即完成第一款采用65nm 工艺制程的 NOR Flash 产品流片，2019 年迭代为 50nm 工艺制程，2021年完成55nm 工艺制程的 NOR Flash 产品流片，具备可靠性、高速、低功耗等性能
2022-02-23 09:48:09
2721 英飞凌科技公司将“全球首次”使用口径300mm的硅晶圆制造功率半导体。具体产品是有超结（Super Junction）构造的功率MOSFET“CoolMOS系列产品”，由奥地利菲拉赫工厂生产。
2013-02-25 08:53:001734 和其它欧洲芯片供应商不同的是，英飞凌科技一直保持着强大的竞争力。从英飞凌得知该公司的重心在功率半导体的设计和生产上，300mm芯片工厂成为了他们的杀手锏。
2014-10-09 12:04:592693 格罗方德半导体（GlobalFoundries）5月31日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。
2016-06-01 09:08:221042 股份有限公司（纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：2303）（以下简称“UMC”）今日联合宣布，赛普拉斯 65nm 和 40nm 技术平台成为业界首批荣获合格制造商名单 (QML) 认证的平台
2017-11-17 09:26:5011703 年恢复其300mm功率半导体生产线。 为了实现脱碳社会，预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。瑞萨将通过提高IGBT等功率半导体的生产能力，为实现脱碳社会做出贡献。随着甲府工厂开始恢复全面量
2022-05-17 15:51:341054 
TI推出业界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。该MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮点运算能力和高性能的模拟器件集成，以及丰富的外设连接特性，同时还具有更低的功耗，作为
2011-11-10 09:01:182109 
东芝官网显示，3月10日，东芝发布功率器件业务重大投资消息，表示准备开工建设300mm晶圆制造厂。据其披露，东芝将在日本石川县加贺东芝电子公司新建一条300mm晶圆生产线，以提高功率半导体生产能力，该生产线计划于2023年上半年开始量产。不过，东芝未在新闻稿中披露具体投资额。
2021-03-11 09:28:133684 45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab
2019-07-01 07:22:23
排线 三件式X2+灰排 L=300mm
2024-03-11 17:55:15
甚至LTE等后3G标准。 FPGA 类高性能可编程逻辑器件，正是多模无线基站的最佳构建平台之一。Xilinx率先发布和量产的65nm平台FPGA，则以大量先进技术和全新的设计有效增加了系统产品的生命周期
2019-07-19 08:26:37
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题，我们该怎么解决呢？
2019-08-07 07:17:02
处理器，专为未来的汽车系统所研发。目前，该系列处理器使用了55nm和40nm先进制程进行设计、生产。 Spansion Traveo系列处理器采用高性能的ARM Cortex R5F架构，处理能力更强
2019-06-17 05:00:10
随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，FPGA拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。
2019-10-31 06:49:34
不同的是Spansion的MID与另外两个不一样，然后又深入了解。原来Hynix 32nm晶圆直供给Spansion与JSC（济州半导体），但Spansion是以专利协议从海力士进行购买，而海力士把余下的晶圆
2018-01-10 09:55:21
TSMC 65nm HSPICE 蒙特卡罗分析，仿真出现错误，有人做过吗 .prot .lib 'D:\crn65lp_v1d5.l' mc.lib 'D:\crn65
2013-06-21 16:10:47
的汽车控制MCU已很难再满足这样的要求； 再次，对环境更加友好，更加先进的MCU设计和生产制程，可让系统成本更加有竞争力，带来更低的功耗/油耗。Spansion市场经理 卜阳春 卜经理认为汽车控制
2014-08-15 14:32:33
海建有一座 300mm 晶圆厂，一座 200mm 晶圆厂和一座实际控股的 300mm 设备制程晶圆合资厂;在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圆厂;在江阴有一座控股的 300mm 合资厂。
2021-07-19 15:09:42
你好，我从柏树家族S25FL127S使用NOR闪存。你能给我一个“SouthFS”的源代码吗？谢谢您！ 以上来自于百度翻译 以下为原文Hello,I use NOR flash memory
