在国际电子电路研讨会大会（ISSCC）上，三星展示了采用10纳米FinFET工艺技术制造的300mm晶圆，这表明三星10纳米FinFET工艺技术最终基本定型。
2015-05-28 10:25:27
1715 在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。传统的机械抛光和化学抛光去除速率均低至无法满足
2023-02-03 10:27:053660 
电动机的技术经济指标在很大程度上与其制造材料、制造工艺有关。在电动机制造厂中，同样的设计结构，同一批原材料所制成的产品，其质量往往相差甚大。没有先进的制造工艺技术，很难生产出先进的产品。今天我们来看看电机制造中的那些关键工艺。
2023-07-21 17:19:25694 
进行大量、极高难度的研究。因此，对1.4nm的制造工艺目前所采用的实现方式尚缺乏定论，也不需要太过乐观。 ▲2D自组装材料对现在所有人来说都过于前沿，但是英特尔预计将在2029年使用这个技术制造
2020-07-07 11:38:14
在PI（聚酰亚胺）薄膜上制造的6寸柔性PEDOT触控面板需要采用无蚀刻痕工艺与“多用途柔性电子基板技术”( FlexUpTM)。在柔性测试中，PEDOT电极的电阻变化(ΔR/R0)在10K绕曲测试
2016-01-14 17:45:17
电流通过时产生的光。 tft作为交换设备，在处理其他像素时主动地保持像素状态。两种常用的TFT背板技术是非晶薄膜硅和多晶硅。这些技术有助于柔性塑料基板的有源矩阵背板的制造。柔性塑料衬底是生产柔性AMOLED
2020-06-22 10:55:48
排列，会出现边缘毛刺和“彩边”情况，解析力较LCD屏幕差。 5、AMOLED屏幕价格较LCD昂贵，Super AMOLED技术基本被三星垄断，
2020-06-24 15:25:09
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术，BCD工艺技术，HV-CMOSI艺
2019-03-15 18:09:22
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
PCB制造工艺流程是怎样的？
2021-11-04 06:44:39
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
2021-01-26 07:17:12
随着RFID电子标签的普及与应用，其工艺技术也逐渐完善与成熟。下文就为大家介绍RFID电子标签天线的制作方法和模切工艺。
2019-09-03 07:03:17
<br/>? 九. 检验工艺<br/>? 十. SMT生产中的静电防护技术<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15:43
;nbsp; &nbsp;<br/>薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性&nbsp;<br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35
everspin生态系统和制造工艺创新
2021-01-01 07:55:49
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑
请问谁有PCB板三防工艺，三防时如何解决元器件脚尖端不留漆、绝缘不达标的问题。
2009-04-24 11:54:19
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-08-02 08:23:59
芯片跟手机的关系，就好像大脑跟人体的关系一样，大脑负责发出指令和执行。手机性能如何，手机芯片性能起到决定性作用。1、苹果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5纳米工艺技术制造2、高
2021-12-25 08:00:00
和日趋完善。 全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性最强的一个工序，整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性，主要取决于贴装工序，在全自动贴装中贴片机设备起决定性作用。但是这绝不意味着设备决定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板，并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料，最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势：未来，刚柔结合PCB将朝着超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
是各种半导体晶体管技术发展丰收的时期。第一个晶体管用锗半导体材料。第一个制造硅晶体管的是德州仪器公司。20世纪60年代——改进工艺此阶段，半导体制造商重点在工艺技术的改进，致力于提高集成电路性能
2020-09-02 18:02:47
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01:20
本帖最后由 王栋春 于 2021-1-9 22:25 编辑
变压器制造技术丛书 绝缘材料与绝缘件制造工艺 资料来自网络资源分享
2021-01-09 22:23:35
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
示最新的技术成果，探索中国市场机遇与挑战的业界顶级会展平台。诚邀您拨冗莅临“2015（第三届）先进制造业大会暨展示会”，与行业精英、相关领域专家学者、业主单位、以及金融咨询机构等齐聚一堂，共襄盛举！一、会议
2015-03-25 10:22:00
摘 要： 简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的 制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结： 一
2018-11-22 16:05:32
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
、科技和工农业生产等各个领域。以微机电系统技术为基础的智能传感器代表了传感器的主要发展方向，其技术的进步不仅可以提高产品智能化水平，还可推动中国制造向中国智造的发展。
2020-08-18 06:31:31
IGZO是什么？AMOLED又是什么？IGZO与AMOLED技术有什么区别？
2021-06-01 06:26:16
