触控芯片业者将挟大尺寸触控方案，改变处理器大厂在触控芯片市场版图一家独大的局面。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单芯片（SoC），威胁既有触控芯片商的市场生存空间，也因此触控芯片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。
2013-05-16 09:19:10
1047 3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此
2013-05-23 09:11:58833 今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）基板市场发展急冻。去年5月底，普瑞光电（Bridgelux）与东芝（Toshiba）风光宣布，共同成功开发出基于8吋GaN-on-Si基板技术的发光二极体（LED
2013-06-21 09:18:321888 IC/芯片封装尺寸数据资料非常全面方便 查找和对ic芯片封装尺寸 穿孔型 DIPDIP SDIPSDIP SIPSIP HSIPHSIP ZIPZIP--表面贴装型翼形引线双引线
2008-06-11 15:57:18
大多数还是会提供只要利用电源IC的技术规格和增加数据，就能完成的基本的基板配线布局范例供用户参考。有的业者甚至提供光绘文件等能直接利用的数值等。这些由经验丰富的工程师完成的最佳成果，值得多加利用。以下
2018-11-27 17:05:56
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
晶圆切割主要采用金刚石砂轮刀片即轮毂型硬刀，半导体从业者不断寻求能提高加工质量和加工效率的方法，以达到更低的加工成本。本文将分享从切割现场积累的经验供半导体从业者参考。
2021-08-17 17:32:26
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
一般都采用NSMD设计。 NSMD的优点： ·受阻焊膜与基材CTE不匹配的影响小，由此产生的应力集中小； ·利于C4工艺； ·较高的尺寸精度，利于精细间距的CSP或倒装晶片的装配
2018-09-06 16:32:27
考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是，晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大，其基材和 倒装晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴，确保足够的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
一般两个腿的叫晶体谐振器（crystal），就是一个晶片，引出两个电极。 使用时需要接入振荡单路中；通常说的晶振是指晶体振荡器（oscillator），它是指将晶体谐振器装入振荡电路中，再封装在金属
2015-01-22 11:25:22
负载匹配过程，且使用了专业的振荡IC,提高了产品的稳定性。32.768KHZ 钟振，采用AT切MHZ晶片通过分频方式，大大改良了产品的温度频差特性。然而，不得不指出，采用MHZ分频做出的32.768KHZ在功耗上面会略比使用KHZ最为振荡源的功耗会略大，一般工作输入电流
2017-05-11 10:44:52
的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(由晶片的尺寸和形状决定)相等时，机械振动的幅度将急剧增加，这种现象称为“压电谐振”。 压电谐振状态的建立和维持都必须借助于振荡器电路才能实现。图3是一个串联型
2013-01-12 16:29:10
本帖最后由 lianglong0306 于 2013-3-15 10:17 编辑
晶振作用：给单片机正常工作提供稳定的时钟信号。原理：在石英晶体的两个极板上加一个电场，晶片会产生机械变形
2013-03-15 10:14:43
晶振隔振器是一种“弹簧组合型晶体TLC2272AIDR振荡器用微型隔振器”晶振隔振器的弹性阻尼性能由于晶振自身几何尺寸很小,质量也只有几克到几百克,所以不可能采用传统的由四个隔振器组成的隔振系统,而
2015-01-08 09:18:00
用于AIC1639门户单电池应用的微型升压DC / DC转换器设计。 AIC1639是一款采用PFM（脉冲频率调制）控制技术的高效电压升压型控制IC。它由PFM控制单元，高速误差放大器，精确参考电压和AIC1639的推挽驱动器输出组成
2020-05-29 08:04:46
FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）技术是一种新的工艺技术，有望成为其30纳米以下的技术节点中成本效益最高的制造工艺。如果采用28纳米技术制作一颗晶片，在相同的选件和金属层条件下，FD-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
