新美光 CEO 夏秋良介绍,450mm 半导体单晶硅棒采用国际最先进 MCZ 技术,代表国际先进水平,改变国内无自主 450mm 半导体级单晶硅棒的局面。将在 28nm 以下晶圆厂实现国产替代。在半导体晶圆厂自主化方面,发挥重要作用。
2020-07-02 09:45:526796 年增长率超过50%。150mm SiC晶圆制造设备有何特殊之处?那么,150mm SiC晶圆制造设备有何特殊要求?虽然SiC晶圆制造的“魔法”在于晶锭的生长过程本身,但最终形成SiC晶圆则需要对晶锭进行
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
圆比人造钻石便宜多了,感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法,通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型,采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响,包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的优点之一是设备投资少,这使很多晶圆凸起加工制造商都能进入该市场,为半导体厂商服务。随着WLP逐渐为商业市场所接受,全新晶圆凸起专业加工服务需求持续迅速增长。 实用工艺开发
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圆切割机原理芯片切割机是非常精密之设备,其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间,由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱,因此精度要求相当高,且必须使用钻石刀刃来进行
2011-12-02 14:23:11
英特尔已经开始使用300mm尺寸硅晶圆生产工厂生产新一代处理器。 至于蚀刻尺寸是制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的一个最小尺寸。因此当你听见P4采用0.13微米制程时,这意味意指Pentium 4
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半导体的主要原料,当地便有了硅谷(Silicon Valley)的称号。晶圆和芯片是如何制造的?1.从沙子里提炼出纯硅2.将硅制成硅晶棒(过程称为“长晶
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。 2)具有倒装芯片封装的优点,即轻,薄,短,小。封装尺寸接近芯片尺寸,同时也没有管壳的高度限制。 3)封装芯片
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的?1 晶格:晶圆制程结束后,晶圆的表面会形成许多格状物,成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线:晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤?晶圆级CSP对返修设备的要求是什么?
2021-04-25 08:33:16
。通常会由于过蚀而产生系统偏差,对于0.5 mm间距的晶圆级 CSP,推荐的焊盘设计为:NSMD,焊盘尺寸8 mil,阻焊膜窗口12 mil;对于0.4 mm间距的晶圆级CSP,推荐 的焊盘设计为:NSMD,焊盘尺寸7mil,阻焊膜窗口10.5 mil。
2018-09-06 16:32:27
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产,晶圆制造,晶圆清洗,晶圆测试,晶圆切割,晶圆代工,晶圆销售,晶圆片测试,晶圆运输用包装盒,晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
E+H液位计FTL51-MBG2BB6E5AL=450MM 德科蒙过程控制(武汉)有限公司 冯工 ***新一代Liquiphant FTL51音叉限位开关:数字通信、使用简单、操作安全限位开关适用
2021-09-08 13:39:20
满足容量坡度计划。•管理以确保按时交付系统工具满足工具所需的日周期时间。 •评估各种场景研究的楼层空间需求和布局规划 工作要求:•至少大学本科及以上学历, 工业工程、制造、机械或相关专业•至少2年晶
2017-08-14 18:36:23
450mm的晶圆质量约800kg,长210cm。这些挑战和几乎每一个参数更高的工艺规格要求共存。与挑战并进和提供更大直径晶圆是芯片制造不断进步的关键。然而,转向更大直径的晶圆是昂贵和费时的。因此,随着产业进入
2018-07-04 16:46:41
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
的火花,即450mm及EUV 光刻 机。在LinkedIn半导体制造小组中近期从一家成员公司偶然提出一个问题让我产生了思考。当经济处于复苏的好时机时会改涠杂诖50mm硅片的看法吗?WWK的总裁David Jimenez回答了它的问题。设备制造商会愿意更多的投资来发展450mm设备?传感技术
2010-02-26 14:52:33
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
than 0.25 mm in length.裂纹 - 长度大于0.25毫米的晶圆片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
作者:ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu,远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
目晶圆提高了设计效率,降低了开发成本,为设计人员提供了实践机会,并促进了集成电路设计成果转化,对IC设计人才的培训,及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
过处理之后成为光罩 这些就是最后完成的晶圆成品 接下来看晶圆切割 形成成品之后的晶圆还要经过切割才能成为应用于芯片制造。 这里演示的就是晶圆切割 放大观看 接下来是演示经过切割的晶圆的一些应用。 可以应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在国内,苏州天弘激光股份有限公司生产和制造激光晶圆划片机,已在昆山某客户处得到应用。苏州天弘激光在参考国外激光划片机设计理念上,通过与国内半导体厂商合作,共同开发出更适合于硅片激光划片的激光晶圆划片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径
2011-12-02 14:30:44
