今后，IoT（物联网）设备普及伴随的课题——半导体封装的多品种、少量、变量生产将得到解决。有一家企业已经开发出了这样的芯片装配技术。那就是 2009年成立、总部设在日本新潟县妙高市的CONNECTEC JAPAN。现在主要从事半导体后工序的受托开发和制造。
2015-09-24 08:26:02
771 封装是芯片生产过程中的一项重要工序，由于封装要涉及到晶圆的切割和焊接，这就需要高质量的刀片和焊针。随着芯片精密度的日益提高，对生产刀片和焊针的半导体设备厂商也要求日增。全球能够封装所需的优质刀片和焊针的半导体设备厂商屈指可数，库力索法则正是当中表现最突出的一个。
2016-04-01 18:02:228791 封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来。
2017-09-13 17:27:4192842 半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-06-27 14:15:201231 
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-08-17 11:12:32786 
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中
2020-09-02 18:02:47
不同厂商有不同的应用场景，而适合构架和解决方案也各不相同，如云侧和端侧处理构架的设计导向差别较大。对于半导体领域，只要市场规模足够大，有足够多的客户买单，那么就有足够的动力去做相应的硬件定制。下面对以Nvidia和Intel为代表的半导体厂商方案进行论述。
2019-08-09 07:40:59
能力较差： (2)本征激发现象在热力学温度oK(-273°C)时，本征半导体中的每个价电子都被束缚在共 价键中，不存在自由运动的电子，本征半导体相当于绝缘体。当温度升高或受到 光的照射时，价电子能量増
2017-07-28 10:17:42
能力较差： (2)本征激发现象在热力学温度oK(-273°C)时，本征半导体中的每个价电子都被束缚在共 价键中，不存在自由运动的电子，本征半导体相当于绝缘体。当温度升高或受到 光的照射时，价电子能量増
2018-02-11 09:49:21
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
CAD贴片加工有哪些工序呢？一起来了解一下。
2021-04-25 07:56:22
为助力半导体行业的发展，我司发布了国内自主品牌CID载体读写器半导体行业专用RFID系统JY-V640，解决半导体自动化数据采集问题，是保障半导体生产效率、品质及工序管理的关键！可平替欧姆龙半导体
2022-10-11 10:52:46
、机械、方法和环境的质量是否符合要求；另一方面又要控制生产过程中每道工序活动效果的质量，即每道工序施工完成的工程产品是否达到有关质量标准。MES系统生产工序质量控制的原理是采用数理统计方法，通过对工序
2019-12-16 18:27:57
由于现在市面上流行的CAD软件多达几十种，因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手，好的组织将达到事半功倍的效果。PCB板打样 由于Gerber数据格式已成为光绘行业的标准，所以在整个光绘工艺
2012-11-13 12:05:09
`请问PCB板显影制作工序注意事项有哪些？`
2019-12-27 16:21:24
印制板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出
2014-12-25 11:10:05
所有工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中，聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题，下面给大家总结了一些常见问题的应对措施，希望能给大家启发和帮助。常见如下：问题：渗透、模糊原因1：油墨粘度
2018-04-26 16:22:18
客户投诉的工序。 在PCB阻焊工序中，聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题，下面给大家总结了一些常见问题的应对措施，希望能给大家启发和帮助。常见如下： 问题：渗透、模糊 原因1：油墨粘度
2018-09-21 16:28:13
半导体工业应用中的优势和特点。【关键词】：RoHS指令;;PPF框架;;绿色封装;;半导体工业【DOI】：CNKI:SUN:DYFZ.0.2010-03-016【正文快照】：1引言2003年1月27日
2010-05-04 08:10:38
带来了大量的质量数据以及对这些数据及时分析的需要，仅依靠手工控制的方法是根本无法体现SPC技术的及时预警性。因此在实际的半导体晶圆制造厂中是利用计算机辅助SPC技术来实现质量控制的。 3.2 计算机辅助
2018-08-29 10:28:14
印刷电路板上的半导体封装。在大多数 BGA 中，半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。这些封装基板和主板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性，封装基板两侧的端子均镀金。化学镀金在更高
2021-07-09 10:29:30
所有工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中，聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题，下面给大家总结了一些常见问题的应对措施，希望能给大家启发和帮助。常见如下：问题：渗透、模糊原因1：油墨
2018-05-07 17:03:34
半导体原材料/工序不良的原因- 预防半导体设备配件的品质活动- 查明原材料基因 FAB 工序不良的真正原因及改善活动任职资格:- 本科及以上学历，化学、化工、材料、新原材料、机械等相关专业- 有无