的工作电流以及温度稳定限制在设定范围内，大幅增长LED 使用寿命。H730X是低压开关型电源元件，不会产生电磁干扰，其内建的温度保护功能，在120℃以上时会开始将输出电流降低。当过温保护启动时，晶片
2020-09-28 10:58:45
`小弟我没做过铝基板，所以在画LED PCB图时，LED有散热的裸铜，我画好线路后，不知道如何将裸铜部分连接到铝板上，PCB板子是否需要覆铜，为什么之前之家做的铝基板表面看不到任何线路，求指点图片的铝基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
覆铜在PCB生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓覆铜，就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法，大面积覆铜加大了电流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂
2014-02-28 12:00:00
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂
2018-09-14 16:26:48
尺寸变化。 ⑶刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。 ⑷基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。 ⑸特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差
2018-08-29 09:55:14
注意哪些问题呢： 1、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； 2、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。 3、孤岛（死区
2016-09-06 13:03:13
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求，加上后段封测产能的打线机台，其产能利用率也早已是全面应战，在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
产能，但也会面临到一些问题，亦即若未与清洁系统结合，残留的助焊即将会造成覆晶(flip chip) 焊接不良。 七、电路板的对准 由于覆晶（flip chip）所用到的基板尺寸不一，在电路板的对准上会
2010-12-02 17:49:58
建议将基板（裸露焊盘）与地耦合的电容器尺寸范围是多少？应用笔记AN3961中显示了0.22uF。最大尺寸是否有限制？基板可以连接到最负的HV电源吗？ ＃sthv748 #ultrasound
2019-08-01 14:21:19
T型光纤涂覆机技术条件及说明书一、综述潍坊华纤光电科技2020年初推出两款全新的半自动/全自动光纤涂覆机（HXGK-T01、HXGK-T02），再涂覆的涂覆层直径200um~1000um，并可定制
2020-05-17 19:18:31
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加
2013-01-29 15:43:38
先进的制程生产，另也获得大陆在地晶圆代工业者的支援协助。在销售方面，大陆IC设计业者仍以在地销售为主，部分因国外业者的电子产品于大陆组装生产，为追求支援与速度之便，而选用大陆业者的晶片。此外，因大陆
2013-01-07 17:12:11
、什么是晶振ppm晶振全称是晶体振荡器，是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振;而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其
2020-03-16 17:13:02
民币5220元）以下的晶圆才适用于功率半导体的量产。成功获得适用于量产功率半导体的、高质量、大尺寸氮化镓晶圆氮化镓晶片存在以上问题的根源是其晶体生长方式。目前批量生产的 Bulk氮化镓晶片采用以下方式制造，利用
2023-02-23 15:46:22
会继续存在，而且正以15%的增长率在不断发展。覆铜板行业协会发布的相关信息表明，今后五年，为了适应高密度的BGA技术、半导体封装技术等发展趋势，高性能薄型化FR-4、高性能树脂基板等的比例将越来越大。:
2018-11-23 17:06:24
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
什么是遗产型IC？讨论一下为什么应该重新使用这些遗产型IC元件？
2021-04-12 06:35:18
：元件长： ·h：元件厚； ·s：元件离板间隙： ·r：边缘圆角在基板上的宽。 ·n：焊球的数量则 填充材料流动速度或填充的时间除了与其特性相关外，还于晶片尺寸大小，离板间隙以及填充材料
2018-09-06 16:40:41
