若采用完全耗尽型SOI(FDSOI)技术,无需使晶体管立体化便可继续推进SoC微细化至10nm工艺左右。由于可以沿用原有半导体制造技术和设计技术,因此无需很多成本即可继续推进微细化(
2012-12-24 08:30:262380 高通(Qualcomm)以390亿美元收购恩智浦半导体(NXP)的大规模收购案恐怕出现变量,遭遇来自中国与美国政府的双重阻碍。..
2017-02-07 10:00:33758 高通(Qualcomm)以390亿美元收购恩智浦半导体(NXP)的大规模收购案恐怕出现变量,遭遇来自中国与美国政府的双重阻碍。..
2017-02-08 09:32:43621 本人5年工作经验,主要负责半导体工艺及产品开发相关工作,工艺方面对抛光、切割比较精通,使用过NTS/DISCO/HANS等设备,熟悉设备参数设置,工艺改善等,产品开发方面熟悉新产品导入流程。目前本人已经离职,寻找四川境内相关工作,如有机会请与我联系:***,谢谢!
2016-10-12 10:11:16
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 编辑
北京飞特驰科技有限公司对外提供6英寸半导体工艺代工服务和工艺加工服务,包括:产品代工、短流程加工、单项工艺加工等
2015-01-07 16:15:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑
半导体工艺
2012-08-20 09:02:05
有没有半导体工艺方面的资料啊
2014-04-09 22:42:37
半导体发展至今,无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进,如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样,半导体器件的规格在不断的缩小,芯片的集成度也在不断提升,工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-20 08:01:20
半导体工艺讲座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41:23
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么?半导体制冷片有哪些优缺点?
2021-02-24 09:24:02
在制造半导体器件时,为什么先将导电性能介于导体和绝缘体之间的硅或锗制成本征半导体,使之导电性极差,然后再用扩散工艺在本征半导体中掺入杂质形成N型半导体或P型半导体改善其导电性?
2012-07-11 20:23:15
是各种半导体晶体管技术发展丰收的时期。第一个晶体管用锗半导体材料。第一个制造硅晶体管的是德州仪器公司。20世纪60年代——改进工艺此阶段,半导体制造商重点在工艺技术的改进,致力于提高集成电路性能
2020-09-02 18:02:47
等公司是这一历史阶段的先驱。现在,ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段,半导体行业开始出现分化。有了设计限制,出现了一个更广泛的工程师社区,它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
半导体器件与工艺
2012-08-20 08:39:08
半导体基础知识与晶体管工艺原理
2012-08-20 08:37:00
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
大家好! 附件是半导体引线键合清洗工艺方案,请参考,谢谢!有问题联系我:*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的?
2021-02-22 09:07:43
半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
电阻率是决定半导体材料电学特性的重要参数,为了表征工艺质量以及材料的掺杂情况,需要测试材料的电阻率。半导体材料电阻率测试方法有很多种,其中四探针法具有设备简单、操作方便、测量精度高以及对样品形状
2021-01-13 07:20:44
,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管
2021-09-15 07:24:56
功率半导体的热管理对于元件运行的可靠性和使用寿命至关重要。本设计实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻系列,可以帮助客户可靠地监测半导体元件的温度。
2020-08-19 06:50:50
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么?芯片又是什么?半导体芯片是什么?半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的?
2021-07-29 09:18:55
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
大家好 我是新人 论坛里 有没有对半导体工艺熟悉的 工艺上涉及到的设备有了解的 跪求收我为徒!!!!
