十年内提交的任何专利。 此前，GlobalFoundries一直在指控台积电侵犯专利。台积电在八月份的第一起诉讼时说，这些指控是毫无根据的，它将在法庭上为自己辩护。十月份，台积电（TSMC）对其竞争对手提出反诉，并反过来指控GlobalFoundries侵犯了多项专利。现在，
2019-10-31 14:38:50
4768 台积电（TSMC）周五在美国证券交易委员会（SEC）提交了一份文件，2019年11月至12月期间，月收入增长了15％，年收入增长了4％。 根据文件显示，台积电在2019年的收入为357亿美元，12月
2020-01-14 05:23:005648 据台湾媒体消息，全年台积电已向ASML下单量约15-16台，而2021年至少13台，估计全年需求约可达16-17台。台积电在先进制程的优势逐渐扩大，与研发布局和关键设备的储备有很大关系。电信研究组织Cambridge Wireless拒绝屈服于英国的政治共识，并与华为合作成立了最新的5G合资企业。
2020-11-16 09:59:284644 全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
2012-06-11 09:47:431406 Cadence设计系统公司（Cadence Design Systems， Inc.）（纳斯达克代码：CDNS）今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于
2013-04-09 11:00:051123 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，台积电（TSMC）在20纳米制程对全新的Cadence® Tempus™时序签收解决方案提供了认证。该认证
2013-05-24 11:31:171786 Cadence系统芯片开发工具已经通过台积电（TSMC） 16纳米 FinFET制程的设计参考手册第0.1版与 SPICE 模型工具认证,客户现在可以享用Cadence益华电脑流程为先进制程所提供的速度、功耗与面积优势。
2013-06-06 09:26:451651 半导体设计公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算 （High Performance Compute） 平台的创新技术，而这些新技术是由新思科技与台积电合作的 7 纳米制程 Galaxy 设计平台的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 根据外媒消息，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。除了帮苹果生产下一代10nm芯片之外，台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。据传，华为海思半导体的下一代麒麟芯片也将由台积电代工。
2016-11-24 15:03:09960 加州，米尔皮塔斯（Milpitas），2017年9月27日-默升半导体（Credo Semiconductor），串行高速I/O技术（SerDes）的全球创新领导者，今天宣布公司荣获2017年度台积电（TSMC） 开放创新平台（Open Innovation Platform）特别IP技术奖。
2017-09-27 09:59:428001 楷登电子今日正式发布Cadence® Virtuoso®定制 IC设计平台的技术升级和扩展，进一步提高电子系统和 IC设计的生产力。新技术涉及Virtuoso 系列几乎所有产品，旨在为系统工程师提供更稳健的设计环境和生态系统，助其实现并分析复杂芯片、封装、电路板和系统。
2018-04-11 16:40:1610275 万片，增幅搞到1.5倍，预计2022年下半年量产，2023年中间完成单月4万片产能，这已经成为台积电在成熟制程的最大投资。此外，在英特尔、苹果之后，来自欧洲的人工智能芯片大厂Graphcore已经和台积电就3纳米的长期合作计划谈妥。为台积电增添更多订单动能。
2021-08-10 10:21:296602 
这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力； Virtuoso Studio 与 Cadence 最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在
2023-04-20 15:52:131036 
于是否能经过生产制造认证，晶圆厂也准备了自己的一套标准或认证计划，比如台积电的TSMC9000计划。 台积电的IP认证 台积电从很早就开始和IP厂商达成合作，成立了台积电开放创新平台（OIP），该平台的关键组成之一就是IP联盟和TSMC9000 IP认证计划。该
2023-08-02 01:17:003797 
cadence virtuoso教程 1990-2006 Cadence Design Systems, Inc. All rights reserved.Printed
2012-08-10 18:37:59
了高通的订单。之后，中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。我们知道，在高通的帮助下，中芯国际实现了28nm工艺量产，而且还加快14nm硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因，此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。
2017-09-27 09:13:24
利润率为39.1%，净利润率为36.1%。尽管Q221净利313亿，但台积电仍决定涨价，主要有以下两个原因。首先，台积电半导体涨价意在防止因提前大规模投资导致盈利能力恶化。台积电在2021年4月份宣布
2021-09-02 09:44:44
坛上，其总经理兼联合CEO刘德音表示，他们早已制造出7nm的SRAM，并确认10nm将在2016年初试产，7nm则预期在2017年Q1开试。报道称，台积电非常高兴，因为终于超过英特尔了。他们还趁热预告
