本帖最后由 1142437339 于 2018-12-4 15:27 编辑
近日,华为首次对外公布2018年核心供应商名单92家,该名单共分为六大类,包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商
2018-11-29 13:57:36
内IC设计公司海思;至于新(PC817)近才打入华为的联发科,仅会先着重在中国内需双卡双待市场,以量来说,高通仍是华为明年最大智能手机芯片供应商。另外,Fleurance30日表示,Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
魅族官方网提供的M8的Android内核源码,包含了完整的驱动以及说明,由于MEIZU M8的物理硬件和iPhone一样平时操作的只有1个Home键无法模拟,Android的Back、Menu以及
2011-12-07 14:13:56
软件介绍: mx2固件升级(Flyme),该版本为魅族MX2最新固件升级版本,魅族flyme系统一直是魅族引以为傲而且再三提及的亮点,如果你喜欢魅族,使用的是魅族MX2,赶快来升级自己的flyme
2013-02-03 09:57:33
魅族m6固件升级方法 魅族m6固件升级方法介绍,固件使用说明:1.首先确定你的机子是什么型号 SP和SL绝对不可以混刷,否则直接损坏~2.本固件升级软件只实用于
2010-04-25 19:08:00
魅族note3 好抢吗?办公室很多人都预约了
2016-04-19 23:37:03
在朋友圈看到朋友转发了抖音上魅族手机的开机视频,朋友们一起看看,这视频是真是假?
2021-05-28 19:46:33
BGA/VGA四角邦定UV胶(替代传统底部填充胶)大面积固化技术带来的低成本和高效率BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝,高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶
2012-06-28 10:39:16
的要求。其他化学品供应商只是专注于提供通用解决方案。但在不断增长的需求领域,性能和产品的差异化越来越重要,在这方面Futurrex是理想的供应商。我们可以根据客户的具体要求提供一个交钥匙式的解决方案
2010-04-21 10:57:46
和制程能力的介绍,以此作为评估PCBA供应商的一个重要依据。 3、质量控制方法:客户对PCBA供应商的初次评估会形成一个基础印象:重品质还是重价格?中高端制造能力还是地段制造能力。鉴于此,关于质量
2018-01-18 15:37:50
航空智能仪表仓类高性能产品。作为飞思卡尔资深IDH,辰汉电子已经开始采用iMX8进行研发。辰汉电子是目前国内最强大的基于iMX系列芯片的智能产品研发制造公司,能最迅速的帮助客户定制差异化的主板、方案
2017-05-31 16:34:57
航空智能仪表仓类高性能产品。作为飞思卡尔资深IDH,辰汉电子已经开始采用iMX8进行研发。辰汉电子是目前国内最强大的基于iMX系列芯片的智能产品研发制造公司,能最迅速的帮助客户定制差异化的主板、方案
2017-06-12 17:13:40
观点认为,以魅族为代表的个别手机厂商长期拖欠费用,是因为它们并不使用高通芯片产品,所以有底气。 那么,高通收取的专利费用标准到底贵不贵?高通向魅族收取的到底是何种类型专利费?是不是不使用高通芯片就可以
2016-07-12 16:18:47
调校到新手机之中。MTK对魅族的诚意可鉴,也让魅族“誓死捍卫”MTK处理器。 原本魅族对高通来说只是一只小鱼,但但是在魅族获得阿里的投资之后,销量有了飞跃,根据IDC的数据,目前魅族是中国第八大手机制造商
2016-06-29 10:04:56
可穿戴设备绝对是科技界的热点之一,尽管可穿戴市场还没有真正起飞,但各大厂商都在积极布局,以期在竞争激烈的可穿戴市场中占得一席在新一轮的可穿戴设备芯片战引爆前,我们先来了解一下目前主流的几家可穿戴设备芯片供应商情况如何。
2021-02-03 06:42:43
“毛 细管效应”进行底部填充的工艺分为以下几个步骤: ·基板预热; ·分配填料(点胶): ·毛细流动; ·加热使填料固化。 为什么倒装晶片焊接完后都需要进行底部填充呢?我们来看焊接完成之后组件
2018-09-06 16:40:41
免费下载《电子元器件供应商手册》 2010中国电子制造商采购行为调查活动旨在促进电子元器件行业供需之间交流,推广新型服务方式,帮助电子制造商改善采购效率,同时促进电子元件供应商改善
2010-08-23 19:25:50
半导体芯片库存已经上升到了一个忧心的高度,相当于营业收入的49.3%,自06年至此,已经是一个最高水平了。我们所说的库存水平,并不是整个半导体供应链里面的库存,而仅仅是半导体芯片供应商手上的库存的水平
2013-01-31 18:04:57
嗨,我正在尝试创建一个多接口USB描述符。我想知道在哪里可以找到供应商设备类(0xFF)的设备子类。我可以为我需要的子类实现一个控制接口(0xFF)。谢谢,尤努斯
2019-10-16 10:46:24
楼猪就是想了解一下,在这个鱼目混珠的行业,国内靠谱性价比电子元件、IC狗供应商有哪些呢?
