级封装方法（SiP）也提出了更多需求。 引线框架基板封装技术在过去的几年中得到了巨大的发展，包括刻蚀电感、引脚上无源器件、芯片堆叠技术等等。框架基板是成本最低的选择，但是更高的功能性要求更多的布线和更多的垂直空间利用，因而，框架封装很
2018-08-16 09:57:41
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技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的
2011-11-07 14:00:451743 年专注led铝基板·超薄铝基板·可折弯铝基板·大功率铝基板等研发制造为一站式的高新技术生产厂家，与雷士照明,比亚迪,洲明照明,鸿利光电,等客户建立长期合作伙伴；`
2017-01-11 16:37:04
客户端的通讯。关键词西门子 以太网 上海海得 netSCADA 信息化兴达易控MPI-ETH-XD1.0模块实现西门子PLC与海得NetSCADA软件通讯海得NetSCADA监控组态软件可以实现：单机
2022-08-04 17:58:07
可重构计算技术在汽车电子领域的应用前景可重构计算技术在汽车电子领域面临的问题
2021-05-12 06:40:18
大多数还是会提供只要利用电源IC的技术规格和增加数据，就能完成的基本的基板配线布局范例供用户参考。有的业者甚至提供光绘文件等能直接利用的数值等。这些由经验丰富的工程师完成的最佳成果，值得多加利用。以下
2018-11-27 17:05:56
的HDI（高密度互连）技术相比，基板式PCB技术可以使用更多的材料层，同时允许各个组件之间的间距更小（≤ 15nm），这样将可使得PCB的体积大的缩小，从而为电池腾出更多的空间。 据了解，三星计划
2020-09-02 17:15:47
` 谁来阐述一下基板是什么？`
2020-03-27 17:12:04
单片机@proteus-单片机汇编、单片机C语言、单片机仿真软件、proteus教程等等技术交流群号：63581611，本人刚创建的V3群。期待高手加盟，菜鸟给力支持！！
2012-07-27 01:23:30
之前没设计过铝基板，请问铝基板怎么设计，有PCB群文件更好。比如：铝基板后，板子上的地是跟铝相连接吗？不然怎么达到散热效果？
2017-10-16 13:35:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑
导热基板散热是LED灯散热技术的重要部分，随着LED灯照明的普及，LED灯的功率也越来越大，散热要求变得更加迫切。更高的导热性
2012-07-31 13:54:15
`小弟我没做过铝基板，所以在画LED PCB图时，LED有散热的裸铜，我画好线路后，不知道如何将裸铜部分连接到铝板上，PCB板子是否需要覆铜，为什么之前之家做的铝基板表面看不到任何线路，求指点图片的铝基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-23 09:02:23
LED铝基板的生产，带动了散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域
2017-09-15 16:24:10
PALUP基板所用的基板材料-热塑性树脂，表现出低介电常数、低介质损失因数、低吸湿性的特性。所制出的基板可以满足整机产品的高频化的要求。并可以满足高密度化的多层板性能需求，特别是适用于多引脚的封装作为基板。
2019-10-14 09:01:33
请问PCBA基板有哪些常用的类型有哪些？
2020-03-13 15:38:59
最近想用Altium Designer设计一个PCB铝基板，第一次画铝基板毫无头绪，请各位大神指点一下
2018-03-13 13:58:55
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层
2019-09-17 09:12:18
来源：互联网现如今只有创新才能获得更多的市场，物以稀为贵。那么对于PCB行业发展而言，工业进步，工艺精进，PCB产业如火如荼的发展中。不管是硬板还是软板还是软硬结合板，亦或是有散热性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 编辑
一、铝基板的技术要求 主要技术要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕
2018-06-21 11:50:47
、内应力等问题。这是一般金属材料基板无法做到的。四、高端定制化服务斯利通可以按客户需求提供定制服务，根据用户给出的产品设计图和要求来进行批量生产。用户可以拥有更多选择，更加人性化。从机械到电子，汽车产品
2021-01-11 14:11:04
金属化线路制作。DPC陶瓷封装基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向，对于制造商们来说，它是一种更可行的选择。我们也期待斯利通DPC技术能服务更多的客户。`
2021-01-18 11:01:58
热破坏。2、封装材料与芯片材料的热膨胀系数匹配。功率器件芯片本身可承受较高温度，且电流，环境及工况的改变均会使其温度发生改变。由于芯片直接贴装于封装基板上，两者热膨胀系数匹配会降低芯片热应力，提高器件
2021-04-19 11:28:29
` 谁来阐述一下什么是封装基板？`
2020-03-30 11:44:10
令人期待的射频识别技术RFID 射频识别技术是从八十年代起走向成熟的一项自动识别技术。它利用射频方式进行非接触双向通信，以达到识别目的并交换数据。它和同期或早期的接触式识别技术不同，RFID系统