AMOLED 驱动芯片技术的IC业者将首先受益，ET News 指出，OLED 市场的扩大将使驱动IC 市场供应链出现巨大变化。握有OLED 驱动IC 技术的企业有韩国三星电子，Silicon Works
2016-04-07 16:42:10
中心将开发AMOLED系列样品，通过自主研发掌握AMOLED的量产工艺技术，并积极争取在国内率先实现AMOLED的产业化目标。显示中心重视人才，尊重人才，愿为有识之士提供广阔的职业发展空间。显示中心热忱期待优秀人才的加入，共同开创中国新一代平板显示产业的美好明天！
2017-02-04 10:04:52
系列样品，通过自主研发掌握AMOLED的量产工艺技术，并积极争取在国内率先实现AMOLED的产业化目标。显示中心重视人才，尊重人才，愿为有识之士提供广阔的职业发展空间。显示中心热忱期待优秀人才的加入，共同开创中国新一代平板显示产业的美好明天！
2016-12-16 11:45:29
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20:25
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
2009-03-25 14:44:33
30 和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高压0.18um 先进工艺技术上海华虹 NEC 电子有限公司工程一部1、简介项目名称：高压0.18μm 先进工艺技术，该项目产品属于30V 高工作电压的关键尺寸为0.18μm 的逻辑器件。
2009-12-14 11:37:329 选择性焊接工艺技术的研究烽火通信科技股份有限公司 鲜飞摘要: 本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代换永磁铁氧体的高性能化与工艺技术何水校关键词：永磁铁氧体，离子代换，高性能，工艺技术摘 要：介绍了日本TDK、日立公司等开发高性能永磁铁氧体的一些基
2010-02-05 22:26:1934 常用PCB工艺技术参数.
2010-07-15 16:03:1766 摘 要：热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺 处于一个
2006-04-16 21:33:461902 无铅波峰焊接工艺技术与设备1．无铅焊接技术的发展趋势
2006-04-16 21:37:53669 IC工艺技术问题 集成电路芯片偏置和驱动的电源电压Vcc是选择IC时要注意的重要问题。从IC电源管脚吸纳的电流主要取决于该电压值以及该IC芯片输出级
2009-08-27 23:13:38780 中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米
上海2009年10月14日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约
2009-10-15 08:22:44793 提高多层板层压品质工艺技术技巧 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并
2009-11-18 14:13:12967 ADI完成制造工艺技术的升级，有效提高晶圆制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造工艺技术的升级和改进，目的是
2009-12-24 08:44:23659 中联科伟达实现中国晶硅太阳能电池装备、工艺技术国产化
核心提示：2009年，中国太阳能电池和组件的实际出货量占到世界的一半左
2010-01-22 08:57:57799 什么是CPU的生产工艺技术/向下兼容？
CPU的生产工艺技术 我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 超细线蚀刻工艺技术介绍
目前，集成度呈越来越高的趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成的问题，因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe：C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe：C技术的产品，其QUBiC4 SiGe：C工艺技术可提供高功率增益和优
2010-05-24 11:06:351367 Silterra Malaysia Sdn Bhd积极布局中国本地市场，据该公司工作人员介绍，SilTerra在消费电子，尤其是移动和无线产品方面拥有独特的工艺解决方案。目前SilTerra可提供标准化的CMOS逻辑、高压、功率MOSFET 和混合信号/RF工艺技术
2011-03-08 09:13:554251 
光刻胶与光刻工艺技术 微电路的制造需要把在数量上精确控制的杂质引入到硅衬底上的微小 区域内,然后把这些区域连起来以形成器件和VLSI电路.确定这些区域图形 的工艺是由光刻来完成的,也就是说,首先在硅片上旋转涂覆光刻胶,再将 其曝露于某种光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52149 高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RF Micro Devices， Inc.（Nasdaq 股市代号：RFMD）日前宣布，扩展其RFMD 业界领先的氮化镓工艺技术，以包括功率转换应用
2012-05-07 08:38:04989 科锐公司（CREE）宣布推出两项新型GaN工艺：0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50VG50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度，与传统的技术相比
2012-07-18 14:30:561306 随着芯片微缩，开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示，台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发，今年年底台积电将推出20nm工艺
2012-08-30 14:34:301782 本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片，希望对大家学习MEMS有所帮助
2012-12-11 14:17:267238 半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:340 PCB测试工艺技术，很详细的
