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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>英特尔扩大芯片代工业务:为Altera代工、或与苹果合作

英特尔扩大芯片代工业务:为Altera代工、或与苹果合作

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英特尔难得的订单:思科10亿美元找英特尔代工芯片

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三星、英特尔晶圆代工紧急动员 恐难挡台积电攻势

近期业界传出三星电子、英特尔针对晶圆代工业务紧急动员,全力开发新客户订单,并锁定更先进制程技术扩大资本支出,半导体业者指出,台积电10纳米制程将全拿苹果最新A10 CPU代工订单,7纳米制程提前在
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苹果回美生产或委托英特尔晶圆代工

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英特尔将获得苹果回美制造的晶圆代工订单?

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英特尔:圆晶业务会剥离嘛?

根据外国媒体的报导,英特尔预计3年后将晶圆代工业务拆分后出售。 面临如此猜测的原因是,近年来在10纳米乃至7纳米制程节点的争夺战上,英特尔始终无法找到“破局”之法,而被台积电、三星超越,失去芯片霸主
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2020年到2021年之间,英特尔将进一步拆分晶圆代工业务

因此,就目前来说,先进的半导体制程仍是英特尔在X86市场独占的最佳法宝下,要把晶圆代工业务出售恐怕不太实际。因此,预估最有可能的做法,就是英特尔未来只是将芯片设计及销售与晶圆代工业务分拆成两大部分。而母公司还会牢牢掌握两部分的业务
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三年后剥离晶圆代工业务 英特尔的深化转型之路

根据外国媒体《Bitchip》的报导,英特尔预计在2020年到2021年间开始拆分晶圆代工业务,但业务模式不像AMD,而会更像IBM的作法。
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英特尔将进一步关闭对外客制化的晶圆代工业务

近日,就在处理器龙头英特尔 (intel) 宣布,将扩产旗下 3 座晶圆厂的产能以解决当前14 纳米产能不足的问题后,现在市场上传出,在目前产能不足的情况下,英特尔将进一步关闭对外客制化的晶圆代工业务
2018-12-19 14:16:303180

英特尔在SemiWiki论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务

英特尔的晶圆代工厂从一开始就是一个错误的想法,并且没有任何实施成功的可能。
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英特尔晶圆代工业务的由来,Apple不会使用英特尔的晶圆代工服务

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亡羊补牢?intel可能要将其晶圆代工业务关停

前不久,英特尔公布了自己在世界各地的晶圆厂的扩充计划。在12月18日,国外博主发文说明英特尔将要关停其代工业务。这两个举动看似矛盾,实际这是英特尔为了提升自己在处理器的核心竞争地位的举动。
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英特尔产能吃紧,英特尔公司或将放弃晶圆代工?

由于英特尔的10nm工艺的多次跳票和大幅延期,使得今年以来英特尔的14nm产能一直吃紧,下半年一些芯片出甚至现了持续缺货。与此同时,有消息称,过去几个月以来,英特尔晶圆代工部门接单“大踩刹车”。业内认为英特尔公司可能会放弃晶圆代工制造业务
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英特尔放弃对外晶圆代工业务,不见得有利台积电转单

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英特尔尚未决定将芯片来使用外部代工厂?

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英特尔扩大芯片外包代工一事,具体情况预计最晚在2021年初正式决定

近日,芯片大厂英特尔(intel) 公布了2020年第3季度的财报,公司CEO Robert Swan 就表示,之前所谈到英特尔预计会扩大芯片外包代工一事,具体情况预计最晚在2021年初正式决定
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英特尔或将扩大芯片外包代工?