2018-11-15 14:10:16
美信(Maxim Integrated Products)日前推出MAX6689，一款精度为±1℃的6通道温度传感器，为下一代65nm制造工艺量身定做。该器件精确测量自身温度和最多6个外部
2018-11-16 11:13:42
之前只用过tsmc 65nm的，在设置电感时候是有indcutor finder的工具的，28nm下没有了吗？只能自己扫描参数一个一个试？28nm下是没有MIM电容了吗？相关的模拟射频器件（比如
2021-06-24 06:18:43
mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34:37
像我们看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具体指什么呢
2018-10-08 17:18:18
产品分类： UVLED面光源XM300-50系列UVLED面光源光固化机 发光面积：300mm*50mm（可定制） 波长：365nm（可定制） 散热方式： 高效风冷 控制方式：手动控制、时间设置
2022-08-01 15:22:41
300mm×300mm口径电光开关等离子体电极实验研究:设计并实验了300mm×300mm口径的辉光放电室，利用钮扣阴极和自动预电离条形阴极进行实验，获得了大面积均匀的辉光放电
2009-10-29 14:06:52
10 按照Intel原来的计划准备明年一月才发布其新一代65nm的产品，但据最新消息，英特尔于上周向厂商透露将于今年12月27日首先发售65nm工艺的Intel Pentium eXtr
2006-03-13 13:02:35648 来自台湾DigiTimes的消息——英特尔（Intel）2006年1月将一口气推出多款65奈米制程生产的微处理器（CPU）新产品，正式激活65奈米制程时代，由于65奈米制
2006-03-13 13:07:40398 半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位
据半导体行业协会（SIA）表示，300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一，占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42570 跳过65nm，无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺
在向几大前沿技术的转移策略中，eASIC公司选择跳过65nm节点，直接推出“零掩模费用”的45nm ASIC产品线。
除了发布Nextreme
2008-10-09 07:59:57641 虹晶提供基于特许65nm LPe制程的SoC方案
虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特许半导体65nm低功耗强化(65nm LPe)制程系统单芯片平台解决方案(SoC Platform Solution)。此一解
2009-11-04 17:03:061003 芯片业提前反弹，大陆厂商对65nm代工需求突增
关于全球经济的景气趋势，经济学家的预测有时是不准的。像2009年初期大家都比较悲观，现在看来，由于全球经济复苏
2010-01-15 08:56:37874 台积电称其已解决造成40nm制程良率不佳的工艺问题
据台积电公司高级副总裁刘德音最近在一次公司会议上表示，台积电40nm制程工艺的良率已经提升至与现有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 恒忆创新多位配置串口NOR闪存加速嵌入式应用性能
恒忆（Numonyx）在IIC深圳站宣布推出业界首款 65nm 多位输入输出(1 位、2 位和 4 位)SPI闪存系列产品－－Forté N25Q，该产
2010-03-08 10:15:06858 ATREG 任 Qimonda 德国德累斯顿中心的出售顾问 德国德累斯顿2010年6月3日电 -- 高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm
2010-06-03 09:35:50689 随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主
2010-08-27 11:05:42785 
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号
2010-11-12 08:56:43698 Spansion与中芯国际宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能，并将为Spansion制造其45纳米闪存记忆体。
2011-05-17 08:03:29680 NOR闪存提供商Spansion公司日前宣布将与飞思卡尔(Freescale)公司合作，针对飞思卡尔塔式系统(Freescale Tower System)开发全新存储扩展模块
2011-06-29 08:41:08560 Spansion公司(NYSE: CODE)日前发布了业内首款基于65纳米生产技术的单芯片4Gb(千兆比特)NOR闪存产品——4Gb Spansion® GL-S