的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用 CCD监视定位。采用红外激光作为光源切割硅晶圆,具有最佳的切割性价比,切割速度达到160mm/s,无机械应力作用,晶粒切割成品率高,切割后二极管芯片电学性能参数
2010-01-13 17:18:57
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
晶圆外延膜厚测试仪技术点:1.设备功能:• 自动膜厚测试机EFEM,搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料;2.工作状态:• 晶圆尺寸8/12 inch;• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
生产450 mm(18 英寸)硅晶圆的经济可行性——来自硅晶圆材料供应厂商的呼声钟 信1. 前言根据历史数据分析,晶圆尺寸的倍增转换周期大约为11 年。第一条 200 mm 生产线投
2009-12-15 15:07:0924 晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
分析:450mm,EUV,TSV都将延迟
现在不用再期待了,根据IC insights公司的数据,看起来两个两个正在显现的重要的IC制造技术都将延迟,包括450mm晶圆和远紫外(EUV)光刻
2010-01-26 09:02:25694 美纽约州匿名团体反对州政府资助450mm项目
日前,一个匿名群体就美国纽约州对CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圆研发中心进行资助表示反对。这个群体告诉纽约州的政
2010-02-10 10:31:20542 随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。
2010-06-09 15:11:38729 Crossing Automation, Inc.近日宣布成立新业务部,拓展并研发450mm 晶片自动化平台的发展与产能。
2012-05-11 09:21:13589 SEMI China参加日前在深圳举行的中国OLED产业联盟一届二次理事会,并被正式批准成为联盟成员。中国OLED产业联盟现有19家理事成员,加上此次新加入的4家成员,共有23家成员。这些成员分
2012-05-21 08:52:33960 2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图,并率先预告世界第1座450mm晶圆厂
2012-09-08 09:39:552184 围绕450mm晶圆和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外线)曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月,全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦(ASML)宣布,将从半导体厂商获得
2012-09-10 09:31:171087 在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中,台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。
2012-09-24 09:13:001007 全球五大半导体业者在2011年共同成立全球450mm联盟,并于美国纽约州Albany设立450mm晶圆技术研发中心。
2012-12-12 09:18:471322 最新行业观察:英特尔14nm将推迟一个季度甚至两个季度!450mm晶圆工艺预期也挪后了。IC Insights数据显示,中国市场已经成为PC、汽车、手机和数字电视的No. 1!关注电子发烧友网,关注最新市场动态!
2013-08-27 12:33:332914 CSR公司日前宣布加入Mopria移动打印联盟并成为常务理事成员。作为联盟成员, CSR将积极参与移动打印标准的评选及开发,以应对逐渐兴起的移动时代。CSR将与其他联盟成员以及佳能、惠普、三星和施乐等创始成员一起致力于为消费者打造无缝的移动打印体验。
2014-01-15 16:50:03960 蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)正式宣布苹果公司成为蓝牙技术联盟创始成员(Promoter Member)。在蓝牙技术联盟的所有成员级别
2015-06-25 14:46:031115 沙子转变为半导体级硅的制备,再将其转变成晶体和晶圆,以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。
2018-07-19 10:09:3113334 瑞萨电子今日宣布加入AVCC联盟(Autonomous Vehicle Computing Consortium,自动驾驶汽车计算联盟),成为其核心成员。
2019-10-31 16:17:251726 一个月前,NEC和NTT成为了在美国成立的一个行业组织--Open RAN政策联盟的创始成员。这个联盟拥有40多家公司,旨在降低制造5G基站的成本。该联盟大多数参与者是美国公司,其中并无中国企业身影。这表明,Open RAN政策联盟是美国意在打压华为所做行动的一部分。
2020-07-20 14:52:55525 MediaTek 近日宣布成为 MLCommons 联盟的创始成员,MLCommons 是一个开放式 AI 创新实践产业联盟,由多家全球领导厂商发起成立,将共同致力于推进机器学习和人工智能的标准
2021-01-04 10:52:412216 英飞凌科技已加入FiRa™联盟,成为Contributor级成员,以支持UWB生态系统的扩展。
2021-11-18 17:15:122177 蒋尚义认为450mm会占用台积电太多的研发人员,削弱其在其他领域追求技术进步的能力。然而,研发预算更大的英特尔受到的影响较小。因此,选择较大的硅片的主要原因是“大家伙可以把小家伙挤出去”,蒋尚义表示。
2022-08-08 15:17:481711 9月7日,可持续发展与实践战略联盟第一次全体成员会议在北京举行。联盟成员齐聚一堂展开交流讨论,共议可持续发展这一项宏伟和长期的事业。会上,举行了联盟创始成员聘任和联盟专家委员会成员聘任仪式,软通动力作为创始会员单位正式获得授牌。软通咨询总经理杨念农出席本次会议。
2022-09-09 15:34:05820 近日,捷易科技正式成为数字政府建设产业联盟成员单位,将与众多联盟成员单位共同推动数字政府产业建设的健康发展。捷易科技是一家专注于人工智能领域的专精特新企业,核心业务包括AI智能硬件和AIoT智能
2023-06-08 10:30:39205
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