2009-11-13 22:38:18
铝基板、铜基板、陶基板、玻纤板 年底量大从优，优质客户免费打样！*** 邹先生
2015-11-09 13:54:17
半导体制冷片新技术应用类金刚石基板，提高制冷效率，属于我司新技术应用方向，故欢迎此方面专家探讨交流，手机***，QQ6727689，周S！详细见附件！
2013-09-05 15:33:52
技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。 2 埋孔 埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔，埋孔处于电路板的内层结构中，不出现在电路板的外表面上。图2 为具有
2018-11-27 10:03:17
实现多层化且生产效率较高。电阻常用陶瓷基板氧化铝陶瓷基板：从现实情况来看，广泛使用的还是Al2O3基板，同时其加工技术与其他材料相比也是最先进的。按含氧化铝(Al2O3)的百分数不同可分为：75瓷
2019-04-25 14:32:38
Smt的同行们有眼福了，最新消息，得可HawkEye Bridging印刷后检验技术将会亮相NEPCON中国 2011 HawkEye Bridging除拥有前身产品所有的优点外，增加了过短和受污染
2011-05-04 09:24:39
Smt的同行们有眼福了，最新消息，得可HawkEye Bridging印刷后检验技术将会亮相NEPCON中国 2011 HawkEye Bridging除拥有前身产品所有的优点外，增加了过短和受污染
2011-05-13 11:03:59
功率型封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来封装发展的趋势。随着科学技术的发展
2020-12-23 15:20:06
基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体，陶瓷基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接，功能近似于PCB板。氮化铝陶瓷基板具有
2017-09-12 16:21:52
外部数据向里传输，能计算出最新速度得方差，按复位后并且可归零
2019-05-18 14:41:05
我真的需要修改基板的尺寸，但不能这样做。我在互联网上找到了三维设计基板的文章。例如：“基板尺寸：26x45x1 mm”。但是，当我单击EM Simulation Setup，然后在基板中，我创建了一
2018-10-10 17:45:09
本人新Protel，但不知道设计线路板的步骤，求指点（线路板指的是铝基板上的线路），新手，没用过Protel，想自学一下。哪位有什么好的资料或意见之类的，希望多多指教啊！本人第一次在该帖上发表，只是想自学一下，如何设计PCB铝基板。
2014-11-30 21:32:51
我们期待更多的原创帖我们期待更多的学习总结如果你有好的想法，有好的思路，那怕只是你的一点学习感悟，学习经验，而且你能够将其整理出来，愿意分享给大家，那么请到这里来，将其发表出来吧。整理的过程也是你
2011-05-05 13:30:04
岗位要求： 1、性别：不限 年龄：25~35岁2、在基板制造行业有5年以上的相关工作经验。PPE部门经验者。3、懂日语更好，懂一点英语。工作内容 ：基板制造的设计规格管理及品质管理。 性质：日资
2012-03-10 09:51:13
近几年有一批高新技术企业在崛起，他们在不断缩小与国际技术的差距，逐渐打破垄断，渐渐地会让陶瓷基板行业发展的更加壮大。而斯利通氮化铝陶瓷基板就是这样的品牌。其中DPC技术已经非常成熟，制造的DPC氮化
2020-11-16 14:16:37
最近要出一款医疗产品，可同行盯得太紧了，样机目前都不敢推，有什么好建议吗？
2018-04-18 15:57:27
支持。和MCC有联系吗？5，我注意到PIC32 MX10F016B在支持设备之间。根据发布说明{无法发布链接，因为论坛中断}我认为和谐是创建PIC32的“点击”应用程序的首选方式。未来MCC可以期待更多的PIC32设备吗？PIC32 MZ呢？
2019-08-01 12:45:02
当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。新能源汽车融汇新能源、新材料和互联网、大数
2021-01-27 11:30:38
客户要求做一个单片机只要控制网络和USB的断和连的，是网线和USB线的断连，通过RS232控制，有没有可以设计的朋友可以聊一下合作。我们公司是做软件的，这次客户有这个需求，有兴趣的可以加我的QQ：36980332 东西不难，可自己不会{:4:}
2013-11-13 10:56:13
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑
当前LED灯铝基板是国内多数LED灯公司厂家选择的技术方案，这主要是因为铝的传热性能尚可，价格低，易加工成形，强度也符合要求
2012-05-23 14:17:32
，也有一定的技术人员，对技术的了解也更多，如果想忽悠则更难，必须提出一套合乎科学原理的方案来，才能被工厂所接受，而对工厂来说，只要LED灯产品的质量寿命及节能效率够好，价格可以适当提高一点。而对私人
2012-11-08 10:12:27
高铁、太阳能光伏、风能、电力输送、UPS不间断电源等电力电子领域均起到了卓越的作用。斯利通将秉持以“科技为动力，市场为导向”的原则，以工匠精神，源源不断为顾客打造高品质产品，采用更多的尖端技术，持续地为客户创造更多价值，提供更令人满意的服务，坚持与客户做到合作共赢。
