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台积电20纳米设计达阵
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Cohen宣称曾对苹果和华为手机中的处理器芯片、以及台积电为其他厂商代工生产的16和20纳米CPU、GPU、FPGA等处理芯片进行反向工程分析，发现前述芯片与系争专利的多种子层结构相同或相似，并具有相同金属后端工艺。
2017-06-09 14:53:03
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939赛灵思(Xilinx)宣布新一代20纳米工艺技术
电子发烧友网讯： 在28纳米产品和新平开发软件平台Vivado发布后，赛灵思并没有停止新工艺开发的脚步。日前赛灵思宣布了其20纳米的产品规划。 赛灵思全球高级副总裁、亚太区执行总
2012-11-14 10:43:401136
1136以28纳米为基础，赛灵思(Xilinx)20纳米继续超越
赛灵思的20纳米产品以备受市场肯定的28纳米制程突破性技术为基础，提供超越一个技术世代的系统效能、功耗和可编程系统整合度，继续超越下一代！
2012-12-03 09:48:01876
876FinFET技术大规模应用水到渠成？没那么简单
那么20纳米的平面型晶体管还有市场价值么？这是一个很好的问题，就在此时，在2013年初，20nm的平面型晶体管技术将会全面投入生产而16纳米/14纳米 FinFET器件的量产还需要一到两年，并且还有
2013-03-15 09:02:541989
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英特尔落败？苹果A7处理器有望今夏在台积电投产
台积电公司（TSMC）据传将在今年三月投产采用20纳米 CMOS 制程的苹果 A7 处理器，预计今年夏天即可开始试产芯片，以期在2014年初实现量产。
2013-03-21 09:01:54979
979台积电认可Cadence Tempus时序签收工具用于20纳米设计
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，台积电（TSMC）在20纳米制程对全新的Cadence® Tempus™时序签收解决方案提供了认证。该认证
2013-05-24 11:31:171345
1345凭借20nm/3D IC技术 赛灵思抢攻Smarter Systems商机
截至2013年会计年度，赛灵思不仅囊括七成28纳米FPGA的Design Win，整体市占率也冲破50.9%。Robert表示，赛灵思表现亮眼的关键因素在于制程往往领先对手一个世代，今年在抢先跨入20纳米、3D IC制程的优势带动下，领导地位将更趋稳固。
2013-05-29 10:11:35910
910苹果处理器换制造商，晶圆代工大战一触即发？
苹果（Apple）去三星化后的扩大释单，引发半导体厂商争相挤身供应链成员，最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20纳米制程，力保苹果订单态度积极，未来20纳米以下先进制程布局是半导体厂商投资加码重点。
2013-06-24 09:38:021153
1153赛灵思FPGA芯片助力 安驰获成长动能
赛灵思在全球28纳米FPGA芯片市场，以63％市占率大幅领先对手，并已率先抢进20纳米制程，预期该产品线可望持续保有成长动能，也将成为安驰在2013年的主要成长动力，且因其营收比重持续成长，预期安驰的毛利率表现可望逐季走扬。
2013-07-15 09:07:42701
701携手TSMC 赛灵思稳猛打制程牌
赛灵思（Xilinx）营收表现持续看涨。赛灵思携手台积电，先将28纳米制程新产品效益极大化，而后将持续提高20纳米及16纳米FinFET制程比例，同时以FPGA、SoC及3D IC三大产品线创造5年以上的持续获利表现。赛灵思将可利用与台积电良好的合作关系，于先进制程竞赛中稳扎稳打，获得客户青睐。
2013-10-22 09:08:011144
1144联发科Q4首推LTE方案 20nm产品有望明年问世
联发科将于今年底推首款LTE解决方案，预计明年上半年客户将陆续量产。此外，明年联发科就会有产品采用20纳米量产，甚至下一世代的16纳米FinFET制程，联发科也在规划中。
2013-11-02 11:16:141187
1187迈入20nm时代 半导体业整并潮加剧
半导体产业整并（Consolidation）现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米（nm）及其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出（CAPEX）的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以力巩市场势力版图。
2014-01-21 09:15:10885
88520纳米战火炽 FPGA商竞推全新架构
进入20纳米节点后，FPGA厂商除了比拼先进制程技术外，亦开始推出全新的设计架构及开发工具，助力客户突破20纳米以下FPGA产品将遇到的设计瓶颈，让FPGA市场竞争战况愈来愈激烈。
2014-01-29 11:59:021130
1130三星半导体发展迅猛，国内同业者从中受益
