使用GaN FET构建高速系统并非易事。开关电场可占据封装上方和周围的空间，因此组装使用GaN FET用于无线系统的系统对于整体性能至关重要。本文着眼于不同封装技术对不同应用的影响以及这些技术如何用于构建高性能GaN设备。
2019-03-11 08:04:00
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的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能
2022-01-25 06:50:46
PQFP是必然的。在以上几类BGA封装中，FCBGA最有·希望成为发展最快的BGA封装，我们不妨以它为例，叙述BGA的工艺技术和材料。FCBGA除了具有BGA的所有优点以外，还具有：①热性能优良，芯片背面可
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX图形芯片体现了当前工程技术的最高成就，相信看到芯片照片上那1152个焊脚的人都会惊叹不已。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
和最低的成本获得最可靠的接收效果。因此它是真正意义上的无线高频调制信号输入，数字解调信号输出的单片接收器件。发射端：是一款低功耗、高性能、宽工作电压、大输出功率的 433MHz短距离无线通讯发射机
2021-12-25 16:54:05
本人在研究所工作多年，从事了大量高端ADC和DAC的研制工作，有多种现成的板卡，欲寻合作者，非诚勿扰！主要产品有：(1)DAC产品：(a) 基于Euvis公司 MD662H的高性能任意信号产生器
2013-06-08 09:51:31
有哪些新型可用于基带处理的高性能DSP？性能参数如何？
2018-06-24 05:20:19
什么是高性能Sub-GHz无线芯片？高性能Sub-GHz无线芯片有哪些应用？
2021-05-28 06:40:13
的芯片实现更高的电流。由于封装性能对内部芯片的制约作用减弱，不管是哪种方式，都可在降低成本的同事提高器件的性能。数十年来，能源一直是一种丰富的资源，但如今其供应日益紧张。现在不缺的是二氧化碳，事实上，其
2019-05-13 14:11:51
为什么要开发一款高性能卫星应用手持终端？高性能卫星应用手持终端有什么优势？
2021-05-17 07:18:51
中国数字电视产业的蓬勃发展带动了对高性能、低功耗射频接收芯片的巨大需求，但在该领域，由于射频技术、实现复杂度、标准及成本等方面的挑战，中国的数字电视产品中过去大多采用的是国外半导体厂商的芯片。为改变
2019-09-26 06:21:47
高性能计算机的发展史高性能计算机的内容高性能计算机的应用高性能计算机的现状高性能计算机的应用领域高性能计算机的未来展望
2019-09-10 10:42:36
数增加了，但引脚间距并没有减小，从而提高了组装成品率。BGA封装的功耗虽然增加，但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其电热性能。厚度和重量都较传统的封装技术有所减少，寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率
2023-04-11 15:52:37
这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年时，BGA的产量已经为10亿只，但是该技术仍然限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC
2015-10-21 17:40:21
操作比较频繁的场合之下。 BGA封装 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择
2018-08-23 09:33:08
、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法
2018-08-29 10:20:46
高性能双引脚同步整流芯片
2023-03-28 12:54:50
高性能双引脚同步整流芯片
2023-03-28 12:53:18
高性能同步整流芯片
2023-03-28 12:50:48
希荻微电子HL7503高性能DCDC通过高通认证 希荻微电子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，通过了高通严格的测试认证，成为进入其高端平台参考设计的全球两家电源管理芯片公司之一。据了解，希荻
2015-08-28 10:49:13
时，欠压功能关断功率器件。这样做是为了避免IGBT在有源（或线性）工作模式下工作，这可能是灾难性的。 当芯片温度超过阈值温度时，过温功能关闭功率器件。 包装 先进封装是构建高性能IPM的关键，这些
2023-02-24 15:29:54