2016-06-16 11:45:15
应用程序: 演示USB供应商指令的实施
BSP 版本: NUC123系列 BSP CMSIS V3.01.001
硬件: NuTiny-EVB-NUC123-LQFP64 v1.0
该文件展示了如
2023-08-23 06:55:09
Hai,我在CyPress网站上看到了USB 2的USB串行配置实用程序设置。BuTI希望为CysB3KIT-01FX3DVK提供USB串行配置实用程序安装。因为我想改变我的应用程序的供应商ID和产品ID。所以我会得到安装…请发送链接…
2019-10-28 10:18:46
设计中”,它说“在本例中添加对供应商命令和事件的支持”,我不明白它的意思。如何在设计中添加供应商命令的支持???PNG70.1 K
2019-09-29 12:09:21
当我在 ebay 和其他网站上搜索 esp8266 NodeMCU D1 Mini 板时,我对这些变化感到困惑。
有没有人确定优质供应商?
我看到了 V1、V2 和 V3(但很少有 V3)。这有什么不同吗?
购买这些板时还应考虑什么?谁能推荐资源?
2023-04-28 06:32:47
你好,实现大容量存储和供应商级之间的区别是什么?有什么相关的文件吗?请提供给我。谢谢您。 以上来自于百度翻译 以下为原文Hi,what is the difference between
2018-10-10 14:57:15
小弟正在做LED驱动开发及单片机相关产品 ,本公司生产LED球泡灯,桶灯,吸顶灯,T8,T5日光灯,户外矿灯,及无线红外,遥控,感应等产品,由于手头供应商太少,现寻LED驱动电源IC供应商和单片机
2013-08-26 09:10:33
小弟在一家LED灯具公司做驱动电源开发,目前刚起步,急需LED驱动电源设计方案和元器件供应商,包括IC,变压器,及电源相关的各种元器件,希望IC供应商最好能够提供DEMO板和技术支持。有的留下联系方式。先谢了
2012-08-16 13:34:48
服务商,现在整个市场鱼龙混杂,香港云服务器供应商不光体现在硬件设备上,还体现在服务上,一个优质香港云服务器供应商能够对用户所提出的问题事无巨细都进行专业性的回答。thinkdream服务商这给你推荐华为云
2020-02-26 12:55:43
想用炬力ATS2815做一个蓝牙小音箱,求供应商
2018-04-27 17:37:54
晶圆级CSP的元件如何重新贴装?怎么进行底部填充?
2021-04-25 06:31:58
的是底部填充方法——局部填充,可以应用在CSP或BGA的装配中。局部填充是将底部填充材料以 点胶或印刷的方式沉积在基板上位于元件的4个角落处或四周(如图2和图3所示)。相比毛细流动或非流动 性底部填充
2018-09-06 16:40:03
、金属机身、指纹等元素压低到了799元;4月13日,魅族发布了高端PRO系列新品——PRO6,将具有压力感应的手机第一次做到了三千元以内。事实上第三场发布会也是大家的预测工信部那边魅族的又一款新机拿到
2016-04-18 14:11:29
如图,四个连接插件叫什么插件?有做这个的供应商吗?谢谢!
2017-07-06 11:49:54
/879821252/1714434248邮箱dealic@163.com帝欧大量收购指纹芯片,回收品牌包括:华为,oppo,三星,vivo,摩托罗拉,华为荣耀,华为畅想,谷歌,小米系列,联想,魅族......长期
2020-12-22 18:06:11
电子元器件采购就是花最少的钱买到优质的元器件,从而给客户带来价格更低的优质电子产品。但是一个好的电子元器件采购员不仅要有学习专业硬件知识,还得寻找适合类别供应商,向供应商要价格,采购前置
2019-10-11 11:26:27
电子元器件一级供应商,本榜单内的35家企业中,上市/拟上市公司有11家、官方自愿披露数据的企业有16家,累计约占总样本数的80%;非官方来源的第三方佐证数据有8个,约占20%。中电港产
2021-07-27 06:32:02
使得网络宣传和实际情况存在着差别。面对互联网上浩如烟海、鱼龙混杂的卖家信息,他们便采取了专业的信用评价体系,通过考核和买家的评价,迅速将诚信的供应商与问题供应商区分开来。这样的做法最大的一个好处就是让买家能
2013-05-20 19:21:37
力等领先技术公司高管、行业协会领导和供应链服务公司专家讲演,分享高端市场情报,传授实战经验,展望2011年新机遇、寻找新商机。同时电子元件技术网将公布2011年供应商管理调查报告,适合电子制造业高管
2011-02-11 21:07:00
在电网到动力柜的前端加一个滤波器怎么选型,以及哪家的供应商比较不错,在此谢谢了
2014-04-22 18:55:20
目前魅族品牌的手机,哪个型号最好,值得买?
