在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推迟。
2014-04-01 09:46:26
8429 随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm，而最近据媒体报道，半导体的3nm工艺研发制作也启动
2019-12-10 14:38:41
14nm工艺的肖特基二极管和与非门导通延时是多少皮秒啊
2018-06-17 13:21:09
晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利，行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上，10nm工艺性能也迟迟得不到改善。台积电、三星等巨头虽然在积极推进7nm乃至5nm工艺，但是其频率和性能
2020-07-07 11:38:14
1300NM
金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座，在其内部安装芯片或基板并进行键合连接，外引线通过金属-玻璃（或陶瓷）组装工艺穿过金属外壳，将内部元件的功能引出、外部电源信号等输人的一种电子
2023-05-09 11:23:07
7nm新工艺的加持：RX 5500 XT可轻轻松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
台积电0.18工艺电源电压分别是多少？是1.8v跟3.3v吗？
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 观点：在技术领先的优势下，台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而，在iPhone 5推出后，苹果已朝下一世代A7处理器迈进，台积电凭借技术领先的优势，预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。消息称，苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8，但是具体发货日期仍然不确定。 据悉，台积电已经采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
ofweek电子工程网讯 国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅提升。此后又有媒体
2017-11-14 16:24:44
工艺和台积电16nm工艺二个版本、哪个版本更先进的激烈的争论。这里的工艺尺寸，通常是指集成电路的最小线宽，那么在集成电路的内部，最小的线宽是指哪一个几何尺寸呢？在集成电路的内部，最小的功能单元是平面
2017-01-06 14:46:20
需求变化，台积电28nm设备订单全部取消！
对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。
目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09
STM32WL MCU 的生产工艺（nm）是多少？我们正在考虑设计一个系统，该系统必须在可能的辐射环境中运行，而工艺的纳米尺寸将对此产生影响。
2022-12-26 07:15:25
TI目前的多核DSP生产工艺到达多少nm?具体产品？
2018-01-03 10:32:47
想问一下，TSMC350nm的工艺库是不是不太适合做LC-VCO啊，库里就一个电容能选的，也没有电感可以选。（因为课程提供的工艺库就只有这个350nm的，想做LC-VCO感觉又不太适合，好像只能做ring-VCO了）请问350nm有RF工艺嘛，或者您有什么其他的工艺推荐？
2021-06-24 08:06:46
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15:43
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。 业界推估高通各种用途电源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的订单。之后，中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。我们知道，在高通的帮助下，中芯国际实现了28nm工艺量产，而且还加快14nm硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因，此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。
2017-09-27 09:13:24
台积电与三星的10nm工艺。智能手机的普及，大大地改变了现代人们的生活方式，言犹在耳的那句广告词——“科技始终来自于人性”依旧适用，人们对于智能手机的要求一直是朝向更好、更快以及更省电的目标。就像
2018-06-14 14:25:19
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称，三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，并表示可以“采用同样的方法，达到10nm工艺”。 国际电子器件
2015-12-14 13:45:01
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
，光源是ArF（氟化氩）准分子激光器，从45nm到10/7nm工艺都可以使用这种光刻机，但是到了7nm这个节点已经的DUV光刻的极限，所以Intel、三星和台积电都会在7nm这个节点引入极紫外光（EUV
2020-07-07 14:22:55
45-50台的交付量。这其中很大一部分都供给了台积电，用于扩充5nm，以及7nm产能。中微半导体除光刻机之外，蚀刻机也是5nm制程工艺不可缺少的，目前，全球高端刻蚀机玩家仅剩下应用材料、Lam
2020-03-09 10:13:54
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
7nm以下的工艺也将导入EUV技术。据***媒体报道，台积电5nm制程将于今年第二季度量产。据台积电介绍， 5nm是台积公司第二代使用极紫外光（EUV）技术的制程，其已展现优异的光学能力与符合预期的良好
2020-02-27 10:42:16
大量的协调和沟通。需要一种将各个部分更紧密地结合在一起以促进更好协作的方法。因此，台积电开发了开放式创新平台，或称OIP。他们很早就开始了这项工作，刚开始这项工作时， 65 nm 还是前沿工艺。今天
2024-03-13 16:52:37
各类常用工艺库台积电，中芯国际，华润上华
2015-12-17 19:52:34
本人利用SMIC55nm工艺设计VCO版图，采用starRC提取出寄生参数网表， 结合前仿真网表，利用spectre -raw psf input.scs，生成后仿真数据psf，最后导入ADE查看数据。本人能力有限，如果存在问题，欢迎指正。
2021-06-24 07:22:50
我弄了个22nm的工艺，配置完了之后报错是为什么？怎么解决？
2021-06-24 08:03:26
电子设备的价格将上涨。台积电是苹果的主要芯片供应商，为苹果制造5nm芯片，用于iPhone 12、MacBook等产品中。而芯片是设备中最重要和最昂贵的组件之一。例如，iPhone 12最昂贵的三个
2021-09-02 09:44:44