概述：LAN8187是SMSC公司生产的一款高性能MII和RMII10/100以太网PHY与惠普Auto-MDIX的芯片。它为四面64脚封装。
2021-04-21 06:38:24
水池、王宜凡限制离港，但是在侦查之后，发现友达提供相关工业技术的资料不足，而且法律对“敏感科技”未有效规范，因此认为没有限制离港的必要，因此解除两人限境令。台积电前研发部门资深处长梁孟松被韩国三星挖角
2012-12-02 17:37:45
LKT4201 32位高性能RSA算法加密芯片是目前行业内最低功耗的高性能的RSA加密芯片，芯片采用32位CPU(获得全球最高安全等级EAL5+的智能卡芯片)，拥有18K RAM，支持ISO7816
2014-01-28 10:14:54
高性能副边同步整流驱动芯片
2023-03-24 14:01:57
高性能副边同步整流驱动芯片
2023-03-24 14:01:58
提供了一个灵活开放的封装平台，能为那些着眼于SO-8性能水平以上的设计人员提供所需的改进。当利用经优化的铜片结构进行改良之后，PQFN 5×6封装可提供近似于DirectFET(无需顶部冷却)等高性能专有封装技术的性能，不过DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
HPM是一个高度可配置的自动生成的AMBA 3总线子系统，基于称为AXI总线矩阵的高性能AXI交叉开关，并由AMBA基础设施组件进行扩展。
有关这些组件的信息，请参阅PrimeCell高性能矩阵
2023-08-22 06:22:10
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29:11
刚刚过去的15日，中芯国际召开了临时董事会，会上却出现了突发一幕：联合CEO梁孟松向董事会递交了书面辞呈，而董事长周子学并未当场核准。 当晚，中芯国际公告指出：董事会表决通过关于委任副董事长
2020-12-16 18:12:58
的产品。 cpu封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还
2015-02-11 15:36:44
产品重要性的同时，不约而同地表示要将精力集中在高性能模拟产品上。那么，在众说纷纭“高性能”的情况下，什么产品才是高性能模拟产品？面对集成度越来越高的半导体行业，高性能模拟产品是否生存不易？中国市场对高性能模拟产品的接受程度如何？
2019-06-20 06:22:00
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
2021-05-21 07:00:24
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装芯片长期共存，共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。1 半导体封装外部
2018-11-23 17:03:35
性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它又是至关重要的。 目前业界普遍采用的封装技术尽管
2018-08-28 16:02:11
石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
A/D转换器最常见的误差有哪些？如何使高分辨率A/D转换器获得更高性能？
2021-04-22 06:08:22
通过FPGA来构建一个低成本、高性能、开放架构的数据平面引擎可以为网络安全设备提供性能提高的动力。随着互联网技术的飞速发展，性能成为制约网络处理的一大瓶颈问题。FPGA作为一种高速可编程器件，为网络安全流量处理提供了一条低成本、高性能的解决之道。
2019-08-12 08:13:53
如何去设计一款高性能的PHS射频收发器芯片？
2021-06-01 06:50:52
如何实现高性能的射频测试解决方案NI软硬件的关键作用是什么
2021-05-06 07:24:55
如何设计高性能的SDI信号链？对PCB布板和电源设计有哪些建议？TI在SDI领域的具体方案是什么？
2021-05-24 06:48:22
结合光学仪器向光、机、电、算一体化和智能化现代光学仪器发展的趋势，设计了一款基于高性能DSP芯片的同步可调式双筒望远数码相机。
2021-06-04 06:06:43
长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发
2018-08-27 15:45:50
本帖最后由 l1361494 于 2015-8-29 10:28 编辑
希荻微电子HL7503高性能DCDC通过高通认证希荻微电子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，通过了高通严格的测试
2015-08-29 10:28:35
引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小
