的10nm制造工艺。英特尔在改进流程方面取得了成功，但是流程的延迟以及部署相关生产线的直接挑战显然是一个过高的商业风险。 为了解决14纳米制程欠缺，英特尔首次找到三星代工生产14纳米处理器，同时，在以色列，英特尔今年初不安不对以色列工程投
2019-06-19 09:05:00
1016 专利，并自然而然地认为自己是该行业的领导者之一。 周一，GlobalFoundries表示，台积电及其众多客户以及各种产品的制造商侵犯了其16项专利，涉及芯片制造的各个方面。特别是，GlobalFoundries声称台积电的7纳米，10纳米，12纳米，16纳米和28纳米节点非法使用其知识产权
2019-08-29 10:24:106204 的高增长主要集中在28纳米、14纳米和16纳米的FinFET技术，这个趋势在2020年到2024年都会持续下去。
2021-08-25 08:50:198824 Cadence宣布业内首个DDR4 Design IP解决方案在28纳米级芯片上得到验证
2012-09-10 09:53:241949 GlobalFoundries（GF） 在2012年底28纳米制程良率迅速提升，对台系晶圆代工厂联电造成的冲击持续扩大，继拿下高通（Qualcomm）订单后，日前再度打入联发科供应链， 双双坐稳台积电之外的第二供应商地位。
2013-03-12 09:11:431044 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。
2013-04-07 13:46:441926 据国际物理系统研讨会（ISPD）上专家表示：实现14纳米芯片生产可能会比原先想象的更困难；14纳米节点给设计师带来了许多挑战。这些困难和挑战何在？详见本文...
2013-04-08 09:30:513956 Cadence设计系统公司（Cadence Design Systems， Inc.）（纳斯达克代码：CDNS）今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于
2013-04-09 11:00:051123 英飞凌科技与GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。
2013-05-02 12:27:171894 为简化和加速复杂IC的开发，Cadence 设计系统公司 （NASDAQ:CDNS） 今天推出Tempus™ 时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨在帮助系统级芯片 （SoC） 开发者加速时序收敛，将芯片设计快速转化为可制造的产品。
2013-05-21 15:37:373256 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，台积电（TSMC）在20纳米制程对全新的Cadence® Tempus™时序签收解决方案提供了认证。该认证
2013-05-24 11:31:171786 进入20纳米节点后，FPGA厂商除了比拼先进制程技术外，亦开始推出全新的设计架构及开发工具，助力客户突破20纳米以下FPGA产品将遇到的设计瓶颈，让FPGA市场竞争战况愈来愈激烈。
2014-01-29 11:59:021446 中芯长电半导体有限公司28日在江阴宣布正式开始为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这标志着中芯长电成为中国大陆第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。
2016-08-02 13:45:431276 我们的FinFET制程分为两个世代，包括14纳米和7纳米。过去我们的14纳米是和三星电子（Samsung Electronics）合作，在7纳米上我们选择不同技术，加上收购IBM资产后，我们的研发资源变广，因此决定自己开发7纳米制程技术。
2016-11-03 09:17:281902 美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺
2017-09-27 11:11:2910466 内容提要 · Cadence 成为 F1 迈凯伦车队的官方技术合作伙伴，双方将展开长期合作 · Cadence 创新性 CFD 软件助力迈凯伦在更短的时间内优化设计，将大幅提升其设计可靠性
2022-05-31 15:36:451736 
纳米定位平台跟纳米平台的区别是什么？
2015-07-19 09:42:13
`7纳米芯片一直被视为芯片业“皇冠上的珍珠”，令全球芯片企业趋之若鹜。在大家热火朝天地竞相布局7纳米工艺时，全球第二大的芯片大厂GlobalFoundries（格罗方德，格芯，以下简称GF）突然宣布
2018-09-05 14:38:53
PCB 设计布线 Cadence 20问EDA365电子论坛EDA365电子论坛功能介绍 EDA365网站官方公众号，是国内最受欢迎的电子论坛，涵盖电子硬件、单片机、射频、电源、EMC、PCB设计
2021-07-19 06:15:33
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
2021-01-26 07:17:12
Voltus-Fi 定制型电源完整性解决方案采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真，提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。本方案具备晶体管级的电
2018-09-30 16:11:32
的详细介绍可以百度搜索“华秋DFM”官方链接内容简介： 《Cadence高速电路板设计与仿真：信号与电源完整性分析（第4版）》以Cadence Allegro SPB 16。3为基础，以具体的高速
2017-07-18 18:12:07
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司与Funai Electric先进应用技术研究所日前宣布，双方将针对一个研究项目进行合作，共同开发基于酶涂层碳纳米
2018-11-19 15:20:44
的。65纳米工艺节点管理成本是随着计划团队规模越来越大而呈现增长之势。与90纳米的12%到15%相比，65纳米的计划管理成本占总设计成本的比例大幅上升到20%至25%。造成65纳米设计成本高昂的另一个
2019-05-20 05:00:10
