未来物联网市场的成长将得力于3D打印的发展

未来物联网市场的成长，有很大一部分将得力于3D打印的发展。不论是智能家庭装置的生产、新装置的原型制作，或是智能传感器的微制造，都是3D打印能够发挥所长的领域。

根据报导，智能制造产业在未来几年将有大幅成长，Yahoo Finance预估智能制造市值将可在5年内从2020年的2，147亿美元成长到3，848亿美元，而其中很大一部分的成长动力将来自于3D打印的发展。

智能家庭装置虽不是最有利可图的物联网产品，但无非最能直接影响消费者的生活。要将智能装置应用深植居家生活，则需有创新与永续的设计能力，而这正是3D打印的价值所在。目前3D打印已被应用在智能音响外壳、智能恒温器等装置。尽管3D打印无法全面取代传统的生产方式，但重要性将与日俱增。

此外，3D打印在产品原型的制作上，也有很大的发挥空间。厂商在产品进入量产阶段前，可先利用3D打印尝试各种新的设计。在引进熔融沉积成型技术（FDM）、多射流熔融等技术后，只需1天左右的时间便能完成客制化的3D设计，可说十分方便。有监于未来几年物联网还将有大量的新产品问世，3D打印势必能成为建模与原型制作的重要手段。

Electronic Design网站指出，未来绝大多数的物联网应用，都离不开无线感测技术。随著智慧城市、连网医疗设施等物联网应用不断发展，无线传感器所扮演的角色也将越来越重要。在这些无线感测器中，有许多都讲求精细的设计，这时3D打印便是最好的选项。从原型到实际生产阶段，3D打印都能提供准确、可重复的设计。