2020-02-24 09:45:22
～3倍。与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。采用TinyBGA封装技术的内存产品，在相同容量情况下体积，只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出
2020-03-16 13:15:33
半导体封装的主流技术 微电子装联技术包括波峰焊和再流焊 再流焊技术有可能取代波峰焊技术 成为板级电路组装焊接技术的主流 从微电子封装技术的发展历程可以看出 IC芯片与微电子封装技术是相互促进 协调发展 密不可分的 微电子封装技术将向小型化 高性能并满足环保要求的方向发展
2013-12-24 16:55:06
射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料，陶瓷材料的介电
2019-08-19 07:41:15
CJC89888芯片特点是什么？低功耗芯片设计要点是什么？怎么实现低功耗单芯片高性能音频CODEC的设计？
2021-06-03 06:27:25
PCB设计团队的组建建议是什么高性能PCB设计的硬件必备基础高性能PCB设计面临的挑战和工程实现
2021-04-26 06:06:45
芯片原厂低成本高性能两路16位DAC(数模转换)芯片TM8211，可以免费申请样品试用，性价比极高。芯片手册见附件。一、概述：TM8211是两路16位数模转换集成电路，可广泛应用于数字音频、多媒体
2015-05-17 20:29:05
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
AD9954是采用先进的DDS技术开发的高集成度DDS器件。向大佬求一个AD9954这款高性能DDS芯片的应用方案
2021-04-14 07:01:14
泰克公司最近宣布首款经验证采用 IBM 8HP 硅锗 (SiGe) BiCMOS 特殊工艺技术设计的新型示波器平台ASIC各项技术指标优于规定要求，实现了新型高性能示波器的设计目标，使多通道带宽达
2019-07-24 07:47:20
而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装
2009-09-21 18:02:14
60-80％，使电子设备减小1000倍，性能提高10倍，成本降低90％，可靠性增加10倍。 3电子封装技术的发展趋势 电子器件的小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求将继续推动着电子封装技术向着更高
2018-08-23 12:47:17
电源旁路和总线技术在高性能电路中的应用摘要：电源噪声以及EMI/RFI一直是工程师在设计时的麻烦问题，本文分析了产生这些噪声的原因及消除方法，结合笔者的实际测试结果，给出了一种新型的平极型电容器去耦
2009-08-20 18:45:16
硬件抽象层在高性能IPv6路由器实现中的关键技术是什么？
2021-05-25 06:40:56
，最后能直接生成照相底图交给基底分包商。 我们所寻找的设计自动化工具要能清楚地根据先进封装要求对基底互连进行设计分析，而且还要使封装支持更多的裸片功能，如高性能芯片特有的新参数(包括不同电源平面所需
2010-01-28 17:34:22
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接
2018-09-03 09:28:18
如何满足各种读取数据捕捉需求以实现高速接口？如何让接收到的时钟与数据中心对准？为了缩短设计周期应遵循哪些规则？如何设计存储器接口才能获得更高性能？
2021-04-14 06:30:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 12:57 编辑
超高性能超低尺寸单运放芯片选型设计
2014-05-15 11:15:13
近年来变频控制因其节能、静音及低颤动而得到广泛的关注和应用，基于ARM/DSP 的高性能驱动方案为中大功率三相电机提供了高性能、多控制方式的解决方案，其主要应用于对电机控制的性能、实时性方面要求比较
2019-07-09 08:24:02
采用小型封装的隔离式半桥栅极驱动器IC在造就高性能方面的卓越能力
2021-03-03 06:35:03
、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而
2018-08-28 11:58:30
频率合成器的高性能架构实现技术详解
2021-04-07 06:48:49
本帖最后由 jfm365 于 2016-9-1 13:19 编辑
SMEC98SP加密芯片简介SMEC98SP采用保密性能极高的智能卡芯片内核作为平台，用户可以将自己产品嵌入式软件中的部分关键
2015-11-30 11:26:08
