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调查:半导体前后工序领域存在商机

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瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建

瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建 2010年2月3日,株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元,用以提
2010-02-08 09:16:44922

瑞萨科技北京后道工序厂完成扩建

瑞萨科技北京后道工序厂完成扩建 株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元,用以提高瑞萨半导体
2010-02-23 09:02:13803

半导体封装领域的前工序和后工序的中端存在大量商机

半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出:在处于半导体工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着
2011-08-12 23:56:051194

半导体供应链受惠AI商机,衍生出的4大关键领域

AI(人工智能)系统开发近年快速跃进,战场已从过去「软件开发」走向「硬件芯片」竞争,搭配网络普及型塑出大数据,使得真实世界的无限复杂与快速计算可以藉由AI实现。 富邦证券点名,半导体供应链主要受惠AI商机,关键将在「ASIC、硅智财IP、内存模块、传感器」四领域
2017-12-04 13:22:32642

中国半导体产业成为全球范围内最大的后道工序市场

日前,《日本经济新闻》报道,当地时间4月3日,半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到
2018-04-16 13:34:00741

博通遭欧盟调查 强迫客户购买其半导体

据外媒报道,消息人士周三透露,博通正在接受欧盟的反垄断调查,原因是该公司可能利用市场统治地位不当地强迫客户购买其半导体,并伤害竞争对手。
2018-10-26 08:44:153153

中国台湾半导体产业三巨头抢食异质芯片整合商机 群聚效应继续扩大

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合商机
2019-08-19 16:10:252596

半导体工艺制程中常用的工序

半导体一般是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的应用非常广泛,在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用等都有应用。那么半导体工艺制程中常用的工序有哪些呢?下面一起
2021-10-03 18:14:004194

半导体制造工序中CMP后的晶圆清洗工序

CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物,CMP后的清洗技术极为重要。在本文中,关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34:342912

BJCORE半导体划片机设备——封装的八道工序

半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试,随着先进封装技术的浸透,呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道)。半导体产品的加工工序多,在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里
2023-03-27 09:43:57485

逆势而上:中国在全球半导体功率器件领域的竞争之路

半导体功率器件在全球半导体市场中占有重要的位置,其在新能源、工业控制、汽车电子等领域的应用越来越广泛。然而,中国的半导体功率器件产业与全球领先的半导体产业国家相比,还存在一定的差距。本文将探讨中国的半导体功率器件产业的现状,与国际先进水平的差距以及未来的发展潜力。
2023-07-19 10:31:11603

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