后来进入10nm级,Intel在制程工艺层面一骑绝尘,领先三星和台积电一代以上。不过,Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,毕竟作为芯片一哥,需求量惊人,另外就是为FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04974 技术最终将通过3D人脸识别等新兴应用进入更广泛的消费市场。典型VCSEL器件横截面示意图,越来越多的这类器件采用单片式工艺iPhone给150mm晶圆吃了一颗“定心丸”苹果iPhone X是首款具备
2019-05-12 23:04:07
做晶圆代工。 你用的手机或电脑或新能源汽车,可能都是用台积电生产的晶片。包括很多国家的战斗机、飞弹也都会使用到台积电的晶片。
2023-04-27 10:09:27
非常重要,领先厂商擅长外延并保有自己的生产能力以使技术保密。但是设计和晶圆代工同样快速发展。2017年IDM厂商处于领导地位,未来设计和晶圆代工环节相对会有更快的发展。GaN产业链的主要厂商有
2019-06-11 04:20:38
。除了台积电调涨价格,另一半导体巨头三星也在近日表示,将调整其半导体晶圆的定价,以资助其在韩国平泽附近的S5晶圆厂的扩张。这样看,中芯国际涨价是不是也不远了?美信全线产品涨价6%芯片大厂Maxinm
2021-08-10 10:52:22
台积电0.18工艺电源电压分别是多少?是1.8v跟3.3v吗?
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产:面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有机会“独吞”A7代工订单。 台积电作为全球规模最大的专业集成电路制造公司,其技术优势的领先,在业界可谓屈指可数。台积电积极开发20纳米制程,花旗环球证券指出,在技术领先MAX3232EUE+T优势下,未来1
2012-09-27 16:48:11
台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。消息称,苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8,但是具体发货日期仍然不确定。 据悉,台积电已经采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
观点:随着市场竞争加剧的演变,台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战,让一路走来,始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势,台积电已开始着手上下游整合,以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
单恐不可避免,在客户端可能面临库存调整之下,晶圆代工产业下半年恐旺季不旺。 台积电第2季营收估达101至104亿美元,季减2.04至季增0.87%,仍有机会续写新猷,双率也将续站稳高档;虽然客户需求
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的工艺技术可用于晶圆凸起,每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`一、摩尔定律与硅芯片的经济生产规模 大多数读者都已经知道每个芯片都是从硅晶圆中切割得来,因此将从芯片的生产过程开始讨论。下面,是一幅集成芯片的硅晶圆图像。(右边的硅晶圆是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂,不过,你知道晶圆和芯片到底是什么,又有多重要吗?认识晶圆和芯片之前,先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性,导电效果好的称为“导体”,无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
(Engineering die,test die):这些芯片与正式器件(或称电路芯片)不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。(4)边缘芯片(Edge die):在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
`苹果为即将上市的iPhone7下达芯片订单后,于近日披露部分供应商名单。其中最重要的A10芯片全部交由台积电代工。这份供应商名单里面,还包括由Intel和高通承包modem芯片,电源管理IC则由
2016-07-21 17:07:54
需求变化,台积电28nm设备订单全部取消!
