新工艺新材料提升品牌形象 - 电子制造业迎来“智能生产”新时代

　　采用新工艺、新材料提升品牌形象

　　中国电子制造业在现阶段的一项重要任务就是如何提升“中国制造”的整体品牌形象，这一方面需要企业掌握更多的Know-how核心技术；此外，更为紧迫的则是从生产工艺和材料应用等关键环节上采用更为先进的技术，来打造中国电子产品的高品质印象。

　　罗杰斯（Rogers）公司亚洲区市场副总裁刘建军

　　以当前炙手可热的便携式手持终端产品市场为例，随着4G时代的来临，基于国内4G建设的发展规划，在技术上要求能够向下兼容原来的3G、2G业务，因此，对应于原来的功放和天线设计，除了对PCB板材的差损性能以及散热性提出更高的要求之外，还要求要具有更宽的射频带宽和更高的数据传输速率。罗杰斯 （Rogers）公司亚洲区市场副总裁刘建军表示：“越来越多中国的平板电脑厂商开始关注高DK值（介电常数）的高频板材，而在这一领域，每家厂商的方案都不一样，设计也特别灵活，他们对基础PCB线路板材都提出了高DK值和更低差损性能等要求。今年以来，罗杰斯陆续开发出新一代的高频板材，产品一经推出，就迅速获得了市场的一致好评，许多厂商纷纷要求提供这类板材。” 据介绍，罗杰斯目前在苏州的工厂正逐步开展全流程的层压板材的生产，全力支持中国大陆地区的厂商，从客户下订单开始基本可保证7天的供货周期。

　　道康宁（DOW CORNING）照明解决方案全球工业总监丸山和则

　　在目前另一个制造业的热点市场——LED照明，市场的持续放量，对于产品质量的要求也更为严格。以LED芯片的封装工艺为例，市场正按照每瓦流明数（光效） 和每美元流明数（成本）来评估LED封装的价值。为了最大限度地提高光输出量和单芯片器件的价值，通常的做法是使整个LED芯片可以在单个封装体上保证较高的光通量和热负荷能力，而这可能也会牺牲掉封装的效率和使用寿命，这就需要使用到一些新的材料和封装工艺。

　　道康宁（DOW CORNING）照明解决方案全球工业总监丸山和则指出，首先，扩增热、光应力会超出常用材料的性能范围，要用到更可靠的材料，既能保持较轻的重量，又能保证最终封装成品的品质。实际上，光通量和热负荷产生的强烈冲击一般会直接作用在芯片的原发性密封剂或转换层，因此可以使用更优质的有机封装材料，或反射部件如引线框架壳体，以及其它反射面和芯片粘接剂等等。另据悉，2013年道康宁还宣布加入EVG集团推出的LowTemp公开平台全球材料供应链，以共同促进高端三维集成电路（3D-IC）封装业务的发展。

　　实现制造流程的可追溯性管控

　　面对电子制造行业日趋高速的产品更新周期，以及更为精细化的生产要求，SMT（表面贴装）工艺正越来越多地带有高度自动化和工序复杂性的特点，这也使得制造型企业开始纷纷采用MES制造执行系统 （Manufacturing Executions Software），来达到对各个生产流程的掌握与控制，借助产品和生产流程资讯的完整性和可见性，最终实现对人员、机器、物料、生产流程（4M）的可追溯性。

　　爱捷仕软件（AEGIS SOFTWARE）是一家提供创新型MES软件解决方案的供应厂商，通过在2012年收购已在中国市场耕耘了十多年的德国公司Diplan，AEGIS加大了在中国市场的开发力度。该公司亚洲区负责人表示道，十多年前，使用生产制造管理软件的大多还是一些中外合资的EMS企业；但如今，越来越多本土企业开始寻找制造管理系统，他们能够很清晰地对制造管理系统的方案提出要求，包括设备使用或是相关制造管理软件的配套要求等等，因此，MES系统在中国本土市场已经基本成熟。

　　据介绍，AEGIS新推出的“智能工厂”电子设备制造系统，可管理从印刷电路板组装到大型系统或消费电子产品的组装的整个流程。该系统整合了公司十六年的软件开发经验，以及超过一千两百多家客户对MES的需求，重新定义了MES概念的解决方案，通过与各方设备供应商合作，AEGIS“智能工厂”能够实现从新产品导入、物料管理、贴片插件等制造过程、生产工艺数据分析、电路板实时目检的管控，提供产品、工艺、材料的可追溯性，以及数据的可见性，从而帮助制造商提高竞争力。