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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>中芯国际合资建晶圆厂,国内代工发展可期

中芯国际合资建晶圆厂,国内代工发展可期

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2020-06-22 16:40:37943

中芯国际计划于北京设立合资厂,发展28纳米或以上制程作业

目前中芯在中国上海、北京、天津和深圳拥有四个主要晶圆厂区,并另外设有两座合资厂区。中芯表示,本次协议为基于双方合作意愿所签订,但协议的后续内容还会进一步协商,是否达成最终协议仍有待确定。
2020-08-26 15:05:441982

因中芯国际或面临美国制裁,大陆晶圆代工厂被要求优先供应大陆

台媒消息称,因中芯国际或面临美国制裁的传闻,大陆境内的晶圆代工厂被政府要求优先供应大陆IC设计公司的产能,以便提前储备芯片库存。大陆晶圆厂因此产能全开,甚至出现“抱现金加价要产能”的现象,并蔓延至台湾台积电、联电、世界先进等。
2020-09-21 16:49:453389

LG电子与麦格纳国际宣布成立合资公司

日前,LG电子与麦格纳国际宣布成立合资公司,该合资公司暂定名为LG Magna e-Powertrain,将在韩国仁川和中国南京的工厂生产电动马达、逆变器、车充电器和电子驱动系统,同时还会为汽车制造商提供电驱动系统。
2020-12-24 10:52:032199

谈中芯国际传来的三个消息

国内,中芯国际是实力最强,规模最大的芯片代工厂。放眼全球,都是能排名前五的芯片制造工厂。
2020-12-28 13:41:012308

富士康入局汽车业,合资公司将为谁代工

1月13日,浙江吉利控股集团有限公司(以下简称吉利控股)宣布与富士康科技集团(以下简称富士康)签署战略合作协议,双方将成立合资公司,为全球汽车及出行企业提供代工生产及定制顾问服务,包括但不限于汽车
2021-01-14 11:37:061555

吉利控股与富士康合作组建合资公司:为全球汽车代工

吉利控股与富士康组建合资公司:为全球汽车代工,富士康,汽车,吉利汽车
2021-02-20 14:52:541727

晶圆代工厂、硅晶圆厂正积极布局车用市场

相较于传统汽车,电动车就像一台可移动的超大型计算机,使用的半导体芯片需求将会大增,带动新车内含半导体 IC 价值每年持续成长,晶圆代工厂、硅晶圆厂均积极布局车用市场,并相继切入氮化镓 (GaN) 等化合物半导体领域,大啖电动车半导体商机。
2021-02-19 16:47:521515

中芯国际与深圳政府合资成立晶圆厂

最新消息称:中芯国际(688981)发布公告称,公司于3月12日和深圳市政府签订合作框架协议,根据合作框架协议,公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式在深圳设立晶圆厂
2021-03-18 15:01:211827

国内晶圆代工龙头厂中芯国际通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价

业内人士4月1日告诉集微网,国内晶圆代工龙头厂中芯国际通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价格,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。
2021-04-06 16:14:182022

格芯宣布将新建一座晶圆厂

据国外媒体报道,年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子产品等多个行业,芯片代工商也在提高产能,以缓解芯片供应紧张,力积电等芯片代工商,也已宣布新建晶圆厂,提高产能。 而在力积电之后,此前有消息称正在
2021-06-23 18:13:071490

谁是勇猛建设晶圆厂的“先锋派”是芯片晶圆厂的“基建狂魔”

在中国众多集成电路产业发展繁荣的城市中,南京是勇猛建设晶圆厂的“先锋派”。 2021年开年以来,由于美国计划大力重整其芯片制造业,减少美国本土众多芯片设计公司对美国之外的晶圆代工厂的依赖,世界
2021-07-05 17:13:472751

国内芯片代工厂有哪些

国内芯片代工厂有哪些?国内芯片代工厂有台积电、三星、华宏、上华、和舰、联电、中芯国际、力积电、世界先进、华虹半导体等企业,在全球芯片代工企业中,台积电是比较有实力的,台积电是全球最大的芯片代工厂,大部分国内知名半导体设计公司的芯片都是交给台积电代工
2021-12-10 14:57:5426316

苹果宣布再砍单 国内两大代工巨头遭殃

 苹果公司砍单,国内两大苹果代工巨头立讯精密、歌尔股份双双面临着业绩和股价“双杀”的困境。
2022-04-02 10:20:531368

得润电子和富晟签署合资备忘录 推动国内新能源汽车行业发展

6月10日,得润电子旗下公司美达电器(重庆)有限公司(以下简称“美达”)与长春一汽富晟集团有限公司(以下简称“富晟”)签署合资备忘录,共同推动国内新能源汽车行业的发展
2022-06-12 10:10:583329

鸿海、Vedanta合资的28nm晶圆厂计划2025年投产

。        日前有消息透露Vedanta与鸿海集团双方合资计划兴建的28nm12英寸晶圆厂计划于2025年正式投入生产,工艺制程为28nm技术节点;初期产量预计为每月4万颗晶圆。   图片来源:Vedanta公告截图 脱钩断链等因素使得很多厂商有在加速将产能转向印度等东南亚国家,印度也在发力奋起直
2022-11-17 17:34:333333

浅谈影响国内MCU企业发展的重要因素

产能紧缺是影响国内MCU企业发展的一大重要因素。国内能达到车规级标准的晶圆厂很少,汽车芯片占晶圆厂代工产能的比例很低,不足5%。
2023-02-05 10:16:40524

狂砸百亿欧元!台积电携博世、英飞凌、恩智浦合资晶圆厂

Manufacturing Company, ESMC),兴建12英寸晶圆厂,以提供先进半导体制造服务,以支援当地汽车和工业市场快速成长的未来产能需求,总计投资金额预估超过100亿欧。 该厂预定2024
2023-08-09 10:36:52404

狂砸百亿欧元!台积电携博世、英飞凌、恩智浦合资晶圆厂;印度升级对华产品和投资限制及审查

热点新闻 1、台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司ESMC,总投资100亿欧元新建12英寸晶圆厂 8月8日,台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司(ESMC),并在德国
2023-08-09 18:35:02512

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