上制造的器件却分别以9.5%和6%的复合年增长率获得增长。如此令人印象深刻的增长态势来自于200mm和150mm晶圆超越摩尔器件缓慢增长的支撑。iPhone每年超过2亿美元的销量,带来了每年超过30万
2019-05-12 23:04:07
还在进行淘汰赛,由于部分厂商在策略上依旧选择高稼动率消耗产能、摊提成本,抢占市占率,因此未来五年多晶硅、硅晶圆、电池片的产出依旧高于市场需求,市场价格以及产品需求仍处于是混乱的状态。模块端则因为掌握
2012-12-02 17:30:59
又全数到台寻求产能帮助,导致早已供不应求的8吋晶圆产能缺货持续扩大。不止在台寻求产能帮助,远到日、韩、新加坡及马来西亚,甚至俄罗斯都有台系IC设计公司前往投石问路,毕竟,以目前台积电、联电及世界先进
2020-10-15 16:30:57
,我们将采用穿硅通孔(TSV)用于晶圆级堆叠器件的互连。该技术基本工艺为高密度钨填充穿硅通孔,通孔尺寸从1μm到3μm。用金属有机化学汽相淀积(MOCVD)淀积一层TiN薄膜作为籽晶层,随后同样也采用
2011-12-02 11:55:33
估計製程不良率ppm
2012-08-11 10:06:28
的是,三星与英特尔目前晶圆代工的比重均不高,但投入的研发及资本支W29C040P-90出与台积电相比有过之STM32F103C8T6而无不及,是否能够追赶上台积电,已是全球关注焦点。 以上资料由元器件交易网
2012-08-23 17:35:20
陆续复工并维持稳定量产,但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过,4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城,半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2~3倍。 库存回补力道续强 包括晶圆代工厂、IDM
2020-06-30 09:56:29
采用厚度150μm的晶圆以维持2:1的纵横比。 为了完成MOSFET功率放大器所需WLP封装工艺的开发,蓝鲸计划联盟的成员DEK和柏林工业大学开发出一种焊球粘植工艺,可在直径为6英寸的晶圆上以500
2011-12-01 14:33:02
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。1、晶圆处理工序:本工序的主要工作
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF® 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 抛光:机械研磨、化学作用使表面平坦,移除晶圆表面的缺陷八、晶圆测试主要分三类:功能测试、性能测试、抗老化测试。具体有如:接触测试
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
就不得不把16个芯片中的4个报废掉(即占这块硅晶圆的1/4 )。如果这块硅晶圆代表我们生产过程中生产的所有硅晶圆,这意味着我们废品率就是1/4,这种情况将导致制造成本的上升。 在无法对现在的制造进程
2011-12-01 16:16:40
”)3.将硅晶棒切片、研磨、抛光,做成晶圆4.设计 IC 电路/利用光罩技术将电路复制到晶圆上5.经过测试后进行切割、封装,成为芯片6.芯片再经过测试,就可以组装到印刷电路板上,再安装至电子产品内晶圆
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短,带来更好的电学性能。 2 晶圆封装的缺点 1)封装时同时对晶圆商所有芯片进行封装,不论时好的芯片或坏的芯片都将被封装,因此在晶圆制作的良率不够高时,就会带来多余的封装成本和测试的时间浪费
2021-02-23 16:35:18
`美国Tekscan公司研发的I-SCAN系统可以解决晶圆制作过程中抛光头与晶圆接触表面压力分布不均匀,导致高不良率出现的问题。在实验过程中只需要将目前世界上最薄的压力传感器(0.1mm)放置于抛光
2013-12-04 15:28:47
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上图为晶圆针测之流程图,其流程包括下面几道作业:(1)晶圆针测并作产品分类(Sorting)晶圆针测的主要目的是测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性,线路的 连接,检查其是否为不良品,若为
