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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>Gartner:2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%

Gartner:2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%

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2018-10-12 16:14:134844

2018年半导体制造设备全球销售额将创新高

投建,大陆设备市场增速将超过全球增速水平,数据显示,2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元,同比增长10.8%,超过去年创下的566亿美元的历史新高。
2018-10-12 16:22:414283

半导体制造技术之半导体的材料特性

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2018-11-08 11:05:3077

半导体制造工艺教程的详细资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是半导体制造工艺教程的详细资料免费下载主要内容包括了:1.1 引言 1.2基本半导体元器件结构 1.3半导体器件工艺的发展历史 1.4集成电路制造阶段 1.5半导体制造企业 1.6基本的半导体材料 1.7 半导体制造中使用的化学品 1.8芯片制造的生产环境
2018-11-19 08:00:00200

因韩国和中国半导体制造厂商减少设备投资 全球半导体制造设备销售额预计2019年将出现4年来的首次下滑

日媒称,全球半导体制造设备销售额2019年预计将出现4年来的首次下滑。其原因在于韩国和中国半导体制造厂商减少设备投资,也有意见指出这与美中贸易摩擦影响有关。
2018-12-27 16:41:192845

Gartner全球IT支出2019年将增长3.2% 向云服务和IoT设备转移

信息技术研究和顾问公司Gartner表示,2019年全球IT支出将达到3.76万亿美元,较2018年增长3.2%。 Gartner分析,向云端迁移是IT支出的主要驱动因素,企业软件将因此而继续
2019-02-26 15:57:39539

Gartner:2018年全球前十大半导体客户中四家为中国大陆OEM厂商

根据全球领先的信息技术研究与顾问公司Gartner最新全球半导体设计总体有效市场前十大企业排名显示,2018年仍由三星电子(Samsung Electronics)和苹果(Apple)拿下半导体芯片
2019-03-19 00:11:01929

17个芯闻头条:全球半导体制造设备

钜亨网消息,7月11日,国际半导体协会 (SEMI) 公布了今年全球半导体制造设备销售金额将达 527 亿美元,年减 18.4%。
2019-07-12 17:52:524342

行业 | 2019半导体制造设备全球销售预计将下滑18%

预估2019年全球原始设备供应商(OEM)的半导体制造设备销售金额将减少18.4%,为527亿美元,低于去年645亿美元的历史高点。
2019-07-15 11:04:582795

武汉弘芯抵押光刻机用于芯片制造设备半导体设备支出的 81%

据 Semi 统计,2019 年全球半导体设备市场达 597.4 亿美元,设备投资占晶圆厂整体资本支出的 70%-80%,其中用于芯片制造设备半导体设备支出的 81%。
2020-09-21 13:54:424044

全球半导体制造设备市场将继续增长

SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%,达689亿美元,创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长,预计2021年达719亿美元,2022年将达761亿美元。
2020-12-15 12:17:562170

MEMS工艺——半导体制造技术

MEMS工艺——半导体制造技术说明。
2021-04-08 09:30:41237

半导体制造商正在扩大2021年及以后的资本支出

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「semiwiki」,谢谢。 半导体制造商正在扩大 2021 年及以后的资本支出,以帮助缓解短缺。此外,世界各地的许多政府正在提议资助其本土
2021-06-25 15:02:001806

SEMI:去年全球半导体制造设备销售额再创新高

据SEMI(国际半导体产业协会)所发布的《全球半导体设备市场统计报告》表明,2021年全球半导体制造设备的销售额刷新了历史数据,达到了1026亿美元,与去年712亿美元的数据相比增长了44%,从数据
2022-04-13 18:17:491541

SiC赋能更为智能的半导体制造/工艺电源

半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺,半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04479

半导体封测设备有哪些 半导体制造流程详解

半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:351810

华为公开“晶圆处理设备半导体制造设备”专利

 根据专利摘要,该公开是关于晶圆处理设备半导体制造设备的。晶圆处理设备由:由支持晶圆构成的晶圆支持部件,光源排列位于晶圆的支持方向,适合对晶圆进行光辐射加热。光源阵列至少使晶圆半径方向上的所有光点都近而不重叠
2023-09-08 09:58:29544

台积电成全球最大半导体制造

近日,金融分析师奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半导体制造商的营收数据,其中台积电以693亿美元的业绩首次超越英特尔和三星电子,登顶全球最大半导体制造商的位置。这一成就标志着台积电经过36年的努力,终于在全球半导体市场中崭露头角,成为行业的领头羊。
2024-02-23 17:34:01544

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