2021-01-12 11:48:45
``铝基板打样很多企业都是家常便饭，但是打样却最终决定着自己是否可以和打样的这个客户合作----样品的质量，质量是掌握在一线的技术人员手里；在互联网迅速发展的情况下，我们都知道劳动工人出现缺口；同时
2017-01-10 17:05:54
PCB基板设计原则是什么？
2021-04-21 06:20:45
大家好，我用的是DSPIC33 EP。我能直接连接正弦波信号到ADC引脚而不夹持它。亲切的回答
2019-08-01 10:09:53
一、铝基板的技术要求 主要技术要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压
2018-08-04 17:53:45
是单面铝基板，线路层贴装LED，背面的铝基面可以与散热器良好接触，把热量散走。 铝基板中的绝缘层最为关键，是铝基板最核心的技术，它既要粘接住铜箔，又要有良好的导热能力，因为铝基板绝缘层是最大的导热障碍，如果不能迅速把铜箔的热量导到铝基上，铝基板就失去意义了。
2020-06-22 08:11:43
谁来阐述一下铝基板导电吗？
2020-03-27 17:19:45
铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-26 09:10:48
铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。 铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量
2018-11-27 10:02:14
`一、什么是陶瓷基板、铝基板？二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`
2017-09-14 15:51:14
双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。 3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题：这个问题主要和材料本身有关系。 4.铝基在板
2017-06-23 10:53:13
、按树脂不同：1.酚醛树脂板;2.环氧树脂板;3.聚酯树脂板;4.BT树脂板;5.PI树脂板。PCB爱好者们的聚集地，期待你们的加入↓↓↓（此群仅用于技术交流与学习讨论，群内不定时资料分享）无法入群时，可添加管理员微信zcoreplayer007（请备注：PCB群）`
2019-05-31 13:28:18
叙述了机器人夹持器中的力觉、触觉、位置检测装置以及多感知能力新型夹持器控制器硬件和软件的设计原理和实现方法。关键词:机器人;夹持器;传感器;PIDAbstract :A robot gripper
2009-06-30 09:18:40
11 铝基板 双面铝基板 LED铝基板 LED灯条板 铝基板PCB 高导热铝基板 散热铝基板 六角铝基板 大功率铝基板 500mm铝基板 1200mm铝基板 喷锡铝基板 镀银铝基板 BT板 BT线路板 背光源线路板
2010-09-24 22:39:370
绝缘金属基板技术
绝缘金属基板（IMS）已经在许多领域得到了成功的应用，如DC/DC变换器、电机控制、汽车、音响设备、焊
2009-07-10 09:02:222990 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是构成液晶显示器件的一个基本部件。 这是一种表面极其平整
2010-03-27 11:18:191931 铜箔基板厚度的量测技术大全
摘要
铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠
2010-03-27 16:25:401916 对于PCB抄板工程师来说，除了掌握一定的抄板技术技巧和软件应用技能之外，还应该对各类电路板基板材料有初步的了解，本文我们将为大家介绍一种新的基板--PALUP基板的结构工艺和性
2011-06-23 11:27:051204 多感知机器人夹持器设计...........
2015-12-23 14:46:5818 本文开始介绍了铝基板的分类与它的性能，其次介绍了铝基板结构与铝基板的优点，最后详细阐述了铝基板一平米的价格。
2018-05-02 11:10:4110354 处理工艺选择焊接可靠性能较好的喷锡表面处理时，喷锡加工温度为260℃高温，原始铝基板防护膜高温下会聚合破坏，粘附铝基，难以撕掉，所以行业内普遍做法为喷锡前将保护膜撕掉，铝基面暴露出来后无法保证客户对铝基面的无擦花、
2019-01-11 18:08:332098 一种是在铝基板喷锡处理之前，撕掉不耐高温的铝基保护膜，喷锡时铝基在没有保护的条件下进行，因为铝材质较软，撕掉原始铝基防护膜后，铝基板表面会多次暴露出来，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始铝基板防护膜的操作过程中使得板与板容易接触，容易造成铝基板表面被擦花，影响外观；
2019-05-01 11:34:002537 
算法与芯片结合为应用带来更多期待！
2019-05-04 08:37:002742 本文首先介绍了铝基板的概念，其次介绍了铝基板工作原理，最后介绍了铝基板的结构组成。
2019-05-06 15:55:2410732 铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4118202 方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究，提出一些改善钻孔工艺的方案，从而提升铜基板小孔的加工良率。 铜基板钻孔加工的难点分析 由于客户对散热或制板的需求较为多样，市面上用于铜基板的铜材料也有多种