发光二极管 （LED），分为侧光源、前光源和轴向光源，可以单独控制。倒装晶片的的成像光源采用侧光或前光，或两者结 合。 那么，对于给定元件如何选择相机呢？这主要依赖图像的算法，譬如，区分一个焊球需要N个像素
2018-11-27 10:53:33
什么元件被称为倒装晶片（FC）？一般来说，这类元件具备以下特点。 ①基材是硅； ②电气面及焊凸在元件下表面； ③球间距一股为0.1～0.3 mm，球径为0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
工艺要求贴片机具有非常高的精度，同时贴片头具有大压力及加热功能 。对于非C4元件（其焊凸材料为Au或其他）的装配，趋向采用此工艺。这里，我们主要讨论C4工艺，表1列出的 是倒装晶片的焊凸材料与基板连接
2018-11-23 16:00:22
固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。 我们之所以选择助焊剂而非锡膏，是因为超细间距的锡膏印刷
2018-11-23 15:44:25
出现“弹簧床”现象，贴装头一移开，基板就回弹，造成元件偏移。一般 柔性电路板除了本身的支撑板外，还需要有夹具来保证其平整。为了获得倒装晶片清晰的影像，需要调整和优化 照相机光源，关键是增大明暗区域的色差
2018-11-22 11:02:17
有些倒装晶片应用在柔性电路板或薄型电路板上，这时候对基板的平整支撑非常关键。解决方案往往会用到载 板和真空吸附系统，以形成一个平整的支撑及精确的定位系统，满足以下要求： ①基板Z方向的精确支撑
2018-11-23 15:45:30
。 ②传送板机构的结构与多功能贴片机相同，采用线路板固定在工作台的方式。由于倒装晶片贴装的基板很多是在软线路板、超薄的线路板和一些特殊的载具上，倒装晶片贴装设备提供高精度的线路板支撑升降平台，并带有真空
2018-11-27 10:45:28
和测试都在晶片上进行。随着晶片尺寸的增大、管芯的缩小，WLP的成本不断降低。作为最早采用该技术的公司,Dallas Semiconductor在1999年便开始销售晶片级封装产品。2 命名规则 业界在
2018-08-27 15:45:31
、數位攝影機、導航設備、遊戲控制器、其他可攜式/遠端產品和汽車的應用。晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)是一種先進的封裝技術，完成凸塊後，不需要使用封裝基板便可直接焊接在印刷電路板上。它是受限於晶片尺寸
2019-09-17 09:05:03
Insights 对2016年半导体产业前景看法最乐观 （来源：IC Insights） 但Jones则认为，记忆体晶片价格与智慧型手机销售量将持续下滑；举例来说，苹果（Apple）今年
2016-01-14 14:51:30
印制电路板基板材料的分类基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。麦|斯|艾|姆|P|CB样板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆铜板的机械刚性划分 按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。 印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用
2018-09-10 15:46:14
电阻而言，采用高热导率基板可以实现相同尺寸下更大的额定功率。 热膨胀系数对于不同元件，对热膨胀系数要求不同。对于半导体芯片，要求基板的热膨胀系数与Si越接近越好，因此可以大大降低大规模集成电路运行-停止
2019-04-25 14:32:38
常见的好像都有常用晶振封装尺寸.pdf (4.07 MB )
2019-07-25 01:19:54
晶振是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，石英晶体谐振器，简称为石英晶体、晶振。晶振起振是利用压电效应，在水晶片上施以机械应力时，会产生电荷偏移。 1、晶振起振原理石英晶片所以能做振荡电路（谐振
2016-11-12 14:42:34
AT-CUT，如果对晶振要求的频率较高时则采用BT-CUT。晶片的切割方式、几何形状、尺寸等决定了晶振的频率。 3、晶片研磨 对晶片的表面进行研磨，使其厚度及表面粗糙平整度达到要求。一般实际的晶片的厚度
2021-03-15 14:08:53
科研工作者研究的重点。斯利通DPC陶瓷封装基板又称直接镀铜陶瓷板，DPC产品具备线路精准度高与表面平整度高的特性，非常适用于LED覆晶/共晶工艺，配合高导热的陶瓷基体，显著提升了散热效率，是最适合高功率、小尺寸LED发展需求的陶瓷散热基板。
2020-12-23 15:20:06
，采用氮化铝陶瓷基板的IGBT模块具有更好的热疲劳稳定性和更高的集成度。二、版图设计 工程技术人员会根据所设计的模块绝缘耐压、模块结构特点、芯片排布方式等级选择不同尺寸的基板尺寸，上下铜层边缘距离陶瓷
2017-09-12 16:21:52