半导体是一个技术日新月异的产业。最新半导体采用以纳米为单位的技术，1纳米相当于1米的十亿分之一。 用目前的20 纳米工艺举例，意味着在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线，然后把这张
2014-04-30 09:34:141168
1168决战FinFET芯片 三星台积电谁将突围
，越演越烈，双方都在20纳米 （nm） 以下制程抢攻订单，并设法让新制程 16nm、14nm等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。
2014-07-15 09:24:02787
787苹果A8处理器将开创20纳米制程“新纪元”
iPhone 6及iPhone 6 Plus是近来智能型手机战场的焦点话题，而此次苹果（Apple）所使用的A8芯片主要生产由台积电负责，是首款采用20纳米制程工艺的高阶芯片。
2014-10-14 09:34:401864
1864工艺性能大提升 可实现最大6GB内存封装
三星电子公司今天宣布批量生产基于其高级20纳米工艺技术的业界首款12Gb LPDDR4（低功耗双数据速率4）移动DRAM。
2015-09-11 10:21:011421
1421狠甩SK海力士、美光！三星 10纳米DRAM 量产，记忆体脱离20纳米世代
相较于 SK 海力士、美光在 2015 年年中 20 奈米才导入量产，加速 20 纳米製程转换，在 2016 年才要进入 18/16 纳米製程竞赛的同时，早已抢先导入 20 奈米的叁星，现在直接丢出 10 纳米 8 Gb DDR4 DRAM 量产的震撼弹，意图大幅甩开对手纠缠。
2016-04-07 08:58:031642
1642美光将裁员2400人，存储芯片厂商寒冬已然来临！
吉尔表示：“美光的20纳米移动DRAM解决方案执行不力。关于他们能否在3D NAND芯片领域有良好的执行，目前也没有太大的信心。”
2016-07-01 14:19:151893
1893英特尔新FPGA 台积电20nm代工
因应快速成长的物联网应用市场，英特尔宣布推出Intel Cyclone 10可编程逻辑闸阵列(FPGAs)系列产品，均采用台积电20纳米先进制程生产。
2017-02-28 08:39:12839
839存储器群雄割据的时代再度来临
随著存储器容量越来越大，NANDFlash产业制程在进入20纳米制程后，也开始遇到瓶颈，业界在未来制作更大容量存储器上，面临是否继续发展纳米的抉择
2011-07-29 09:12:45526
526台积电或将“独吞”A7大单
有机会“独吞”A7代工订单。 台积电作为全球规模最大的专业集成电路制造公司，其技术优势的领先，在业界可谓屈指可数。台积电积极开发20纳米制程，花旗环球证券指出，在技术领先MAX3232EUE+T优势下，未来1
2012-09-27 16:48:11
GF退出7纳米大战 三国鼎立下中国芯路在何方
退出7纳米研发，令业界十分震惊。自GF 退出战局后，全球7纳米大战的芯片大厂仅剩英特尔、台积电和三星这三家，高端芯片战场上呈现三国鼎立之势。全球第二大芯片厂 GF何故离场？GF是全球第二大芯片代工厂
2018-09-05 14:38:53
[转]台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔苹果
应用处理器代工市场已是毫无敌手，可望直取英特尔SoFIA、苹果A9大单。 台积电今年全力冲刺20纳米系统单芯片制程（20SoC）产能，由于已抢下苹果A8处理器及高通、英特尔、NVIDIA等大单，不仅第
2014-05-07 15:30:16
【AD新闻】百万片订单大洗牌！台积电或成高通新一代PMIC芯片最大供应商
，未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。 近期高通与台积电持续紧密合作，业界传出在最先进的7纳米制程技术上，台积电因为技术开发领先三星电子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
【AD新闻】竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生
2017-09-27 09:13:24
日进3.3亿，年狂挣千亿的台积电，为何还涨价？
本帖最后由 华强芯城 于 2023-3-17 09:16 编辑
晶圆代工巨头——台积电近日传出涨价20%的消息，业内轰动。这是台积电继2020年底上涨超10%之后，一年之内，又一次的大幅上涨
2021-09-02 09:44:44
电子行业人士带你入行之纳米制程小白篇
这些年，英特尔、三星、台积电在制程上的恩恩怨怨，堪比武侠小说中恩怨情仇。这些大厂的争斗均是围绕14纳米和16纳米，那么问题来了，这个14纳米和16纳米有什么好争的？下面芯易网就来简单做一下介绍。纳米
2016-06-29 14:49:15
论工艺制程，Intel VS台积电谁会赢？
10nm将会流片，而张忠谋更是信心十足，他直言不讳地表示10nm量产后将会抢下更高的份额。台积电联席CEO刘德音此前也曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开
2016-01-25 09:38:11
三星使用Cadence统一数字流程实现20nm芯片流片
三星电子有限公司使用Cadence统一数字流程，从RTL到GDSII，成功实现了20纳米测试芯片的流片
2011-07-27 08:47:49967
967GF试制成功 20纳米制程战火点燃
GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20 奈米 制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括CadenceDesignSystems、MagmaDesignAutomation、MentorGraphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试晶片。
2011-09-18 10:18:47710
710格罗方德半导体宣布为20纳米设计流程提供支持
格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma De
2011-09-20 08:49:00711
711ARM和台积电完成首个20纳米Cortex-A15处理器设计
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2011-10-24 09:32:56854
854半导体黄金时代:台积电加紧合作迎接20纳米制程
现在半导体产业正面临一个黄金时代，因应未来4G行动通讯的20纳米制程会是趋势，台积电在2012年将其中一个发展重点，摆在加速进入20纳米制程和降低成本差距，未来仍将持续创新技术
2011-12-07 09:05:45602
602Intel与Micron推出世界第一款20纳米128Gb的多层单元(MLC)器件
Intel 公司和Micron Technology公司今日宣布推出NAND闪存技术新基准 flash technology – 世界第一款20纳米、128Gb的多层单元(MLC)器件。
2011-12-07 10:02:541875
1875台积电计划提前生产20纳米芯片 争苹果订单
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2012-05-03 08:30:21719
719中芯国际成立合资公司 扩大45至20纳米产能
中芯国际今天披露，公司全资子公司中芯北京将与北京经济和信息化委员会、北京开发区管委会成立合资公司，重点生产45至20纳米集成电路。合资公司股权比例暂未公开。
2012-05-15 10:56:041025
1025ARM：最快明年底发布20纳米工艺芯片
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布
2012-06-05 08:57:19768
76820纳米工艺ARM芯片或将于明年底发布
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技
2012-06-06 08:55:041474
1474集成电路里程碑:三星与Cadence合推20纳米设计方法
Cadence与三星的合作为移动消费电子产品带来了新的工艺进展，使得20纳米及未来工艺节点设计成为可能。
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984晶圆技术将摩尔定律延伸至20纳米
更快的处理器和复杂的移动设备让芯片在实现理想的性能方面有巨大压力。随着芯片设计逐渐延伸到40nm以下，甚至达到28nm，受晶圆的极端漏电流效应影响，芯片良率正经受挑战。在2
2012-06-15 16:24:09626
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2012-06-30 11:27:11527
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晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
2012-07-16 09:29:10963
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昨日，半导体代工厂台积电和ARM达成一项多年期的合作协议，双方合作的范围将延续至20纳米制程以下。ARM官方表示，双方技术合作的目的，是让ARM芯片可运用于FinFET （鳍式场效晶体管
2012-07-24 10:41:12468
468台积电：拟为20纳米设计做好准备
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1184TSMC 20纳米的设计架构选择Cadence解决方案
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电子发烧友网讯： TSMC授予Cadence两项年度合作伙伴奖项，两项大奖表彰Cadence在帮助客户加快设计的3D-IC CoWoS技术与20纳米参考流程方面的重要贡献。 TSMC授予全球电子设计创新领先企业
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92820纳米（nm）FPGA ：如箭在弦
电子发烧友网讯 ：台积电28nm良率大幅提升的利好还没被市场彻底消化， FPGA业界双雄 已争先恐后地发布20nm FPGA战略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅跃升，蚕食ASIC之势将愈演愈烈
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1865三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。
