半导体产业能见度低　高阶封装为投资重点

　　新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)集团执行长Tan Lay Koon 17日在其***厂开幕典礼会后接受访问指出，目前经济存在不确定性因素，干扰半导体产业能见度，在此情况下，星科金朋持续在专长的小型、高阶封装着墨，包括覆晶封装、晶圆级封装等，仍是主要投资方向，同时基于金价高涨，星科金朋仍循客户需求，增加铜打线封装机台。以下是专访纪要。

　　问：您如何看待2012年景气?

　　答：目前整体经济存在许多不确定性，包括欧债、美国经济问题等，至于如大陆等新兴市场需求仍持续成长，但通膨问题益趋严重，各地政府祭出打压政策，因此短期将压抑整体需求。在以上多项不确定性下，半导体产业2012年的能见度仍低。

　　尽管半导体不确定性因素升高，不过，星科金朋与其他竞争对手不同之处在于讲求小型、高阶封装技术。终端行动装置的发展后市看俏，包括智慧型手机、平板电脑等需求增加，其所采用的晶片逐渐走向整合趋势，由于尺寸变得更小，线路变得更为密集，将使高阶封装测试需求走强，包括扩散型晶圆级封装、覆晶封装等，因此星科金朋2011年扩充产能为的就是掌握成长商机。

　　星科金朋过去与晶圆厂培养长期! 又良好的合作关系，***方面与台积电关系密切，在南韩地区，与三星电子(Samsung Electronics)保持密切合作关系，新加坡则是与已并入Global Foundries的前特许半导体，至于大陆则具有生态系统(Eco system)的良好战略地位。因此虽然2012年半导体能见度不佳，但借由这些良好的合作关系，将可提供客户一次性的整合服务，星科金朋对未来营运深具信心。

　　问：星科金朋在铜打线封装的策略为何?

　　答：目前铜打线制程营收占星科金朋整体打线制程营收约12%，客户族群涵盖美国、***和大陆，其中以***和大陆IC设计客户转换速度较快，初估约有20个客户已开始采用铜打线封装制程。

　　星科金朋预期2012年铜打线制程需求持续成长，因此计划2012年会增加铜打线机台，目前星科金朋已拥有1,000部以上。我无法提出2012年铜打线制程比重目标为何，因为是否要转进铜打线制程，得由客户需求来决定。

　　从产品服务营收比重来看，高阶覆晶封装(Flip Chip)和晶圆级封装营收占星科金朋总营收比重35%，测试营收比重为20%，其余45%为打线封装。

　　问：星科金朋的生产据点之一在泰国，泰国水患对公司的影响为何?如何因应?

　　答：泰国水患确实影响到星科金朋位于当地的厂房运作，到12月初以前泰国厂房依旧停工。泰国厂主要系以打线和测试产能为主，其中打线订单则转到新加坡厂支应，至于测试业务则由上海厂承接，影响程度不大，预估对营收的冲击应在10%以下。

　　问：星科金朋2012年投资趋势为何?

　　答：星科金朋2012全年资本支出占营收比重在15~20%左右，2012年锁定新产品持续投资，包括覆晶封装、扩散型(fan out)晶圆型凸块、测试和铜打线制程等4大方向。