28nm营收翻3倍！台积电大举进军高阶封测

　　台积电2013年大举跨入高阶封测领域，封测双雄日月光和矽品均进入备战状况，加大力度建置产能，可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。

　　台积电跨足高阶封测行动已如火如荼展开，除建构400人的封装部队外，预料农历春节后还会有新波挖角行动。

　　日月光和矽品则认为，台积电采一条龙式服务，跨入高阶封装，初期是为因应苹果新一代处理器要求，但其它行动芯片大厂同样也积极导入28纳米制程，下半年更将跨入20纳米，因此对高阶封测需求仍大，台积电跨入高阶封测带来的冲击不大。

　　为提高军备，日月光决定将今年资本支出重要集中于提升高雄厂及中坜厂高阶封测产能比重；至于回台另觅地设厂则是着眼于长期计画，并不会暂缓大陆投资行动。

　　稍早日月光均将重心投注于冲刺于铜制程产能，希望藉做大中低阶产品规模，拉开和竞争对手差距。不过考量近2年铜制程增幅趋缓，高阶封装制程因行动芯片出货持续放大对产能需求大增，因而决定将重心转移至高阶封测，同时提升劲敌入侵的战备。

　　矽品同样向中科管理局申请5公顷土地，计划作为矽品首座以3DIC、层叠封装（PoP）和铜柱凸块等先进封装的制造基地。

　　今年28nm营收估翻3倍 BNP再升台积目标价

　　晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的最高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银（BNP）出具最新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为支撑公司营运的主力，而这也不过是28nm开始有营收贡献的第7个季度 （相较于当初40nm开始量产后，对营收的贡献花了13季才超越65nm），可见其市场需求的畅旺。而BNP也进一步将台积电的目标价自原来的110元调高至112元，并直指台积电今（2013）年来自28nm的营收，可望跳增为去年的3倍之多。

　　BNP预估，28nm占台积电的营收，可望从去年的12%，成长至今年的30%。而如果苹果决定在今年就将部分以28nmHKMG（高介电常数金属闸极）制程生产的4核心处理器订单提前转给台积电，以让双方于2014年的合作关系更顺畅，台积电今年28nm的成长幅度则还有上修的空间。

　　BNP分析，台积电已在客户下一波朝28nm制程转移的浪潮中取得良好的战斗位置，包括高通（Qualcomm）的高阶手持装置基频晶片（baseband）将会转向采 28nmHKMG制程生产，而因高通进行制程转换、导致暂时空出的28nmpolySiON（传统的多晶矽氮氧化矽）制程产能，则可望被联发科 （2454）和展讯（Spreadtrum）的低阶智慧型手机晶片订单所填满。尤其联发科在今年初，28nmpolySiON制程的单月晶圆出货量，就可望达到5千片12吋晶圆的需求，也将能支撑台积电今年Q1相对不淡。

　　BNP认为，台积电今年的产能扩充主要仍集中在 28nmHKMG制程（包括新竹的Fab12和中科的Fab15），以及下一世代的20nm制程（包括竹科的Fab12和南科的Fab14）。而即使台积电董事长张忠谋日前释出今年资本支出为90亿美元的讯息，BNP仍不排除台积电今年会为了加速20nm产能的布建、为接单苹果做好准备，可能将资本支出进一步调高至100亿美元关卡。