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
频率、减少系统尺寸和重量,为运输、工业和电子、能源和通信市场提供了新的性能水平。CREE可定型号 小批量可4-6周到港订货微信***CGHV96100F2 CGHV96050F2
2019-03-13 09:19:18
本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 02:58 编辑
EP1C6Q240C6开发板原理
2012-08-11 10:10:06
LED旺季能见度高,价格续跌有助拓展通路 LED 背光及照明需求升温,LED 产业第2 季营收季增可望达3 成,LED 族群迎接旺季来临。订单表现超出预期,能见度佳。欧司朗、三星和Cree 降价
2013-06-17 16:58:22
MQEC无锡巨鑫电子科技有限公司晶圆电阻推出4G欧姆高阻值作者/来源:www.mqec.net发表时间:2012-05-17 晶圆电阻2012推出4G欧姆高阻值Dimensions
2012-07-02 14:59:34
)。但是我们的下一个应用程序必须支持BLE 5,并且我们需要比PSoC 4更多的CPU资源。我们的项目是在Q1 2018。是不是适合等待呢?最好的问候! 以上来自于百度翻译 以下为原文Hi
2018-12-14 16:26:46
,左下为6个MOS的PWM波形。 第一扇区 状态一: Q1/Q2/Q6导通,此时不存在续流,电流流向用红色手绘线表示 状态二: 在此位置Q3即将打开,Q6关闭。为了避免出现上下直通,需要插入死区
2023-04-04 15:36:31
程序加到电路中仿真始终没法让K6控制Q1的通断,请求大神赐教。。。。程序哪里有不对的地方,多学习了。。。 电路图如下所示 程序如下所示 #define F_CPU 12000000UL
2018-06-26 03:17:26
nano112的LCD驱动可以配置成4*36或者6*34,可以配置成5*35吗
2023-06-13 08:12:59
nano112的LCD驱动可以配置成4*36或者6*34,可以配置成5*35吗
2023-08-21 07:47:29
#define Ki 0.005f // 积分增益支配率的陀螺仪偏见的衔接#define halfT 0.5f // 采样周期的一半float q0 = 1, q1 = 0, q2 = 0, q
2016-02-29 21:31:48
的晶体结构,必须是光学的平面,并达到许多机械及清洁度的规格要求。制造集成电路级硅晶圆分4个阶段进行:1.矿石到高纯度气体的转变;2.气体到多晶的转变;3.多晶到单晶、掺杂晶棒的转变;4.晶棒到晶圆的制备
2018-07-04 16:46:41
为什么STM32F107RCT6使用8M晶振串口波特率会发生错误呢?怎样去解决这个问题呢?
2021-11-11 08:04:11
LM***-Q1的datasheet,在Vout=3.3V/2A的情况下,Vin最大只做了36Vdc,难道不能48vdc输入么,而且输出电流在0-1A的变化中,Vout变化幅度有点大啊,从3.34到3.28了,这个稳压效果不是很好啊,见下图:
2019-07-24 12:56:53
为什么我的Labview 2023 Q1用Crack破解后依然需要激活?
运行时如图。
2023-11-12 11:20:27
电路原理:当RP有光照时,RP阻值很小,Q1的B极电位很低(也可以这样理解,RP阻值很小,Q1的B极接地),使Q1处于截止状态,Q1的C极处于高电位,即Q的B极处于高电位,使Q截止。困惑:当RP有
2023-03-22 13:42:20
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电,收入 39.65亿美元,同比增长41% UMC---联华电子公司,简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体
2011-12-01 13:50:12
关于74HC164应用,这种接法,开关的频率为多少?同1时刻,Q1和Q分别4输出高电平还是低电平?
