Cadence宣布业内首个DDR4 Design IP解决方案在28纳米级芯片上得到验证
2012-09-10 09:53:24
1950 为简化和加速复杂IC的开发,Cadence 设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 今天推出Tempus™ 时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具,旨在帮助系统级芯片 (SoC) 开发者加速时序收敛,将芯片设计快速转化为可制造的产品。
2013-05-21 15:37:37
3256 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,台积电(TSMC)在20纳米制程对全新的Cadence® Tempus™时序签收解决方案提供了认证。该认证
2013-05-24 11:31:17
1786 楷登电子今日宣布,瑞昱半导体股份有限公司将 Cadence® Innovus™ 设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视(DTV)系统级芯片的研发并成功流片,同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗
2018-05-07 13:11:28
4693 【武汉发布】武汉虹识技术有限公司(简称“虹识技术”)今天(9月17日)在公司总部所在地武汉光谷未来科技城宣布:虹识技术研发团队经过七年坚持不懈的技术攻关,投入数千万元资金,集中公司优势资源,聚焦核心芯片技术,成功设计并流片虹膜生物识别乾芯ASIC芯片QX8001,该芯片已经通过严格的功能和性能测试。
2018-09-18 10:45:26
6487 前言我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事;流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功,是芯片制造的关键环节,也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产
2024-08-09 08:11:20
3841 
此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能,产品采用TSMC的28nm工艺,不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:40
1873 片上芯片SoC挑战传统测试方案,SoC生产技术的成功,依靠的是厂商以最低的生产成本实现大量的生产能力
2012-01-28 17:14:43
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这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过
2024-02-22 14:46:18
1424 
,以及至关重要的高速信号,同时,他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能目标。 CADENCE PCB设计解决方案能为解决与实现高难度的与制造密切相关的设计提供完整的设计环境,该
2018-08-30 10:49:16
电阻值,显示R-T波形曲线图:3、 保存测试数据为CSV格式。4、 使用Electron 框架结合JavaScript以及vue技术开发本地桌面应用。纳米软件解决方案单通道电阻自动化测试软件主要应用于电阻
2020-11-27 19:08:39
和可靠性。市面上的锂电池测试方案也有分立器件组合方案,可能会用到十个以上的器件。ADI这套解决方案与其对比,只用到AD8450/1和ADP1972两颗芯片,高度集成,因此设计尺寸大大减小;而且可以在
2018-08-23 18:20:04
开发可用于多个不同网络的解决方案更具挑战性。一个解决方案是拥有一个可针对不同协议进行再编程的单个设备,如TI最新推出的AMIC110片上系统(SoC)。
2019-07-15 08:13:08
描述 PMP9353 参考设计是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整电源解决方案。此设计使用多个 LMZ3 系列模块、两个 LDO 和一个 DDR 终端稳压器提供为 SoC 芯片
2022-09-26 07:58:34
描述PMP9353 参考设计是 Altera Cyclone V SoC 器件的完整电源解决方案。此设计使用多个 LMZ3 系列模块、两个 LDO 和一个 DDR 终端稳压器提供为 SoC 芯片供电
2015-05-11 16:45:44
仿真,提供业界一流的晶体管级精度,以满足在先进制程上复杂的生产工艺要求,它补充了Cadence Voltus IC电源完整性解决方案中全芯片、模块级电源签收工具,完善了公司电源签收的技术方案
2018-09-30 16:11:32
电纳米发电机。一般被应用在生物医学,军事,无线通信,无线传感。【测试难点】由于纳米发电自身的技术特点,在研究过程中需要测试单位面积机械能产生的电能,测试产生的电压,微小的电流及功率信号,电压基本在几伏甚至几十伏,而电流一般都是uA甚至nA级别,功率在mW甚至uW级别。如何精确的测试微小电流及功率
2021-06-30 07:24:20
通讯SoC后,积极投入研发EtherCAT协作型机器人产品应用技术。为了加速客户导入工业以太网EtherCAT通信技术,亚信电子今天推出AxRobot EtherCAT七轴助力控制机器手臂解决方案
2021-06-23 17:10:33
本文介绍应对汽车电子控制装置(ECU)开发的最新汽车电子测试解决方案。
2021-05-13 06:18:52
制导系统测试 20无人作战系统 21结构测试 22发动机测试 24风洞实验测试 26声学与声纳应用 28大容量数据存储与回放 31控制系统设计与仿真 32软硬件系统可靠性测试 34NI技术支持与服务助力
2019-04-02 09:40:01
实际产品的测试需要,提出了基于JTAG接口的,包括了上述四中测试手段的可测性设计方案。该方案经过SMIC 0.18微米工艺流片验证,不仅证明功能正确,而且在保证了一定的覆盖率的条件下实现了较低的测试成本,是‘项非常实用的测试设计方案。数模混合SOC芯片的可测性方案的实现[hide][/hide]
2011-12-12 17:58:16
应用团队对芯片的使用。岗位要求 :1、微电子或相关专业毕业,本科以上学历 2、熟悉模拟集成电路设计流程,熟悉仿真与测试; 3、掌握相关设计工具,如Cadence与ADS,及其使用环境; 4、有芯片成功流片经验者优先;5、2年以上集成电路电路设计经验。
2015-06-23 16:14:19
适合SoC的20V输入至1V、15A输出解决方案LTC7151S的主要参数
2021-03-11 06:22:28