近日英特尔发表2020 年第3 季财报,而在发表财报的同时,该公司执行长罗伯特·斯旺(Robert Swan) 就表示,之前所谈到英特尔预计会扩大芯片外包代工一事,详细状况预计最晚在2021 年初正式决定。
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因晶圆代工产能吃紧,联电将为英特尔代工芯片

全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工,找上联电合作,下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之际,英特尔先建立与台厂友好关系。
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SK海力士扩大布局在中国的晶圆代工业务,200mm晶圆产线移至无锡

前不久,SK海力士收购了英特尔的NAND闪存业务及大连工厂,最近,据BusinessKorea报道,SK海力士正扩大布局在中国的晶圆代工业务
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全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工,找上联电合作

供应链透露,英特尔近期积极投入先进制程研发,力求在10纳米及以下制程追赶进度,而在疫情带动的笔电、PC需求销售热潮下,英特尔自家12吋厂产能塞爆,高层因此出面寻求联电支援,并扩大在应用于28纳米制程的网通WiFi芯片的投片量。
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英特尔苹果“分手” 将部分高端芯片外包给台积电与三星代工

近日,据彭博社消息,英特尔正在与台积电、三星方面洽谈,以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。这或许是继英特尔苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。
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英特尔计划将部分芯片外包给三星和台积电代工

据知情人士透露,美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子进行谈判,拟将高端芯片生产外包给这些代工企业。消息传出后,英特尔股价周五有所反弹,此前该股在纽约午后交易中下跌了0.5%。
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英特尔或不会把先进制程委外由台积电代工

1月12日消息,据报道,Bloomberg News引述知情人士报导,英特尔已与台积电及韩国三星洽谈,讨论将英特尔部分最好的芯片交由这两家公司代工生产,其中英特尔可能委托中国台湾代工的任何组件,最早可能要等到2023年才会上市,而且可能会根据其他台积电客户已使用的既有制程。
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英特尔希望未来 代工苹果Silicon芯片 英特尔好像因为苹果转型遭遇了困难。前段时间,英特尔推出了一个的反 M1 Mac 的广告活动,但是现在英特尔貌似寄予希望在未来给苹果生产 Apple
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多年来看似“均衡”的代工业格局看来要“失衡”了

英特尔公布的信息来看,虽然称其为IDM 2.0,但实际上,这个IDM已经变味了,曾经秉持的自己设计自己制造的模式已被打破。英特尔不仅要在某些产品上扩大寻求外部代工,同时,还要加大力度打造自家代工业务
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英特尔新上任的CEO提出IDM2.0,其中除了强调与全球代工业之间加强合作之外,英特尓要重操代工业,成立独立的芯片代工事业部,引起业界极大反响。
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张忠谋:英特尔开放晶圆代工业务相当讽刺

技术领先,美国都主动邀请台积电赴美建厂。 当然,台积电能够有今天的地位,这都是台积电张忠谋的高瞻远瞩,一开始就将台积电定位芯片代工企业,只做晶圆代工,这可以说是台积电技术领先保障。 而像英特尔、三星等企业,不仅研发设计芯
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英特尔的晶圆代工业务到2025年以后才可能获利?

据悉,英特尔的股价当地时间周五下跌了7%,原因在于华尔街分析师认为英特尔将投入数百亿美元发展晶圆代工业务,能否尽快缩小与竞争对手之间的差距成了未知数,且该公司的晶圆代工业务到2025年以后才可能获利
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华尔街分析师认为英特尔将投入数百亿美元发展晶圆代工业务

Atlantic Equities分析师Ianjit Bhatti表示:“英特尔要想在晶圆代工上取得成功,就必须提前投资解决很多重大问题,而且要到2025年以后才可能获利。在短期内(2-3)年,我们认为英特尔无法应对AMD市场份额的增长。”
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新思科技与英特尔扩大战略合作,以关键IP组合赋能Intel 3/18A先进制程

合作将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展 ; 该合作将赋能英特尔代工生态系统建设,扩大并加速英特尔代工服务客户提供先进工艺节点上的IP ; 该合作建立在新思科技与英特尔长期的IP和EDA
2023-08-18 15:10:021128

