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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>奥宝科技推出一系列先进HDI mSAP制程的 PCB 量产制造解决方案

奥宝科技推出一系列先进HDI mSAP制程的 PCB 量产制造解决方案

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“Hey, let’s connect”RAK 2022 秋季发布会,在 10 月 20 日的秋季发布会上,RAK 推出一系列新品,让物联网更简单
2022-11-02 11:05:371088

HDIPCB的区别

加工,压合次数多,压合材料多样等特点,接下来捷多邦小编带你了解hdipcb之间的区别。 1.hdi板是以传统双面板为芯板,通过不断积层层压而成,与pcb相比具有“轻、薄、短、小”等优点; 2.hdi板是利用激光钻孔技术,摆脱了传统的机械钻孔,采用激光
2023-09-12 10:44:144228

斑马技术一系列工业自动化解决方案实现管理效率提升

覆盖诸多关键工业场景的先进解决方案,旨在助力企业在生产制造、仓储和供应链管理等环节实现数字化转型,实现管理效率提升的同时,带来更高生产力。   斑马技术大中华区技术总监程宁表示:“随着迈向工业5.0的步伐不断加快,越来越多的制造商正
2023-09-20 14:40:201230

pcb电路板hdi是什么?

PCB线路板HDI种高密度互连技术,用于制造复杂的多层PCB电路板。HDI技术可以提供更高的布线密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家说说PCB线路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:024167

关于HDI板与普通PCB的区别

PCB的密度增加超过八层板后,以HDI制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
2023-12-25 15:54:392198

AMD在CES 2024上宣布推出一系列新处理器AMD Ryzen 8040系列

AMD 在 CES 2024 上与英特尔就日益重要的笔记本电脑处理器市场展开了最新的交锋,宣布推出一系列新处理器 AMD Ryzen 8040 系列
2024-01-12 14:02:152302

Bourns推出EdgMOV压敏电阻系列

美国柏恩 Bourns,全球知名的电源、保护和传感解决方案电子组件制造供货商,近日推出其创新的 EdgMOV™ 压敏电阻系列。这一系列产品在设计上追求先进与节省空间,为浪涌保护领域带来了突破性的性能。
2024-02-01 16:23:511494

阿里云在海外市场发布一系列AI大数据产品

近日,阿里云宣布面向海外市场发布一系列AI计算及大数据产品,进步扩大其在全球市场的份额。这一系列新产品涵盖了serverless模式的AI服务平台、整合向量引擎技术的大数据产品等,旨在为用户提供更高效、更智能的解决方案
2024-02-05 11:30:421752

ARM推出一系列汽车SoC IP,RISC-V压力又大了

ARM在美国时间3月13日推出一系列汽车SoC IP,包括比英伟达H100还强的CPU内核架构Neoverse V3AE,
2024-03-20 16:02:563038

优恩半导体推出一系列适用于高速数据信号ESD和EOS的保护器件

作为业界领先的保护器件供应商,优恩半导体直致力于为客户提供高性能保护器件及可靠的保护解决方案。针对高速数据信号接口,推出一系列超低容ESD和EOS保护器件,
2024-04-28 14:13:081190

新思科技为AMBA CHI-G协议量身定制一系列AMBA协议解决方案

新思科技提供了一系列AMBA协议解决方案,用于早期建模、设计、实现、验证、确认和系统成型。
2024-04-30 17:20:141743

易飞扬推出一系列创新硅光模块

在AI数据中心技术飞速发展的当下,易飞扬紧跟行业趋势,宣布推出一系列创新硅光模块。这些基于7nm DSP技术、功耗仅为16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++及800G OSFP 2×FR4/2×LR4系列硅光模块,旨在响应国内外市场对800G架构规模化商用和技术先进性的综合需求。
2024-05-10 10:45:381059

广和通携一系列AIoT解决方案亮相COMPUTEX 2024

近日,台北国际电脑展COMPUTEX 2024盛大开幕,广和通携一系列前沿AIoT解决方案亮相,再次展示了其在物联网和人工智能领域的深厚实力与独特洞察力。
2024-06-07 16:31:571195

Altera推出一系列FPGA软、硬件和开发工具

近期,英特尔子公司Altera推出一系列FPGA软、硬件和开发工具,使其可编程解决方案更易应用于广泛的用例和市场。Altera在年度开发者大会上公布了下代能效与成本优化的Agilex 3 FPGA情况,并宣布针对Agilex 5 FPGA提供新的开发套件和软件支持。
2024-10-12 10:47:441504

PCB HDI产品的介绍

PCB HDI(高密度互连 High Density Interconnector)产品是现代电子制造业中的重要组成部分,它通过先进的微孔技术和多层结构设计,实现了更高的电路密度和更短的电连接路径
2024-10-28 09:44:352076

高密度PCB(HDI)制造检验标准

本标准是Q/DKBA3178《PCB检验标准》的子标准,包含了HDI制造中遇到的与HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
2024-12-25 17:04:333226

爱立信推出一系列AI驱动的新产品与合作计划

爱立信近日推出一系列AI驱动的增强功能,进步丰富其业务和运营支持系统(OSS/BSS)产品组合,实现产品升级演进。同时,爱立信还宣布启动面向紧密合作伙伴的全新AI合作计划。
2025-07-08 10:05:3015970

隆基正式面向越南市场推出一系列光伏组件创新产品

近日,隆基新产品发布会在越南河内圆满落幕。发布会上,隆基正式面向越南市场推出Hi-MO 9系列组件、Hi-MO X10轻质设计组件、新代HIBC高效组件及PotisEdge储能解决方案一系列创新产品,全面展示了其场景化能源解决方案,并携手近十家本地合作伙伴签署了超过700MW的供应谅解备忘录。
2026-01-04 16:45:16576

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