据国际物理系统研讨会(ISPD)上专家表示:实现14纳米芯片生产可能会比原先想象的更困难;14纳米节点给设计师带来了许多挑战。这些困难和挑战何在?详见本文...
2013-04-08 09:30:513499 随着20nm SoC已进入开发阶段,14nm、10nm甚至7nm工艺均在逐步推进中。明导公司(Mentor Graphics)董事长兼首席执行官Walden C. Rhines为大家解析14nm级以后工艺所面临的挑战,明导公司在该方面有何作为?
2013-07-18 10:04:011433 面板制造工艺,这被认为是降低生产成本的一个可行方法。然而,该工艺中用到的可溶性发光材料会导致性能降低,这也是制造商们所面临的挑战。谢勤益对记者说,面板制造商正与一些设备和材料供应商合作开发和优化喷墨
2018-11-13 16:22:37
的减轻产品重量呢?采用新型的塑料成型技术:3D混合制造 可以到达要求,3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试,且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明:
2019-07-08 06:25:50
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
NIST相机是由哪些部分组成的?NIST相机有什么作用?制造NIST相机面临的主要挑战是什么?如何去解决?
2021-07-09 06:58:12
ADAS系统带来的挑战具低 EMI/EMC辐射的双 DC/DC 转换器
2021-03-01 10:19:21
http://www.xuesw.net/dianzidianlu/6024300.html这里有Altium Designer 17(AD17) 汉化绿色破解版,一百多M,没下下来,真有的绿色版吗?听说AD17很牛,自动布线功能强大,安装包要3G多。
2017-05-12 09:23:01
本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术,并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法,甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49:54
Multicom发展趋势如何?开发Multicom无线产品时需要面临哪些挑战?如何突破测试Multicom产品的难题呢?有没有一种解决方案可以既缩短测试时间又节约测试成本呢?
2021-04-15 06:26:53
pads9.3为绿色汉化全功能版, 包含破解文件及破解方法。 解压时,一定要全部选择然后解压当前文件即可。 我目前只能上传20M以下的文件,就把整个包分割为9部分,所以一定全部下载,否则文件缺失无法解压。 已经亲自测试使用,放心下载。
2016-07-06 19:30:10
PCB制造工艺流程是怎样的?
2021-11-04 06:44:39
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42:26
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
拿到一块PCB板时,最直观看到板子上油墨的颜色,就是我们一般指的PCB板颜色。PCB板的颜色多种多样,包括绿色、蓝色、红色和黑色等。
其中,绿色是最常用的,更为大家所熟悉。但为什么PCB板多是绿色
2023-05-09 14:09:24
极大地增加生产成本。 但问题比这更复杂和微妙。从SoC系统层面上来看,RF集成将给硬件器件的电路设计、物理实现及制造与测试带来一些困难的开发挑战。 现在,RF芯片设计者有了另一种选择。CMOS制造
2019-07-05 08:04:37
USB 1.1到USB 2.0,或USB 3.0到最新的USB 3.1发展的标准的最新进展。USB-C还是关于物理接口设计的-它正成为流行的物理接口!事实上,所有迹象正在表明USB-C正成为众多领先制造商和设备类型的默认接口。但是从设计的角度来管理对USB-C的更新可能会带来复杂的挑战。
2019-07-25 08:48:10
XX nm制造工艺是什么概念?为什么说7nm是物理极限?
