L-3型卧式车床,其最大加工直径为450mm,最长加工长度为1500mm。是生产型企业常用普通车床之一。
2024-01-22 14:09:48436 新美光 CEO 夏秋良介绍,450mm 半导体单晶硅棒采用国际最先进 MCZ 技术,代表国际先进水平,改变国内无自主 450mm 半导体级单晶硅棒的局面。将在 28nm 以下晶圆厂实现国产替代。在半导体晶圆厂自主化方面,发挥重要作用。
2020-07-02 09:45:526796 意义为:M——母线;G——过渡;数字——板件规格(宽×厚,mm2)材质:(1)铜材:T2铜板、T3铜板 (2)铝材:L3铝板、1070铝板、1060铝板、现行铜铝过渡板是由铜板和铝板通过对焊连接,存在耗铜量大、使用性能差及制造工艺复杂等问题。`
2018-06-12 17:17:59
PICOBLADE 6 CIRCUIT 450MM
2024-03-14 23:13:30
CLICKMATE 6 CIRCUIT 450MM
2024-03-14 23:13:30
71500A/70820A微波过渡分析仪,手册
2019-01-14 16:26:14
错边不超过2.0mm、厚度错边不超过0.7mm,铜铝板表面平整光洁、局部划伤度不大于0.5mm,铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不应断裂。`
2018-06-12 18:26:28
8510网络分析仪过渡到PNA工程服务
2019-08-05 14:38:58
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中。此外薄芯片可以提高器件在散热、机械等方面的性能,降低功率器件的电阻。因此,硅片减薄的地位
2010-05-04 08:09:53
Giga ADC 是 TI 推出的采样率大于 1GHz 的数据转换产品系列,主要应用于微波通信、卫星通信以及仪器仪表。本文介绍了 Giga ADC 的主要架构以及 ADC 输出杂散的成因分析,以及优化性能的主要措施。
2021-04-07 06:23:37
Interface NAMURaE+H液位计FTL51-MBG2BB6E5AL=450MM E+H液位计FTL51-MBG2BB6E5AL=300MME+H 分析仪CPF81-NN11A2恩德斯豪斯CPS11D-7BA21
2021-09-08 13:39:20
EOS是什么机理,成因是什么?系统厂商对于EOS通常会采用什么防护方式?
2021-04-13 06:47:05
,如电机、变压器出口端接触板和电力金具等)。 铜铝过渡板用于发电厂和变电所铜母线与铝母线的过渡连接。MG铜铝主要型号含义MG——铜铝母线过渡板。型号中字母及数字意义为:M——母线;G——过渡;数字——板件规格(宽×厚,mm2)`
2018-06-12 18:06:07
铜铝接头处导电率低、易断裂等问题,且成本较传统工艺制作产品大幅降低产品型号:MGM代表母线G代表过渡板件规格:宽*厚mm2(abmm2)技术条件:符合GB2314-85《电力金具通用技术条件》的规定
2020-07-15 21:05:45
型号:MG——铜铝母线过渡板。型号中字母及数字意义为:M——母线;G——过渡;数字——板件规格(宽×厚,mm2) 铜铝过渡板制作工艺: (1)闪光焊接工艺(2)摩擦焊接工艺 工艺要求: 焊缝完整,无气孔
2018-08-16 09:25:25
`东莞市雅杰电子材料有限公司工艺要求:焊缝完整,无气孔和裂纹,水平面错边不超过2.0mm,厚度错边不超过0.7mm,铜铝表面应平整光洁,局部划伤深度不大于0.5mm,铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝
2018-08-15 17:47:48
`请问PCB价格的组成因素和制程费用是多少?`
2020-06-18 17:11:49
印刷机上,然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方,再直接或间接地转印到电路板上,从而复制出与印版相同的PCB板。参数 •最大板尺寸 (X x Y):450mm x 320mm •最小板尺寸
2015-01-13 10:12:12
的火花,即450mm及EUV 光刻 机。在LinkedIn半导体制造小组中近期从一家成员公司偶然提出一个问题让我产生了思考。当经济处于复苏的好时机时会改涠杂诖50mm硅片的看法吗?WWK的总裁David Jimenez回答了它的问题。设备制造商会愿意更多的投资来发展450mm设备?传感技术
2010-02-26 14:52:33
***求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片,头尾料,边皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 14:01:11
,局部划伤度不大于0.5mm(4)铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不应断裂。摩擦焊接说明:摩擦焊是实现焊接的固态焊接方法,是利用工件端面相互运动,相互摩擦所产生的热量,使端部达到热塑性状态,然后迅速顶断,完成焊接地一种方法。`
2018-06-12 18:01:33
太阳能硅片检测技术--硅片的金字塔检测-大平台硅片检测显微镜一、简介:硅片检测显微镜可以观察到肉眼难观测的位错、划痕、崩边等;还可以对硅片的杂质、残留物成分分析.杂质包括: 颗粒、有机杂质、无机杂质
2011-03-21 16:27:08
厂家求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片,头尾料,边皮料,IC碎硅片,...