2016-12-16 21:54:480 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56:130 铟（InP）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信 网络 向长期演进（ LTE ）等 4G 技术的发展，分立技术在
2017-11-25 02:35:02456 ）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、双极硅、绝缘硅（SoI）和蓝宝石硅（SoS）等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高，但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-03-15 11:06:13447 3月15日消息 由于智能手机销量不佳，韩国大多数AMOLED显示屏制造商正在放弃扩张，同时，中国正在加紧AMOLED工厂的扩张计划，以赶上韩国。两国都在准备采用柔性AMOLED显示器，这很可能会带来
2018-03-30 09:50:001005 
AMOLED是一种薄膜固态器件，这使得它更易于用于柔性显示。它的制造工艺相对简单，同时也减少了由于显示器几何结构形变带来的误差，因此AMOLED被称为实现“终极显示”的最好选择。
2018-04-08 09:38:026367 在未来数年内，仍有数不清的机遇推动5G射频技术创新，而半导体工艺技术的发展无疑将扮演重要角色。从整个行业来看，从工艺和材料开发到设计技巧和建模，再到高频测试和制造，仍有很多工作需要完成。在实现5G目标的道路上所有学科都将参与其中，而半导体工程材料技术是重中之重。
2018-05-28 14:43:00899 
本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺制程技术的详细资料说明。主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术，BCD工艺技术，HV-CMOSI艺技术。
2019-01-08 08:00:0075 PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 东京日前宣布推出新型嵌入式NAND闪存模块(e·MMC)，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:58660 在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17:412021 
AMOLED制造工艺流程主要可分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。 背板段工艺主要通过成膜，曝光，蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及
2020-10-09 15:11:392280 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00:000 近日，美光发布了用于DRAM的新型1α制造工艺。并计划首先将其用来制造DDR4和LPDDR4存储器，并在之后将其用于生产他们所有类型的DRAM。如今，扩展DRAM已经变得异常困难。但据介绍，该制造技术有望显着降低DRAM成本。这个神秘的“1α”会有多神奇？我们一起来看看。
2021-01-31 10:19:503896 
IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示，这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08:541281 显示器件。 AMOLED微显示芯片技术特点 基底芯片采用成熟的集成电路工艺，可通过集成电路代工厂制造，制造良率更是大大高于目前主流的LTPS（低温多晶硅）技术； 采用单晶硅，迁移率高、性能稳定，寿命高于AMOLED显示器； 200mm×200mm的OLED蒸镀封装设备就可满足制造要
2021-03-29 15:59:015088 
多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述
2021-07-12 09:45:593 、集成化的 RTL-to-GDS 流程，面向 N3 和 N4 工艺技术，旨在达成最佳 PPA 目标 中国上海，2021 年 10 月 22 日—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS
2021-10-26 15:10:581928 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51876 Ansys凭借实现灵活的功耗/性能权衡，通过台积电N3E工艺技术创新型FINFLEX架构认证 主要亮点 Ansys Redhawk-SC与Ansys Totem电源完整性平台荣获台积电N3E
2022-11-17 15:31:57696 随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
2023-08-01 10:01:561652 
电动机的技术经济指标在很大程度上与其制造材料、制造工艺有关。在电动机制造厂中，同样的设计结构，同一批原材料所制成的产品，其质量往往相差甚大。没有先进的制造工艺技术，很难生产出先进的产品。今天我们来看看电机制造中的那些关键工艺。
2023-08-01 10:35:46295 
2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:033 电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:22373 
12月15日，维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组成功点亮。这标志着ViP技术量产工艺全线跑通，完成了向大规模量产的关键一跃。
2023-12-15 16:36:50700 维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组成功点亮。这标志着ViP技术量产工艺全线跑通，完成了向大规模量产的关键一跃。
2023-12-29 14:57:39182 
密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
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