求TSMC90nm的工艺库，请问可以分享一下吗？
2021-06-22 06:21:52
各位前辈们，有谁有求UMC 55nm LP工艺(low power)的PDK？请不吝赐予
2021-06-22 07:25:15
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
和14nm芯片。当时台积电和三星各占40%、60%左右的订单。台积电独得订单，恐怕与去年的“芯片门事件”有关。去年刚上市的iPhone6s采用A9芯片，就是由台积电（16nm制程工艺）和三星（14nm
2016-07-21 17:07:54
增加了台积电的订单，后者的业绩也得以节节高升。 Intel：10nm制程计划延后 先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐
2016-01-25 09:38:11
SimpleFOC取消上电自检的方法是什么？怎样运行SimpleFOC中的示例代码去进行零点标定？
2021-07-26 12:53:45
采用印刷台手工印刷焊膏的工艺看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
中国32nm技术脚步渐近
32nm离我们还有多远？技术难点该如何突破？材料与设备要扮演何种角色？10月28日于北京举办的先进半导体技术研讨会即围绕“32nm技术发展与挑战
2009-11-02 15:59:47570 Intel新款32nm CPU上市 平台产品紧随其后
Intel的32nm Clarkdale桌面处理器就已经开始出现在市面上，拔得头筹的依然是日本秋叶原。与此同时，来自Intel、
2010-01-11 09:31:391422 
微星混插显卡主板发售 32nm i5现场超频6GHz
作为全球第一款支持不同世代甚至不同厂商显卡混插并行的另类主板，微星Big Bang Fuzion自公
2010-01-19 09:40:371024 Intel发布首颗桌面级六核处理器 采用32nm工艺
Intel将在今后半年的时间里发布至少六款新处理器，其中大多是最新Core ix家族的新成员：
Core i7-980X EE将成为第
2010-02-03 11:04:20615 索尼发布32nm/DX11 VAIO E笔记本(外观五彩缤纷)
索尼今天发布了新系列VAIO E笔记本，不但配备了Intel 32nm Arrandale处理器和AMD DX11独立显卡，还提供了多
2010-02-08 09:36:32392 Intel：32nm六核心Xeon已出货10万
Intel今天表示，日前刚刚发布的32nm工艺六核心处理器Xeon 5600系列的出货量已经超过10万颗。Intel数据中心事业部
2010-03-19 09:36:52634 32nm超低功耗单路Xeon L3406上市
在发布面向双路和四路服务器工作站领域的四/六核心Xeon 5600系列处理器的同时，Intel还推出两款针对单路应用的32nm新
2010-03-19 09:49:471363 22nm工艺投产同期的健康度超过了32nm，也超出了我们的预期。这让Ivy Bridge已经占据了PC(处理器出货量)的接近四分之一，是有史以来速度最快的。”
2012-07-20 11:51:50951 
根据外媒消息，中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC 2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器，而来自龙芯中科公司的官方消息称，新的“龙芯3B 1500”处理
2012-11-26 22:51:021560 解决方案的全球主导厂商，采用Mentor Graphics Eldo电路仿真器来进行其首次CMOS 32nm元件库特性分析。在数字和模拟IP特性分析的先进电路仿真技术领域，两家公司是长期的合作伙伴。这一
2017-12-04 11:55:38385 )工艺技术生产的ARM处理器。它是第一个采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金属门(HKMG)工艺的Common Platform测试芯片上构建的32nm Cortex系列处理器核。该处理器将为
2017-12-04 12:47:01351 Intel最早在2007年首次展示了32nm工艺，2009年Q4季度开始量产，最早的一批产品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度还有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年还有更主流的酷睿i7-970。
2019-09-16 14:10:002795 曾经，Intel Tick-Tock工艺、架构隔年交替升级的战略成就了半导体行业的一大奇迹，32nm、22nm、14nm一路走下来成就了孤独求败，不过到了10nm工艺上却遭遇了前所未有的困难，迟迟无法量产。
2019-01-18 16:11:251244 由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺，三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年，目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后，三星已经加快了新工艺的进度，日前6nm工艺也已经量产出货，今年还会完成3nm GAE工艺的开发。
2020-01-06 16:13:073254 这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。
2020-11-17 10:46:221460 前进。如 2007 年达到 45nm，2009 年达到 32nm，2011 年达到 22nm。28nm 工艺处于 32nm 和 22nm 之间，业界在更早的 45nm（HKMG）工艺，在 32nm
2020-12-03 17:02:252413 台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽，无可阻挡（当然取消优惠也拦不住），今年已经量产5nm工艺，而接下来的重大节点就是3nm，早已宣布会在2022年投入规模量产。
2020-12-18 09:47:261588 在先进工艺上，台积电可以说是天字一号晶圆代工厂了，7nm工艺领先别家两年量产，5nm工艺今年也抢到了苹果、华为两个大客户，尽管华为9月份之后就被迫退出了。
2020-12-22 12:45:551235 到2007年，当时Intel公司在旧金山举办了一场演讲，在那场演讲中，Intel CEO展示了一款32nm制程的芯片，他表示该芯片中集成了超过19亿个晶体管，Intel将会在2009年正式量产32nm制程工艺的芯片。 2010年Intel推出了Corei7≤980X，这款芯片采用了32nm制程工艺
2022-07-04 09:47:463046 台积电首度推出采用GAAFET技术的2nm制程工艺，将于2025年量产，其采用FinFlex技术的3nm制程工艺将于2022年内量产。
2022-07-04 18:13:312636 3nm工艺是继5nm技术之后的下一个工艺节点，台积电、三星都已经宣布了3nm的研发和量产计划，预计可在2022年实现。
2022-07-07 09:44:0426210
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