2013-05-08 15:02:12
各种培训和合理的人才机制，聘用和培养了大批出色的专门人才，为安博电子的快速发展奠定了坚实的人才基础。安博电子技术力量雄厚，拥有一支经过严格训练、经验丰富的来自国内外半导体专业厂多年从事半导体后工序加工
2014-06-21 14:16:29
直接影响转换器的体积、功率密度和成本。 然而，所使用的半导体开关远非理想，并且由于开关转换期间电压和电流之间的重叠而存在开关损耗。这些损耗对转换器工作频率造成了实际限制。谐振拓扑可以通过插入额外的电抗
2023-02-21 16:01:16
的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检 1、插件 将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上 2、波峰焊接 将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后
2023-04-07 14:24:29
在产品工序的繁多，对设备的高利用率要求，和最特殊的是，“再进入”（Re-entry）的流程特点，也就是产品在加工过程中要多次返回到同一设备进行不同工序的加工。这种特殊的工艺流程特点决定了半导体集成电路
2009-08-20 18:35:32
、分立器件、光电子器件、微型传感器，其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路。按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计（电路与逻辑设计）、制造（前道工序）和封装测试环节（后道
2020-04-30 16:20:53
各位前辈，我有个问题如下：我看到二极管封装工序主要由焊接，酸洗，模压组成，我知道在焊接工序会用到石墨舟，酸洗时能用到石墨的酸洗盘，我想问一下，在模压（就是注入黑胶这个过程）时，用到石墨模具吗？谢谢各位了。
2014-05-08 15:49:21
：效率低。由于水性底油的干燥主要依靠红外线干燥，它是一种物理的干燥方式，是利用热量把水分干燥完全后，它干燥的时间一般是UV光油固化所需要的一倍以上。所以此道工序限制了UV上光的整体速度，特别是在高速UV机
2009-12-16 10:18:26
全球汽车市场发展整体向好，汽车中的半导体含量将持续增长，尤其是动力系统、照明、主动安全和车身应用领域。新能源汽车推动汽车动力系统中半导体成分增高约5倍。燃油经济性、先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车半导体市场同比增长7%。
2020-05-04 06:30:06
山东高唐杰盛半导体科技有限公司，我公司主要从事微电子工艺设备及高精度自动控制系统的设计。制造和服务等，已申请国家专利10项，授权7项，产品涉及到半导体制造的前道清洗、扩散和后道封装，技术达到国内
2013-09-13 15:16:45
电机组装线的工序流程基本都是根据客户的产品及相关要求来定制生产的。下面介绍下我们目前常见的整套电机组装线。电机是由转子段、组小段、组大段和马达总装设备组装而成。每段常见的工序如下： 1.转子段的工序
2022-05-17 10:03:21
生产，封装升级的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封装已从引进阶段向规模化生产阶段发展。2 我国封装业快速发展的动能在半导体产业中，封装业作为一项市场需求量大、投资相对较少、见效较快、发展迅速、前景广阔
2018-08-29 09:55:22
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
阻率（20℃）不大于0.022Ω.mm2/m,铜编织线的直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。产品性能：铜编织线作为导体，两端采用铜管，铜管表面镀锡处理，接头尺寸按客户要求生产，再通过特殊处理
2018-12-16 14:45:32
在机械加工工艺过程中，热处理工序的位置如何安排? 在适当的时机在机械加工过程中插入热处理,可使冷,热工序配合得更好,避免因热处理带来的变形. 热处理的安排，根据热处理的目的,一般可分为: 1
2018-04-02 09:38:25
是集成电路（IC），也就是我们通常所说的“芯片”，它是半导体技术的主要产品。集成电路制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓的流片），被称为前工序，这是IC制造的最关键技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序
2008-09-23 15:43:09
共用电子对的形式构成共价键结构。共价键中的电子在获得一定能量后可挣脱原子核的束缚成为自由电子，此时该共价键就留下一个空位，成为空穴。自由电子和空穴都称为载流子。6、当半导体两端加上外电压时，半导体中将
2016-10-07 22:07:14
`随着高性能计算、云计算、电子商务的普及，以及5G的低延迟和高数据速率，我们能看到更多的智能设备、电动汽车以及所有物联网应用的可能性。这也带来了更大的市场。近几个月来，全球半导体和封装产业供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
CAM制作的基本工序有哪些？
2021-04-25 08:11:02
secs/gem及半导体前道工序设备多年经验，我们对SECS/GEM无比熟悉。对于没有接触过的人来说，SECS/GEM是无比艰难的，里面全部描述着概念性的东西。虽然SECS/GEM已经挺有历史
2021-07-02 07:59:17
铝合金焊接工序控制要点一．工序原辅材料准备：焊丝（可以使用自浇焊丝，最好外购成品焊丝）、Φ3mm钨极、NaOH水溶液、紫铜板、工业焊接用氩气、棉布；二．焊接控制要点：1.把焊丝浸泡在NaOH水溶液
2010-03-01 21:45:58
圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后
