您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了?再想一想呢!当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实和虚拟现实(AR/VR)、医疗保健,这些应用都是在150mm晶圆上进
2019-05-12 23:04:07
对于已经打包好的exe文件和安装文件,有什么方法可以看到它的源程序吗?
2015-09-10 16:35:27
大增的刺激下,市场前景的预期下,三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工,并且都积极投入研发费用及资本支出,由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示,去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位,以避免出现断链风险,在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
盘上涂敷助焊剂;第二台负责置放焊球并完成回流焊处理前的所有工序。 第一台机器装载晶圆,利用视像识别系统校准位置,然后将助焊剂压印在焊凸下金属焊盘处。晶圆之后输送到第二台机器,把压印了助焊剂的晶圆装载
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
,晶圆都是不可缺少的。所以近年来全球晶圆的紧缺不仅仅是只导致了内存条和SSD的涨价,甚至整个电子数码产品领域都受到了非常严重的波及。可见晶圆的重要性。如此紧要的晶圆,我们大多数却对它必将陌生。我们先来
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
`一、摩尔定律与硅芯片的经济生产规模 大多数读者都已经知道每个芯片都是从硅晶圆中切割得来,因此将从芯片的生产过程开始讨论。下面,是一幅集成芯片的硅晶圆图像。(右边的硅晶圆是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂,不过,你知道晶圆和芯片到底是什么,又有多重要吗?认识晶圆和芯片之前,先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性,导电效果好的称为“导体”,无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),以晶圆圆片为加工对象,在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合,即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起,以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`日本JEL晶圆搬运机械手,中国代理,欢迎来电 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤?晶圆级CSP对返修设备的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产,晶圆制造,晶圆清洗,晶圆测试,晶圆切割,晶圆代工,晶圆销售,晶圆片测试,晶圆运输用包装盒,晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
,接受芯片价格上涨已是必然的结果,更何况,现在涨价也不保证一定有货。台系消费性IC设计业者指出,8吋晶圆代工产能原本就已经异常吃紧,在中芯国际也被美国***列入管制范围后,原先在中芯投片的各路芯片人马
2020-10-15 16:30:57
自秋季以来,8英寸晶圆代工产能紧缺,报价调涨,MCU、MOS,TDDI,闪存,面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满,明年
2021-07-23 07:09:00
SiC SBD 晶圆级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管!此职位为内部推荐,深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com,我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
;2. 晶圆、测试等代工厂的生产技术支持;3. 晶圆、测试等代工厂的生产数据分析,与代工厂合作,不断提高产品的良率;4. 晶圆、封装、测试等代工厂的制程变更审核;5. 协助测试工程师安排新产品测试程序
2012-11-29 15:01:27
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
,GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。公司除会生产AMD产品外,也会为其它公司(如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等)担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
机、扩膜机、清洗机;4.划片机备品件:切割台盘、水套、导轨丝杆、流量计、水帘、碳刷等;5.划片机维修:控制板块、机器整修、主轴维修等;6.其他耗材:芯片淬盒、芯片包装玻璃瓶、隔离纸板、晶圆盒、隔离纸等
2009-08-07 11:29:16
的建筑也已经开始了。工具按所需顺序被安装,以生产项目完成前的第一个合格晶片。SMIF技术,在Class 1环境中保护晶圆,从而保持在整个项目中的低缺陷。照片中的成员是管理和实施晶圆厂创建的各项目的团队
2018-10-25 08:57:58
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
MOSFET订单大举涌入情况下,新唐6寸晶圆代工产能自去年满载到现在,目前在手订单也已经排单到年底,第三季价格传出调涨1成消息。至于汉磊,董事长徐建华不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价,仅强调涨价要考虑市场
2018-06-13 16:08:24
of the wafer.第二定位边 - 比主定位边小的定位边,它的位置决定了晶圆片的类型和晶向。Shape -形状 -Site - An area on the front surface
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 产品以裸片或晶圆的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧,大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能,都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
目晶圆提高了设计效率,降低了开发成本,为设计人员提供了实践机会,并促进了集成电路设计成果转化,对IC设计人才的培训,及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
。公司在0.25微米的pHEMT制程拥有领先技术,在制程缩微方面,也已经切入0.1微米领域,高阶制程持续领先同业。
稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29
你好啊!版主和各位高手能不能帮忙解决,如何查看已经打包好的vi的程序,由于是网上下载的,所以自己不知道如何对待它!谢谢!
2012-11-10 22:19:04
熟悉。 首先来了解硅晶柱。 图片上的就是硅晶柱了,它就是硅提过提炼结晶后形成的柱状体。 来看侧面,非常漂亮的光泽 由硅晶柱切割而成的裸晶圆,看它的光泽多好,象面镜子,把小春都照进去了。:) 裸晶圆经
2011-12-01 15:02:42
本帖最后由 华强芯城 于 2023-3-17 09:16 编辑
晶圆代工巨头——台积电近日传出涨价20%的消息,业内轰动。这是台积电继2020年底上涨超10%之后,一年之内,又一次的大幅上涨
2021-09-02 09:44:44
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
的替代工艺。激光能对所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和锗(Ge)的晶圆进行快速划片。硅晶圆片,切口宽度均小于30微米,切口边缘平直、精准、光滑,没有崩裂,尤其硅晶圆更是如此。电力
2010-01-13 17:18:57
及LED器件,这样就很大程度上降低了LED晶圆的产出效率。激光加工是非接触式加工,作为传统机械锯片切割的替代工艺,激光划片切口非常小,聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料,在LED有源区之间制造
2011-12-01 11:48:46
将同步涨价1成以上。再者,新唐及世界先进亦传出调涨第三季晶圆代工价格消息。在MOSFET订单大举涌入情况下,新唐6吋晶圆代工产能自去年满载到现在,目前在手订单也已经排单到年底,第三季价格传出调涨1成消息。
2018-06-12 15:24:22
需要各大厂家晶圆,包括东芝.现代.三星.镁光.英特尔.Sandisk.ST 高价收购.上门提货.重酬中介. 专业高价,便捷服务!国内外皆可交易 。同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶
2016-01-10 17:50:39
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
柳传志谈联想国际化:看中目标拐大弯
然而,无论从哪个角度来说,联想国际化都是一种必然与必须。按照张瑞敏的说法,“如果不国际化,风险可能更大”。1994年,
2009-12-21 17:27:53416 Python是一种广泛使用的编程语言,它具有强大的功能和丰富的库。其中一个功能就是控制已经打开的浏览器。这篇文章将详细介绍如何使用Python控制已经打开的浏览器,并提供一些实际的示例
2023-11-22 14:29:391202
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