，支持 Cadence allegro、Altlum Designer、Protel99SE、PADS、Gerber、ODB++格式。可一键快速定位、精准诊断设计隐患，更有“DFM 设计规范、不规范
2021-04-25 14:06:14
公司都是用AD14画图。但是让我用cadence仿真。我真是努力学了一个月但是最后发现网上说的AD原理图、PCB转cadence根本转不了。首先第一步在AD 里把原理图以.dsn格式保存，我就保存不了。。。。。。哪位大神会呀，帮帮忙。
2015-06-23 15:54:17
其他普通纳米氧化钛产品性能提高的10-20倍。将调试好的JR05水溶液直接喷于新装修的墙体或家具，3个小时左右就能去除甲醛、苯等有害气体所释放的刺激性异味，而普通产品处理时至少需要272小时。积极响应
2011-11-12 09:57:00
`英特尔最近披露称，它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟
2011-12-05 10:49:55
14纳米的ARM 处理器和14纳米的X86移动处理器那个更省电？
2020-07-14 08:03:23
cadence 视频教程 (第20课):adence SPB 15.7 视频教程，手把手教你学习cadence软件使用方法。本套视频教程是于博士信号完整性研究网于争博士主讲。从一个工程师的角度出发讲解软件的操
2009-09-16 19:15:39
0 cadence视频教程 (第14课):adence SPB 15.7 视频教程，手把手教你学习cadence软件使用方法。本套视频教程是于博士信号完整性研究网于争博士主讲。从一个工程师的角度出发讲解软件的操
2009-09-16 19:27:030 中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米 IP/库开发和全芯片生产
Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical
2009-10-19 17:48:11676 Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical AnalyzerLitho Physical 与 Litho Electrical Analyzer 解决方案提供了快速、精确硅认证的全芯片电气 DFM 验证流程
2009-10-20 09:54:021343 中芯国际(SMIC)和Cadence 共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0
完全集成的能效型流程令快速、轻松地设计低功耗尖端器件成为可能
2009-10-31 07:48:011606 中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程，面向
2009-11-04 17:05:17935 GlobalFoundries和Qualcomm签订代工协议
Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。
此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工
2010-01-08 12:24:20909 据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。
2011-01-19 08:09:55458 继在40纳米节点上落后于Altera之后，可编程逻辑器件厂商赛灵思有望取得明显成长，可能在28纳米节点再度从Altera手中夺回技术领先地位。
2011-03-21 09:45:04617 三星电子有限公司使用Cadence统一数字流程，从RTL到GDSII，成功实现了20纳米测试芯片的流片
2011-07-27 08:47:491339 GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片，该芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111660 微捷码Quartz DRC物理验证解决方案通过了质量检验，可支持GLOBALFOUNDRIES的28纳米及28纳米以下技术DRC+流程，紧密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解决方案让GLOBALFOUNDRIES的DFM流程实现了自动化
2011-09-08 09:47:221435 GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20 奈米 制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。
2011-09-18 10:18:471060 格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma De
2011-09-20 08:49:001007 现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持续创新技术
2011-12-07 09:05:45846 AMD在三月四日宣布，公司同意卖掉持有 Globalfoundries 14%的股份。两家公司代工协议修改的条件是AMD支付4.25亿美元资金，而AMD从此可以选择使用28纳米工艺的其他代工厂。
2012-03-06 16:57:16944 2012年3月22日，中国上海——GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIE
2012-03-23 08:39:23956 GlobalFoundries 已开始在纽约的 Fab 8 厂房中安装硅穿孔（TSV）设备。如果一切顺利，该公司希望在2013下半年开始採用 20nm 及 28nm 製程技术製造3D堆叠晶片。
2012-05-01 10:13:121435 Cadence与三星的合作为移动消费电子产品带来了新的工艺进展，使得20纳米及未来工艺节点设计成为可能。
2012-06-10 10:43:541438 昨日，半导体代工厂台积电和ARM达成一项多年期的合作协议，双方合作的范围将延续至20纳米制程以下。ARM官方表示，双方技术合作的目的，是让ARM芯片可运用于FinFET （鳍式场效晶体管