2021-10-20 07:15:43
AD7.0绿色全功能版无需注册无需破解
2008-07-21 19:15:51
Altiumdesigner7.0绿色全功能版无需注册无需破解下载地址:http://www.ctpcb.cn/read.php?tid-8264067.html
2008-09-25 09:01:11
Altium Designer 7.0 (绿色免破解)Altium Designer 7.0 绿色免破解下载,请访问我的个人主页 http
2008-11-17 22:12:31
请问,altium designer 09绿色版和破解安装版相比,功能是不是少了?另外还有什么不同的地方吗?谢谢了。
2013-11-18 17:10:06
everspin生态系统和制造工艺创新
2021-01-01 07:55:49
matlabR2009A绿色完美破解版
2014-01-07 10:55:12
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:IC制造工艺编号:JFSJ-21-046作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:集成电路的制造主要包括以下工艺
2021-07-08 13:13:06
出发,在制造的各个阶段(LCA管理、设计、材料、工艺、生产、物流、报废、回收、循环使用等)都要充分考虑到环境保护,做到可持续发展。绿色制造技术的研究应在资源的绿色转化、新资源和能源的替代、过程强化
2014-01-15 16:14:50
;为主题的论坛,就如何应对智能制造时代给管理学研究带来的挑战举的例子。 中国作为制造业大国,已经开始布局,推出《中国制造2025》战略。战略中不难发现,智能制造作为主攻方向,明确发展目标、重大任务和重大
2017-02-23 15:53:08
您好,关于使用旧手机的拆解的再生原料制造的手机成本,我对此问题不太清楚,请尽可能多的举例说明。求大家解答
2022-05-17 08:18:22
PCB的制造技术受到广泛关注。刚柔结合PCB的制造工艺:Rigid-Flex PCB,即RFC,是将刚性PCB与柔性PCB结合在一起的印刷电路板,它可以通过PTH形成层间传导。刚柔性PCB的简单制造
2019-08-20 16:25:23
市场上已有的解决方案,以降低开发成本。在当今对成本和功耗都非常敏感的“绿色”环境下,对于高技术企业,两种挑战都有什么影响呢?第一种挑战意味着开发全新的产品,其功能是独一无二的,具有较低的价格以及较低
2019-08-09 07:41:27
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工,有些工序必须裁成片状才能加工,如双面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 编辑
双面印制电路板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法
2013-09-24 15:47:52
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 1 图形电镀工艺流程 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->
2018-09-14 11:26:07
孔双面柔性印制板的通用制造工艺流程: 开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表面电镀一外形和孔加工一增强板的加工一检查一包装。`
2011-02-24 09:23:21
的环境下,机械加工技术的精密度以及先进行性越来越完善,尤其是绿色加工技术实现了对能源的最大化利用,有效降低了能源浪费现象。例如在切削生产工艺中传统的模式需要不断地添加各种润滑剂等,这样不仅增加
2018-03-06 09:26:59
多层PCB制造成本是多少?包括哪些成本?节省材料费是否可能会影响产品?
2019-07-29 11:23:31
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的费用,元器件的成本。除了核心部分外,还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略,这些
2022-09-16 11:48:29
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
如何用低成本FPGA解决高速存储器接口挑战?
2021-04-29 06:59:22
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢?
2023-04-06 15:45:50
如何解决全双工通信带来的测试挑战?
2021-06-17 06:46:50
的可制造性问题,更严重的是开路,导致整批产品无法使用。断头线给生产制造带来的麻烦?一开路:生产制造负片生产的板子,干膜覆盖的位置是线路,没有干膜位置的铜皮蚀刻后是基材。当线路文件有断头线存在,压膜
2022-11-18 11:17:20
每个行业都蕴含着无限的可能性,像制造业,在人口迁徙、气候变化等大环境影响下,它的发展也出现了新的挑战,像人们需求日益多样化、人工和材料成本上升、产品的使用周期变短,全球化的竞争日益激烈等。特别是在
2018-02-28 10:41:52
关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的费用,元器件的成本。除了核心部分外,还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略,这些