2019-07-29 09:12:482098 当前由于HDI多层板的快速发展，使得PCB基板材料产品形成更多的新特点。
2019-11-23 11:07:442958 铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
2019-08-26 09:42:046491 本文首先介绍了LED铝基板的结构，其次介绍了LED铝基板的特点，最后介绍了led铝基板用途。
2019-10-10 15:24:062964 金属夹持器,可安装标准舵机，完美兼容HS311、HS422、MG995、SG5010舵机。
2019-11-29 16:12:351355 
Lynxmotion的Little Grip Kit机械手专用夹持器是当前最流行的一款夹持器。
2019-12-10 14:19:061240 
本文档的主要内容详细介绍的是新型封装基板技术的学习课件包括了：组装型式的变迁，表面组装的基本工艺，PCB板的简单介绍，封装基板技术。
2020-07-28 08:00:000 本文档的主要内容详细介绍的是封装基板的技术简介详细说明包括了:封装类型与发展， BGA的分类与基本结构， BGA基板的发展与简介， BGA封装的发展。
2020-07-28 08:00:000 随着物联网设备、边缘计算、5G、人工智能和汽车电气化等新兴市场的应用普及，这一市场将继续增长，基板和PCB制造商将获得更多的市场机遇。 电子器件对基板和PCB不断提出高功能性、高集成度和小型化要求
2020-08-19 16:46:46393 车床加工中，夹持工件主要以卡片为主，而在常规的卡盘中可以夹持的形状比较有限，一般已圆形为主，且在夹持圆形工件时，工件容易出现变形，特别是薄壁件。而下面这项夹持技术可以很好的解决这类问题。 一、新型
2020-12-17 11:30:497869 下面这组产品的夹持方式值得借鉴，针对易变形零件和多样化的组合夹紧工件，通过卡爪和组件的结合，浮动定心夹紧专利，可解决矩形和几何不规则的零件定心加工问题。
2020-11-04 15:34:522871 “我们的客户需求的是一种能够承受6公斤（13.22磅）以上载荷的电动平行夹持器，同时又要保留OnRobot产品的易用性。”OnRobot首席执行官Enrico Krog Iversen表示:“2FG7外形小巧，加持力强且编程简单，这绝对是一款功能强大、可随时投入生产的夹持器。”
2020-11-24 16:36:271621 OnRobot新型VGP20电动真空夹持器可用更低的成本、简单的操作实现传统高载荷气动夹持器承担的应用场景。
2021-02-25 17:22:581667 钧舵新品重磅发布 今天小编为大家介绍一款钧舵重磅发布的新品——ERG系列旋转夹持电伺服夹爪（见图一）。 图一 产品特点及优势 夹持位置、速度、力矩可调可控 旋转角度、速度、扭矩可调可控 正反无限旋转
2021-04-01 15:44:462433 
有1.0，1.5，2.0不等，然而众多的铝基板生产厂商，在彼此铝基板实际导热性能指标相差不大的情况下，各自的标示值差异却极大，其成品在客户那里测试数据又不一样，求助于第三方，又是另外一个结果，这就存在很大的测试方法误区。
2021-04-29 09:25:433277 
特殊表面物品搬运生产线为什么要用电动真空夹持器？ 传统特殊表面物品搬运方案不可智能定制，需要耗费更多人力，而电动真空夹持器无需气动夹持器的成本、复杂性和维护。 真尚有解决方案介绍 真尚有电动真空夹持
2021-06-24 15:20:16420 主要的基板技术趋势是通过采用半加成工艺 (SAP)、改进的 SAP (mSAP) 或先进的 mSAP (amSAP) ). 近年来，SLP 技术的发展保持稳定，而 ED 技术的目标是使多芯片嵌入能够达到更多应用。
2022-12-15 10:39:41639 电子发烧友网站提供《柔性控制气动夹持器开源硬件.zip》资料免费下载
2023-01-31 14:37:390 想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互联技术的基础材料。
2023-04-12 10:42:42708 射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 FCBGA基板技术不同于普通基板。首先，随着数据处理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板从80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸过渡。
2023-06-19 12:48:072558 
环球晶董事长徐秀兰10月26日表示，她2年前错估了客户对8英寸碳化硅（SiC）需求，现在情况超出预期，她强调环球晶将加快8英寸碳化硅基板产能建设，预估明年将送样给需要8英寸基板的客户进行认证，并于2025年量产。
2023-10-27 15:07:43394 灯板制作的新选择，这些基板比铝基板更好！
2023-11-06 10:06:02260 热电分离铜基板与普通铜基板相比有何优势？ 热电分离铜基板与普通铜基板相比，在许多方面都具有显着的优势。以下将详细介绍热电分离铜基板的优点，并向您解释其为何在许多应用中被广泛采用。 首先，热电分离
2024-01-18 11:43:47126
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