Materials(应用材料)公司一直致力于150mm晶圆制造设备的研发,也密切关注包括光电子和SiC功率MOSFET等器件对先进材料的需求。虽然对上述器件的200mm晶圆制造设备的研发也在进行中。但很明显地看到,150mm晶圆技术的未来是光明的。事实上,150mm晶圆制造产业还处于非常活跃的状态。
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
架上,放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die(裸片)经过封测,就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域,科技含量相当的高,技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的优点之一是设备投资少,这使很多晶圆凸起加工制造商都能进入该市场,为半导体厂商服务。随着WLP逐渐为商业市场所接受,全新晶圆凸起专业加工服务需求持续迅速增长。 实用工艺开发
2011-12-01 14:33:02
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
在硅晶圆被蚀刻入的晶体管起不了任何作用,这一切是由于制造技术限制而造成的,任何一个存在上面问题的芯片将因不能正常工作而被报废。上图中,一块硅晶圆中蚀刻了16个晶体管,但其中4个晶体管存在缺陷,因此我们
2011-12-01 16:16:40
。晶圆越大可以制造出越多芯片,让生产成本降低,但相对需要的技术层级也越高,才能维持一定的良率。至于我们常听到的 N 奈米,指的是芯片内电晶体的闸极长度,也就是电晶体电流通道的长度,通道越短,耗电量越低
2022-09-06 16:54:23
图为一种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的器件通过晶圆键合一次完成封装,故而可以有效减小封装过程中对器件造成的损坏。 图1 晶圆级封装工艺过程示意图 1 晶圆封装的优点 1)封装加工
2021-02-23 16:35:18
我们想要描述SMA连接器和尖端之间的共面晶圆探针。我们正在考虑使用“微波测量手册”第9.3.1节中的“使用单端口校准进行夹具表征”。我们将使用ECAL用于SMA侧,并使用晶圆SOL终端用于探头侧
2019-01-23 15:24:48
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格,在晶圆制造期间,这些测试晶格需要通过电流测试,才能被切割下来 4 边缘晶格:晶圆制造完成后,其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格,此即为边缘晶格,这些
2011-12-01 15:30:07
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
不良品,则点上一点红墨水,作为识别之用。除此之外,另一个目的是测试产品的良率,依良率的高低来判断晶圆制造的过程是否有误。良品率高时表示晶圆制造过程一切正常, 若良品率过低,表示在晶圆制造的过程中,有
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产,晶圆制造,晶圆清洗,晶圆测试,晶圆切割,晶圆代工,晶圆销售,晶圆片测试,晶圆运输用包装盒,晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
FPGA技术开发-高级篇程序
2014-10-06 12:52:48
德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂,员工总数约18000人。在中国,GF于2017年在成都建立12英寸晶圆制造基地,成为全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线
2018-09-05 14:38:53
设备和应用技术,如研究和开发、制造、安装、维护和监控等,将推动整体LTE测试设备市场的增长。高带宽应用和服务的使用增加将为无线测试设备供应商创造无数机会。 鉴此,为了帮助广大工程师朋友们掌握LTE
2014-12-12 17:24:25
的数据,因此工业自动化组件供应商越来越多的把以太网协议作为他们产品的标准规范,许多厂商也直接把以太网技术作为新产品的网络连接手段。由于这些供应商的推动,这也就需要机械制造商和终端客户将观念从旧的现场总线
2015-01-24 15:09:49
历一系列的步骤。第一步是用锯子截掉头尾。在晶体生长过程中,整个晶体长度中直径是有偏差的。晶圆制造过程有各种各样的晶圆固定器和自动设备,需要严格的直径控制以减少晶圆翘曲和破碎。直径滚磨是在一个无中心的滚磨机上
2018-07-04 16:46:41
效应和功耗。因此,三维系统集成技术在性能、功能和形状因素等方面都具有较大的优势。用于三维集成的先进晶圆级技术晶圆级封装技术已在许多产品制造中得到广泛应用。目前正在开发晶圆级封装的不同工艺技术,以满足在提高
2011-12-02 11:55:33
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
CPLD技术在PCI总线开关中的应用使用CPLD技术开发PCI板卡有什么优点
2021-04-08 06:47:28
晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电,收入 39.65亿美元,同比增长41% UMC---联华电子公司,简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
医疗电子技术开发手册
2012-08-20 23:23:11
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
as area cleanliness.加工测试晶圆片 - 用于区域清洁过程中的晶圆片。Profilometer - A tool that is used for measuring surface
2011-12-01 14:20:47
大多数情况下,这些步骤是高度自动化的。有趣的是,尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤,这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中,用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54:12
设计公司,以及专门制造的晶圆代工业者的分别。设计技术层面上,芯片设计者需要和EDA 开发,以及晶圆代工业者互相密且合作,能使大规模的设计更有效率,但是往往芯片设计和制造并没有形成很好的沟通,再加上,先进封装技术与材料所带来的困扰,使得在更进一步的芯片模块进展速度上,有趋缓的现象出现。
2009-10-05 08:11:50
目晶圆提高了设计效率,降低了开发成本,为设计人员提供了实践机会,并促进了集成电路设计成果转化,对IC设计人才的培训,及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
如何利用TI DLP Pico 技术开发头戴式显示应用?为什么要选择DLP Pico技术开发HMD应用?
