2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
6085 （2018年）SSD出货量增长37.2％至16715万片 2018年固态硬盘SSD出货量（全球市场）较上年增长37.2％，预计为1.672亿片。这是自
2019-02-12 16:52:3913586 ASML的EUV工具累计运行的450万片晶圆中，绝大部分（250万片）仅发生在2018年，自2016年初的60万片以来，每年大约翻一番。每年要有1200万个晶圆，尽管应该注意的是，晶圆在其制造过程中可能会
2019-12-17 13:58:486078 意法半导体宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关，这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的高度
2013-02-04 10:17:141263 市场研调机构IC Insights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。
2016-03-10 08:19:021245 市场研究机构IC Insights的最新报告指出，半导体元件──包括IC、光电元件-感测器-离散元件（O-S-D 元件）──全年度出货量持续增加，预期在2018年将首度突破1兆（trillion）个。
2016-03-17 08:22:471043 华为首颗全模芯片麒麟650的推出，成为华为麒麟系列芯片发展的又一重要里程碑。麒麟650芯片采用16纳米FinFET Plus尖端工艺生产，相比28nm工艺，性能提升65%，功耗降低70%。自2004年海思半导体成立以来，华为麒麟系列芯片累计出货量已经突破8000万颗。
2016-06-13 09:42:522410 根据台湾工商时报的报道，IHS Markit表示，中国面板制造商2016年第三季度AMOLED智慧手机显示幕出货量首次超过百万片关卡，达到100万片。虽然按发货量计算，中国制造商仅占AMOLED智慧手机面板市场不到2%的份额，但是单季度出货量超百万片仍然显示出了其制造技术的显着提升。
2016-12-23 09:49:261711 
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10，738百万平方英吋，年成长率达3％，连续3年创出货量历史新高。
2017-02-09 08:12:191419 
随着5G技术、物联网以及科学技术的不断发展，半导体晶圆行业的需求量也在不断增加。一般的晶圆片厚度有一定的规格，晶圆厚度对半导体器件的性能和质量都有着重要影响。而集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸也逐渐减小，带动晶圆减薄工艺的兴起与发展，晶圆测厚成为了不少晶圆生产厂家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
在功率半导体封装领域，晶圆级芯片规模封装技术正引领着分立功率器件向更高集成度、更低损耗及更优热性能方向演进。
2025-10-21 17:24:133875 
2018年，包括集成电路和光电子、传感器和分立(O-S-D)器件在内的半导体器件年出货量增长了10%，并首次超过了1万亿个大关。IC Insight在其最新的2019年版报告中提供了相关数据，该报
2019-01-29 16:12:101901 对移动，物联网（IoT），汽车和工业应用的强劲需求将推动从2019年到2022年生产700,000片200mm晶圆，增长14％。随着许多设备对200mm晶圆的需求，这一增长使得200mm晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。
2019-02-16 10:04:212831 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM）于26日宣布其飞行时间（ToF）模块出货量达到10亿颗。
2019-11-27 11:59:081195 片150mm晶圆的消耗量，这里还未统计其他手机制造商对功率器件、其他平台对光电子应用的需求量。碳化硅（SiC）应用持续升温150mm晶圆的另一突出应用领域是SiC功率MOSFET。如今，SiC功率
2019-05-12 23:04:07
的最后一天，让我们来回顾中国半导体（元器件）取得的骄人成绩（数据来源于芯易网：xinyiic.com）：IC设计产业稳居“头把交椅”得益于国内稳定的经济增长形势，加上中低端智能手机大幅增长的出货量
2016-06-30 17:26:58
，全球智能音箱出货总量达到3850台，环比大涨95%，同时超过了2017年全年出货总量。2018年全年出货量达到8620万台。 从排名来看，亚马逊、谷歌两家巨头遥遥领先。其中，亚马逊Echo设备
2019-02-25 09:27:15
全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司针对8位微控制器
2017-08-31 10:25:23
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
设计用来创造FPI功能的器件。 关于Silego 公司– CMIC 可配置混合信号集成电路公司Silego公司总部位于美国加州圣克拉拉，是一家创造可配置混合信号集成电路CMIC的无晶圆半导体公司，提供
2017-08-28 15:53:40
