铜柱凸块正掀起新的封装技术变革

　　ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。

　　以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。

　　就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸块比较，铜柱凸块具有较佳的效能及较低的整体封装成本。铜柱凸块适合用于高阶芯片封装，例如应用处理器、微处理器、基频芯片、绘图芯片等。以英特尔(Intel)为首的IC芯片制造业，已于2010年开始在特定产品上采用铜柱凸块的覆晶技术，而Kindle Fire采用的德仪基频芯片平台OMAP 4430以及摩托罗拉(Motorola)Droid X手机采用的德仪OMAP 3630，皆已采用铜柱凸块技术;另手机芯片大厂ST-Ericsson也计划在2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图之中。

　　在成本考虑下，主要通讯芯片大厂如联发科、高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)也都会往上述趋势发展，预期手机运算将会是铜柱凸块的主要驱动成长动能，研究机构估计2010~2011年渗透率大约为10~20%，预测2015年有20~30%的覆晶封装采用该项技术。

　　综观现阶段的封测厂，艾克尔(Amkor)挟着与德仪合作优势，是目前唯一在铜柱凸块具有量产经验的封测厂。不过，日月光、硅品、星科金朋(STATS ChipPAC)和力成等也体认到上述技术趋势，相继表态积极投入资源研发，预料未来有机会追赶艾克尔的实力。

　　铜柱凸块为晶圆级制程，以台积电而言，除了具有技术实力外，加上颇具规模的晶圆凸块产能，因此在铜柱凸块技术上相对其他晶圆代工厂处于有利地位，惟凸块和封测占台积电营收比重不到5%，因此该项技术转变对于台积电营收贡献程度估计不大。

　　尽管晶圆代工厂可能会分食封装厂业务，但由于覆晶封装和植凸块占日月光和硅品营收不高，皆低于20%，依此粗估，若每增加采用10个百分点的铜柱凸块，则将使封测厂减少0.5~1个百分点营收，影响程度不大。反观对于载板厂而言，由于减少高阶载板用量，因此预料载板厂可能会受到冲击。