我真的需要修改基板的尺寸，但不能这样做。我在互联网上找到了三维设计基板的文章。例如：“基板尺寸：26x45x1 mm”。但是，当我单击EM Simulation Setup，然后在基板中，我创建了一
2018-10-10 17:45:09
，还与振荡电路的设计匹配关联性极大，也常常出现匹配不理想的状况。有源晶振是直接将晶体与钟振IC"捆 绑"封装调试后，提供给用户，避免了客户端因晶体负载匹配不当，造成电路频率漂移的麻烦
2016-05-07 11:43:14
更小。正因如此近年来，在刚性PCB中(包括刚性IC封装基板在内)，HDI(高密度互连)基板(即微孔板)和挠性印制电路板成为了市场比率增长最快的2大类品种。 还出现了这2类PCB的相互“融合
2018-11-26 17:04:35
晶振在电路中匹配不理想和晶振的温度漂移太大，不仅仅会影响其使用效果，对其产品性能也会产生一定不良影响，这是很多工程师最为烦恼和亟待解决的问题。为此，松季电子提到振荡IC可以有效实现时钟晶振高精度
2013-11-08 15:56:44
集成度，可适当增大芯片面积。然而，芯片面积的增大导致每个圆片内包含的芯片数减少，从而使生产效率降低，成本高。采用更大直径的晶片可解决这一问题。晶圆的尺寸增加，当前的主流晶圆的尺寸为8吋，正在向12吋晶圆
2018-08-24 16:30:28
，而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波，通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可)，不需要复杂的配置电路。今天松季电子再次为大家介绍一下显著提高产品性能的有源晶
2014-03-28 16:43:01
到它们。 TPS82740A是一款具有负载开关的超低功耗DC/DC转换器，采用TI MicroSiP封装并集成了所有必要的组件。解决方案总尺寸仅为2.3mm x 2.9mm，比许多采用QFN封装的IC都小。 此外，一定要选择具有最小尺寸的无源组件，但务必要核实电压和温度降额是否能满足应用需求。
2018-09-10 11:57:30
` 有源晶振和无源晶振的基本原理区别，具体介绍如下： 石英晶片之所以能作为振荡器使用，是基于它的压电效应：在晶片的两个极上加一电场，会使晶体产生机械变形;在石英晶片上加上交变电压，晶体就会产生
2013-12-27 16:46:24
是十分不变的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率(由晶片的尺寸以及外形决定)相等时,机械振动的幅度将急速增加,这种征象称为"压电谐振"。 有源晶振不需要CPU的内部振荡器,不需要庞大的配置电路。相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是需要选择好合适输出电平,灵活性较差,而且价格高。
2018-07-13 07:26:59
汽车电子化大势所趋，拉动汽车 PCB 高速增长。随着汽车工业进程的不断推进，汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合，电子技术在汽车中的运用不断增加，使得汽车的舒适性、安全性、娱乐性
2019-04-29 03:42:14
？什么又叫泛音晶振呢？晶振广泛使用于各种产品中，那么两种晶振在电路中的使用有什么区别呢？晶振普遍由石英材质或者陶瓷材质加上内部的晶片组合而成，而晶振的频率大小取决于晶片的厚度影响。在制作工艺来讲，晶片大小
2016-06-07 10:57:30
®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
2020-07-07 11:04:42
相对简单(主要是做好电源滤波，通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可如下图)，不需要复杂的配置电路。相对于无源晶体，有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的，需要选择
2012-12-14 11:26:55
、全尺寸(长方体)、半尺寸(正方体)、音叉型(圆柱状晶振)。HC-49U一般称49U，有些采购俗称“高型”，而HC-49S一般称49S，俗称“矮型”，音叉型(圆柱状晶振)按照体积分可以分为φ3*10
2013-12-09 16:11:36
、切割型指晶片相对于石英晶体结晶轴（物理结构）的切割取向。由于石英晶体是各向异性体，故不同方法、角度、精度切割的晶片，其频率温度特性、使用频率范围以及等效电路的各项参数也有所不同。有源晶振晶体产业生产
2012-11-19 21:10:06
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚 上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体,晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器.其产品一般用金属外壳
2014-11-11 11:58:58