对于这一消息,台积电方面表示,相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定,目前正处法说会前缄默期,不便多做评论,将于法说会说明。
目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09
又全数到台寻求产能帮助,导致早已供不应求的8吋晶圆产能缺货持续扩大。不止在台寻求产能帮助,远到日、韩、新加坡及马来西亚,甚至俄罗斯都有台系IC设计公司前往投石问路,毕竟,以目前台积电、联电及世界先进
2020-10-15 16:30:57
自秋季以来,8英寸晶圆代工产能紧缺,报价调涨,MCU、MOS,TDDI,闪存,面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满,明年
2021-07-23 07:09:00
苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版(FinFET Plus)将在明年1月全产能量产,搭配整合型扇出晶圆尺寸封装(InFO WLP)的系统级封装(SiP)技术,在x86及ARM架构64位
2014-05-07 15:30:16
整合组件制造厂(IDM)第2季后扩大委外代工,除了将高阶65/55奈米及45/40奈米交给晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)生产,晶圆测试订单可望由日月光(2311)、欣铨(3264)、京
2010-05-06 15:38:51
,SkyWater不透露其财务状况;该公司总裁Thomas Sonderman仅表示,其晶圆代工业务营收大约是一年数亿美元营收。虽然与晶圆代工龙头台积电(TSMC)相比较大约低了两个等级,但该公司的复合平均年成
2018-03-23 14:49:22
技术实力成为该产品线的主力供应商。 半导体业者指出,高通其实有意采取分散供应商策略,希望找3家晶圆代工厂分食订单,但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位,牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单
2017-09-22 11:11:12
产电源管理芯片。高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片,并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。台积电将于2017年底开始小批量生产高
2017-09-27 09:13:24
重大进展在2016年8月于旧金山举行的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔晶圆代工宣布与Arm达成协议,双方将加速基于英特尔10纳米制程的Arm系统芯片开发和应用。作为这一合作的结晶,今天的“英特尔精
2017-09-22 11:08:53
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!此职位为内部推荐,深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com,我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
;2. 晶圆、测试等代工厂的生产技术支持;3. 晶圆、测试等代工厂的生产数据分析,与代工厂合作,不断提高产品的良率;4. 晶圆、封装、测试等代工厂的制程变更审核;5. 协助测试工程师安排新产品测试程序
2012-11-29 15:01:27
,连老张自己都这正反驳了曹董「晶圆代工是智慧密集产业」的说法。 b. 升迁现在进台积联电,未来想升迁,别闹了!你去联电跟人事interview,她会问你一句话:若是当一辈子工程师的话
2009-08-23 11:28:40
也将首度落后台积电。值得注意的是,三星力护苹果订单,但苹果去三星化趋势明显,业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出,一旦三星独家代工苹果处理器的局面被台积电打破,三星空出来的产能将对晶圆代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
、2018年台积电都继续收单,而业界也传言,到2020年为止,台积电都会是苹果的独家供应商。过去晶圆制造厂大多专攻前工程,台积电眼光独到,在后工程的封测制程上取得先机。但台积电此举其实是「佯攻、助攻」而已
2018-12-25 14:31:36
,我们将采用穿硅通孔(TSV)用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔,通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积(MOCVD)淀积一层TiN薄膜作为籽晶层,随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
的宽度,也被称为栅长。栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前,业内最重要的代工企业台积电、三星和GF(格罗方德),在半导体工艺的发展上越来越迅猛,10nm制程才刚刚应用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
,不是一般企业所能负担。因此,芯片行业有了更加明确的分工:有专门负责生产的晶圆代工产业,例如三星、台积电、中芯国际等;有专门负责设计和销售的无厂公司,例如华为海思等。一小片芯片上面有数十万乃至数千万计
2018-06-10 19:52:47
代工,未来三星排名仍有机会攀升。 以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名: Top1 台积电,收入133.07亿美元,同比增长48% ***集成电路制造股份有限公司(LSE:TMSD),简称台积电或台
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号,不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒,不只台积电等***厂商展开扩产,英特尔、三星等国外厂商,也提高资本支出计划扩产,晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩?这...
