台积电3～5年内仍将稳坐晶圆代工王位。英特尔（Intel）日前宣布与Altera展开晶圆代工合作，再度引发台积电晶圆代工地位将受威胁的疑虑。
2013-03-08 14:08:15
1078 英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）周四在该公司的投资者大会上宣布，之前仅面向部分企业开放的芯片代工业务今后将面向所有企业开放。
2013-11-25 09:14:48697 ）的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师Romit Shah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。
2016-11-30 10:41:34707 ，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
这里有一个万兆的之前留下来的接口卡，是插在底板上的那个（3G/4G）的位置的。目前打算把这个外设用起来。是Intel的芯片，设备树怎么添加？驱动源码里头有的，是不是只要添加设备树就可以了？MINI
2021-12-30 07:13:43
在欧洲的工厂将加强欧洲的芯片供应，这将为他的公司提供了一个以合理的成本获取芯片的选择。而现在只有台积电一家可选。Notton说，SiPearl和英特尔也在弥合Arm处理器和英特尔GPU之间的软件鸿沟
2022-03-29 14:41:33
Digitimes 报道称，受限于半导体元件供应，华为削减了 30~40% 的电视元器件订单。华为目前推出的智慧屏产品在市场上受到极大欢迎，虽然在核心元器件方面都采用了自研芯片，但是台积电停止为华为代工
2021-07-23 06:11:51
台积电0.18工艺电源电压分别是多少？是1.8v跟3.3v吗？
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 观点：在技术领先的优势下，台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而，在iPhone 5推出后，苹果已朝下一世代A7处理器迈进，台积电凭借技术领先的优势，预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
制造技术为今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事实上，A10X是第一款采用该技术生产的芯片，尽管台积电还有其他客户。 相比之下，iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
，如示波器，电源等，同时探针台提供样品细节可视化功能，协助芯片设计人员对失效芯片进行分析在显微镜的辅助下，使用探针接触芯片管脚，给芯片加电，观察芯片加电后的功耗表现。芯片失效分析探针台测试probe
2020-10-16 16:05:57
电子、恩智浦、意法半导体和安森美等芯片大厂对汽车赛道的深入布局和规划。
晶圆代工迎来最冷一季？
台积电：下调预期，终止连续13年增长势头
台积电公布的2023年第一季度业绩显示，营收5086.3亿新台币
2023-05-06 18:31:29
放到最后一个芯片代工领域，台积电拿下所有的7纳米订单，包括独家供应苹果的A12，这也是台积电首次超越英特尔成为半导体制造工艺最先进的厂家，像人工智能这种强调运算能力的数字类逻辑芯片，先进工艺是必须采用
2018-07-31 09:56:50
澎湃S2的时候流片费用就要数亿元，正是昂贵的芯片开发成本导致小米在澎湃S2受挫后没有继续进行。如今ARM的最新架构往往会要求最新的工艺才能达到最佳的效能，然而从台积电的信息可以看到越先进的芯片制造工艺
2020-06-22 17:04:27
需求变化，台积电28nm设备订单全部取消！
对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。
目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09
，接受芯片价格上涨已是必然的结果，更何况，现在涨价也不保证一定有货。台系消费性IC设计业者指出，8吋晶圆代工产能原本就已经异常吃紧，在中芯国际也被美国***列入管制范围后，原先在中芯投片的各路芯片人马
2020-10-15 16:30:57
自秋季以来，8英寸晶圆代工产能紧缺，报价调涨，MCU、MOS，TDDI，闪存，面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年
2021-07-23 07:09:00
应用处理器代工市场已是毫无敌手，可望直取英特尔SoFIA、苹果A9大单。 台积电今年全力冲刺20纳米系统单芯片制程（20SoC）产能，由于已抢下苹果A8处理器及高通、英特尔、NVIDIA等大单，不仅第
2014-05-07 15:30:16
生产成本，大动作缩减或关闭自有晶圆厂或封测厂产能。[近来扩大委外最明显的IDM厂就属英飞凌，由于其是苹果iPhone、iPad等手机基频芯片最大供货商，因此已将65奈米及40奈米芯片交给台积电代工，而
2010-05-06 15:38:51
芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。 业界推估高通各种用途电源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
产电源管理芯片。高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。台积电将于2017年底开始小批量生产高