2013-01-11 13:52:17
CAM工序自动化
虽然CAM系统在PCB业界中不断增加，但是为甚么还有很多厂商不愿意把工序自动化
2008-01-28 23:40:29
0 三极管工序流程图
2009-11-12 14:43:3637 工序品质控制培训资料
简介IPQC: IN-PROCESS QUALITY CONTROL 中文名：工序品质控制，即对半成品及流程进行控制.
2010-04-09 11:56:0887 1 范围本标准规定了电镀工序能耗等级。本标准适用于电镀工厂、车间或工段。2 能耗分等电镀工序按每平方米合格产品镀层的综合能耗分为一等、二等、三等。综合能耗
2010-09-07 16:33:1634 ITRS的工序路线图与新一代嵌入式多核SoC设计
在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下，国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15
2009-10-06 08:28:01995 
瑞萨科技北京后道工序厂扩建竣工、投产后产能将进一步扩大
2010年2月3日，株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂
2010-02-05 08:49:22720 瑞萨科技半导体后道工序厂房完成扩建
2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提
2010-02-08 09:16:44922 瑞萨科技北京后道工序厂完成扩建
株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体
2010-02-23 09:02:13803 半导体封装,半导体封装是什么意思
半导体封装简介:
2010-03-04 10:54:5911910 CAM 工序自动化简介
虽然CAM系统在PCB业界中不断增加，但是为甚么还有很多厂商不愿意把工序自动化呢？有些相信他们现有的CAM软件已可达到要求、
2010-03-15 10:14:26978 我国的半导体封装业虽在快速发展，但也存在着一些明显的薄弱环节：
1.先进封装技术绝大多数都属于国外独资企业及少数合资企业，关键先进技术国内技术人员完全掌握和
2010-06-03 14:44:09848 在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商机。
2011-08-10 09:05:44367 基于VC++语言开发探讨服装工序流程图设计软件开发。采用VC++编程，设立服装工序流程图设计模块，根据特定要求在Excel中制作服装工序流程表，在工序流程图设计软件中导入服装零部件或款式的工序流程
2015-12-28 09:56:146 CAM工序自动化CAM工序自动化CAM工序自动化CAM工序自动化
2016-02-24 11:02:380 OPC技术在粗纱工序信息化系统中的应用_任瑞武
2017-01-12 22:29:300 晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2017-12-20 10:46:5431240 晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2017-12-20 10:46:5411705 组件封装工序更多的是要求对于材料学上的熟知，对于各类组成部件材料的性能指标的判断和材料的选择上有更多的要求，在工艺管控上，组件封装工序要更加严格，因为任意一点的组件封装质量问题都会引起整块光伏组件的使用和寿命，因此组件封装工序是各大厂商重点关注的工序，因为组件质量将直接关系到企业的前途和未来。
2018-07-20 11:35:007262 
日前，《日本经济新闻》报道，当地时间4月3日，半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会（SEMI）宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到
2018-04-16 13:34:00741 此外，中国需求也推高了销售额。中国政府投入大量资金培养国内半导体产业，2017年半导体设备销售额达82.3亿美元。据预测，继后工序设备之后，到2019年，中国加工晶圆的前工序设备市场规模也将超过韩国，跃居世界首位。
2018-04-24 02:09:002639 本视频主要详细介绍了smt锡膏印刷工序，分别是印刷前检查、SMT锡膏印刷、锡膏印刷工艺要求。
2019-04-28 16:11:243899 锂离子电池的生产要一丝不苟，各个工序需要做到尽善尽美。
2019-07-03 15:16:023276 本文主要阐述了石英晶振的完整生产工序。 晶振，是一个即神秘又重要的存在。为什么会神秘，那是因为晶振从最初的高调（大体积），到现在慢慢的越低调（便携式，小尺寸）。为了满足市场的需求，晶振自身不断的改善，不断的“瘦身”。
2019-09-14 09:23:004968 
晶圆厂和封装厂是两个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序（每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件）。而封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行
2020-08-10 16:07:1726504 一般来说，为保证半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序，半导体的清洗也是半导体生产环节中十分重要的一环。
2020-08-20 16:40:201885 
从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序。