半导体行业持续好转。5月份，北美半导体设备BB值为1.08，维持高位，订单量环比上升12.5%，出货量环比上升12.6%；日本半导体设备BB值上升到1.7，订单量环比上升4.9%，出货量环比下降0.5
2013-07-08 17:08:56
为我国最大的半导体生产基地，月产能为10万片晶圆，而在去年七月份紫光集团还参与了长江存储的投资，计划投资1600亿元，打造国产3D NAND闪存，研发DRAM。
2018-03-28 23:42:26
是最流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于切割或切割单个裸片或方形子组件，这些单个裸片或
2021-07-23 08:11:27
元件来适应略微增加的开关频率，但由于无功能量循环而增加传导损耗［2］。因此，开关模式电源一直是向更高效率和高功率密度设计演进的关键驱动力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半导体器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
的情况今年内无法缓解。明年也仍是需求大于供给的情况，预期今年营运将逐季走高，明年也持乐观看法。目前全球每月供应520万片12吋硅晶圆，需求量也约520万片，但后续需求仍持续增加，供货商去由过去25家厂商
2017-06-14 11:34:20
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
）iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。“包括存储、摄像头模组，上游产能事实上没有变化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
IC设计新唐(4919-TW)积极抢攻32位元MCU市场，今(17)日指出，今年M0晶片出货量已达阵原先目标2000万颗，优于原先预期，新唐表示，明年M0将全力抢攻平板电脑、多功能智能读卡机以及空中
2012-11-20 10:51:40
%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径
2011-12-02 14:30:44
WD4000半导体晶圆量测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应
2024-09-09 16:30:06
中图仪器WD4000半导体晶圆几何形貌量测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。它通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度
2024-09-29 16:54:10
中图仪器WD4000半导体晶圆制程几何尺寸量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。它
2024-10-17 11:22:26
中图仪器WD4000系列半导体晶圆表面形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2025-04-21 10:49:55
瑞萨中国市场MCU累计出货量突破10亿
株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）日前隆重宣布，由2003年成立至2010年1月为止，其在中国市场的MCU累计出货量已突破10亿个。
2010-02-23 09:05:351230 SEMI（国际半导体产业协会）近日公布年度矽晶圆出货预测报告，针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示，2016年抛光矽晶圆与外延矽晶圆总出货量将达到10，444百万平方英寸，2017年为10，642百万平方英寸，而2018年则为10，897百万平方英寸。
2016-10-28 19:01:07457 
10,738百万平方英吋，年成长率达3%，连续3年创出货量历史新高。 根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅
2017-02-10 04:22:11428 
今年智能手表出货量将突破3600万块，传统钟表产业需要加速拥抱现代科技和互联网技术。
2018-06-22 09:33:256677 华虹半导体有限公司宣布，2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%，再创新高。更进一步来说，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。
2018-07-26 17:36:034623 IC卡、身份证、深沟槽超级结、IGBT和电源管理芯片。2017年金融IC卡出货量同比增长超过200%，创历史新高；纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约4.3亿颗。2017年微控制器（MCU）芯片出货超过30万片200mm晶圆，并持续稳步增长。
2018-07-31 17:38:1825790 
国际半导体产业协会（SEMI）看好今年全球硅晶圆出货量可望持续增加，将续创历史新高纪录，并预期硅晶圆出货量将一路成长到 2021 年。
2018-10-17 15:37:002992 11月8日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体公布第三季度业绩报告。