2013-06-28 10:58:29
一个半导体(semiconductor)闸流管通常具有3个电极:一个阳极,一个阴极和一个门(控制电极)。
2019-10-31 09:02:25
` 谁来阐述一下半导体集成电路是什么?`
2020-03-24 17:12:08
挣脱束缚,会导致载流子浓度上升,从而打破这个平衡,温度一定后会再次建立平衡。杂质半导体通过扩散工艺,在本征半导体掺入某些元素。一 .N型半导体在本征半导体加入+5价元素磷,由于加入了最外层为5个电子
2020-06-27 08:54:06
MOS 管的半导体结构MOS 管的工作机制
2020-12-30 07:57:04
梁德丰,钱省三,梁静(上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心,上海 200093)摘要:由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进
2018-08-29 10:28:14
一个比较经典的半导体工艺制作的课件,英文的,供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半导体制造工艺》学习笔记`
2012-08-20 19:40:32
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:半导体行业的湿化学分析——总览编号:JFSJ-21-075作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html对液体和溶液进行
2021-07-09 11:30:18
摘要:半导体是电阻率 (p) 和电导率介于导体和绝缘体之间的元素或元素组合。导体的电阻率在 10-8 和10-12 Q cm之间:绝缘体 109 和1019 Q cm,而半导体的电阻率在 10-5
2021-07-01 09:38:40
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:CMOS 单元工艺编号:JFSJ-21-027作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html晶圆生产需要三个一般过程:硅
2021-07-06 09:32:40
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号:JFSJ-21-034作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:GaN 半导体材料与器件手册编号:JFSJ-21-059III族氮化物半导体的光学特性介绍III 族氮化物材料的光学特性显然与光电应用直接相关,但测量光学特性
2021-07-08 13:08:32
`书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:IC制造工艺编号:JFSJ-21-046作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:集成电路的制造主要包括以下工艺
2021-07-08 13:13:06
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:III-V/SOI 波导电路的化学机械抛光工艺开发编号:JFSJ-21-064作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:14:11
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:III-V族半导体纳米线结构的光子学特性编号:JFSJ-21-075作者:炬丰科技 摘要:III-V 族半导体纳米线 (NW) 由于其沿纳米线轴对电子和光子
2021-07-09 10:20:13
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号:JFSJ-21-077作者:炬丰科技 随着便携式电子设备的普及,BGA(球栅阵列)越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29:30
的“国有超大规模集成电路实验室”和垂直一体化经营模式相对抗。随着PC制造产业链在***崛起,大口径晶圆和大规模集成电路的微细工艺,使得巨额设备投资的折旧成为半导体生产中的最大成本。剥离半导体制造业,注重
2018-08-30 16:02:33
哪种半导体工艺最适合某一指定应用?对此,业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合
2019-07-29 07:16:49
直接影响转换器的体积、功率密度和成本。 然而,所使用的半导体开关远非理想,并且由于开关转换期间电压和电流之间的重叠而存在开关损耗。这些损耗对转换器工作频率造成了实际限制。谐振拓扑可以通过插入额外的电抗
2023-02-21 16:01:16
什么是堆叠式共源共栅?低阻抗功率半导体开关有哪些关键特性?低阻抗功率半导体开关有哪些应用优势?
2021-06-26 06:14:32
先楫半导体使用上怎么样?
2023-08-08 14:56:29
想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET,常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC,常简写为PIC)为主。
2020-04-07 09:00:54
以前也知道点 但是现在想系统的学一下半导体工艺那本书比较好求大神指点 小弟这厢有礼了了
2014-06-04 21:51:19
常用的功率半导体器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30
变化。SiGeBiCMOS工艺技术几乎与硅半导体超大规模集成电路(VLSI)行业中的所有新技术兼容,包括绝缘体硅(SOI)技术和沟道隔离技术。不过硅锗要想取代砷化镓的地位还需要继续在击穿电压、截止频率
2016-09-15 11:28:41
与固体电子学或凝聚态物理学硕士以上学历。 2、熟悉半导体激光器工作原理、对半导体激光器有较深入的研究,熟悉半导体封装工艺。 3、英语水平较好,能熟练查阅有关文献。 4、分析问题及解决问题的能力较强,动手
2015-02-10 13:33:33
问个菜的问题:半导体(或集成电路)工艺 来个人讲讲 半导体工艺 集成电路工艺 硅工艺 CMOS工艺的概念和区别以及联系吧。查了一下:集成电路工艺(integrated
2009-09-16 11:51:34
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
的市场占有率。未来随着化合物半导体制造工艺的进一步提升,在逻辑应用方面取代传统硅材料,从而等效延续摩尔定律成为了化合物半导体更为长远的发展趋势。 作为化合物半导体最主要的应用市场,射频器件市场经历了
2019-06-13 04:20:24
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
因为半导体生产过程中使用的药水不同,生产工艺流程的差异,对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是:电导率(电阻率),总硅,pH值,颗粒度。线路板、半导体用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造