英特尔和新思科技深化合作,提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

新闻亮点 ·   该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展; ·  通过扩大合作伙伴关系和加快提供IP的速度,该合作将支持英特尔代工服务生态的发展; ·  该合作建立在新思科
2023-08-26 10:20:011187

英特尔和新思科技深化合作,提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

摘要: 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展; 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度,该合作将支持英特尔代工服务生态的发展; 该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略
2023-09-12 16:36:24767

英特尔CEO基辛格:公司没有剥离代工芯片制造业务的计划

吉辛格强调,在当下环境中,内部代工模式无疑是最佳选择。事实上,英特尔已悄悄地运营着两个相互独立的企业:一芯片设计端,一为生产基地,部分意图正是要让IFS的客户坚信,英特尔具备优秀的制造实力与完善的供应链。
2023-12-15 09:35:32818

英特尔:互不干涉晶圆代工 2030年成全球第二大代工

得到了微软等重要合作伙伴的支持,在代工业务方面注入了强大的动力。英特尔还在积极接触更多潜在客户,预计晶圆代工厂订单将超过150亿美元。
2024-02-22 17:04:161738

英特尔首推面向AI时代的系统级代工英特尔代工

英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。
2024-02-25 10:38:391213

英特尔重塑代工业务的五个关键要点简析

英特尔将为微软代工芯片,挑战台积电地位。
2024-02-25 16:59:161682

英特尔拿下微软芯片代工订单

。此外,英特尔还宣布推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry),并透露微软已成为其首个重要客户,将采用Intel 18A制程技术打造新芯片
2024-02-26 10:01:221266

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作,以实现2030年成全球第二大代工厂的目标。 新闻亮点: •英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),在技术
2024-02-26 15:41:45935

英特尔将进军Arm芯片领域并不断追赶台积电的代工市场份额!

2月27日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采访时,英特尔代工负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)表示将会进军 Arm 芯片,并不断追赶台积电的代工市场份额。
2024-02-28 10:07:571166

新思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计

近日,新思科技与英特尔宣布深化合作,共同加速先进芯片设计的步伐。据悉,新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设计流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证,这一突破性的进展标志着双方在芯片设计领域的合作迈上了新台阶。
2024-03-06 10:33:591293

Ansys和英特尔代工合作开发多物理场签核解决方案

Ansys携手英特尔代工,共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作,将借助Ansys的高精度仿真技术,英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持,该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连,摒弃了传统的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:191491

英特尔CFO承诺维持与台积电合作,将在18A节点获得少量代工订单

据3月15日消息,在摩根士丹利TMT会上,英特尔CFO辛斯纳透露,英特尔将继续作为台积电的客户,希望能在18A节点获得少量代工订单。谈及公司当前依赖外部代工厂的程度,辛斯纳坦言比预想中的更甚。
2024-03-15 14:39:301448

英特尔宣布代工亏损 英特尔代工服务将见顶

对于这一业绩的下滑,英特尔方面给出了明确的解释:晶圆代工业务内部收入的减少,直接影响了其利润潜力。
2024-04-03 16:46:221489

英特尔宣布代工亏损70亿美元

英特尔宣布代工亏损70亿美元 英特尔提交给SEC(美国证券交易委员会)的文件中披露道,英特尔芯片制造业务亏损70亿美元。 英特尔芯片制造业务在2023年营收189亿美元,同比下降31%,亏损52亿
2024-04-03 17:36:311920

英特尔任命Kevin O'Buckley代工部门负责人

英特尔近日宣布了一项重要的人事任命,Kevin O'Buckley被正式任命为代工部门的新负责人。他将接替即将退休的Stuart Pann,后者在英特尔新的运营模式下,成功创建了代工部门并为其发展奠定了坚实基础。
2024-05-15 09:48:12852