2018-11-15 17:03:374877 根据小米集团最新公布的2018年第三季度财报，小米电视10月份单月全球出货量首次突破100万台，而前三季度累计已超500万台，今年前十个月加起来已经超过600万台。
2018-11-20 10:51:411130 1月16日，群智咨询发布了2018年全球液晶电视面板出货量排名，BOE（5430万片）、LGD（4860万片）、群创光电（4510万片）、三星（3940万片）和华星光电（3870万片）位列全球前五，其中BOE（京东方）出货量全球第一。
2019-01-19 09:09:0824996 
供应链人士消息称，台积电南科Fab 14B厂晶圆质量有问题，预估损失上万片晶圆，影响的是主力营收的16/12nm工艺，目前台积电正在统计损失和影响情况。
2019-02-11 09:26:402714 问题是在生产过程中检查不到瑕疵晶圆，只能等生产后才能确认，所以台积电目前也不知道到底影响有多大，但传闻损失数量有上万片之多——2018年台积电生产的晶圆平均价格是1382美元，但是这次的晶圆厂是16/12nm工艺，还是目前比较先进的工艺，价格显然会更高，如果真要损失上万片晶圆，那这次的损失也会很大
2019-02-11 16:02:075572 在台积电创始人张忠谋去年裸退之后，台积电已经发生两次严重的生产事故了，去年爆出的工厂机台中毒事件最终损失不过26亿新台币，但是1月份爆出的晶圆污染事件要严重得多，最初爆料称损失上万片晶圆，上周有
2019-02-19 15:23:034078 
Strategy Analytics总监Ken Hyers表示，“Strategy Analytics预计，2019年全球5G智能手机出货量将达到500万部。由于昂贵的设备定价、元器件瓶颈以及5G网络的可用性受限，目前全球5G智能手机的出货量很小——今年将仅占全球智能手机总出货量的不到1％。”
2019-04-19 10:35:521215 华虹半导体执行副总裁范恒先生表示：“功率MOSFET累计出货量突破500万片是华虹半导体的一个重要里程碑，越来越多的功率系统设计人员将目光投向我们，寻求绿色能源、快速充电、工业应用等方面领先的电源
2019-10-18 14:46:193239 根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆（GlobalWafers）的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解，未来在第2工厂的加入之后，其月产能将可达到17.6万片晶圆。
2019-11-25 11:19:233938 在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后，台积电今年又要抢先量产5nm工艺了，上半年的产能将达到1万片晶圆/月，不过出货的高峰期是Q3季度，产能将提升到7-8万片晶圆/月，主要为苹果、海思包揽。
2020-01-15 09:18:053229 据国外媒体报道，在智能手机、智能手表等各种电子产品和智能产品需求越来越高的推动下，全球对半导体器件的需求也明显增加，外媒预计，明年全球半导体元器件的出货量将再次超过1万亿件。
2020-03-14 15:14:412277 2020年3月18日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产180万片晶圆再生项目综合楼正式封顶。
2020-03-25 16:48:565356 2019年出货14．2GW ，四次蝉联全球销量榜首，累计出货量达52GW，晶科能源成为目前全球累计销量最高、利润水平优异的组件企业。而这样的成绩也让公司能够保持足够的弹药，加速产品化的进度。接下来，公司将持续加大面向500瓦以上产品的研发，同时探索在一些细分场景下的特制化产品的商业落地。
2020-04-10 14:43:461180 2020年5月，国内手机市场总体出货量3375.9万部，同比下降11.8%；1-5月，国内手机市场总体出货量累计1.24亿部，同比下降18.0%。
2020-06-11 11:35:323226 
中国信通院发布2020年7月国内智能手机市场分析报告，报告显示，2020年7月，国内手机市场总体出货量2230.1万部，同比下降34.8%;1-7月，国内手机市场总体出货量累计1.75亿部，同比下降20.4%。
2020-08-12 09:45:31556 
近日，中国信通院发布2020年8月国内手机市场运行分析报告。报告显示，2020年8月，国内手机市场总体出货量2690.7万部，同比下降12.9%；1-8月，国内手机市场总体出货量累计2.02亿部
2020-09-15 10:22:102662 
调研机构IDC数据显示，去年苹果iPad出货量为4990万台，高于上年同期的4330万台，并比该公司三个最大竞争对手4880万台出货量的总和还多。
2020-10-24 11:11:492459 
日前，中国信息通信研究院发布2020年9月国内手机市场运行分析报告，报告显示，2020年9月，国内手机市场总体出货量2333.4万部，同比下降35.6%；1-9月，国内手机市场总体出货量累计2.26亿部，同比下降21.5%。
2020-10-25 09:13:33927 
三星有望获得苹果部分 M1 芯片的代工订单。 目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗 M1 芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货 1.8 万片晶圆的 M1 芯片。 不过，有外媒在报道中也表示，台积电四季度向苹果出货 1.8 万片晶圆