汽车电子测试测量解决方案 局域网测试解决方案动力系统测试解决方案数字分析解决方案数字RF测试解决方案 汽车设计提供的突破性解决方案.rar
2009-11-26 16:33:22
用于工业和汽车系统的先进SoC(片上系统)解决方案的功率预算不断增加。每个连续的SoC产品都增加了耗电设备并提高了数据处理速度。这些器件需要可靠的电源,包括0.8V的内核,1.2V和1.1V
2018-12-26 09:17:59
与Synopsis,及其使用环境; 4、有数字芯片成功流片经验者优先; 5、有SoC相关设计经验者优先; 6、1-2年数字集成电路电路设计经验,或优秀应届毕业生。
2015-07-03 17:56:45
Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案
Cadence设计系统公司今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学,使SoC设计师们可以尽享事务级建模(TLM)的好处。
2009-08-07 07:32:00
931 Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案提升基于RTL流程的开发效率
Cadence设计系统公司推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学,使SoC设计师们可以尽
2009-08-11 09:12:18
756 中芯国际采用Cadence DFM解决方案用于65和45纳米 IP/库开发和全芯片生产
Cadence 模型化的 Litho Physical 和 Litho Electrical
2009-10-19 17:48:11
676 中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65纳米的低功耗解决方案Reference Flow 4.0
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程,面向
2009-11-04 17:05:17
935 Cadence设计系统公司日前宣布展讯通信有限公司实现了其首款40纳米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用无线通信芯片的一次性流片成功。
2011-01-22 10:04:17
1235 三星电子有限公司使用Cadence统一数字流程,从RTL到GDSII,成功实现了20纳米测试芯片的流片
2011-07-27 08:47:49
1339 GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片,该芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning),每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:11
1660 Aptina今天宣布推出AS0260 SOC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SOC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应用严格的尺寸要求
2011-12-16 09:33:50
3257 灿芯半导体与中芯国际及ARM今日联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏电工艺的 ARM Cortex-A9 MPCore 双核测试芯片首次成功流片。
2012-02-28 09:06:12
1609 Cadence与三星的合作为移动消费电子产品带来了新的工艺进展,使得20纳米及未来工艺节点设计成为可能。
2012-06-10 10:43:54
1438 本专题为你简述片上系统SoC相关知识及设计测试。包括SoC定义,SoC设计流程,SoC设计的关键技术,SoC设计范例,SoC设计测试及验证方法,最新SoC芯片解决方案。
2012-10-12 17:57:20

电子发烧友网核心提示 :全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司于日前发布了具有一系列新功能的Cadence OrCAD 16.6 PCB设计解决方案,用户定制功能增强,模拟性能提高20%, 使用户
2012-10-16 08:44:25
1584 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence解决方案包括Virtuoso定制/模拟以及Encounter RTL-to-Signoff平台。
2012-10-22 16:48:03
1286 电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶体管技术,已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。
2012-11-01 09:11:03
1858 该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。 这
2012-11-16 14:35:55
1642 新思科技公司日前宣布:该公司与三星在FinFET技术上的多年合作已经实现了一个关键性的里程碑,即采用三星的14LPE工艺成功实现了首款测试芯片的流片
2013-01-09 12:11:31
1469 台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案,并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。
2013-01-17 20:58:17
1766 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)近日宣布,GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®,为其20和14纳米制程提供模式分类数据
2013-05-13 10:20:02
1094 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,历经广泛的基准测试后,半导体制造商联华电子(NYSE:UMC;TWSE:2303)(UMC)已采用Cadence® “设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。
2013-07-18 12:02:09
1266 中芯国际新款40纳米 Reference Flow5.1结合了最先进的Cadence CCOpt和GigaOpt工艺以及Tempus 时序签收解决方案, 新款RTL-to-GDSII数字流程支持Cadence的分层低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF).