支持高速I2C协议，最大支持3.4Mbit/s工作电压：1.62V ~ 5.5V工作温度：-25℃ ~ 85℃懂行的人才知道这才是真正的高安全、高性能、高性价比加密芯片！管脚定义:标准窄SOP8封装
2015-12-10 12:11:41
使高分辨率A/D转换器获得更高性能：如何才能使 A/D 转换器实现最高性能呢？明显的答案就是采用良好的设计和板面布局，除此之外，我们还可采用其他技术获得性能提升。我们实际
2009-10-01 19:05:09
14 半导体行业大家热议的话题应该都是梁孟松，在16日梁孟松加入了中芯国际开始大家对14nm的最新进展也是颇为关注，这篇文章主要就和大家讨论一下关于梁孟松加盟中芯国际的事件做个总结汇总以及梁孟松为什么要加入中芯国际。
2017-11-27 16:13:0746009 近日梁孟松加入中芯国际让他又一次的站在了风口浪尖上，回顾以往大家对于梁孟松离开台积电的事情还是历历在目，那么问题来了？当初梁孟松为什么会离开台积电呢？这篇文章就是和大家一起来了解一下关于梁孟松离开台积电的事件经过，同时也来看看台积电有何厉害之处梁孟松的选择是对的吗？
2017-11-27 17:25:1419592 近日梁孟松再次成为半导体行业人员热议的话题，就在16日中芯国际正式确定梁孟松将会在中芯的研发部门任职。说到梁孟松相信很多人对他还不是特别了解，到底是什么样的人才会引起这么大的热议呢？这篇文章就是和大家一起来了解一下关于梁孟松的个人事迹，以及关于梁孟松到底是哪里人做个信息汇总。
2017-11-27 20:48:57411146 了解ADI最新高性能信号处理技术演示，借助这些技术，电机和逆变器设计工程师可以设计出精度更高、能效比更高、通信能力更强的设计产品。
2019-07-09 06:00:002182 他认为，正是如今电子产品所具有的多样性带动了对高性能模拟芯片的需求，而制造高性能模拟芯片正是美信的特长。
2019-11-20 14:18:373937 12月16日，中芯国际首次称，知悉联席CEO梁孟松有条件辞任的意愿。同时，一位由梁孟松执笔的离职信在坊间流传，尽管该信尚未得到官方证实，但今日一位中芯国际内部员工对记者表示，这很像梁孟松的口吻
2020-12-21 14:00:441875 高性能计算、人工智能和 5G 移动通信等高性能需求的出现驱使封装技术向更高密度集成、更高速、低延时和更低能耗方向发展。
2023-01-14 10:23:363180 ,以异构异质为主要特征,由应用驱动技术发展的高性能封装技术,将引领摩尔定律走向新的篇章。 高性能封装重塑集成电路产业链 在戈登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中,不仅提出了对晶体管数目指数增长的预测,也预测了可以用小芯片封装组成大系
2023-04-19 09:57:00350 
高性能计算芯片发展需要基于异质异构集成的高性能封装。同时，Die-to-Die 2.5D/3D封装是逻辑、模拟射频、功率、光、传感器等小芯片形成异质集成的重要途径。同时，SIP技术发展至今已经形成了更高密度，更高带宽的连接，从国际学术上来看，高密度SIP技术也是异质异构集成的重要路径。
2023-04-25 10:44:32718 。以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成为集成电路未来创新的发展方向之一。 长电科技认为，以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等，但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性
2023-05-26 16:53:50343 随着电子技术的不断发展，硅碳化物（SiC）功率模块逐渐在各领域获得了广泛应用。SiC功率模块具有优越的电性能、热性能和机械性能，为高性能电子设备提供了强大的支持。本文将重点介绍SiC功率模块的封装技术及其在实际应用中的优势。
2023-04-23 14:33:22850 
长电科技近几年加速从消费类产品，向市场需求快速增长的高算力芯片、车规级产品、5G通信等领域布局，今年在市场整体低迷的情况下，持续聚焦关键领域，在技术、产能、产品升级等方面，取得积极进展。 强化高性能
2023-07-03 11:48:50338 国芯科技（688262）。sh） 8月2日的投资者在互动平台（interface），公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的芯片的设计与封装技术的研究正在积极进行。”
2023-08-02 12:01:33643 芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394059 三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30932
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