2021-06-01 06:52:55
。公司在0.25微米的pHEMT制程拥有领先技术,在制程缩微方面,也已经切入0.1微米领域,高阶制程持续领先同业。
稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
LDMOS 射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司,专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。导电通道短且击穿电压高使LDMOS器件适用于无线通信系统基站射频
2018-02-28 11:44:56
过处理之后成为光罩 这些就是最后完成的晶圆成品 接下来看晶圆切割 形成成品之后的晶圆还要经过切割才能成为应用于芯片制造。 这里演示的就是晶圆切割 放大观看 接下来是演示经过切割的晶圆的一些应用。 可以应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护,但体积比较庞大,制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
新手如何快速地去学习嵌入式高端技术开发呢?
2021-12-27 06:36:53
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管,构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中,每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
也将受到美国的“毁灭性打击”,并且点名要把中芯国际搞到“关门”。众所周知,美国近两年对华为采取了一系列的类似行动,切断了其在全球使用美国技术制造的芯片和其他电子产品的供应。制裁最终也削弱了华为成功的移动和宽带业务。对此,你有什么看法,对中芯国际是否造成影响?
2022-03-11 10:34:37
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在国内,苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机,已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上,通过与国内半导体厂商合作,共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
优点。这些优点包括消耗成本低、维护费用少、产能高、晶圆面积利用率高等。激光工艺更易于进行自动化操作,从而降低人力成本。激光技术还有很大的待开发潜能,因而该工艺将会继续发展。我们预言激光工艺将在单位晶圆
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
中国杭州,2021 年 12 月 8 日-阿里巴巴集团的数字技术和智能骨干阿里云宣布已开放其专有的物联网设备全栈技术开发平台 Yun on Chip (YoC) 的源代码。这一举措是继今年 10
2022-03-08 08:50:09
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造,光刻机作为集成电路制造中最关键的设备,对芯片制作工艺有着决定性的影响,被誉为“超精密制造技术皇冠上的明珠”,根据之前中芯国际的公报,目...
2021-07-29 09:36:46
微制造技术开发
微机电精密机械技术研发中心简介高应科大相关设备资源深刻模造(LIGA-like)技术微制造技术开发及应用
2009-10-31 14:35:5523 晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
天津经济技术开发区与凯莱英签署项目投资协议书 天津2010年3月1日电 -- 2月26日,天津经济技术开发区管委
2010-03-02 11:47:32556 中芯国际65纳米技术国际领先
虎年春节,宁先捷终于和家人一起过了年。身为中芯国际集成电路制造(北京)有限公司技术开发中心负责人,他此
2010-03-23 11:10:16919 Infineon(英飞凌)V2X技术开发平台
2017-03-10 14:23:0156 近日,中软国际有限公司与法国ESI集团签署战略合作协议,结合ESI集团在工业仿真领域的领先技术与中软国际在智造资源整合方面的突出优势,双方强强联合、优势互补,将面向“中国制造2025”形成智能制造核心能力的集成与输出,并与中国广阔的制造业市场进行深入连接,共同推进中国制造业智能化升级发展。
2018-06-15 10:29:114418 本文档的主要内容详细介绍的使用Zigbee技术开发的Z-stack协议栈原理及应用相关源码资料合集。
2019-12-18 08:00:0010 近日,禾多科技(北京)有限公司与AUTOSAR国际组织签署合作协议,正式成为该组织开发合作伙伴。禾多科技将基于自身全栈自动驾驶研发能力,参与AUTOSAR软件合作开发、标准推广等工作,为汽车主机厂合作伙伴提供面向服务的软件架构SOA设计,进一步推动中国自动驾驶创新研发与国际接轨。
2022-08-17 09:18:42330 领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)宣布已签署最终协议,将以4.2亿美元收购Crocus technology(以下简称Crocus
2023-08-11 17:05:01525 小型电桥技术开发概要
2023-11-22 09:17:10219
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