2013-09-05 10:45:03
2485 ) 通过采用Cadence®完整的工具流程,已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发,该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。通过在其分层式 (hierarchical) 设计流程中部
2013-11-19 10:30:13
1224 全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),今日宣布台积电采用了Cadence®16纳米FinFET单元库特性分析解决方案。
2014-10-08 19:03:22
1955 ™)创意电子(Global Unichip Corp. GUC)宣布,创意电子在台积电16纳米FinFET Plus (16FF +)制程上采用Cadence® Encounter®数字设计实现系统完成首个高速运算ASIC的设计方案(tape-out)。
2014-10-21 09:27:54
1472 龙芯中科今天宣布,近日,龙芯3A3000四核处理器芯片成功完成流片,并通过了系统测试。
2016-10-12 15:23:21
1516 纳米维景自主研发的20MHz采样率、16bit高性能ADC芯片(Analog-to-Digital Converter即模数转换器)一次性流片成功。
2017-10-19 14:28:15
8889 纳米电子与数字技术研发创新中心 IMEC 与美国楷登电子( Cadence) 公司联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术。
2018-03-19 15:08:30
8957 根据国外媒体《AnandTech》的报导,在人工智能,自驾车需求越来越大的情况下,显示卡存储器的发展也越来越积极。日前,Cadence就宣布,已经在三星的7LPP制程技术上成功流片GDDR6的IP芯片。
2018-11-27 16:08:04
2755 CC2431.cc2430及Zigbee应用的片上系统(SOC)解决方案
2018-06-26 15:25:00
6629 关键词:22FDX , AI芯片 , FD-SOI 近日,云天励飞以及瑞芯微电子宣布,它们采用格芯22FDX技术自主研发设计的AI芯片成功流片。2018年7月,格芯宣布其22FDX技术凭借优良性
2018-11-05 16:31:02
500 IC设计服务厂创意电子持续积极冲刺先进制程技术,今年3月完成5纳米测试芯片设计定案,预计投入新台币10亿元开发5纳米制程设计流程,将于第4季完成验证。
2019-04-16 17:44:42
3449 近日,我国首个5G微基站射频芯片YD9601,在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功,目前正在进行封装测试。
2020-03-03 15:40:39
5328 据珠海特区报近日报道称,中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业——芯动科技发布消息称,该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,为国产半导体生态链再立新功。
2020-10-12 09:46:18
7398 似乎也开始影响到谷歌,来自Axios的最新报道称,谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。 这颗SoC来头不小,基于三星5nm LPE工艺,8核ARM架构,除了CPU、GPU等,还
2020-12-07 13:43:53
2593 沿的技术应用到 TSMC 先进 FinFET 工艺上,为市场带来一款极具竞争力的低功耗解决方案,并采用业界最新的测试方案进行测试。 这一 PCIe 系统解决方案由 Cadence PCIe 5.0
2021-05-14 10:33:55
2589 为什么芯片流片那么贵 一般来说晶圆厂流片的价格都很高,最高都上亿了,这还单单是流片的成本,为什么芯片流片那么贵呢? 一般集成电路分为固定成本和可变成本。固定成本和可变成本加起来就是总共需要的成本
2021-08-09 10:24:36
18098 Liberate Characterization 和 Tempus 解决方案已经通过 Samsung Foundry 老化模型验证,使客户能够快速、安心地完成高可靠性的设计签核 Tempus 解决方案的全新
2021-11-19 11:00:13
3839 拥有一套经过自身验证的芯片设计流程和法则,是世芯成功的关键。它不仅能优化功耗、性能和面积的设计,同时还能符合客户严格的流片计划要求。世芯完整的7/6/5纳米设计能力包括大规模芯片设计里必要的分区和签核、测试设计流程
2022-04-14 14:39:40
1697 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 15 种新的验证 IP(VIP)解决方案,助力工程师迅速有效地验证设计,以满足最新标准协议的要求。
2022-06-06 11:18:21
4799 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence® 射频集成电路解决方案支持 TSMC 的 N6RF 设计参考流程和制程设计套件(PDK),加速推进移动、5G 及无线应用创新。