2011-08-13 14:25:551170 Spansion公司(NYSE: CODE)日前宣布针对并行及串行NOR闪存推出全新闪存文件系统软件——Spansion® FFS™
2011-09-28 09:10:59739 Spansion近日日宣布推出读取速度达66MB/s的65nm FL-S NOR 闪存 系列，存储密度为128Mb至1Gb。与目前市场上的同类竞争方案相比，FL-S系列的DDR读取速度提高了20%，编程速度快了3倍，擦除速度快
2011-09-29 09:22:391676 
美国德州仪器（TexasInstrumentsIncorporated，TI）发布了采用英国ARM处理器内核Cortex-M4F的 MCU StellarisLM4F。采用65nm节点的半导体工艺制造。主要用于FA装置、马达控制设备以及健康器材等。 日
2011-09-30 09:04:211609 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆
2011-10-14 09:51:431039 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布推出第一代65 奈米(nm)嵌入式快闪 (eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。
2011-11-30 10:07:061176 一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关。
2012-03-29 15:12:131614 行业领先的并行和串行NOR闪存芯片供应商Spansion公司（纽约证交所代码：CODE），日前宣布已经开始批量生产512 Mb Spansion FL-S串行（SPI） NOR闪存，该芯片是业界单颗裸片最高容量的串行闪
2012-03-31 08:33:58933 Spansion公司宣布正全力拓展在华设计和产品开发业务，公司将重点研发具有成本优势的串行NOR闪存解决方案，这些方案将针对适用于中国和全球市场的特定应用。Spansion近日收购了隆
2012-05-04 08:37:25550 2012年11月14日，中国上海 行业领先的闪存解决方案厂商Spansion公司（纽约证交所代码： CODE）今天宣布推出业界首款45纳米（nm）单芯片8Gb（千兆）NOR闪存产品。8Gb Spansion GL-T可提供高品质
2012-11-15 09:04:23662 2013年12月12日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团代理的Infineon 推出XMC1000 32位MCU，该器件采用300mm晶圆，将ARM
2013-12-13 14:47:43939 
全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司今天推出高性能1.8V NOR闪存：Spansion® FS-S 闪存产品家族，进一步丰富了其高速串行NOR闪存产品线。
2013-12-31 11:04:401192 全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布推出六款新的汽车级闪存设备，从而进一步拓展了公司的汽车闪存产品线。本次Spansion推出的新产品
2014-04-25 09:50:55825 全球领先的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司（NYSE：CODE）日前推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR闪存系列。
2015-03-10 15:50:111427 上的市场份额表明，有效控制高端半导体技术中存在的风险，能够提高FPGA体系结构在市场上的受欢迎程度。因此，早自2003年初以来，Altera就一直在稳步开发和测试其65nm技术。本文研究Altera在65nm工艺上的工程策略，介绍公司如何为客户降低生产和计划风险，并同时从根本上提高密度
2017-09-04 15:53:491 据麦姆斯咨询消息，意法半导体将投入超过30亿美元建设两座300mm（12英寸）Fab。如果属实，这将成为意法半导体“大圣归来”之路上的惊人一瞥。到目前为止，意法半导体还未就此发表任何公告。
2017-10-17 14:30:058299 2009年一定会有一些闪存或者DRAM厂商倒闭，产业链进一步整合是必然趋势，而剩下的闪存或DRAM厂商要想生存，就必需尽快寻找到自己的重生之道。8月11日，全球最大的NOR闪存厂商Spansion
2017-12-03 11:21:03128 Spansion中国区技术支持浅谈Spansion最新65nm技术GL-S系列NOR闪存产品
2018-06-25 17:33:003828 Spansion公司推出业界最快串行闪存产品——65nm Spansion® FL-S NOR闪存系列。该系列产品拥有较同类竞争方案提升20%的更快速的双倍数据率（DDR）读取速度，以及三倍的编程速度。
