中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米

中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米 IP/库开发和全芯片生产

Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical AnalyzerLitho Physical 与 Litho Electrical Analyzer 解决方案提供了快速、精确硅认证的全芯片电气 DFM 验证流程

    加州圣荷塞2009年10月19日电 /美通社亚洲/ -- 全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司 (Nasdaq: CDNS) 今天宣布，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：0981.HK）采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 与 Cadence Litho Electrical Analyzer，从而能够更准确地预测压力和光刻差异对65和45纳米半导体设计性能的影响。Cadence Litho Electrical Analyzer -- 半导体行业第一个用于各大领先半导体公司从90到40纳米生产中的DFM电气解决方案 -- 与 Cadence Litho Physical Analyzer 结合，形成了一个能精确预测最终硅片结果的流程。     此前单个单元和库的电气行为可在一个单独的环境中进行预先标示，该单独环境在给定的、基于目标制程技术的设计中使用时可保持一致性。在65及更小纳米，单元的每次放置都产生了自己的一套物理和电气差异，这些差异与邻近的单元或环境有关。这种“与环境有关的差异”已成为关键的问题，可导致芯片设计失败。Cadence Encounter(R) Digital Implementation System (EDI) 无缝地整合了 Litho Physical Analyzer 与 Litho Electrical Analyzer，可在全芯片实现之前进行严苛的、与环境有关的单元物理与电气签收。该流程利用了模型化的物理与电气可制造性 (DFM) 技术，可提高标准单元库、知识产权 (IP) 核、及全芯片的品质和可靠性，从而提高完整芯片的制造成品率。

    “在65和45纳米上必须解决物理和电气差异，这需要一种整体性的方法，它要始于单元级别，并考虑到设计的整个环境，”中芯国际设计服务中心副总裁刘明刚表示，”通过 Cadence 的 DFM 流程，我们能够分析单元和 IP 差异，并能对它们在真实硅片中的性能进行精确建模。 通过标示和减少差异，我们的客户将能减少防护带并制出更高品质的硅片。该解决方案还能实现近线性可扩展性，而这对于全芯片电气 DFM 验证流程来说是必需的。

    Cadence 已开发出业界最完整的设计侧 DFM 预防、分析和签收方法学之一，并包括 Encounter Digital Implementation System 设计侧优化。它也被用于32和28纳米库的差异建模。“快速、精确、与环境有关的单元光刻与压力效应差异建模，对实现65纳米及以下节点实现有价值生产设计非常关键，”Cadence 实现集团研发副总裁徐季平表示。“众多一次硅片成功已证明了高容量半导体设计 DFM 分析工具的价值。”

    Cadence、 Cadence 标志和 Encounter 为Cadence 设计系统公司在美国和其它国家的注册商标。所有其它商标属于其相关所有者

    关于 Cadence

    Cadence 公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用 Cadence 的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站 http://www.cadence.com

    关于中芯国际

    中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI；香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一， 也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在 上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂 在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体 制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。