2019-09-06 10:35:19
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
功率MOS晶圆制造厂,号称世界上第一个8 英寸功率半导体厂。新的晶圆厂结合Class 1,000 ballroom环境,整合Class 1和sub-Class 1标准机械接口(SMIF)。当时,8英寸
2018-10-25 08:57:58
测量:表面高度测量范围为1nm-10mm。3、多重视野镜片:方便物镜的快速切换。4、纳米级分辨率:垂直分辨率可以达到0.1nm。5、高速数字信号处理器:实现测量仅需要几秒钟。6、扫描仪:采用闭环控制
2022-11-18 17:45:23
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
:8798-21252高价收购NXP以下系列型号电子料:NXPMC9S08QG4CDTE、MCIMX6S6AVM08AC、MIMXRT1052DVL6B、TJA1042T/3、TJA1042T/1
2021-08-19 10:45:34
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
由于处于反偏而截止。当变压器次级下端为正时,电流经 C3 、R4 、 R2 使 Q1 导通, Q1 为续流管。 Q2 栅极由于处于反偏而截止。想了解的是这里C2和C3的作用?个人理解C2提速,C3延缓Q1关闭时间,不知对不对
2014-01-13 17:16:32
潮流转进高频多频带无线通讯后(eg 4G) , 不管是高中低阶, 4G手机渗透率开始起飞,更有利的是所需PA组件用料从以往3G的3~5颗,4G要变多到4~6颗,其他像是WIFI 11.ac ,基站
2019-05-27 09:17:13
[tr=transparent]R1右边连接蓄电池,这个电路简单的给蓄电池充电。有个不明白的现象,请教大家:当蓄电池没接上时候,IRF_CON标号低电平时候,Q1截至,Q1的D极电压为0,当蓄电池(26V)接入时候,为什么测Q1的D极有9V电压?[/tr]
2018-04-17 22:00:02
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子,切割晶圆又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
全球M0 32位元微处理器最大供应商,市占率逾5成,已渐和全球市占第2的恩智浦(NXP)甩开差距。新唐表示,公司和竞争对手恩智浦相比,在中国大陆相当具有优势,主因外商比较注重毛利率,而新唐相对之下就容易
2012-09-10 18:19:44
功放管中Q1和Q2处于截至状态的管子将承受较大的管压降。假设输入电压Ui为正半周,Q1导通,Q2截至,当Ui从0开始增加到峰值时,Q1和Q2管的发射极电位Ve逐渐增加到(VCC-Vces1),因为Q
2021-08-25 10:07:25
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点:无锡工资:面议要求:1. 工艺工程师:晶圆测试经验3年以上,工艺主管:晶圆测试经验5年以上;2. 精通分立器件类产品晶圆测试,熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
晶圆,具有最佳的切割性价比,切割速度达到160mm/s,无机械应力作用,晶粒切割成品率高,切割后二极管芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。  
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
看,目前主要原厂和经销商渠道库存均在2个月以下,已经恢复至健康水位;3、上游辅材企业稼动率角度看,洁美科技纸质载带稼动率在2022年Q3见底(低于50%),Q4起稼动率已环比开始提升。综上,当前
2023-04-21 16:19:52
越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
精度可以到1u§非常灵活, 适用于各种尺寸晶圆测量§全世界唯一能够测量Notch内部尺寸的设备.§测量结果自动直观显示, 并可以设定不同尺寸的公差带, 测量结果和公差带有差别时候可以以不同的颜色直接显示
2014-09-30 15:30:23
这是网上的一个电路图,解释是说如果C8漏电或输出短路,则在起机瞬间,RT1的压降增大,Q1导通从而使Q2没有栅极电压不导通,RT1进而烧毁,保护后极电路。但我看不懂当RT1压降增大,是怎么使Q1导通的?Q1的b极电压是如何大于e极电压的?
2018-10-25 11:57:56
请分析上面电路图原理?R3,J6,Q1起什么作用?可以省略吗?
2021-05-22 13:52:02
请问能否解释一下TPS***参考设计中的Q1的用处?
2019-06-28 07:42:03
飞凌imx6Q的开发板能升级成ubuntu14.04吗?我现在的系统是ubuntu12.04
2022-11-30 06:25:29
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
如果不用Q1行不行啊,我是在网上看的原理图,不明白这个Q1的作用,请帮解释下,谢谢
2019-05-05 23:02:36
1,Q1 mos管GS电容放电回路是怎么样的?2,初始上电,驱动电路路径是怎么样的?经R5 1MC6 103 ?3, mos管GS电容 充电路径是怎么样的
2018-10-23 11:05:56
将同步涨价1成以上。再者,新唐及世界先进亦传出调涨第三季晶圆代工价格消息。在MOSFET订单大举涌入情况下,新唐6吋晶圆代工产能自去年满载到现在,目前在手订单也已经排单到年底,第三季价格传出调涨1成消息。
2018-06-12 15:24:22
概述:PIC***-Q1是德州仪器公司出品的一款降压-升压开关模式调节器。其规定的工作温度范围为-40℃~+125℃。TPIC***-Q1同时又是一款符合汽车电子标准的DC/DC电源管理IC。
2021-04-07 06:59:35
环球Sipel 600J-SA晶圆镊子头部具有特氟龙薄片夹头,宽度19.5mm,下颌部为台阶状止挡,镊子主体为防磁抗酸不锈钢材质,齿形握把用于稳妥安全搬运6寸wafer晶圆硅片,避免因人手直接接触而
2022-11-22 10:12:16
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花篮(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花蓝 ,铁氟龙卡匣 , 铁氟龙晶舟盒 ,铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
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