2022-09-16 11:51:01
的制造工艺,也讨论了如何慎重地选择测试软件和硬件。三个最重要的最佳实践包括:• 可制造性设计和调试• 编写可扩展且可复用的测试代码• 复制开发过程中各个阶段的物理制造环境为了了解从产品设计到产品测试
2019-05-28 07:30:54
,多达78项超强记忆手段;包含一个鼠标取词的《角斗士语境词典》,查到生词可以存入《我爱背单词》以便复习;还包含一个让您在做其他事时也能在小窗口循环播放单词的《时刻不觉背单词》!http://115.com/file/e78lvlw1#我爱背单词8绿色完美破解版.zip
2012-05-23 15:29:30
介绍深度亚微米技术的进步,以及增加多种功能以降低成本,结合现有操作规模,意味着SoC的设计变得更加复杂。低于16纳米工艺节点的最大驱动因素是这些先进节点更高的晶体管密度所带来的功率下降和性能提高
2022-11-16 14:57:43
本文主要探讨汽车电子系统市场中一个重要的增长领域,即在目前和未来几代汽车中大量涌现的 LED 照明。这一新的照明领域给汽车电子产品的设计师和制造商都带来了新挑战。理解这些挑战的本质并找到可行的解决方案非常重要,因为与这些照明系统有关的增长看来是无穷无尽的。
2021-05-18 06:58:48
无线传感器网络带来的挑战是什么?适用于物联网应用的高可靠、低功耗无线传感器网络
2021-05-24 07:02:58
随着物联网技术的飞速发展,问题只会越来越严重,将有越来越多的信号要争夺频谱空间。甚至有人把 IoT重命名为“物扰(Interference of Things)”,这个说法并非滥用。虽然物联网在实践中可以共享无需牌照的频谱,而它带来的挑战确实不可小觑。
2019-07-31 07:48:12
机遇与挑战 工业4.0将给中国带来时代性革命 工业4.0被誉为第四次工业革命,这一概念起源于德国,美国称之为工业互联网。面对这一新生事物,作为一个制造业大国中国需要认清工业4.0的实质,为未来的工业
2016-05-31 10:01:05
机遇与挑战 工业4.0将给中国带来时代性革命 工业4.0被誉为第四次工业革命,这一概念起源于德国,美国称之为工业互联网。面对这一新生事物,作为一个制造业大国中国需要认清工业4.0的实质,为未来的工业
2016-06-12 15:15:59
,提升规模经济的关键原因。 板上芯片 (COB) 光源模块是有助于降低成本的最新封装方法之一。在这种模块中,LED 芯片采用半导体芯片形式,既无外壳,也不用连接,只需直接安装到 PCB 上或者更通俗地讲,安装到基材上。 而且,这种封装形式还带来了许多相关优势,如设计更灵活、配光更好、制造工艺更简单等。
2019-07-17 06:06:17
, 《方案》也提出,推动高端化绿色化智能化发展 ,制造业绿色智能工厂势在必行,同时也面临高质量发展挑战。在供应链端,优化产业结构,提供安全稳定可靠的供应链,增强供应链内在韧性势在必行。在制造端,随着大数
2023-09-15 11:37:37
物联网带来的人力资源挑战是什么?
2021-05-18 06:01:10
充分发挥华秋电子的方案设计能力,PCB/PCBA智能智造等优势,聚焦底层硬件设计复杂、开发周期长、生产制造成本高等问题,为广大工程师群体带来有价值的技术参考,激发创新思考活力,欢迎广大专业技术人员于
2022-08-19 14:57:58
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20:25
的情况下提供更多的电力。同时,制造商想要更高的集成度和更小的PCB占位,那么是否有可能满足所有这些要求呢?高电流的POL应用确实存在着一系列的挑战,但是FAN6500XX产品系列已经被设计用来处理这些
2018-10-30 09:03:15
, 《方案》也提出,推动高端化绿色化智能化发展 ,制造业绿色智能工厂势在必行,同时也面临高质量发展挑战。在供应链端,优化产业结构,提供安全稳定可靠的供应链,增强供应链内在韧性势在必行。在制造端,随着大数
2023-09-15 11:36:28
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36:59
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器,通过感应磁场的变化,输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺,分别为 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工艺,不同工艺的产品具有不同的电参数与磁参数特性。霍尔微电子柯芳(***)现为您分别介绍三种不同工艺产品的特点。
2016-10-26 16:48:22
在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下,它们与射频接收器
2019-07-29 06:49:39
OTN技术破解城域网难题
近年来,宽带、IPTV和视频业务等数据业务的迅速发展,对运营商的传送网络提出了新的要求,一方面传送网络要能够提供适应业务发展的带宽
2009-12-31 10:22:421029 “全湿法”破解蓄电池回用难题
随着环境保护部《废铅酸蓄电池铅回收业清洁生产标准》今年1月1日正式实施,铅酸蓄电池
2010-02-08 08:38:45519 推动TDD获取低频段破解难题研究
由于历史条件的限制,目前国际频率资源划分中TDD方式的频谱资源较少,特别是缺乏1GHz以下的优质频段,日益