英特尔挖角台积电工程师,芯片代工战局升温

芯片代工领域,一场激烈的人才争夺战正在悄然上演。据最新报道,英特尔正积极向台积电在亚利桑那州的精英工程师抛出橄榄枝,意图通过人才引进策略,加速提升其芯片代工业务的竞争力,以应对台积电日益逼近的市场挑战。
2024-08-01 18:09:441565

英特尔2027年代工业务将带来可观收入

在近期举行的投资者会议上,英特尔公司首席财务官David Zinsner透露了公司对未来的乐观预期,特别是针对其合同芯片制造业务。Zinsner表示,英特尔预计至2027年,该业务将带来“可观”的收入增长,公司整体业绩增添重要动力。
2024-09-05 16:58:061065

英特尔晶圆代工剥离计划:机遇与挑战并存,三星或谨慎观望

英特尔CEO帕特·基辛格的一封内部信,正式拉开了公司晶圆代工芯片设计业务剥离的序幕。这一战略调整旨在通过独立融资强化晶圆代工业务的市场地位,并缓解客户对其中立性的疑虑,公司在全球半导体代工领域开辟新路径。
2024-09-25 17:06:391464

英特尔考虑出售Altera股权

近日,英特尔(Intel)正积极寻求出售其可编程芯片制造子公司Altera的股权,并考虑引入战略投资或PE投资。据悉,英特尔Altera的估值约为170亿美元,而英特尔于2015年以167亿美元的价格收购了这家公司。
2024-10-21 15:42:401219

英特尔计划与三星组建代工联盟,意在制衡台积电

关注,被视为英特尔在半导体代工领域战略部署的一大动作。   据报道,英特尔高层已与三星电子进行了初步沟通,表达了尽快安排高层会面的愿望。其中,英特尔的首席执行官帕特·基辛格更是亲自出马,希望能与三星电子董事长李在镕共商代工领域的合作大计。
2024-10-23 11:27:371247

消息称英特尔提议与三星建立“晶圆代工联盟”,挑战台积电

·基辛格与三星董事长李在镕会面,商讨代工领域的全面合作。三星和英特尔代工业务都遇到了困难。韩国一些业内人士认为,三星应该考虑剥离代工业务。对此,李在镕曾表示,他不打算将代工和逻辑芯片设计业务分开,强调三星将继续
2024-10-25 13:11:46853

英特尔代工或引入多家外部股东

英特尔合作模式“出钱拿产能”。这两家ASIC设计大厂将通过股权投资的方式,确保自身能够获得英特尔的先进制程生产能力。同时,高通和博通的订单也将有助于提升英特尔代工业务的产能利用率,使英特尔能够通过更多的晶圆生
2025-02-18 10:45:001044

英特尔代工:明确重点广合作,服务客户铸信任

英特尔代工大会召开,宣布制程技术路线图、先进封装里程碑和生态系统合作。 今天,2025英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)开幕,英特尔分享了多代核心制程和先进
2025-04-30 10:23:44426

英特尔以系统级代工模式促进生态协同,助力客户创新

在半导体代工领域,赢得客户信任是业务长期发展的关键,而构建完善的代工生态系统,毫无疑问是实现这一目标的前提。英特尔在2025英特尔代工大会上明确表示,将以客户需求中心,通过加强生态合作和完善
2025-05-09 14:38:42465

英特尔踏足代工业务是唐突冒险还是精心突破?

英特尔新任CEO Pat Gelsinger的首次公开讲话上,他提到了英特尔也将开启代工业务,将半导体设计和生产的经验开放给整个行业,这也是英特尔 IDM 2.0计划的重要一环。代工业务将成为一个
2021-04-18 15:21:378336

英特尔剥离芯片代工业务“求生”!史上最先进工艺18A能否带来新希望?

电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)发布全员信称,公司已调整了其芯片代工业务的布局,将其剥离一家独立子公司,并新增一个运营董事会。同时,公司将
2024-09-17 01:04:003999

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