2012-07-24 10:41:12719 8月14日消息，ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布，双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。 ARM之前和台积电进行了紧密合作，在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理
2012-08-14 08:48:11877 电子发烧友网核心提示 ：全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司于日前发布了具有一系列新功能的Cadence OrCAD 16.6 PCB设计解决方案，用户定制功能增强，模拟性能提高20%， 使用户
2012-10-16 08:44:251584 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence解决方案包括Virtuoso定制/模拟以及Encounter RTL-to-Signoff平台。
2012-10-22 16:48:031286 电子发烧友网讯： TSMC授予Cadence两项年度合作伙伴奖项，两项大奖表彰Cadence在帮助客户加快设计的3D-IC CoWoS技术与20纳米参考流程方面的重要贡献。 TSMC授予全球电子设计创新领先企业
2012-11-07 11:48:071214 该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。 这
2012-11-16 14:35:551642 三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。
2012-12-06 13:53:02913 近日，AMD宣布它成功地与晶圆厂商GLOBALFOUNDRIES达成供应协议，并称两者的长期合作伙伴关系将继续使双方获利。
2012-12-07 09:08:07803 根据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。 当前主流的智能手机芯片主要由高
2012-12-07 16:54:321466 光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片（SoC）测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计（DFM）验证挑战，并最终完成设计。
2013-07-09 15:53:241053 为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231201 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence® “设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。
2013-07-18 12:02:091266 全球电子创新设计Cadence公司与上海华力微电子，15日共同宣布了华力微电子基于Cadence Encounter数字技术交付55纳米平台的参考设计流程。华力微电子首次在其已建立55纳米工艺上实现了从RTL到GDSII的完整流程。
2013-08-16 11:08:112474 中芯国际新款40纳米 Reference Flow5.1结合了最先进的Cadence CCOpt和GigaOpt工艺以及Tempus 时序签收解决方案, 新款RTL-to-GDSII数字流程支持Cadence的分层低功耗流程和最新版本的通用功率格式（CPF）.
2013-09-05 10:45:032485 9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过
2013-09-26 09:49:201717 中国，2013年11月14日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布IDT公司（Integrated Device Technology， Inc.
2013-11-14 16:45:291542 益华电脑宣布，晶圆代工业者GLOBALFOUNDRIES已经认证Cadence实体验证系统适用于65nm至14nm FinFET制程技术的客制/类比、数位与混合讯号设计实体signoff。同时
2014-03-25 09:33:501333 东芝公司宣布，该公司将与GLOBALFOUNDRIES合作生产东芝的FFSA™（Fit Fast Structured Array）产品。
2014-04-07 13:57:471178 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知识产权）。
2014-05-21 09:44:543163 美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。
2014-10-08 19:19:221242 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，正与 GLOBALFOUNDRIES 展开合作，认证 Mentor® RTL 到 GDS 平台（包括 RealTime
2015-11-16 17:16:231434 2016年3月22日，中国上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10纳米 FinFET工艺的数字、定制／模拟和签核工具通过台积电（TSMC）V1.0设计参考手册（DRM）及SPICE认证。
2016-03-22 13:54:541453 “我们与 Cadence 密切合作开发参考流程，帮助我们的客户加快其差异化的低功耗、高性能芯片的设计，”中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示，“Cadence创新的数字实现工具与中芯国际28纳米工艺的紧密结合，能够帮助设计团队将28纳米设计达到更低的功耗以及更快的量产化。”
2016-06-08 16:09:563225 电将为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸块加工之后，中国企业首次进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产。