2017-05-23 21:03:37
纬湃科技选择罗姆为其SiC技术的首选供应商
2021-03-11 08:01:56
计算机芯片级维修中心(芯片级维修培训教材)
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
最近遇到了一件很糟心的事,订了一批LED蓝灯,供应商混了两盘红灯进去,导致报废了一部分,我要求供应商赔付这两盘异常料和这部分报废产品的工费,这种贴片料我只能抽检没办法全检,不然不能贴片了,但是供应商以我没有全检为由拒绝了,大家有没有遇到过这种情况,后来是怎样解决的,也希望可以讨论一下。谢谢!
2022-11-24 17:35:23
问:为何要重视供应商管理?答:与采购成本直接相关的主要因素就是供应商的信誉及报价。要想采到物美价廉的产品,必须做好系列的供应商的管理工作。把这句话丢给老板,要是老板还不重视供应商管理,光扯降成本,也
2017-07-12 11:17:36
在众多竞标单位中脱颖而出,成为重庆环线网同步系统的供应商。此次赛思与重庆轨道交通集团深度合作为赛思在川渝地区的发展做出开拓性贡献。同时,赛思也将此项目做成川渝地区的标杆性项目,为重庆环线的同步运营提供
2017-06-20 15:35:54
一场具有产业转折意义的专利大战,正在持续发酵。 在过去一周,高通与魅族两家公司,已就专利费纠纷,多次来回过招。 虽然只是两家公司之间的官司,但在各方利益的裹挟中,此事已演变为行业焦点,甚至成为
2016-07-06 15:33:16
的东西,必须付出相应代价。”作为全球最大的专利许可收费公司和最大的无线通讯芯片制造商,高通的专利之多令人咋舌,让几乎所有手机厂商都离不开该公司的授权。近日,高通又宣布已向北京知识产权法院控告魅族公司,称
2016-06-26 12:55:16
在倒装芯片制造过程中,非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺,涂敷必须覆盖形成电气接点的区域,避免在底充胶中形成多余空隙
2011-07-05 11:53:302740 在手机的实际制造过程中,往往会加入BGA底部填充胶工艺,这是为了防止在运输及日常使用中造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏,但是这也制约了芯片元件维修的进度,容易因加热正面造成反面元件空焊,引起新的不良
2018-10-29 08:37:005483 华为采购部制定了供应商评估流程,定期向供应商提供反馈。该流程包括相关专家团正式的绩效评估。供应商的绩效将从技术、质量、响应、交货、成本和合同条款履行这几个关键方面进行评估。评估流程的目的在于给双方
2019-01-08 10:50:5714389 PCB板芯片底部填充点胶加工,是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充,从而达到粘接与稳固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA(成品板)之间的抗跌落性能。 PCB板芯片底部
2020-07-28 10:14:506716 什么是底部填充胶?底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水,主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固芯片的目的,进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507986 军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案由汉思新材料提供客户是一家主要电路板的生产,电子产品表面组装技术加工、组装,电子电器产品、新能源产品、汽车材料及零件。主要应用于军工产品
2023-02-16 05:00:00634 智能家居智能门锁芯片底部填充胶和外壳结构粘接方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景智能门锁/儿童早教机器人/语音精灵03.用胶需求芯片底部填充和外壳结构粘接方案要求芯片填充(锡球的填充
2023-02-24 05:00:00533 汉思新材料研发生产半导体(Flipchip)倒装芯片封装用底部填充材料为了解决一些与更薄的倒装芯片封装相关的问题,汉思化学研发了一种底部填充材料,作用在于通过控制芯片和基板的翘曲来降低封装产品的应力
2023-03-01 05:00:00536 电子芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些?随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA封装
2023-03-10 16:10:57466 音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用
2023-03-13 17:32:00439 WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户是一家专业从事射频通讯模组、无线互联网系列模组应用的方案及产品解决方案的高新技术企业,产品有WIFI模组、GPS模组、蓝牙模组
2023-03-14 05:00:00608 电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品:电脑优盘SD卡用胶部位:3个用胶点(1、BGA底部填充2、晶元包封保护3、金线包封保护)芯片大小:参考图片目的:粘接、固定施胶工艺
2023-03-22 05:30:00471 台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品:台式电脑显卡用胶部位:显卡PCB电路板上BGA底部填充加固锡球数量:200左右锡球间距:0.35~0.45锡球高度:0.45
2023-03-28 15:20:45740 BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使BGA封装具备更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充,而正确选择底部填充
2023-04-04 05:00:001847 电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供据了解,在选择智能手机的时候,用户不仅关心手机外观颜值,更关注性能。5G手机时代,为了满足手机性能的可靠性,维持电池充放电过程中的安全稳定,需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16785 音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是网络产品生产商.重点为客户提供OEM/ODM服务给各类客户定制与公板近100款,部分产品已经在WIFI音箱/商业WIFI/探针
2023-04-11 05:00:00473 蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是专注于物联网产品及服务,提供从模块,设备,APP开发,云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙
2023-04-12 16:30:33369 平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是一家方案公司,专注于数字音视频、移动互联产品的研究和开发主要产品有平板电脑,广告机等。其中平板电脑用到我公司的底部填充胶产品.客户产品