2021-07-20 07:47:02
需求进一步提升。除了家登之外,台积电相关设备与周边材料供货商,还包括承包无尘室工程厂汉唐、帆宣,以及晶圆可靠性等分析的闳康、应材备品代工厂京鼎、后段湿式制程设备弘塑、辛耘,和相关自动化及接口设备的迅得
2020-03-09 10:13:54
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
。关于华秋华秋电子,成立于2011年,是国内领先的电子产业一站式服务平台,国家级高新技术企业。以“客户为中心,追求极致体验”为经营理念,布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT
2022-07-15 10:10:25
机、扩膜机、清洗机;4.划片机备品件:切割台盘、水套、导轨丝杆、流量计、水帘、碳刷等;5.划片机维修:控制板块、机器整修、主轴维修等;6.其他耗材:芯片淬盒、芯片包装玻璃瓶、隔离纸板、晶圆盒、隔离纸等
2009-08-07 11:29:16
颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上,便有可能影响到其上精密导线布局的样式,造成电性短路或断路的严重后果。为此,所有半导体制程设备,都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中,这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级
2011-08-28 11:55:49
7nm以下的工艺也将导入EUV技术。据***媒体报道,台积电5nm制程将于今年第二季度量产。据台积电介绍, 5nm是台积公司第二代使用极紫外光(EUV)技术的制程,其已展现优异的光学能力与符合预期的良好
2020-02-27 10:42:16
。关于华秋华秋电子,成立于2011年,是国内领先的电子产业一站式服务平台,国家级高新技术企业。以“客户为中心,追求极致体验”为经营理念,布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT
2022-07-15 10:16:58
哪些 MCU 产品以裸片或晶圆的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
90 -95 。目前,中芯各制程产能满载,部分成熟工艺订单已排至 2022 年。据中芯介绍,中芯是的集成电路晶圆代工企业之一,也是内地技术,配套完善,规模大,跨国经营的集成电路制造企业。中芯在上
2021-07-19 15:09:42
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
。公司在0.25微米的pHEMT制程拥有领先技术,在制程缩微方面,也已经切入0.1微米领域,高阶制程持续领先同业。
稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`据***媒体报道,全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原,不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料,加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增,台积电为巩固苹果(Apple
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子,切割晶圆又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
的65.5%。如果瞄准未来的市场,CMOS影像传感器(CIS)、行动AP与车联网等三大需求依旧是市场的保证。更重要的是台积电、联电称雄晶圆代工业,自然会多元耕耘,不让他人染指。但三星电子
2018-12-24 14:28:00
本帖最后由 华强芯城 于 2023-3-17 09:16 编辑
晶圆代工巨头——台积电近日传出涨价20%的消息,业内轰动。这是台积电继2020年底上涨超10%之后,一年之内,又一次的大幅上涨
2021-09-02 09:44:44
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工,激光能量通过聚焦后获得高能量密度,直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
半导体。其中高通、联发科、台积电分别作为半导体垂直整合型公司(IDM)、IC设计公司、晶圆代工厂的代表,各自研发支出为121.28亿刀、14.60亿刀和20.68亿刀。台积电今年全力冲刺先进的制程,预估
2017-08-12 15:26:44
电子、恩智浦、意法半导体和安森美等芯片大厂对汽车赛道的深入布局和规划。
晶圆代工迎来最冷一季?
台积电:下调预期,终止连续13年增长势头
台积电公布的2023年第一季度业绩显示,营收5086.3亿新台币
2023-05-06 18:31:29
; 2010年1月3日,苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机,该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆(玻钝)二极管等半导体晶圆的划片和切割,技术领先于国内
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
增加了台积电的订单,后者的业绩也得以节节高升。 Intel:10nm制程计划延后 先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本,不过受技术难度和市场因素的种种不利影响,Intel前进的步伐也逐渐
2016-01-25 09:38:11
。关于华秋华秋电子,成立于2011年,是国内领先的电子产业一站式服务平台,国家级高新技术企业。以“客户为中心,追求极致体验”为经营理念,布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT
2022-07-15 11:20:40
据美联社报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在争抢苹果处理器代工订单。
2012-02-29 09:06:24787 2月24日消息,据美联社报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在争抢苹果处理器代工订单。
2012-03-29 15:18:55618 英特尔(Intel Corp.)在今(2016)年春季宣布重整之后,最新的资本支出计划相当高,让不少分析师大感意外。苹果(Apple Inc.)最近饱受总统当选人川普(Donald Trump
2016-11-29 16:42:01411 尽管日韩贸易冲突持续延烧,但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。届时三星将展示自家先进制程技术,并提供用于生产3纳米以下芯片、名为“环绕闸极”(GAA)技术的制程套件。三星称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年,更超前英特尔(Intel)两到三年。
2019-07-30 16:22:242211 Intel近几年对于芯片制程工艺的发展令人叹为观止,规划从Intel 10制程开始,逐步有序进入到Intel 7和Intel 4技术节点,然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。
2023-03-15 09:53:48848
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