（GaAs）晶圆上实现的。光电子驱动砷化镓（GaAs）晶圆市场增长GaAs晶圆已经是激光器和LED技术领域几十年的老朋友了，主要应用有复印机、DVD播放器甚至激光指示器。近年来，LED推动了化合物半导体
2019-05-12 23:04:07
鼓励，使得国内IC设计产业产值的规模进一步扩大，增幅也有提升。IC制造企业产能再次增加2016年上半年，IC制造业也呈现较好的形势，如中芯国际扩充八寸晶圆和十二寸晶圆的产能、华虹宏力半导体（华虹NEC
2016-06-30 17:26:58
LED制造专区MEMS专区集成电路材料专区 晶圆加工设备及厂房设备 在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP
2017-09-15 09:29:38
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
的GaAsIDM厂商。设计和先进技术(除晶圆制造)主要为IDM大厂掌握。稳懋是全球GaAs晶圆代工龙头。三安光电也已进入化合物半导体代工领域，此外还有海特高新。Yole数据显示2017年GaAs衬底用量175万
2019-06-11 04:20:38
2020年科技的需求趋势，市场对半导体设备的良性需求持续上升，随着5G的引入和数据中心的增长，预计将从半导体受益开始从设备升级和产能扩张。随着先进晶圆工艺的萎缩，埃斯莫尔对EUV工艺的需求强劲，对EUV
2019-12-03 10:10:00
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 编辑
北京飞特驰科技有限公司对外提供6英寸半导体工艺代工服务和工艺加工服务，包括：产品代工、短流程加工、单项工艺加工等
2015-01-07 16:15:47
推动IT产业发展的全新风貌，展示在业界面前。二、展会信息：展览时间：2017年10月25日~27日展览地点：上海新国际博览中心展览范围：IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体
2017-02-24 14:29:10
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
。这标志着我公司的产品将向集中化、规模化生产迈进！日本NTC线切割---宫本株式会社耗材配套供应商! 主要产品（一）LED蓝宝石、半导体切割用树脂垫条产品说明： LED蓝宝石、半导体晶圆片切割树脂垫条
2012-03-10 10:01:30
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
子就是Amkor的高级SiP技术，该技术现在在消费类和汽车市场上已经站稳了脚跟。另一个例子是，Amkor的晶圆级扇出技术现已部署在汽车雷达以及智能手机应用中。在投资方面，Amkor计划在2020年支出
2020-02-27 10:43:23
连续第2个月创下单月历史新高，另一晶圆代工大厂联电5月营收达新台币92.06亿元，连续2个月破90亿大关，也再度刷新近1年来的营收新高纪录。日本半导体BB值4月份为0.88，较3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
、6nm 6LPP工艺。按照三星的计划，到2020年底V1生产线投资金额将达到60亿美元，7nm以及先进制程产能将比去年增加3倍。 在头部晶圆代工厂商在7nm、5nm，甚至是3nm上交锋的同时，大陆晶圆
2020-02-27 10:42:16
。假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。半导体制造发展历史20世纪50年代——晶体管技术自从1947年贝尔实验室的第一个晶体管发明以来，20世纪50年
2020-09-02 18:02:47
的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目晶圆。`
2011-12-01 14:01:36
大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识，适合入门。
2014-06-11 19:26:35
陆续复工并维持稳定量产，但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过，4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城，半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2～3倍。 库存回补力道续强 包括晶圆代工厂、IDM
2020-06-30 09:56:29
应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。 当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时，你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字：硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
：“AS1383使艾迈斯半导体在从轻载到200mA负载范围内实现了小尺寸解决方案和高转换效率的完美结合。原始设备制造商们可采用这样的设计，有效延长设备每次充电的使用时间，从而无需频繁充电，以满足消费者的需求。”
2018-10-10 16:45:34
。该Avici系统为Revolution Microelectronics制造，为位于美国马萨诸塞州米尔伯里GreenCare Collective的9,200平方米种植农场提供照明。通过采用艾迈斯
2023-02-23 15:21:16