2020-09-22 13:58:055032 一般来说，为保证半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序，半导体的清洗也是半导体生产环节中十分重要的一环。
2020-10-16 16:13:022435 
硅晶棒的生产一般主要包括几个工序：晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨。以下是一种生产方式所涉及到的工序细节：一、晶棒成长工序1）融化将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化
2020-12-24 13:00:585261 半导体一般是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的应用非常广泛，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用等都有应用。那么半导体工艺制程中常用的工序有哪些呢？下面一起
2021-10-03 18:14:004194 半导体制造是人类迄今为止掌握的工业技术难度最高的生产环节，是先进制造领域皇冠上的一颗钻石。随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，制造工序逐渐复杂。目前国际上7 nm制程已进入产业化阶段，需要
2021-11-17 16:31:453159 ）、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。 半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片
2021-10-19 18:14:487464 CMP装置被应用于纳米级晶圆表面平坦化的抛光工艺。抛光颗粒以各种状态粘附到抛光后的晶片表面。必须确实去除可能成为产品缺陷原因的晶圆表面附着物，CMP后的清洗技术极为重要。在本文中，关于半导体制造工序
2022-04-18 16:34:342912 
半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。
2022-12-21 12:52:582448 意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。
2023-01-16 15:01:251079 
半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（FrontEnd）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（BackEnd）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理
2023-01-29 16:23:286225 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工都有哪些工序？SMT贴片加工工序流程。很多需要做SMT贴片加工的客户，一签完合同就想着马上的能拿到货，只知道催交期，这样做只会增加业务员的压力，又去
2023-04-17 10:38:431347 德索五金电子工程师指出，HSD线束检测工序，一定要注意!企业生产的每一道工序对于都是非常严格要求，特别是采购原材料这道工序，很大程度决定产品的质量过程。并不是说线材束高要求标准则是最重要的，比如
2023-03-07 17:41:28414 
半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试，随着先进封装技术的浸透，呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道）。半导体产品的加工工序多，在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里
2023-03-27 09:43:57485 
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成晶圆；在第二道工序中，通过前道工序要在晶圆的正面雕刻晶体管；最后，再进行封装，即通过切割过程，使晶圆成为一个完整
2023-07-14 11:20:35841 
半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。
2023-07-19 09:47:491348 
经过半导体制造（FAB）工序制备的电路图形化晶圆容易受温度变化、电击、化学和物理性外部损伤等各种因素的影响。
2023-07-28 16:45:001076 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA打样加工有哪些生产工序呢？PCBA打样加工常见生产工序。PCBA打样加工的很多客户都是想在签完合同之后最好是喝杯茶的功夫马上就能拿到产品，会不断
2023-09-28 09:31:42383 AOI及BBT工序培训讲义
2022-12-30 09:19:437 在整个SPC系统的运行中,CPK(工序能力)的分析占有举足轻重的地位。
2023-11-27 11:17:26283 
封装工序 （Packaging）：是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。
2023-11-29 09:27:10702 
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序
2023-12-05 15:36:06316 
双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中 *1 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本
2023-12-07 09:35:02165 
SMT关键工序再流焊工艺详解
2024-01-09 10:12:30185 
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