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651可以提升计算速度的20nm圣诞树型“四维”晶体管
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1994台积电和三星将实现20纳米工艺量产
根据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。 当前主流的智能手机芯片主要由高
2012-12-07 16:54:321124
1124引领潮流：外形像圣诞树的“4D”晶体管
据最新报道，美国普渡大学和哈佛大学的研究人员推出了一项极为应景的新发明：一种外形如同一颗圣诞树一样的新型晶体管，其重要组件“门”（栅极）的长度缩减到了突破性的20纳米
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754传苹果A7芯片今夏试生产 明年开始商业化量产
3月15日消息，据外媒报道，苹果下一代iPhone芯片A7本月完成最后工序，预计今年夏天即可进入试生产，A7芯片将采用台积电20纳米制程工艺设计。
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556Cadence解决方案助力创意电子20纳米SoC测试芯片成功流片
光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片（SoC）测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计（DFM）验证挑战，并最终完成设计。
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769手机芯片竞争激烈 台积电先进制程或降价
面对高通（Qualcomm）、联发科毛利率频创新低，加上苹果（Apple）iPhone销售表现触礁，且开始面临市占率、毛利率下滑考验，近期主要晶圆代工厂台积电密切关注全球智能型手机芯片市场竞局，甚至已考虑针对16/20纳米等先进制程调整价格，以舒缓手机芯片客户获利压力。
2016-05-19 10:23:38287
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第二季DRAM总营收小幅成长6.3%，位供给增加奏功
TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 最新报告显示，由于市况供过于求，第二季 DRAM 的平均销售单价持续下滑，整体均价季跌幅超过 5%。然而，受惠于美光 20 纳米
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半导体制程竞赛 台IC设计业者多数观望
台积电2015年全力把主力制程由28纳米转进20纳米，接着将冲刺16纳米，甚至10纳米量产时程提前到2016年底，北美及大陆IC设计业者亦纷动起来，包括高通(Qualcomm)、Avago
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189应对物联网需求 Intel推20纳米FPGA
因应快速成长的物联网应用市场，英特尔宣布推出Intel Cyclone 10可编程逻辑闸阵列（FPGAs）系列产品，均采用台积电20纳米先进制程生产。这款FPGA的设计是要提供快速、省电的处理能力，并可适用于包括汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用。
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434华为p10给的震撼！可以秒杀iPhone7，华为推出的苹果杀手
2017年2月26日晚间，华为在NWC大会正式发布新一代旗舰P10、P10 Plus，继续搭载徕卡认证双摄像头。华为P10采用了金属机身钻石切割纹理设计，纹理拥有20纳米的切割深度，机身6.98毫米厚度，摄像头没有凸起，拥有超窄屏幕边框。
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787什么是FinFET？FinFET的工作原理是什么？
功耗低，面积小的优点，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）等主要半导体代工已经开始计划推出自己的FinFET晶体管［4］，为未来的移动处理器等提供更快，更省电的处理器。从2012年起，FinFET已经开始向20纳米节点和14纳米节点推进。
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美光与三星电子间的科技差距日益增大,毛利率将受冲击？
Romit Shah 忧心美光科技产品路图（Roadmap）落后，目前华亚科 20 纳米产出仍不稳定，美光估计要到今年下半才会有实质贡献。Shah 认为，20 纳米技术成熟或许要比预期花上更长时间。
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5509大量晶圆厂关闭或移为他用 全球三大存储器厂优势仍在
自2008年到2009年全球经济衰退爆发以来，IC厂商为提高晶圆生产成本效益，一直在努力减少8寸以下晶圆厂产能，并转往更大尺寸晶圆生产发展。半导体厂商间兴起的购并风潮，以及朝向20纳米以下制程发展的同时，也有助于半导体制造厂商淘汰低效能老旧晶圆厂。