2023-04-18 05:00:00484 电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思新材料提供涉及部件:内存芯片与PCB板的粘接加固问题点:超声波熔接外壳后功能测试不良15%应用产品:HS710底填胶方案亮点:运用HS710
2023-04-25 16:44:32517 移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品:移动U盘用胶部位:移动U盘主板芯片,需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸:2个芯片:13*13*1.2mm,152个锡球需要
2023-05-09 16:23:12525 汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用通过和客户工作人员详细沟通了解到;客户生产产品是:汽车电子车载摄像头需求原因:新产品开发需要
2023-05-17 16:56:42464 汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的,用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些产品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548 LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是LED蓝灯倒装芯片。芯片参数:没有锡球,大小35um--55um不等有很多个,芯片厚度115um.客户用胶点:需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品,符合人体工程学的外形设计,让盲人朋友触摸时手感舒适,能听各种影视语音文件,语音朗读效果可以多种选择
2023-05-30 10:57:55292 运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户生产的产品是运动DV,运动DV的主板用胶,经过初步了解,两个BGA芯片用胶点,均为比较大颗芯片,规格约为1CM*1CM,可以接受150度温度固化
2023-06-01 09:31:04263 蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解,客户开发一款蓝牙耳机板,上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm,间距
2023-06-05 14:34:522002 摄像眼镜POP芯片用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供。客户用胶产品为摄像眼镜摄像眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜,内置存储器,又名“太阳镜摄像机,可拍摄照片和高画质视频。主要功能
2023-06-12 17:13:09613 航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。客户产品:客户开发一款航空摄像机产品,上面有两颗BGA芯片,芯片尺寸:15*15mm,13*12mm。锡球径0.25mm,间距0.5mm。产品
2023-06-13 05:00:00452 无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思新材料提供。客户产品:客户开发一款航空电子模块。用胶部位:三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸:20*20mm锡球0.25mm,间距0.5mm
2023-06-16 14:45:44686 汉思新材料技术人员的分享吧!底部填充胶什么牌子好?Hanstars汉思是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,于2007年11月创立,现已成立为汉思集
2023-06-28 14:53:171218 射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供客户产品:射频电子标签。目前用胶点:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求:目前客户可以接受加热。颜色目前暂时没有要求
2023-06-30 14:01:42554 底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生,通过多年验证及大量的终端客户反馈,汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。据了解电子产品的生产商为了满足终端销费者的各种需求,也是为了在竞争
2023-07-11 13:41:53864 手机芯片底部填充胶哪款好?客户开发一款手机相关的手持终端电子产品(如附图)。上面有两颗芯片需要填充加固,芯片具体信息通过客户确认,了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 进行底部填充、角部粘接(cornerbond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺,堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作,因此将面对更多的挑战。对于Po
2023-07-24 16:14:45545 据了解现在很多3c电子工厂,电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片/BGA电子元件,其中电路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充胶的返修也是个重要环节.底部填充胶的返修工艺步骤:1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性有了一定的保障性;还能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上,在芯片锡球阵列中,底部填充胶能有
2023-08-07 11:24:38354 据了解,现在很多电子产品都在使用底部填充胶水来保护PBC板BGA芯片和电子元件,让产品防摔,抗震,防跌落。汉思化学也进军BGA芯片用胶领域。汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司
2023-08-07 14:24:47718 汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的,用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些手机数码产品需要用到芯片BGA底部填充胶呢?其实芯片BGA
2023-11-06 14:54:42154 什么是芯片底部填充胶,它有什么特点?芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水,主要用于底部填充bga芯片电子组件,以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂,具有良好的粘接性和耐热性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 MINI LED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案由汉思新材料提供 01.点胶示意图 02.应用场景MINI LED 03.用胶需求
2022-12-14 15:45:54
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