2020-12-10 09:00:591816 根据中国信通院的消息，2020 年 11 月，国内手机市场总体出货量 2958.4 万部，同比下降 15.1%；1-11 月，国内手机市场总体出货量累计 2.81 亿部，同比下降 21.5
2020-12-10 15:34:252156 据科创板日报，供应链给出的消息显示苹果智能手机四季度出货量达到8500万-8800万台。据了解，原先的指引出货量更高，但因为部分器件缺货导致实际出货低于指引，影响出货数量约300万-500万台。
2020-12-25 10:31:511885 晶圆是制造半导体器件的基本原料。经过60多年的技术演进和产业发展，晶圆材料已经形成了以硅为主体、半导体新材料为补充的产业格局。高纯度半导体是通过拉伸和切片的方法制成晶圆的。晶圆经过一系列半导体
2021-11-11 16:16:412313 日前，OFweek太阳能光伏网获悉，昱能科技旗下微型逆变器产品累计出货量突破1GW，是国内首家达到这一成就的企业。同时也是全球第二个以微型逆变器为主营业务，且出货量突破1GW的企业。 光伏逆变器按照
2021-01-05 18:14:044220 “新能源汽车是一个重要的半导体载体。”比亚迪半导体负责人陈刚在2020全球CEO峰会暨全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼上说道，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU已经装车突破500万颗， MCU累计出货超20亿颗，实现了国产MCU在市场上的重大突破。
2021-02-16 09:07:002472 纳微半导体今日正式宣布，其出货量创下最新纪录，已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓（GaN）功率IC实现产品零故障。
2021-01-27 16:43:142251 纳微半导体正式宣布，其出货量创下最新纪录，已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓（GaN）功率IC实现产品零故障，反应了全球移动消费电子市场正加速采用氮化镓芯片，实现移动设备和相关设备的快速充电。
2021-02-01 11:12:142246 据中国信通院发布数据显示，2019年中国手机市场累计出货量达到了3.89亿部，累计下降6.2%。截止至2020年11月中国手机市场出货量为2958.4万部，同比下降15.1%。累计方面，2020年1-11月中国手机市场出货量累计达到2.81亿部，累计下降21.5%。
2021-02-19 15:32:0710753 
产业链人士透露，台积电5nm制程工艺的月产能，在去年四季度达到了9万片晶圆，在今年上半年仍将继续提升，将提升到每月10.5万片晶圆。
2021-03-03 09:55:141455 南科业者指出，台积电P14厂受到今天停电的影响，大概会有3万片晶圆受影响，至于会不会全部报废，还需要等台积电进一步评估。3万片晶圆要看当时制程情况，部分应该可抢救回来，另外台积电有保险，实际损失应该可进一步降低。
2021-04-19 14:30:421739 槽超级结）MOSFET技术领域超过十年的持续研发投入和深厚技术积累，并受益于消费电子、通讯、新能源基础设施及电动汽车市场等领域长期稳定的增长，公司DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆！
2021-12-21 14:46:104369 晶心科技宣布于2021年度采用晶心处理器的系统芯片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50%，总累计出货量则超过100亿颗。
2022-01-26 11:10:312660 2021年，晶澳组件出货量位列全球第二，同年底，晶澳旗下最新的组件产品DeepBlue 3.0在全球的累计出货量已突破12GW，覆盖全球86个国家和地区。作为“时间的朋友”，晶澳一直在坚守中前行。
2022-04-15 14:23:411800 国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
2022-06-21 16:32:182196 近日，EMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸（MSI）的历史新高。 由于宏观经济的影响，增长预计将在2023年
2022-11-08 11:33:031260 
去年全球硅晶圆的出货量同比继续增长，也就意味着在过去的10年里，硅晶圆的出货量有9年同比增长，仅2019年的118.1亿平方英寸，较上一年的127.32亿有下滑。
2023-02-14 09:51:031119 热点新闻 1、Q2展望不佳，传苹果再次下修12万片晶圆投片量 外媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料，称苹果公司日前再度下修向台积电的晶圆投片数量，此次下修总数达12万片，影响包含N7
2023-02-20 20:25:041072 半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分（产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域）。
2023-04-03 09:47:513427 
一片晶圆可以产出多少芯片？第97期芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路加工，出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程，在封测厂中将