2010-10-31 13:58:27
意义为:M——母线;G——过渡;数字——板件规格(宽×厚,mm2) 2、产品应用铜铝过渡板 铜铝过渡排 铜铝复合板可以广泛代替铜板带应用于各个领域。导电方面:铜铝复合电子带、连接板、工业垫片、低压电器
2020-01-08 17:17:42
0.5mm,铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不应断裂。(2)摩擦焊:摩擦焊是实现焊接的固态焊接方法,利用工件端面相互运动、相互摩擦所产生的热量,使端部达到热塑性状态,然后迅速顶断,完成焊接地一种方法。`
2018-08-16 09:16:25
建模分析科技进步对推动医疗电子化发展的影响本文对新技术推动下的医疗电子化领域进行了探讨,通过建立一个‘洋葱’模拟了该领域下信息流动,信息分析和采取措施的过程。该模型以科技为核心,选取了速度、存储性
2009-11-30 11:03:20
:L(渡板总长)L1(铜母线长度)L2(铝母线长度)a(过渡板宽度 )b(过渡板厚度)(2)板件规格:宽*厚mm2(abmm2)产品性能:(1)力学性能:可满足弯折、钻孔、冲孔等加工 (2)导电性能:铜
2018-06-09 09:42:43
不大于0.5mm,铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不应断裂。(2)摩擦焊:摩擦焊是实现焊接的固态焊接方法,利用工件端面相互运动、相互摩擦所产生的热量,使端部达到热塑性状态,然后迅速顶断,完成焊接地一种
2018-06-09 09:05:51
。为了实验方便 我们只选用带一个参考面的晶圆进行分析三、实验部分 3.1 设备和仪器 WBM-2200倒角机,秒表。 3.2 原材料 2、3、4、5英寸硅切割片,2寸晶圆主参16mm,3寸晶圆主参22mm,4
2019-09-17 16:41:44
热销铜铝过渡接线排,大电流铜铝过渡板产品描述制作工艺:(1)闪光焊:焊缝完整、无气孔和裂纹,水平面错边不超过2.0mm、厚度错边不超过0.7mm,铜铝板表面平整光洁、局部划伤度不大于0.5mm,铜铝
2018-06-09 10:27:47
2.0mm,厚度错边不超过0.7mm(4)铜铝板表面平整光洁,局部划伤度不大于0.5mm(5)铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不应断裂B:摩擦焊接说明:摩擦焊是实现焊接的固态焊接方法,是利用工件端面相互运动
2018-06-12 17:30:09
不低于0.5mm,铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不能断裂。技术参数:MG铜铝过渡板主要型号含义MG——铜铝母线过渡板。型号中字母及数字意义为:M——母线;G——过渡;数字——板件规格(宽×厚,mm
2018-08-17 16:15:16
(渡板总长)L1(铜母线长度)L2(铝母线长度)a(过渡板宽度 )b(过渡板厚度)(2)板件规格:宽*厚mm2(abmm2)产品性能:(1)力学性能:可满足弯折、钻孔、冲孔等加工(2)导电性能:铜铝
2018-06-09 09:37:27
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
状态,然后迅速顶断,完成焊接地一种方法摩擦焊步骤过程:(1)机械能转为热能(2)材料塑性变形(3)热塑性下锻压力(4)分子间扩散在结晶铜铝过渡板该产品复合强度高,实现了铜铝之间的接触面复合。力学性能好,可满足
2020-07-11 08:34:06
(2)水平面错边不超过2.0mm,厚度错边不超过0.7mm(3)铜铝板表面平整光洁,局部划伤度不大于0.5mm(4)铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不应断裂 摩擦焊接说明:摩擦焊是实现焊接的固态焊接方法
2020-07-11 08:43:03
` 铜铝过渡板制作工艺:(1)闪光焊:焊缝完整、无气孔和裂纹,水平面错边不超过2.0mm、厚度错边不超过0.7mm,铜铝板表面平整光洁、局部划伤度不大于0.5mm,铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不应
2018-06-09 09:33:14