2022-06-22 16:34:01
2849 新思科技(Synopsys)近日宣布,其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功,同时其软件
2022-07-15 12:56:38
1033 
的验证 IP(VIP)和系统级 VIP(系统 VIP),以加速新技术的采用。Cadence CXL 3.0 VIP与 Cadence PCI Express(PCIe)6.0 VIP 集成,提供了从 IP 到系统级芯片(SoC)的完整解决方案,助力用户成功设计高性能数据中心应用。
2022-08-10 10:14:50
2987 2022年9月23日,是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布,该公司全新推出的 224G 以太网测试解决方案能够助力片上系统(SoC)制造商验证新一代电气接口技术,加快 1.6 Tb/s收发信机的设计和开发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
2022-09-23 14:11:28
1260 Cadence 射频集成电路解决方案支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design)战略,助力实现系统级芯片(SoC)的卓越设计。
2022-11-03 14:18:50
1671 经验证的联电 28HPC+ 解决方案非常适用于高速毫米波器件,可提供硅精确的器件模型,支持高达 110GHz 的电路设计应用,如聚睿电子的低噪音放大器设计。Cadence Virtuoso RF 解决方案结合了多个电磁(EM)求解器,使聚睿电子能够获得精确的仿真结果。
2022-11-30 14:14:48
1462 近日,龙芯中科面向电力、轨交、智能制造、工业网络安全等行业工控应用定制的芯片产品--龙芯2K1500完成流片后的初步功能调试及性能测试,各项功能正常,性能符合预期,标志着龙芯2K1500流片成功。
2023-01-07 13:45:48
3535 文章纳米软件Namisoft将为大家详细分享一下射频MEMS芯片测试解决方案。 该技术可用于智能手机、移动基础设施、物联网和国防等领域的各种无线通信应用。它们可用于天线调谐、阻抗匹配、天线波束形成、相移以及为软件可定义无线电(SDR)开发可调谐滤波器。
2023-01-13 11:21:12
1806 
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,创意电子(GUC)借助 Cadence 数字解决方案成功完成先进的高性能计算 (HPC)设计和 CPU 设计。其中,HPC
2023-02-06 15:02:48
2008 来源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登电子近日宣布基于台积电 3nm(N3E)工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用台积电
2023-04-27 16:35:40
1377 
业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间 新思科技近日宣布,其112G以太网PHY IP和业界领先的EDA解决方案成功协助Banias
2023-06-19 18:05:01
642 
已在 SF2 测试芯片的成功流片中证实了其价值 中国上海,2023 年 7 月 10 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出一套完整的、经过认证的背面实现流程
2023-07-10 10:45:04
1140 
季丰电子已成功为客户完成了20多项SER测试,芯片种类包括flash、SRAM、SOC等。辐射源包括 中子流、质子流、X射线、α射线、β射线、γ射线等。
2023-07-15 09:52:53
11804 
芯片流片是什么意思 芯片流片流程介绍 芯片流片是芯片制造中的一个重要环节。它是指把原来设计好的芯片电路图转化为实际的芯片模型。在这个过程中,设计好的芯片电路需要经过一系列的工艺步骤,最终形成一个完整
2023-09-02 17:36:40
16792 流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功,是芯片制造的关键环节,也就是将设计好的方案交给芯片制造厂生产出样品。
2023-10-07 17:34:12
4995 
双方的共同客户可获取 Cadence 的全流程系统级设计验证和实现解决方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速开发基于 Arm 的定制 SoC 中国上海,2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:02
1100 
介绍了芯片流片的原理同时介绍了首颗极大规模全异步电路芯片流片成功。
2023-11-30 10:30:41
6995 和 Tempus Timing Solution ,顺利完成 5G 网络 SoC 设计在 Samsung 5LPE 制程上的成功流片。 这项成就标志着 Samsung
