目。 针对
2018-05-17 06:59:00
4461 Synopsys Synopsys近日宣布, Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证,可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作,IC CompilerII
2018-06-01 09:35:00
3784 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则,满足可靠性和15年汽车运行要求。
2018-10-18 14:57:21
6541 、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则,以满足ADAS和自动驾驶芯片的可靠性及运行要求。推出此项支持TSMC 7nm工艺技术的汽车
2018-11-13 16:20:23
1517 关键词:5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技(Synopsys)宣布其数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果,旨在
2018-10-27 22:16:01
255 MPS是一家1997年创立于美国硅谷的模拟IC设计公司。当时,半导体业界还没有专门用于电源管理的工艺技术,为此,MPS公司的创始人邢正人开发了这种工艺技术,它使电源管理芯片的速度更高、面积更小。
2019-01-16 14:58:58
682 IC产业的进步取决于IC制造商继续提供更多性能和功能的能力。随着主流CMOS工艺在理论,实践和经济方面的限制
2019-02-25 09:24:51
2768 4月16日,三星官网发布新闻稿,宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发,现已准备好向客户提供样品。
2019-04-16 17:27:23
3008 PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的,无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10:52
31336 在14版本中,SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层,以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体,其中包括了很多基本属性设置,比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17:41
2021 
作为中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业,中芯国际的制程工艺发展一直备受关注。历经20年,其制程工艺从0.18微米技术节点发展至如今的N+1工艺。
2020-10-20 16:50:10
5947 最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布,其OpenFive部门已成功采用台积电(TSMC)的N5工艺技术流片公司首个SoC,采用2.5D封装HBM3存储单元,带宽7.2Gbps。在半导体行业中,流片意味着芯片设计大功告成,一般会在一年内投入商用。
2021-05-01 09:33:00
2960 
多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述
2021-07-12 09:45:59
3 )宣布,其数字和定制/模拟流程已获得 TSMC N3 和 N4 工艺技术认证,支持最新的设计规则手册(DRM)。通过持续合作,Cadence 和 TSMC 发布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:58
1928 Siemens Digital Industries Software宣布,其用于模拟、数字和混合信号集成电路 (IC) 设计的电源完整性分析的全新 mPower™ 解决方案现已通过 Tower Semiconductor 的 SBC13 和 SBC18 工艺技术的认证。
2022-03-16 14:56:57
1762 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51
876 ,包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。这一新的生成式设计迁移流程由 Cadence 和台积电共同开发,旨在实现定制和模拟 IC 设计在台积电工艺技术之间的自动迁移。与人工迁移相比,已使用该流程的客户成功地将迁移时间缩短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:15
801 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册(DRM)认证。两家公司还发
2023-05-09 10:09:23
708 在代工行业,采用先进的工艺节点更能带来明显的成本竞争优势。2020年,台积电(TSMC)是业界唯一同时使用7nm和5nm工艺节点用于IC制造的企业,此举也使得TSMC每片晶圆的总收入大幅增加,达到1634美元。这一数字比GlobalFoundries高66%,是UMC和中芯国际的两倍多。
2023-05-20 14:58:50
629 来源:ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步,先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展,是先进
2023-07-17 20:04:55
320 
2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:03
3 流程,能兼容所有的 TSMC(台积电)先进节点,包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。 这款生成式设计迁移流程由 Cadence 和 TSMC 共同开发,旨在实现定制和模拟 IC 设计在 TSMC
2023-09-27 10:10:04
301 电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:22
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密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28
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