中国上海，2023年2月14日 ——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）和半导体行业沉积设备领先供应商爱思强（AIXTRON SE，法兰克福证券交易所股票代码
2023-02-16 09:39:30
程汪洋这样来描述芯原的设计代工服务。而在谈到今年芯原的市场计划时，芯原的销售副总裁王锐表示，“2013年的热门会有良多，我们只能从人点里面抓大头。好比移动互联网中的无线通讯方面，我们在TD方面
2013-03-04 15:29:18
电子、汽车和无线基站项目意法半导体获准使用MACOM的技术制造并提供硅上氮化镓射频率产品预计硅上氮化镓具有突破性的成本结构和功率密度将会实现4G/LTE和大规模MIMO 5G天线中国，2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38
晶圆生产的主流,面临更小线宽、工艺日趋复杂的挑战时,严格的工艺过程监控已成为基本且重要的要求。国内外各相关研究单位与半导体厂都在努力寻求如何减少制造成本、降低废片、改善总体设备效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：IC制造工艺编号：JFSJ-21-046作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成电路的制造主要包括以下
2021-07-08 13:13:06
旭欢迎来自合作伙伴、客户、***部门和学术界的嘉宾以及新闻媒体出席2017年9月19日在北京举行的“英特尔精尖制造日”活动。此次活动着眼于快速发展的中国技术生态系统，重申英特尔与中国半导体产业共成长
2017-09-22 11:08:53
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
`晶圆是如何生长的？又是如何制备的呢？本文的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
美元，而自产芯片380亿美元，自产比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单。在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积
2019-08-10 14:36:57
”，无疑令三星雪上加霜。 因受市况每况愈下的影响和制约，韩国三星电子的发展面临着巨大的挑战。据最新报导显示，三星电子计划明年将半导体事业的投资ST22I支出砍半，从134亿美元降至70亿美元，提前
2012-09-21 16:53:46
知名晶圆芯片制造企业，在我国集成电路行业内赢得了较高的信誉与口碑。 “陛通股份”经过近八年的快速发展，始终不忘初心，将设备质量、技术服务质量放在第一，超越客户满意度作为企业唯一的行为准则，同时在国内多
2017-07-18 10:25:39
的“国有超大规模集成电路实验室”和垂直一体化经营模式相对抗。随着PC制造产业链在***崛起，大口径晶圆和大规模集成电路的微细工艺，使得巨额设备投资的折旧成为半导体生产中的最大成本。剥离半导体制造业，注重
2018-08-30 16:02:33
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
；聚洵合作伙伴是世界知名的芯片制造公司（台积电晶圆代工＋长电科技封装测试），具有一流的工艺技术和封装技术；公司以市场为导向、以创新为驱动、以产品质量及服务客户为目标，为国内外客户提供具有成本竟争力
2018-08-15 14:56:50
法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。5月22日半导体硅晶圆厂环球晶圆，副总经理李崇伟出席柜买中心举办的业绩发表会表示，今年产能都已经被客户包走，甚至无法满足客户订单，生产线吃紧
2017-06-14 11:34:20
系统级封装（SiP）产品的研发、制造和销售。在半导体分立器件的细分领域，晶导微已成长为独角兽企业，根据中国半导体行业协会半导体分立器件分会统计的数据，晶导微稳压、整流、开关二极管产品2020年在国内市场
2023-04-14 16:00:28
作者：ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu，远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
落后的制造。阿莱思斯（ALNS）公司在半导体领域经历8年的风风雨雨，公司秉承着“创新第一，创造价值”的经营理念。于2016年5月项目立项开发自动定量式加胶枪 （DJ-10），历时15个月，于2017年8
2018-06-07 17:43:11
计划，在每个业务部、运营和支援部门中任命全球风险倡导者。得益于Sonny在守法和道德规范及其他方面的领导，安森美半导体获Ethisphere选为2016年度和2017年度世界最道德企业之一。
2017
2018-10-26 08:57:01
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋：全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月，是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商，自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
半导体公司约142家，其中包括英飞凌、博世等IDM大厂，还有晶圆代工厂X-fab、EDA\\IP供应商西门子EDA、沉积设备制造商Aixtron、硅晶圆制造商Siltronic、VCSEL领导者通快、电子