2013-08-12 16:52:42
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
、物理学等相关专业是否应届要求不限性别要求男女不限年龄要求-薪金面议详细描述受新加坡公司委托***半导体工程师数名。主要包括:半导体制成整合,光刻,蚀刻,薄膜,扩散等工艺和设备工程师要求:本科及以上
2009-10-12 11:10:18
、物理学等相关专业是否应届要求不限性别要求男女不限年龄要求-薪金面议详细描述受新加坡公司委托***半导体工程师数名。主要包括:半导体制成整合,光刻,蚀刻,薄膜,扩散等工艺和设备工程师要求:本科及以上
2009-10-12 11:15:49
,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。随着无线通信的发展,高频电路应用越来越广,今天我们来介绍适合用于射频、微波等高频电路的半导体材料及工艺情况。
2019-06-27 06:18:41
半导体硅工艺学是一部半导体材料技术丛书,重点阐述了半导体硅晶体us恒章、外延、杂质扩散和离子注入等工艺技术
2011-12-15 15:17:38117 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势,目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义,会
2012-05-15 10:43:25969 近年来,伴随着各种设备的高性能化发展,对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下,ROHM很早就开始利用独创的微细化技术,不断推进元器件小型化的技术创新。
2013-11-07 15:00:411035 近年来,伴随着各种设备的高性能化发展,对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下,ROHM很早就开始利用独创的微细化技术,不断推进元器件小型化的技术创新。2011年,ROHM开发出低于被称为微细化
2013-11-07 17:01:401200 在电子产业,半导体产业与供应链牢不可分。一位业内人士表示,供应链进化已经阻碍了半导体产业的发展。
2014-08-15 09:26:12689 维持及提高工艺和产品的良品率对半导体工艺至关重要。任何对半导体工业做过些许了解的人都会发现,整个工艺对其生产良品率极其关注。的确如此,半导体制造工艺的复杂性,以及生产一个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程数量,是导致这种对良品率的关注超乎寻常的基本原因。
2018-10-14 09:38:002601 半导体工艺化学原理。
2021-03-19 17:07:23111 书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:金属氧化物半导体的制造 编号:JFKJ-21-207 作者:炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00248 Option”。该产品通过0.8μm(微米※2)的高解像力和拼接曝光技术,使100×100mm的超大视场曝光成为可能,进一步推动3D封装技术的发展。 为了提高半导体芯片的性能,不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要,在后道工艺的高密度封装也备受关注,而实现高密度的
2022-12-08 17:48:46982 详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18997 在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-06-15 17:51:571181 在半导体制程中,移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种,引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如,光刻工艺中的光刻胶涂敷,其实也是在基底上形成各种薄膜;又如氧化工艺中晶圆(硅)氧化,也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢?
2023-06-29 16:58:37404 半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208 在半导体制程中,移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种,引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如,光刻工艺中的光刻胶涂敷,其实也是在基底上形成各种薄膜;又如氧化工艺中晶圆(硅)氧化,也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢?
2023-08-17 15:33:27370 半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541223 半导体划片工艺是半导体制造过程中的重要步骤之一,主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片,以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些半导体划片工艺的应用:晶圆划片:在半导体制造过程中,需要将大尺寸的晶圆切割成
2023-09-18 17:06:19394 【半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50485 半导体前端工艺(第五篇):沉积——“更小、更多”,微细化的关键
2023-11-27 16:48:42217 [半导体前端工艺:第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34541 据悉,润鹏半导体是华润微电子与深圳市合力推出的精于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目。主要研发方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工艺
2023-12-20 14:13:25214 随着半导体微细化/积层化,生产流程的精度与日俱增,对设备环境的变化也越来越敏感。
2024-01-11 10:23:39171 管控,能采用精细化管理模式,在细节上规避常规问题发生;再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战,建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面,要对其要点内容全面掌握,才可有效提升半导体封装工艺质量。 引言 从半导
2024-02-25 11:58:10275 半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术,把芯片及其他要素在各个区域中充分连接,如:基板、框架等区域中,有利于引出接线端子,通过可塑性绝缘介质后灌封固定,使其形成一个整体,以立体结构方式呈现,最终形成半导体封装工艺。
2024-03-01 10:30:17130
评论
查看更多