中国将迎来芯片厂建设的新高峰？

中国将迎来芯片厂建设的新高峰？

今年初，中芯国际宣布在深圳建一条8英寸和一条12英寸芯片生产线；三个星期后，重庆市政府宣布计划引入外资建三条12英寸生产线……渡过被设备公司普遍看淡的2008年后，是否中国将迎来芯片厂建设的新高峰？中国的Foundry今后几年的扩产计划如何？他们又将如何提高各自的盈利能力？……

　　中芯国际2007年全年的芯片销售额成长5.8%。在逻辑IC和非DRAM业务方面表现强劲，随着更多的逻辑客户采用更先进的制程，我们0.13微米及90纳米的逻辑销售较2006年大幅成长42%。我们新增了77个全球客户，年增长23.3%。随着整个半导体市场在中国持续快速的发展,中芯国际2007年在中国地区销售额呈现56%的成长。

　　在技术发展上， 65纳米技术研发进展稳定，2GB NAND闪存已于2007年9月开始商业生产，目前正在进行8GB NAND闪存的开发。为了配合我们自有研发以及强化对客户的服务,我们与Spansion签署晶圆代工协议，Spansion向中芯国际转让65纳米MirroBit技术，并授权中芯国际为中国相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBitⓇ Quad产品。此外，我们还与IBM签定45纳米Bulk CMOS技术许可协定，此协定有助于加速我们逻辑工艺技术的发展以及我们的12英寸厂为客户提供最佳解决方案。

　　在营运方面，中芯经营管理的成都8寸厂进展顺利，已经进入量产。武汉新芯12寸厂顺利按预期发展，并计划生产毛利率较高的闪存产品。上海12寸厂成功投产，产能和良率不断提升，并且已经引进了目前国内唯——台浸润式光刻机。同时我们计划在深圳建设集成电路芯片生产线，将分别建设包括集成电路技术研究发展中心、一条8英寸与一条12英寸芯片生产线，并在12英寸生产线中导入IBM公司授权使用的先进工艺技术。在深圳市政府的强有力的支持下,预计将于今年上半年开始动工。

　　台积电（中国）是台积电的重要部分，而半导体产业又是全球性的产业，正如我在2月28日的“IC Market China 2008”会议演讲时所强调的一样，2008年全球半导体产业的趋势有以下几个方面：

　　● 继续健康稳健地成长，中国、印度等新兴市场中几十亿规模的消费群体将为产业带来巨大的机遇。

　　● 面临的挑战是将IC产品多元化，增加IC设计的复杂度，以及先进制造技术融资等。

　　● 应对上述挑战的方案必须基于IC产业链各环节深入持续的协作，包括IC设计公司、设备厂商、材料供应商、EDA供应商、代工厂和封测厂商。

　　台积电的目标是成为全球“最知名的、服务导向明确的、利润最大化的代工厂”。此外，台积电（中国）的目标是成为“中国IC创新的最佳合作伙伴”。台积电（中国）的战略侧重于和中国客户紧密合作，将最有竞争力的工艺技术带给客户。

　　为了帮助整个I C产业链提升竞争力，帮助我们的客户获得更大的利润，台积电（中国）对本土设备材料供应趋势呈积极态度。事实上，我们几年前就和化学品供应商商议长期的合作方式，并鼓励他们将制造移入中国，一方面可以使我们的晶圆厂可以就近采购他们的化学品，另一方面他们也可以获得本土的原材料供应。我们认为这种趋势在2008年将保持并有所加剧。设备材料供应商的主要挑战是提供世界级质量的产品和服务，并通过代工厂和封测厂将这些优势进行传递。