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25122009至2017年全球共92座晶圆厂熄灯
自2008~2009年全球经济衰退爆发以来，IC业者为提高晶圆生产成本效益，一直在努力减少8吋(含)以下晶圆产能，并转往更大尺寸晶圆制程发展。而在半导体业者间兴起的购并浪潮，以及朝向20纳米以下制程的发展，也有助于半导体制造业者淘汰低效能晶圆厂。
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一文解析DRAM市场的未来走势
台湾存储器芯片厂厂商南亚科昨（17）日举行法说会，公布今年第一季度毛利率冲上51.8%，优于市场预期。南亚科总经理李培瑛分析上季毛利率冲高，主因 DRAM 涨价及20纳米产品比重快速拉升，但因
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3424格芯宣布以7纳米制程生产的AMD Zen2 架构处理器将在2018年底前亮相
格芯之前跳过 20 纳米及 10 纳米制程节点，直接进入 14 纳米及 7 纳米制程节点，14 纳米制程稳定量产，而 7 纳米制程预计在 2018 年底前量产。制程进展从合作伙伴 AMD 得到的反应都还不错，可让 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架构处理器按计划执行生产。
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4917金泰克LPDDR3/LPDDR4两款产品主要用于移动设备的内存芯片
此前金泰克正式公布了两款嵌入式产品，用于移动设备的内存芯片，LPDDR3－1866与LPDDR4－3200，两款产品制程均为20纳米。
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将Virtex-7 All Programmable器件迁移成20纳米UltraScale器件：你会看到1.5倍至3倍的性能提升（平均每单位消耗）以及25%至45%的功耗降低。
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片上内存以及 3800 个 DSP 单元。对比它的前一代产品，即基于 20 纳米工艺的 Virtex UltraScale 440 FPGA，这款 VU19P 要更大 60%。
2019-11-22 15:50:42714
714南亚科通过今年资本支出预算案 92亿新台币上限较去年增幅31.4%
DRAM厂南亚科昨（26）日召开董事会，通过今年资本支出预算案，以不超过92亿元（新台币，下同）为上限，与去年资本支出相较之下，增幅达31.4%，其中包含10纳米级制程研发、试产及20纳米递延等资本支出。
2020-02-27 14:25:142008
2008基于20纳米ARM的嵌入式AI开发平台
作者：Avinash N Bhat 得益于人工智能的发展，它在机器人、物联网和智能个人助理（如Siri和Alexa）等方面创造了惊人的发展。那什么是人工智能呢？ 人工智能最简单的定义是：收集有关世界的数据，并利用这些数据进行短期和长期的预测。1996年，当IBM的国际象棋程序超级计算机深蓝击败世界冠军加里卡斯帕罗夫时，人工智能开始崭露头角。人们称之为奇迹，但有没有想过这个奇迹是怎么发生的？ 是的，你猜对了，深蓝的芯片由大约150万个晶体管组成，这
2020-11-12 11:37:19684
684美国籍的曹敏通过审查，归化成为台湾人
20纳米能顺利投产的另一个关键技术是双重曝光(double patterning)技术，这也是台积电首次采用这项技术。曹敏团队开发出智能图案拆解技术及创新的多层蚀刻保护膜
2020-11-05 09:59:412268
2268早报：华为计划建造不使用美国技术的芯片制造工厂
知情人士称，预计该厂将从低端的45纳米起步。华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。
2020-11-30 15:42:152105
2105半导体公司赛灵思将推出业界第一个20纳米宇航级FPGA
5月20日，半导体公司赛灵思（XLNX.US）发布公告称，将推出业界第一个20纳米宇航级FPGA，为卫星和空间应用提供更优秀的辐射耐受能力、超高数据吞吐量和带宽性能。 全新的20 nm
2021-03-12 16:36:302056
2056
SSD PCIe卡达到新的性能高度
该卡支持 5 Gbye/s 顺序读取和 3 Gbyte/s 顺序写入。20 纳米高耐久性技术 MLC NAND 闪存在 5 年内可产生高达 3 个 DWPD 的耐久性。空闲功率为 11.5 W，最大功率为 40 W。
2022-08-29 09:56:11428
428优先将20nm至90nm的晶片国产化？
面对美国对中国芯片行业的制约，中国半导体产业的发展战略备受关注。据澎湃新闻报道，中芯国际原副总裁、俄罗斯工程院外籍院士李伟在最近的一场半导体行业中小企业创新发展论坛上表示，与其投入大量资金来突破2纳米技术，或许更应优先发展国产化的20纳米到90纳米芯片技术。
2023-11-13 14:45:29524
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工商网监
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