2018-06-25 17:01:003810 RobertFrance先生介绍Spansion公司推出业界最快串行闪存产品——65nm Spansion® FL-S NOR闪存系列。
2018-06-25 17:00:003626 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣，它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制，包括5G IoT、移动
2018-10-04 00:12:01260 格芯今天宣布其先进的硅锗（SiGe）产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势，进而促进数据中心和高速有线/无线应用的强劲增长。借助格芯的300mm
2018-12-02 10:36:122435 关键词：硅锗 , SiGe , 格芯 业界最先进的高速硅锗技术目前可用于TB通信和汽车雷达应用的300mm生产线 格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台
2018-12-03 07:35:01281 超56亿元，用地面积139亩，计划建设300mm单晶硅片生产线。项目计划于2月25日拿地即开工，将在2021年2月竣工投产，建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片，预计实现年销售产值达35亿元。
2019-01-23 16:31:425087 随着65nm工艺的应用以及更多低功耗技术的采用，拥有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗电量，具备进入更广泛市场的条件。FPGA从业者表示，今年FPGA快速增长，而预计明年仍将是一个增长年。
2019-03-11 14:16:47793 GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
2019-05-04 09:14:002913 格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。
2019-04-24 13:58:012371 该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定，格芯将生产用于半导体的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。
2019-04-24 16:15:284612 GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。
2019-05-24 15:59:473950 作为Teledyne e2v的Emerald系列的新成员，该传感器采用TowerJazz公司全新研发的65nm工艺制程，由日本鱼津做晶圆代工，世界上最小的2.5μm低噪声全局快门像素技术。小尺寸
2019-06-27 09:22:54721 从浙江省发展改革委、省自然资源厅传来好消息，日前公布的2019年浙江省重大产业项目（第一批）名单中，嘉兴南湖区有3个项目榜上有名。其中，中晶（嘉兴）半导体有限公司年产1200万片300mm大硅片
2019-07-12 16:56:493720 近日，为了解决晶片尺寸不匹配的问题并应对 microLED 生产产量方面的挑战，ALLOS 应用其独特的应变工程技术，展示了 200 mm 硅基氮化镓 （GaN-on-Si） 外延片的出色一致性和可重复性。此外，公司还报告了其 300 mm 外延片的成功发展蓝图。
2020-04-08 16:53:123929 
近日，由电科装备所属北京中电科公司牵头承担的国家02科技重大专项 “300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化” 项目顺利通过国家科技部的正式验收。
2020-04-27 14:56:4912416 以《资本市场助力国产大硅片发展》为主题的演讲。 李炜表示，中国大陆集成电路产业将是未来十年产业发展的主要驱动力。我国300mm FAB产线已投产超20条，宣布在建8条，建成后全国产能将超239万片/月。我国300mm FAB产线总投资额超15000亿元，官宣在建和规划中的
2020-09-23 10:55:061675 
或12nm技术制造的300mm晶片的价格为3,984美元。 当然，因为晶体管密度大增，同是300mm（12寸）晶圆能切割出来的芯片增多
2020-10-10 17:57:073618 
Imec首次使用「钌」进行金属化，并在300mm晶圆上制造并特性化了双金属层的半镶嵌模组。在30纳米金属间距线的测试结构显示，有超过80％以上的可重复性（无短路迹象），且使用寿命超过10年。同时钌的气隙结构的物理稳定性可与传统的铜双重镶嵌结构相比。
2020-10-12 15:47:451660 当下，300mm半导体硅片业务仍在产能爬坡阶段，固定成本攀升，研发投入加码，公司短期盈利仍然承压。
2020-10-30 15:48:292424 据麦姆斯咨询报道，多年默默耕耘的法国microLED显示器初创企业Aledia已在CEA-Leti中试线实现300mm（12英寸）硅晶圆microLED芯片的开发生产。 Aledia
