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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>英特尔强势杀入芯片代工,台积电成最大障碍

英特尔强势杀入芯片代工,台积电成最大障碍

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英特尔希望外包之后,能更专注于制程上的突破。 市场研究公司TrendForce在近期发布的一份报告中表明,全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片。 目前,英特尔已经将其
2021-01-22 14:49:192441

英特尔拿下微软芯片代工订单

。此外,英特尔还宣布推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry),并透露微软已成为其首个重要客户,将采用Intel 18A制程技术打造新芯片
2024-02-26 10:01:22206

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