2023-12-04 10:15:01
1087 近日,纳米软件与西安广勤电子技术有限公司就4644电源芯片自动化测试和VPX电源自动化测试达成战略合作。在双方进行深入探讨后,纳米软件为广勤电子公司提供了高效、专业的测试解决方案,助推该公司自动化测试的发展。
2024-05-09 15:49:49
1070 
近日,珠海錾芯半导体有限公司在其官方微博上宣布,已成功实现28纳米流片。此次流片成功的CERES-1 FPGA芯片,不仅对标国际主流28纳米FPGA架构,还实现了管脚和比特流的完全兼容,标志着国产FPGA技术迈出了重要一步。
2024-06-03 11:11:34
1558 在备受瞩目的7月27日的蔚来创新科技日上,蔚来宣布了其在汽车领域取得的重要里程碑——全球首次成功流片车规级5纳米高性能智驾芯片“蔚来神玑NX9031”,同时,面向AI的整车全域操作系统“SkyOS·天枢”亦全面亮相,这两项成果充分展示了蔚来在芯片和操作系统两个关键领域的技术实力和创新能力。
2024-07-27 16:18:23
3602 近日,经过研发人员的刻苦攻关和反复测试,由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。
2024-07-30 10:04:43
1332 在日前举办的2024蔚来创新科技日上,蔚来汽车董事长李斌宣布,全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。
2024-07-31 11:10:38
1219 小鹏汽车近期传来振奋人心的消息,其自主研发的智能驾驶芯片已成功完成流片,标志着小鹏在核心技术自研领域迈出了坚实的一步。据知情人士透露,这款小鹏智驾芯片专为满足高度智能化的驾驶需求而生,采用先进的端到端大模型设计理念,构建了一套舱驾一体的中央计算架构。
2024-08-28 15:37:15
1279 设计复杂性 挑战: 随着技术的发展,SOC集成的组件越来越多,设计复杂性也随之增加,这导致了设计周期的延长和成本的增加。 解决方案: 模块化设计: 将SOC分解为可重用的模块,可以简化设计过程并缩短开发时间。 自动化工具: 使用高级EDA(电子设计自动化)
2024-10-31 15:01:33
2301 近日,高性能ASIC设计服务领域的领先企业世芯电子(Alchip)宣布了一项重大技术突破——成功流片了一款2nm测试芯片。这一里程碑式的成就,使世芯电子成为首批成功采用革命性纳米片(或全能门GAA)晶体管架构的IC创新者之一。
2024-11-01 17:21:56
1837 近日,Cadence宣布其首款基于 Arm 的系统级小芯片(Chiplet)开发成功并流片,这是一项突破性成就。这项创新标志着芯片技术的关键进步,展现了 Cadence 致力于通过其芯片架构和框架推动行业领先解决方案的承诺。
2024-11-28 15:35:37
1127 
宣布了一项重大突破:他们成功流片了全球首颗5纳米工艺的车规级智能驾驶芯片——“神玑NX9031”。这一成就不仅标志着蔚来在芯片设计领域的突破,也预示着即将到来的测试和验证阶段。一旦性能和质量达到设计要求,这款芯片将进入大规模量
2024-12-24 09:39:32
3109 
的嵌入式安全 IP 产品组合、安全解决方案、安全评估工具及服务与 Cadence 高度互补,可补足 Cadence 快速扩张的尖端、经过流片验证的 IP 产品组合,包括接口、内存、AI/ML 和 DSP 解决方案。
2025-01-24 09:18:26
1391 深圳南柯电子|电器EMC测试整改解决方案:实用方案助力产品升级
2025-03-19 11:21:01
787 我们很高兴能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这一里程碑彰显了我们持续提供高性能车规级 IP 解决方案的承诺,可满足新一代汽车电子和高性能计算应用的严格要求。
2025-04-16 10:17:15
843 
近日,Cadence(NASDAQ:CDNS)近日宣布推出业界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 内存 IP 解决方案,以满足新一代 AI 训练和 HPC 硬件系统对 SoC 日益增长的内存带宽
2025-05-26 10:45:26
1307 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布业内首个 LPDDR6/5X 内存 IP 系统解决方案完成流片。该解决方案已经过优化,运行速率高达 14.4Gbps,比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。
2025-07-17 17:17:30
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为推动小芯片创新的下一波浪潮,Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互连技术(UCIe)IP 解决方案,在台积电先进的 N3P 工艺上实现了业界领先的每通道 64Gbps 速率。随着行业向日
2025-12-26 09:59:44
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