工艺要求:焊缝完整,无气孔和裂纹,水平面错边不超过2.0mm,厚度错边不超过0.7mm,铜铝表面应平整光洁,局部划伤深度不大于0.5mm,铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不应断裂产品性能:力学性能:可
2018-06-11 12:02:29
铜铝过渡板-铜铝过渡连接排技术工艺详情:制作工艺:(1)闪光焊接工艺(2)摩擦焊接工艺工艺要求:焊缝完整,无气孔和裂纹,水平面错边不超过2.0mm,厚度错边不超过0.7mm,铜铝表面应平整光洁,局部
2018-06-13 14:08:49
`铜铝过渡板MG现货型号-东莞市雅杰电子材料有限公司 闪光焊接说明: (1)焊缝完整、无气孔和裂纹 (2)水平面错边不超过2.0mm,厚度错边不超过0.7mm (3)铜铝板表面平整光洁,局部
2018-08-21 16:02:50
数字含义为:M——母线;G——过渡;数字——板件标准(宽×厚,mm2)现行铜铝过渡板是由铜板和铝板经过对焊衔接,存在耗铜量大、运用功能差及制作技术杂乱等疑问.将现行产物改为一端单面覆铜(1~2mm厚
2020-07-11 18:12:32
``东莞市雅杰电子材料有限公司qq:482178871热线:0769-33661717铜铝过渡板、铜铝过渡排定义:该产品复合强度高,实现了铜铝之间的接触面复合,适用于发电厂和变电所铜母线与铝母线接续
2018-06-12 18:19:09
mm2(abmm2)产品性能:(1)力学性能:可满足弯折、钻孔、冲孔等加工(2)导电性能:铜铝过渡面积大、过渡平稳、导电率优良`
2018-07-03 11:56:43
`东莞市雅杰电子材料有限公司闪光焊接说明:(1)焊缝完整、无气孔和裂纹 (2)水平面错边不超过2.0mm,厚度错边不超过0.7mm(3)铜铝板表面平整光洁,局部划伤度不大于0.5mm(4)铜铝过渡
2018-08-20 11:47:57
规格(宽×厚,mm2)现行铜铝过渡板是由铜板和铝板通过对焊连接,存在耗铜量大、使用性能差及制造工艺复杂等问题.本文将现行产品改为一端单面覆铜(1~2mm厚)的铜铝过渡板,具有能满足导电要求,克服接头处
2020-07-11 08:37:21
`东莞市雅杰电子材料有限公司产品加工工艺:(1)闪光焊(2)摩擦焊A:闪光焊接说明:(1)焊缝完整、无气孔和裂纹 (2)水平面错边不超过2.0mm,厚度错边不超过0.7mm(3)铜铝板表面平整光洁,局部划伤度不大于0.5mm(4)铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不应断裂`
2018-08-15 17:41:42
`东莞市雅杰电子材料有限公司工艺要求:焊缝完整,无气孔和裂纹,水平面错边不超过2.0mm,厚度错边不超过0.7mm,铜铝表面应平整光洁,局部划伤深度不大于0.5mm,铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝
2018-08-20 11:57:36
从材料及工艺两个方面分析客车涂装痱子产生的原因, 并提出相应的预防措施。关键词: 涂装; 痱子; 成因; 防治Abstract: Th is art icle discusses the cause of p in2ho les in bus paint ing and sugge
2009-07-25 16:47:1314 生产450 mm(18 英寸)硅晶圆的经济可行性——来自硅晶圆材料供应厂商的呼声钟 信1. 前言根据历史数据分析,晶圆尺寸的倍增转换周期大约为11 年。第一条 200 mm 生产线投
2009-12-15 15:07:0924 在桥梁建造和使用过程中,因出现裂缝而影响工程质量甚至导桥梁垮塌的现象屡见不鲜。正确分析裂缝的成因,是克服和控制裂缝的关键。为了进一步加强对混凝土桥梁裂缝的认识
2010-01-21 15:25:557 用高速影方法拍摄了Ar+O2保护气体时旋转喷射过渡的熔滴过渡形态,建立了液尖——液流束运动的相关分析模型,并由此分析了熔滴运动的动态变化过程和旋转参数。结果表明:在
2010-01-26 16:06:305 多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析
分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生
2009-04-08 18:03:451359 电瓶坏损成因、修复与保养方法!