2023-03-21 15:57:28
{:1:}想了解半导体制造相关知识
2012-02-12 11:15:05
（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照U.S. GAAP(美国通用会计准则)编制的截至2018年9月29日的第三季度财报。意法半导体第三季度实现净营收25.2亿美元，毛利率
2018-10-29 11:42:21
报告。 该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标， 陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体
2018-05-29 10:32:58
）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。“包括存储、摄像头模组，上游产能事实上没有变化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
（26.1%）的营业利润率。但转念一想，台积电通过涨价来推进新芯片厂的顺利建设，长期来看，可帮助我们避免另一场芯片危机，这也许是值得的。其次，受疫情影响，半导体上游材料生产及供应受到影响，导致晶圆代工所需
2021-09-02 09:44:44
预计，这种情况将持续到2024年以后。需求大于供给的问题促使各国政府将芯片制造本地化，并提高晶圆供应链的弹性。半导体产业面临的一些关键问题包括:制造能力不足设备短缺安全隐患执照设计规范延长交货期建立
2022-07-07 11:34:54
是集成电路（IC），也就是我们通常所说的“芯片”，它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓的流片），被称为前工序，这是IC制造的最关键技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序
2008-09-23 15:43:09
半导体行业高管近期纷纷表态，由于商家库存正出现下降迹象，半导体行业或将迎来复苏的第一缕曙光。ARM CEO伊斯特说，他预计智能手机在2012年将有显著的增长，但也承认半导体行业的复苏将受到经济形势
2012-01-15 10:07:58
本帖最后由 sz***xkj 于 2017-8-3 14:55 编辑
深圳市太古半导体有限公司是一家专注于集成电路产品设计、生产、销售的高科技企业，致力于为客户提供灵活、高效、可靠的芯片服务
2015-11-19 12:56:10
;在国内，苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机，已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上，通过与国内半导体厂商合作，共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
通过采用艾迈斯半导体主动降噪（ANC） 器件 AS3460，Bang & Olufsen的最新旗舰耳机H95可实现一流的听觉享受 中国，2020年9月10日——全球领先的高性能传感器
2020-11-23 15:52:05
厂是DMEA 1A 类可信晶圆代工厂，并且是可信设计和可信代理人供应商。2016年11 月，安森美半导体扩大服务到可信测试，能自己控制从设计到产品付运的整个工艺流程。在今年的GOMACTech，安森美
2018-10-24 09:05:56
工程师职责描述：1、在半导体设备制造流程当中，根据客户需求，消除不良产品，加大生产性以及减少非附加价值的工艺流程和时间，为客户提供价优物美的产品2、为进行每日的业务和选定优先业务，与制造部门或者提高收益率
2016-10-26 17:05:04
，无线网格网络就可以帮助企业简化制造作业。导体公司谨慎地管理着他们的半导体晶圆片生产线 (“晶圆厂”)，旨在实现正常运行时间、良率和生产量的最大化。工厂运营团队不断地寻找新的方法以从制造工艺中“挤出
2018-10-31 10:49:39
怎样通过ASV技术去生成准确的3D深度图？采用艾迈斯半导体的ASV技术有什么特点？
2021-07-09 06:25:46
认证。安森美半导体在美国爱达荷州波卡特洛和俄勒冈州格雷沙姆的制造厂是DMEA 1A 类可信晶圆代工厂，并且是可信设计和可信代理人供应商。11 月，我们扩大服务到可信测试，使安森美半导体自己负责从设计到产品付运
2018-10-23 09:09:23
的CMOS衍生系统级芯片技术。 意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划
2014-05-21 10:38:01
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
中国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型
2013-11-14 10:42:15
1109 全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行
2015-11-11 17:02:40923 三星详细介绍了他们的2纳米制造工艺量产计划和性能水平，并宣布从2025年开始提供8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务，以满足人工智能技术的需求。这种半导体具有高性能低功耗的特点，在消费类电子、数据中心和汽车等领域将得到广泛应用。
2023-06-29 14:48:15753
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