2010-03-17 09:03:471124 好在为OLED做努力的企业还是不少的,从工艺上下功夫,是OLED未来杀出重围的出路。这次我们为期望了解OLED更多技术细节的同学,准备了长篇的内容,简单谈谈OLED制造工艺中的一个组成部分:蒸镀。以及如松下这样的厂商如何在这部分工艺中做出进一步节省成本的努力,还有索尼是如何改良这个步骤的。
2016-05-03 13:50:584634 先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本问题是一个复杂的问题,有许多因素会影响半导体制程成本。本文将讨论关于半导体制程的种种因素以及预期。 晶圆成本 影响半导体工艺制程成本的第一个因素是晶圆成本。 毫无疑问,晶圆成本在不断上升。
2016-12-20 02:14:112184 PCB同仁都知道,由于PCB的生产制造过程涉及到多种物理或化学工艺,生产工艺较为复杂,会产生废水、废气及固体废物等多种污染物,会对环境造成一定影响。为控制日益严重的污染问题。
2018-03-15 14:51:2420288 绿色制造又被称为环境意识制造,即在机械制造过程中,将环境因素考虑进去,其目的是利用技术手段,优化制造程序,降低环境污染,达到节约资源、可持续发展的目的。
2018-11-25 10:49:0840148 4月15日,第125届中国进出口商品交易会(简称广交会)开幕,卡萨帝携高端成套厨电亮相,其中指挥家套系透明屏射频烤箱,凭借原创“射频+蒸汽能”科技,让食材烘焙省时50%,同时破解行业“烤干”难题,以行业首创“省时+保湿”烘烤方案吸引了众多外商上前体验。
2019-04-19 16:02:401686 近日,麻省理工学院(MIT)正式宣布一名自学成才的比利时程序员 Bernard Fabrot 成功破解了 RSA 算法发明者 Ron Rivest20 年前提出的难题。
2019-05-06 15:31:412133 目前中国的制造业面临着传统制造业产能过剩、企业生产成本不断上升(人力、环境、土地和融资等)、企业研发投入不足、技术和产品急需升级的四个难题。
2019-07-25 14:42:112825 导语:海量小文件的元数据管理、存储性能以及访问效率等问题是目前学术界和工业界公认的难题。杉岩海量对象存储MOS利用包括小文件聚合功能在内的独特技术,帮助用户应对存储资源浪费、效率低下等诸多挑战,成就
2020-03-17 13:50:35588 绿色制造、执行ROHS与WEEE指令、电子产品无铅化己经成为全球共识,因此电子产品的无铅制造己成定局,势在必行。 目前我国已经成为电子制造大国,设备已经与国际接轨,但设计、制造、工艺、管理技术等方面
2020-03-27 15:30:14512 在SMT贴片加工厂的生产制造阶段中,无铅回流焊炉加工工艺一直是PCBA生产加工中非常明显的一个加工工艺监管难题。
2020-05-15 15:30:221056 《人工智能+教育》蓝皮书在北京发布。蓝皮书认为,“人工智能+教育”尚处在初始阶段,真正实现教育变革还有很长的路要走,在发展过程中,需要破解五个难题。
2020-06-18 11:44:421506 当前中国制造业发展面临挑战,中国制造业增加值相比美国、德国等发达国家还有一定差距;在制造业劳动生产率方面,中国企业仍然需要加强,工业企业需通过工业网络降低成本、优化生产工艺,实现降本增效。
2020-07-21 10:04:342920 了更高深宽比图形刻蚀工艺上的挑战,同时将更多的阶梯连接出来也更加困难。人们通过独特的整合和图案设计方案来解决工艺微缩带来的挑战,但又引入了设计规则方面的难题。
2020-12-25 11:23:004 数据转换器助力破解3G/4G 无线设施设计的成本和尺寸难题
2021-03-21 10:04:068 我国的工业由于形成条件的限制,多聚焦于传统加工领域,面临劳工成本的增加,社会成本提升,人才短缺等挑战,大部分企业仍依靠简单复制进行规模扩张,缺乏科技创新。
2021-04-13 14:22:552748 、节能、环保领域的经验和技术,结合中国制造业实际情况,打造了E-JIT(Environment Energy Efficiency Just In Time)绿色智能化综合解决方案,即运用边缘计算、数字仿真、人工智能等多种先进技术,在提高生产效率的同时,优化能源效率,
2022-10-28 09:25:11690 设计带来了诸多新变化和挑战。对于HPC、AI和存储SoC开发者来说,如何理解并应对这些变化带来的设计挑战变得至关重要。 本文将就上述问题和方案作详细介绍及探讨。 PCIe 6.0的重大新变化 变化一:PCIe 6.0电器性发生根本性的机制改变 为了实现64GT/s的链路速度,PCIe 6.0采用脉冲幅度
2023-01-19 16:50:05614 PCI Express (PCIe) 6.0规范实现了64GT/s链路速度,还带来了包括带宽翻倍在内的多项重大改变,这也为SoC设计带来了诸多新变化和挑战。对于HPC、AI和存储SoC开发者来说,如何理解并应对这些变化带来的设计挑战变得至关重要。
2023-02-03 10:23:441490 造成芯片短缺的原因十分复杂,其中之一在于制造产能的缺口不均。传统工艺节点的制造产能明显不足,但12nm、16nm等工艺节点的产能却仍有富余,因此前者受到的影响远大于后者。有数据显示,全球每年
2023-05-25 14:32:27751 驱动型产业,在绿色低碳企业业务开展与项目实施过程当中,存在着巨大的资金需求。绿色低碳产业“融资难、融资贵”作为产业痛点问题,已成为制约企业快速成长乃至产业健康发展的重要因素。 为助力绿色低碳企业破解资金难题,打破
2023-06-28 10:43:33447 展会直击丨华成工控亮相中国工博会,驱控一体技术解决多种难题
2023-09-20 10:01:21738
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