2020-12-23 10:40:472389 项目包括和元智造精准医疗产业基地项目、新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目、中建集团第二总部及科创中心、智造园十期、智芯源二期、新能源汽车零部件配套产业基地等。
2021-01-06 15:20:434439 本次公司拟发行不超过7.44亿股，募集资金总额不超50亿元，其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”，20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”，剩余15亿用于补充流动性资金。
2021-01-13 13:53:011919 近日，据外媒LEDs Magazine报道，欧司朗将扩增居林工厂的设备投资以生产MiniLED。
2021-02-21 10:14:191845 瑞萨位于茨城县的那珂工厂3月19日凌晨发生火灾，起火点位于工厂核心设施“无尘室”。火灾发生后，那珂工厂尖端产品12寸（300mm）晶圆生产线被迫停产。
2021-04-01 13:52:471521 由于器件尺寸由90mm技术节点向 65mm节点的缩进，在前道工艺的湿法清洗中去除0.1um及更小尺寸的污染粒子正在成为一种新的技术挑战。评价了在向65mm技术节点的迈进中，器件的新结构、新材料对于
2021-04-12 09:49:4743 近日，东芝宣布将在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圆制造工厂，以扩大功率半导体产能。
2022-02-22 13:16:182174 实验和数值研究了间歇式300mm直径硅片湿法清洗槽出口对水运动的影响，以快速去除槽中的污染物。设计并评估了由靠近水槽侧壁顶部边缘的针孔阵列组成的出口以及普通溢流出口。实验表明，在同时具有OF-出口
2022-03-04 15:06:01251 
Intel CEO基辛格第二次访问台积电，寻求台积电90nm、65nm、40/45nm、28nm制程的代工。
2022-04-10 12:06:031881 近日，据外媒报道，半导体联盟ISMC表示将在印度修建半导体芯片工厂。 半导体联盟ISMC是由Next Orbit Ventures和高塔半导体投资成立的，据悉本次新建的工厂将用于生产65nm制程工艺
2022-05-05 15:53:552084 中国300mm前端Fab厂产能的全球份额，预计将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm。同时，中国的300mm Fab厂产能将接近全球领先的韩国，预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。
2022-10-14 10:01:241098 Ajit Manocha补充道，目前SEMI正在追踪67家新300mm晶圆厂、或预计从2022 ~ 2025年投建的主要新增生产线。
2022-10-19 15:10:40710 CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圆级测试的300mm探针台 CM300xi-SiPh 300mm探针台是市场上第一个经过验证的硅光测量方案，安装后即可进行经过工程和生产验证的优化
2022-11-08 14:59:582050 
一个300mm芯片包含上千个相同的半导体元件。生产半导体需要将三维的集成布局转移到晶圆上。据博世的工程师介绍，这个流程需要重复27次，涉及约500道工序。根据所需电路系统的复杂性，这一过程有时甚至长达数月之久。
2022-12-13 11:28:351101 美国加州时间2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm
2023-03-29 16:47:442051 
Mojo Vision 表示，Micro LED技术为显示器提供了关键性能表现、效率和外形优势，这对于扩展现实 (XR)、可穿戴设备、汽车、消费电子和高速通信等应用至关重要。公司目前已克服了多个的供应链和晶圆资格问题，例如晶圆弯曲和污染等，使硅基氮化镓晶圆获准进入300mm工厂。
2023-05-25 09:40:24459 
新的300晶圆厂将于2023年启动，提供动力晶体管、先进逻辑、oem服务。将于2023年开业的13个300mm 晶圆厂中有5个是非ic产品生产，其中3个在中国，2个在日本。今年新成立的300mm晶圆厂的三分之二正在进行预定型生产，其中4家完全致力于委托其他公司制造半导体。
2023-07-20 09:25:50587 
使用MM32F3270 FSMC驱动外部NOR Flash
2023-09-21 17:37:03466 
近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm 射频（RF）SOI晶圆。
2023-10-23 09:16:45498 
美国半导体设备制造商应用材料公司在印度班加罗尔开设了一个验证中心，标志着印度首家能够加工300mm晶圆的商业设施诞生。
2024-03-12 10:03:03229
电子发烧友App
工商网监
评论