2016-08-04 11:42:231197 融入最佳叶节点的改进粒子群算法_靳雁霞
2017-01-07 20:49:270 2017年4月18日，中国上海 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491612 随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管，他们还必须尝试更多类型的内存;另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…
2017-05-26 11:43:111412 
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 目前，花费在时序收敛与签收（Timing closure and signoff）上的时间接近整个设计实现流程时间的40%，复杂设计对实现时序收敛提出了更高的要求。但在Cadence公司芯片实现之
2017-12-04 10:30:450 针对目前移动无线传感器网络定位问题存在的不足，提出了一种基于改进的洪泛广播机制和粒子滤波的节点定位算法。对于一个给定的未知节点，首先采用改进的洪泛广播机制，从离它最近的锚节点得到的有效平均跳距来
2017-12-11 15:53:360 格芯之前跳过 20 纳米及 10 纳米制程节点，直接进入 14 纳米及 7 纳米制程节点，14 纳米制程稳定量产，而 7 纳米制程预计在 2018 年底前量产。制程进展从合作伙伴 AMD 得到的反应都还不错，可让 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架构处理器按计划执行生产。
2018-05-18 15:27:085516 2011ARM Techcon上，Cadence的市场部负责人Pankaj为我们介绍了Cadence与ARM未来几年的合作计划
2018-06-26 14:11:005057 关键词：ARM , CMOS , GLOBALFOUNDRIES 2013-2-21 22:06:35 上传 下载附件 (73.33 KB) GLOBALFOUNDRIES推出强化型55纳米CMOS
2018-09-25 09:24:02793 新思科技近日宣布与GLOBALFOUNDRIES (GF)合作，针对GF的12纳米领先性能(12LP) FinFET工艺技术，开发覆盖面广泛的DesignWare® IP组合，包括多协议25G
2019-07-05 09:13:133813 尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷电路板的DFM。
2021-01-21 07:54:5215 针对传统k度匿名隐私保护方法严重破坏图结构和无法抵抗结构性背景知识攻击的冋题，提岀改进的k度名隐私保护方法。引入社区的概念，将节点划分为社区内节点和连接社区的边缘节点两类，通过区分不同节点的重要实现
2021-05-26 15:46:014 华秋DFM-PCB设计分析专业工具-20万工程师推荐
2021-07-16 15:40:150 华秋DFM专业设计分析软件-20万工程师都在使用
2021-07-19 19:11:160 GlobalFoundries 在 AWS 上完成了对 Cadence 数字解决方案的认证，可用于其专有的差异化 22FDX 平台。
2022-03-28 11:17:462380 中国上海，2022 年 12 月 14 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open
2022-12-14 11:42:342018 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与台积电和微软的合作，致力于加快千兆级规模数字设计的物理验证。通过此次最新合作，客户可以在带有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484 镓或GaN芯片，这是一种硬核半导体，能够承受比标准硅芯片更高的电压和温度。 其芯片用于全球智能手机、汽车和通信技术。 该公司表示，新资金将帮助他们提高制造水平并改进芯片，从而改进依赖其产品的技术。 GlobalFoundries的Ezra Hall表示：“帮助电动汽车走得更远，或者让家中的太阳能电
2023-10-20 10:31:171299 
日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Arm Total Design 合作，共同致力于支持和加速开发基于 Arm Neoverse Compute
2023-10-25 10:40:021100 
内容提要 ● Broadcom 多个业务部门采用了 AI 驱动的 Cadence Cerebrus 解决方案，用于在先进节点上设计多款复杂的尖端产品 ● Broadcom 的产品设计在性能、功率和面
2023-10-26 15:35:011017 如今，一颗芯片可以集成数十亿个晶体管，晶体管排列越紧密，所需的工艺节点就越小，某些制造工艺已经达到 5 纳米甚至更小的节点。
2024-04-11 15:02:161668 
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从 3D-IC 和先进制程节点到设计 IP 和光电学的开发。
2024-04-30 14:25:521285 中国上海，2024 年 6 月 26 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其与 Intel Foundry 的战略合作取得了重大成果。从 Intel 18A
2024-06-26 11:24:291501 (GAA）节点上 AI 和 3D-IC 半导体的设计速度。Cadence 与 Samsung 的持续合作大大推进了业界要求最苛刻应用中的系统和半导体开发，如人工智能、汽车、航空航天、超大规模计算和移动应用。
2024-08-29 09:24:341330 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期 IP 协议，在三星晶圆代工厂的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点
2025-07-10 16:44:04919
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