2017-09-27 09:13:24
支持平头哥自研指令集C-SKY 架构和RISC-V 架构的芯片的开发。与传统的嵌入式集成开发环境不同的是，剑池CDK 内部自动对接芯片开放平台，自动获取芯片开放平台上的开发资源。在芯片开放平台上，包含
2021-09-24 00:17:56
集成开发环境不同的是，剑池CDK 内部自动对接芯片开放平台，自动获取芯片开放平台上的开发资源。在芯片开放平台上，包含了一个网络组件超市，能够提供各种类型的组件，通过对接网络平台，开发者可以快速的形成
2022-03-09 06:11:31
NFC天线软件仿真，如ADS，CST，HFSS；6. 英语四级以上，可熟练阅读英语资料。2、芯片代工管理工程师/资深工程师职位描述：1. 与公司内部其他部门和同事合作，将芯片的设计通过代工厂导入量产
2012-11-29 15:01:27
来介绍Intel，Intel三位创始人，在全世界都是神一般的存在，他们分别是：掌门人摩尔(Gordon Moore)、执剑长老格鲁夫(Andrew Grove)和名誉掌门诺耶斯(Robert Noyce
2016-07-08 17:14:42
，连老张自己都这正反驳了曹董「晶圆代工是智慧密集产业」的说法。 b. 升迁现在进台积联电，未来想升迁，别闹了！你去联电跟人事interview，她会问你一句话：若是当一辈子工程师的话
2009-08-23 11:28:40
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
需求进一步提升。除了家登之外，台积电相关设备与周边材料供货商，还包括承包无尘室工程厂汉唐、帆宣，以及晶圆可靠性等分析的闳康、应材备品代工厂京鼎、后段湿式制程设备弘塑、辛耘，和相关自动化及接口设备的迅得
2020-03-09 10:13:54
机、扩膜机、清洗机；4.划片机备品件：切割台盘、水套、导轨丝杆、流量计、水帘、碳刷等；5.划片机维修：控制板块、机器整修、主轴维修等；6.其他耗材：芯片淬盒、芯片包装玻璃瓶、隔离纸板、晶圆盒、隔离纸等
2009-08-07 11:29:16
芯片良率。 据悉，其 5nm 已于2019年三月进入试产阶段，预计将于2020年开始量产。同时，我们也知道，台积电的多条产业已处于满载状态，订单供不应求，为了确保接下来7nm、5nm的供应，台积电也
2020-02-27 10:42:16
代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术、EDA
2024-03-27 16:17:34
交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术
2024-03-13 16:52:37
各类常用工艺库台积电，中芯国际，华润上华
2015-12-17 19:52:34
带宽积）,指运算放大器（OP）在一定的频率范围内，其增益（dB）和频率之乘积不变，称为增益带宽积。单位为Hz。也用GBW表示。模电课学的是版本一，《OP放大器应用技巧100例》中是版本二；哪个是正确的？还是说这两种说法有区别？
2017-12-07 23:15:57
效的嵌入式程序而提供的工具； 与传统的嵌入式集成开发环境不同的是，剑池CDK内部自动对接芯片开放平台，自动获取芯片开放平台上的开发资源。在芯片开放平台上，包含了一个网络组件超市，能够提供各种类型的组件
2021-09-01 15:00:17
（26.1%）的营业利润率。但转念一想，台积电通过涨价来推进新芯片厂的顺利建设，长期来看，可帮助我们避免另一场芯片危机，这也许是值得的。其次，受疫情影响，半导体上游材料生产及供应受到影响，导致晶圆代工所需
2021-09-02 09:44:44
观点：随着市场竞争加剧的演变，台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战，让一路走来，始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势，台积电已开始着手上下游整合，以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
单恐不可避免，在客户端可能面临库存调整之下，晶圆代工产业下半年恐旺季不旺。 台积电第2季营收估达101至104亿美元，季减2.04至季增0.87%，仍有机会续写新猷，双率也将续站稳高档；虽然客户需求
2020-06-30 09:56:29
选取、缺陷定位、电性能分析、纳米探针分析元器件性能等环节。杭州柘大飞秒检测技术有限公司立足浙江大学国家大学科技园光与电技术开放实验室，利用飞秒检测技术，通过观测分子、原子、电子、原子核等粒子飞秒级
2017-12-07 16:28:00
`苹果为即将上市的iPhone7下达芯片订单后，于近日披露部分供应商名单。其中最重要的A10芯片全部交由台积电代工。这份供应商名单里面，还包括由Intel和高通承包modem芯片，电源管理IC则由
2016-07-21 17:07:54
iPhone 5发布仅三个多月，关于其下一代iPhone5S的传闻就已经四起。据称，它最大的变化似乎只是搭载台积电代工的A7四核处理器。如今，更有iPhone5S全新设计概念视频流出。
2013-01-06 15:31:55
的必经前提步骤，而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
软件无线电如何才能成为开放无线电？
2021-05-24 07:19:11
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片，小米似乎有意借这款芯片之势趁机从华为手里抢夺高端手机市场份额。骁龙875将是高通...