2009-11-09 17:38:581035 分析:450mm,EUV,TSV都将延迟
现在不用再期待了,根据IC insights公司的数据,看起来两个两个正在显现的重要的IC制造技术都将延迟,包括450mm晶圆和远紫外(EUV)光刻
2010-01-26 09:02:25694 三项半导体新技术投入使用的时间将后延至2015-2016年
半导体技术市场权威分析公司IC Insights近日发布的报告显示,按照他们的估计,450mm技术以及极紫外光刻
2010-01-26 11:34:36411 三项半导体新技术投入使用的时间将后延
半导体技术市场权威分析公司ICInsights近日发布的报告显示,按照他们的估计,450mm
2010-01-28 09:21:39491 美纽约州匿名团体反对州政府资助450mm项目
日前,一个匿名群体就美国纽约州对CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圆研发中心进行资助表示反对。这个群体告诉纽约州的政
2010-02-10 10:31:20542 随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。
2010-06-09 15:11:38729 硅片厚薄不均预防措施
1、TV偏大或偏小:根据客户要求片厚,计算出最佳成本/质量的槽距,钢线,碳化硅,砂浆密度。
2、TTV》15mm的硅片占比超过0.62%,
2010-08-31 18:25:511375 利用高频分析软件HFSS 仿真分析了Ka 频段对脊鳍线微带波导过渡结构. 将仿真结果对影响过渡性能的几个因素进行了分析,得出了可供工程应用参考的设计曲线,并根据曲线设计了微带波导
2011-05-20 16:58:3653 一片18寸(450mm)晶圆产出的芯片数是12寸(300mm)的两倍以上,虽然晶圆尺寸愈大,愈能降低芯片制造成本,但推升晶圆尺寸所需的技术和复杂度高,需要设备、元件等产业链的搭配,建厂成本
2011-12-14 09:07:10697 台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业,预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。
2012-05-09 08:40:09722 Crossing Automation, Inc.近日宣布成立新业务部,拓展并研发450mm 晶片自动化平台的发展与产能。
2012-05-11 09:21:13589 台湾半导体制造公司(TSMC)12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片,但表示未来五年仍存在技术难题。
2012-06-18 09:32:42835 台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆
2012-09-07 09:05:21766 2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图,并率先预告世界第1座450mm晶圆厂
2012-09-08 09:39:552184 围绕450mm晶圆和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外线)曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月,全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦(ASML)宣布,将从半导体厂商获得
2012-09-10 09:31:171087 在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中,台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。
2012-09-24 09:13:001007 全球五大半导体业者在2011年共同成立全球450mm联盟,并于美国纽约州Albany设立450mm晶圆技术研发中心。
2012-12-12 09:18:471322 从偶极子天线的完整场分布出发,结合近区场和远区场的特点,在保证误差精度为1dB的前提下,经理论分析计算及MATLAB拟合对比,得到了偶极子天线近区、过渡区、远区的范围,并给出
2013-06-25 16:26:1313 精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards 集团有限公司(纳斯达克代码:EVAC)最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。
2013-07-09 11:54:56985 最新行业观察:英特尔14nm将推迟一个季度甚至两个季度!450mm晶圆工艺预期也挪后了。IC Insights数据显示,中国市场已经成为PC、汽车、手机和数字电视的No. 1!关注电子发烧友网,关注最新市场动态!
2013-08-27 12:33:332914 在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18寸(450mm)晶圆,似乎失去了背后的推动力,至少在目前看来如此。
2017-01-17 15:32:581140 后可形成年产360万片300mm抛光片和外延片以及12万片450mm抛片生产能力,对于构建完整的集成电路产业链具有重要的战略性意义。
2018-07-31 19:32:008848 有效提取电压暂降的特征并进行成因辨识是确定治理方案的前提。在多分辨分析基础上发展起来的离散小波变换(DWT)具有简单、快速和信息非冗余等特点,但一般认为不易于提取电压暂降信号的相位跳变特征
2018-03-01 14:39:450 本文开始介绍了什么是硅片,其次阐述了硅片的清洁及清洁方法和硅片的应用,最后介绍了硅片对人体带来的危害,