板是金属，但与线路有绝缘层隔开，不会带电铝基板是一种使用铝作为基板的覆铜板，具有良好的散热。需要良好散热的线路板我们一般都会使用铝基板，在LED灯的应用中，因为LED的发热量较大，如果不及时把热量散
2020-06-22 08:11:43
单片集成电路芯片上制造的。为了制造这些IC元件，杂质在半导体晶圆（即基板）的特定位置添加或扩散，因此可以制成PN结图（a）显示了基本单片元件的横截面积。所有四个组件都是在P型基板或晶圆内部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
非隔离驱动是否可以用铝基板，线性恒流IC。稳不稳定，散热怎么样。
2016-09-08 20:33:34
联发科预估手机晶片出货续强 有望增长28.6%
据国外媒体报道，台湾晶片设计大厂联发科预估今年手机晶片出货量有望进一步增长28.6％，中国及新兴市场为重点市场，今
2010-02-02 09:53:14488 半导体业者嗅到三维晶片( 3D IC)导入行动装置的商机，纷纷投入技术研发;然而，要加速量产时程，制定逻辑与记忆体IC接合标准已成首要关键。因此，全球十八家晶片商正透过联合电子
2011-09-15 09:59:24383 PCB制造过程基板尺寸的变化问题,讲述了产生的原因及解决方法
2011-12-15 14:03:551110 IC设计9月营收已经陆续出炉，从营收来看可见，与手机及触控领域具较高度关联性的厂商营运表现相对持稳，也明显有旺季效应，如手机与电视晶片联发科、F-晨星;面板驱动IC联咏、旭曜
2012-10-15 10:28:48413 资料包里有多种ic的封装尺寸，对学习者很有帮助
2015-11-13 11:27:44
0 随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。
2017-03-22 10:06:301227 经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
2018-03-14 09:55:022193 
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。近年来
2018-06-12 14:36:0031437 ，自星加坡公司安华高科技(Avago) 于2016年完成收购美商Broadcom（博通）之后，美国IC设计业者之全球市占率即从2010年69%掉至53%。不过，博通一直强调其在美国及新加坡有共同总部，再加上
2018-09-29 11:53:332687 手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板，它不仅比IC封装有芯基板更薄，而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造，翘曲是目前制程
2018-12-07 08:00:0014 全球IC封装基板市场稳步增长，2022年将破100亿美元。
2019-05-09 09:29:1320396 
随着BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等新型IC的蓬勃发展，IC基板一直在蓬勃发展，这些IC需要新的封装载体。作为最先进的PCB（印刷电路板）中的一种，IC基板PCB与任何层HDI PCB和柔性刚性PCB一起在流行和应用方面都有爆炸性增长，现在广泛应用于电信和电子更新。
2019-08-02 14:58:5824570 经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
2019-08-22 11:12:54664 显示器驱动IC供不应求，恐拖累电视面板朝大尺寸发展速度。据韩媒The Elec报导，2020年下半主要面板业者在决定生产品项时，开始出现计算机屏幕面板优于电视面板、电视面板以大尺寸较佳的优先顺序。
2021-01-21 11:39:263028 华进半导体在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。 FCBGA
2021-03-29 17:48:294213 用于高性能计算芯片和CMOS图像传感器芯片的ABF封装基板的需求畅旺，日本IC基板供应商揖斐电株式会社与新光电气工业株式会社去年营收均大幅增长。消息人士指出，这两家日本公司将继续大力投资扩大ABF基板产能，预计今年将占日本PCB产值的30%以上。 韩国主要的
2021-03-30 09:04:542918 随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）、芯片尺寸
2022-10-17 17:20:514284 
封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，层数不断增加，特别是在以CPU/GPU等为代表的逻辑计算芯片的主流封装都采用封装基板（Substrate），在未来相当长的时间内封装基板（Substrate）不仅不会退出
2023-03-12 09:40:355488
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