富士通重组系统大规模集成芯片业务 裁员3%

　　日前，据国外媒体报道，富士通今日宣布了一系列重要的改革措施，包括对系统大规模集成芯片业务进行重组和裁掉大约3%的员工；它还预计，由于上述原因，公司将在本财年亏损超过10亿美元。

　　富士通重组计划中的一项重要内容是，最早在始于4月1日的新财年中期将其系统大规模集成芯片设计与开发业务与每况愈下的技术巨头松下合并在一起，组成一家新的公司。

　　富士通还说，它将把设在日本中部的最新系统大规模集成芯片生产线与台积电合并在一起，组成一家新的代工公司。富士通没有详细说明那项计划。

　　富士通总裁山本正巳（Masami Yamamoto）在新闻发布会上称：“裁员是一项艰难的决定，但是我们希望通过这些措施在下一财年实现利润的恢复增长。”

　　富士通决定撤出半导体制造领域表明日本在这个行业已经失去了它昔日的竞争优势。

　　最近几年，随着日本在芯片制造方面的优势开始减退，日系厂商已经剥离了它们的芯片制造业务，组成了一个合资网络以减少国内的竞争和专注于缩小它们与亚洲竞争对手之间的差距。

　　去年，日本唯一的一家DRAM厂商尔必达宣布破产，而通过合并日立、三菱电子和NEC的芯片业务组建而成的Renesas Electronics因为获得日本政府2000亿日元援助而获救，这都表明日本半导体行业已经濒临生死存亡的危急关头。

　　这还标志着富士通将全面撤出制造业，近几年它已经将其重心从生产电子产品转向为企业客户提供技术服务。

　　作为其更大规模的重组计划的部分内容，富士通宣布它将裁掉5000名员工，其中有3000名身在日本，另外2000名来自海外。富士通现在在全球拥有大约17万员工。

　　它预计会将4500名员工转移到它与松下合资组建的新公司和它与台积电合资组建的新代工公司。

　　系统大规模集成芯片包括一颗微处理器和其他的专业化电路，它是家电和汽车中不可或缺的组件之一。但是由于研发成本高，来自海外竞争对手的竞争又太过激烈，日本厂商受到了巨大的挑战。

　　富士通表示，它与松下组建的新合资公司将通过协商获得政府支持的日本发展银行的注资。

　　富士通周四下调了当前财年的全年业绩预期。它现在预计，受旗舰半导体制造业务发生的重组费用影响，公司整个财年的净亏损将达到950亿日元（约合10亿美元）。它在3个月前预测的全财年业绩为盈利250亿日元，它上个财年的业绩为盈利427.1亿日元。本财年的亏损将是它在过去的4个财年里首次陷入亏损。

　　富士通的目标是实现V形反转，在截至2016年3月份的财务年度实现至少1000亿日元的净利润。富士通首席财务官加藤和彦（Kazuhiko Kato）称，公司很快就能恢复派息，而且很可能就在下一财年。