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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>TDK打破单盘密度限制 新技术将可制造超大容量硬盘

TDK打破单盘密度限制 新技术将可制造超大容量硬盘

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2020-10-14 17:02:481963

希捷打破循环:跳过22TB硬盘 直接推24TB HAMR硬盘

2TB一个阶梯,这跟当前的硬盘技术有关,单碟容量目前最高就是2TB了,增加2TB容量就是增加一个碟片,20TB之后按说应该是22TB了。 不过希捷决定打破这个循环,20TB之后直接上24TB容量,因为他们要大力推动HAMR热辅助磁记录技术了,20TB是他们首款HAMR硬盘,24TB则是第二款,取
2020-11-23 10:12:461782

TDK新技术在可穿戴产品中的应用

TDK公司可为这些应用提供各种解决方案和技术,特别是创新型传感器解决方案、能源装置和下一代电子元件,包括针对未来小型化和性能需求的先进智能封装技术
2020-12-25 22:00:45161

超大容量备份难题:轻松解决

超大容量备份难题:轻松解决
2021-05-17 14:18:158

为什么监控硬盘容量与实际容量不一样?

有朋友问,为什么买到的硬盘总是比标的容量要小,这个确实是个实际问题,因为我们在做监控项目时,在计算硬盘时,往往会按照硬盘的标的容量来计算,而不是深究它的实际容量,一个4TB的硬盘,它的实际容量往往只有3.7TB这样,为什么呢?今天我们来看下。
2023-06-15 10:02:371089

希捷发布全球第二款24TB超大容量的机械硬盘

继银河Exos X24之后,希捷近日发布了全球第二款24TB超大容量的机械硬盘,这次隶属于SkyHawk AI酷鹰人工智能系列,主要面向边缘和安防领域的视频图像应用(VIA)。
2023-12-28 10:04:19312

索尼半导体激光器技术实现大容量机械硬盘存储容量翻番

近期,据外媒报道,索尼已顺利推出适用于大容量机械硬盘的半导体激光器技术,该技术促使硬盘存储容量翻番,将3.5英寸硬盘的储存空间提升至30TB,相较现有的同类产品容量提升近乎两倍。
2024-02-19 16:38:55481

小米子系列新机正在测试,预计搭载超大容量密度硅负极电

 这位博主坚持认为,在今年的年底,小米仅计划生产搭载骁龙8 Gen 3或骁龙8 Gen 4处理器的机型。另外,预计这两款新品都将搭载超大容量的高密度硅负离子电池,屏幕大小、外观设计以及后置摄像头的配置保持不变。
2024-03-06 10:18:00133

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