2018-03-06 17:06:5628683 本文开始介绍了硅片的定义与硅片的规格,其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工艺,最后介绍了硅片的用途及应用。
2018-03-07 10:25:0483018 本文开始介绍了什么是太阳能硅片与太阳能硅片作用,其次阐述了太阳能硅片生产工艺,最后分析了太阳能硅片是否有辐射有毒。
2018-03-07 10:50:0515142 本文开始阐述了硅片回收多少钱一斤,其次介绍了硅片回收做什么用或用途,最后对硅片如何利用进行了详细的介绍。
2018-03-07 11:04:4033484 沙子转变为半导体级硅的制备,再将其转变成晶体和晶圆,以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。
2018-07-19 10:09:3113334 ——板件规格(宽×厚,mm2)铜铝过渡板制作工艺:(1)闪光焊接工艺 (2)摩擦焊接工艺工艺要求:焊缝完整,无气孔和裂纹,水平面错边不超过2.0mm,厚度错边不超过0.7mm,铜铝表面应平整光洁,局部
2018-08-22 14:59:243541 据介绍,中晶(嘉兴)半导体有限公司年产480万片300mm 大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划总投资110亿元,选址嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资60亿元,固定资产投资
2019-01-23 16:31:425087 从产品层面而言,如今市场的推动力已经由PC转向智能手机、平板电脑,但是2013年中国智能手机增幅首次下降以及诸多移动产品增长高潮已过,而价格竞争日趋激烈,逐渐向PC市场低毛利率靠拢,加上关键性技术如EUV光刻和450mm硅片量产等尚未完全攻克,让下一轮的集成电路增长添加了不确定性。
2019-09-23 11:07:221295 ,边长210 mm,比M2硅片面积增加80%,单瓦生产成本将会进一步降低,M12硅片的推出是颠覆性的,大尺寸硅片终将是光伏行业的未来。
2020-01-22 10:12:005617 2020年初至今,光伏企业对于210mm硅片的布局仍在继续跑步进场。
2020-03-16 14:41:091778 当下,300mm半导体硅片业务仍在产能爬坡阶段,固定成本攀升,研发投入加码,公司短期盈利仍然承压。
2020-10-30 15:48:292424 当前我国生产晶硅片切割刃料多采用微粉湿法分级技术,该技术能够以高效率得到高质量产品。 晶硅片切割刃料主要应用到太阳能硅片和半导体晶圆片的切割,是目前硅片线切割的三大耗材之一。晶硅片切割刃料是以
2020-12-09 11:14:542865 摘要:随着IC技术的进步,集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能化方向发展。传统的硅片制造技术主要适应小直径( ̄<200 mm)硅片的生产;随着大直径硅片的应用,硅片的超精密磨削得到广泛
2020-12-29 11:37:412956 本次公司拟发行不超过7.44亿股,募集资金总额不超50亿元,其中15亿将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,20亿用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”,剩余15亿用于补充流动性资金。
2021-01-13 13:53:011919 基于激光切片原理的分析,给出了厚硅片的高速激光切片方法,采用平凸腔补偿工作物质的热透镜效应,利用 Nd∶YAG棒本身的自孔径选模作用,获得了光束质量因子 犕2 等于4.19的50W1.064
2021-04-09 11:40:316 电子发烧友网为你提供常见的6种杂散问题的成因分析及解决办法资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-16 08:43:3912 以单机25×104kW的发电机为例,以其推力油槽尺寸选择量程为450mm(即磁翻板液位计法兰口1与法兰口2之间的中心距为450mm)的磁翻板液位计2套。每个磁翻板液位计均应配备1个液位变送器
2021-05-06 09:21:251317 实验和数值研究了间歇式300mm直径硅片湿法清洗槽出口对水运动的影响,以快速去除槽中的污染物。设计并评估了由靠近水槽侧壁顶部边缘的针孔阵列组成的出口以及普通溢流出口。实验表明,在同时具有OF-出口
2022-03-04 15:06:01251 随着技术复杂性在亚20nm节点上的加速,半导体制造成本已经快速增加,晶圆尺寸从300毫米过渡到450毫米将是解决这一问题的方法之一,平均而言,采用300毫米晶圆的成本比之前的200毫米晶圆降低了30
2022-05-26 16:28:32898 蒋尚义认为450mm会占用台积电太多的研发人员,削弱其在其他领域追求技术进步的能力。然而,研发预算更大的英特尔受到的影响较小。因此,选择较大的硅片的主要原因是“大家伙可以把小家伙挤出去”,蒋尚义表示。
2022-08-08 15:17:481711 技术支持-张浩彬 摘 要: 文章分析了厂房仓库电气火灾的成因及火灾特点 ,并有针对性地提出了预防火灾的对策。 关键词: 厂房仓库;电气火灾;成因;预防对策 0 前 言 随着国际经济的全球化,国内
2023-03-21 15:32:49343 能源是经济的驱动力,在“双碳”目标下,太阳能等可再生能源越来越受到关注,随着光伏行业自身竞争和发展,硅片生产制造商的产能大幅度提升,很多关键制造环节基本上由设备完成,其中就不乏硅片分拣设备。硅片分拣
2022-09-28 09:51:36501
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