2021-07-28 06:39:35
Intel 芯片组Intel Chipset Identification Utility工具3.2版.exe
2010-01-23 16:34:23
0 Intel 芯片组Intel Chipset Identification Utility工具3.15版.exe
2010-01-23 16:35:542 Intel 芯片组Intel Desktop Control Center程序2.0.0017版.exe
2010-01-23 16:38:522 Intel系列北桥芯片组
Intel845系列芯片组的82845E/82845GL/82845
2009-12-24 14:22:412054 2月24日消息，据美联社报道，Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用，市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户，并意在争抢苹果处理器代工订单。
2012-03-29 15:18:55618 Intel花费数十亿美元建立能将研发成果产品化的晶圆工厂，Intel这种抢饭碗的战略意欲何在？有多大的可行性？会遇到什么样的困难？ Intel建晶圆厂抢饭碗 发力芯片代工意欲何为 人们总是乐于争论全球半导体工业谁是老大这一话题，但Intel作为处理器和晶体管技术的领军企业是大部分人都认可的。
2016-12-22 09:57:12949 本文主要详解intel主板芯片组，首先介绍了intel主板芯片组排行，其次介绍了intel主板芯片组的选购原则，最后推荐了几款intel主板芯片组，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 16:18:0321013 Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圆厂新/改/扩建计划，没想到迅速被浇了一盆冷水。来自半导体产业链的消息称，一些业内和分析人士对Intel最终放弃晶圆代工依旧深信不疑。
2018-12-21 14:49:58714 ，Intel考虑把部分芯片外包给晶圆代工厂，之后有报道称台积电会拿下6nm GPU订单
2020-09-16 14:09:401272 韩国媒体前几天报道称Intel会将14nm CPU处理器交给三星代工，结果Intel官方很快辟谣，三星代工CPU的传闻是错的。
2019-12-02 09:46:442408 韩国媒体前几天报道称Intel会将14nm CPU处理器交给三星代工，结果Intel官方很快辟谣，三星代工CPU的传闻是错的。
2019-12-02 13:37:19661 Intel官方表态明年初才会公布最终是否选择代工生产CPU，但业界早就在传外包生产的事差不多定了，台积电不仅会用6nm代工Xe GPU，关键的CPU生产也会分给台积电一部分。
2020-11-24 15:44:351511 在Intel官网的QAT工程师职位说明显示，除了台积电7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，部分Atom和Xeon至强SoC芯片已将委托给台积电。 其中涉及的应该是Atom P和Xeon
2020-12-04 11:32:042465 在名义制程上，Intel已经落后于台积电和三星，后者早已开始5nm的代工。对于Intel来说，尽管自信技术更先进，可也必须解决当下产品的交付问题。
2020-12-04 11:43:321346 据媒体报道指出Intel很可能会将更多芯片交给台积电代工生产，为此它正增加对驻场、检测、流片等职位的招募，普遍认为它将会与AMD争夺台积电的7nm工艺产能。
2020-12-16 11:17:251967 2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市
2022-10-21 18:31:523420 
Intel智能边缘开放开发者经验工具包
2023-10-27 16:21:17209 
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