2023-05-30 17:15:039670 
国产晶圆代工厂华虹半导体登录科创板今日申购 今日国产晶圆代工厂华虹半导体正式登录A股科创板，开启申购。华虹半导体发行价格52.00元，发行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 华虹半导体拟
2023-07-25 19:32:412257 尽管晶圆出货量再次下降，但主要芯片制造商预计 2023 年下半年将出现复苏。
2023-08-01 10:05:211371 1000亿元，截止发稿市值超940亿元。 华虹公司即华虹半导体，是全球特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。 公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储
2023-08-08 09:34:481597 在晶圆层面，Yole Intelligence预测晶圆出货量将从2022年的3740万片增至2028年的5050万片，包括内存、处理器和MCU，其中12英寸晶圆领先。由于 EV/HEV 的采用，SiC 器件将继续增长，而 16nm 以下的先进节点将由 ADAS 技术驱动。
2023-10-22 11:01:592302 
ROHM小信号分立器件 长销产品简介 ROHM的小信号分立器件长销产品，在市场上得到长期且广泛的应用，累计出货量已经超过600亿个，拥有业界领先的供货业绩。ROHM通过确保稳定的生产和供应，即使
2023-11-08 12:15:02878 半导体的外延片和晶圆的区别？ 半导体的外延片和晶圆都是用于制造集成电路的基础材料，它们之间有一些区别和联系。在下面的文章中，我将详细解释这两者之间的差异和相关信息。 首先，让我们来了解一下半导体
2023-11-22 17:21:258102 近日，高工机器人获悉，截至2023年中旬，新时达的机器人累计出货量已突破4万台。
2023-12-09 16:45:374023 
近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。
2024-01-05 17:39:162180 
截止2023年12月底，公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗，其中MCU出货量突破5000万颗，SoC芯片出货量超8000万套。
2024-01-23 10:25:401783 究其因素，终端市场需求减缓及大量库存处置是主因；内存与逻辑芯片产业需求疲软引起12英寸晶圆订单减少，而代工和模拟领域需求不足导致8英寸晶圆出货量下滑。
2024-02-18 10:00:261314 
报告亦指出，尽管2023年整体半导体行业景气度回落，加之现有高库存水位的影响，导致硅晶圆出货量下降约13%。这是自2019年后首次出现年度出货量降低现象。
2024-03-04 09:44:311350 5 月 10 日报道，据全球半导体产业协会 SEMI 的统计，今年首季全球半导体硅晶圆出货量为 28.34 亿平方英寸（约合 2500 万片 12 英寸晶圆），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大减 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026 半导体行业中，“晶圆”和“流片”是两个专业术语，它们代表了半导体制造过程中的两个不同概念。
2024-05-29 18:14:2517505 全球知名投资机构摩根士丹利近日发布报告称，华虹半导体的晶圆厂利用率已达到并超过100%，因此该公司有可能在下半年对晶圆价格进行10%的上涨。基于这一积极预测，摩根士丹利上调了华虹半导体的投资评级至“超配”，并将其目标价大幅上调约65%，至28港元。
2024-06-14 09:43:191636 近日，半导体行业协会(SEMI)发布了其最新的年度硅晶圆出货量预测报告，展现出全球硅晶圆市场的积极信号。报告指出，经历了去年的14.3%跌幅后，今年全球硅晶圆出货量的下跌幅度将显著收窄，仅下降2.4
2024-10-24 11:13:57972 
据SEMI（国际半导体材料产业协会）近日发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量预计将出现2.7%的同比下降，总量达到122.66亿平方英寸（MSI）。与此同时，硅晶圆的销售额也呈现出下滑趋势，同比下降6.5%，预计总额约为115亿美元。
2025-02-12 17:16:27892 截至2025年3月31日，国芯科技（688262.SH）的车规级信息安全芯片累计出货量突破300万颗。这是继2024年10月公司的车规级信息安全芯片累计出货量成功突破100万颗后，公司取得的又一
2025-04-15 11:43:211237 
近期，晶科能源Tiger Neo系列组件全球累计出货量正式突破200GW，产品销往168个国家，其中分布式市场占比40%，再次刷新单品出货行业记录，成为史上最畅销组件系列。
2025-07-28 16:53:181106 近日，壹连科技自主研发生产的CCS电芯连接组件全球累计出货量正式突破100，000，000片！一亿片不仅仅是一个数字，它是市场与客户的信任见证，是壹连人用智慧和汗水铸就的里程碑，更是壹连科技赋能新能源产业的生动注脚。
2025-11-18 09:59:07508
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