2016-01-25 09:38:11
台积电与富士通合作开发28纳米芯片
据台湾媒体报道，富士通旗下富士通微电子近期将派遣10到15名工程师与台积电合作开发28纳米芯片，台积电预计今年底将出货富士
2010-01-14 09:10:171088 台积电与联电大客户赛灵思合作28纳米产品
外电引用分析师资讯指出，联电大客户赛灵思（Xilinx）3月可能宣布与台积电展开28纳米制程合作；台积电28纳米已确定取得富
2010-01-19 15:59:551291 台积电扩大与大陆集成电路产业化基地和技术中心合作
TSMC今日宣布，扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作，积极推展这种成功的合作模式与经
2010-02-22 11:24:442313 传英特尔/台积电Atom合作陷困境
英特尔(Intel)日前坦承，近期内市场上并没有任何采用Atom处理器核心、台积电(TSMC)代工制造的芯片产品上市计划，也证实了媒体报导这两
2010-03-03 10:22:10810 微捷码Titan混合信号平台支持台积电65和40纳米iPDK
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，微捷码Titan混合信号平已通过台积电(TSMC)的质量检验，
2010-05-25 11:06:321046 ARM与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前共同宣布，双方已顺利合作完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out)。藉由台积电在开放创新平台上建构完成的20纳米
2011-10-24 09:32:561018 台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收，目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候，TSMC将加速28纳米芯片的生
2012-04-18 10:22:371263 
苹果目前正在与台湾芯片制造商台积电（TSMC）进行合作协商，台积电未来有望成为苹果的独家芯片供应商，为苹果提供20纳米级的四核芯片。
2012-10-13 11:47:051111 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence解决方案包括Virtuoso定制/模拟以及Encounter RTL-to-Signoff平台。
2012-10-22 16:48:031286 电子发烧友网讯： TSMC授予Cadence两项年度合作伙伴奖项，两项大奖表彰Cadence在帮助客户加快设计的3D-IC CoWoS技术与20纳米参考流程方面的重要贡献。 TSMC授予全球电子设计创新领先企业
2012-11-07 11:48:071214 据业内人士透露，受智能手机和平板电脑芯片的订单年底放缓影响，台积电（TSMC）2012年12月合并营收环比下降10％。业内人士预测，台积电本月综合收入可能低于新台币400亿元（折合1
2012-12-24 09:44:301073 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布推出用于实现电学感知设计的Virtuoso®版图套件，它是一种开创性的定制设计方法，能提高设计团队的设计生产力和定制IC的电路性能。
2013-07-15 17:13:142770 基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具、灵活的实现平台，以及最终的时序物理签收和电流/热分析。
2013-09-26 09:49:201717 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知识产权）。
2014-05-21 09:44:543163 全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布台积电采用了Cadence®16纳米FinFET单元库特性分析解决方案。
2014-10-08 19:03:221955 美国加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9
2014-10-08 19:10:45895 美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。
2014-10-08 19:19:221242 美国加州圣何塞，2014年9月30日 ─ 全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗（ULP）技术平台。
2014-10-08 19:24:351300 2016年3月22日，中国上海——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10纳米 FinFET工艺的数字、定制／模拟和签核工具通过台积电（TSMC）V1.0设计参考手册（DRM）及SPICE认证。
2016-03-22 13:54:541453 工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。
2017-04-18 11:09:491612 （Virtuoso系统设计平台），结合Cadence Virtuoso平台与Allegro® 及Sigrity™技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。
2017-06-13 14:26:283882 台积电业务开发副总经理金平中指出，台积电的超低功耗平台包括55纳米超低功耗技术、40纳米超低功耗技术、22纳米超低功耗／超低漏电技术等，都已经被各种穿戴式产品和物联网应用采用，同时，台积电也把超低
2017-12-11 15:03:292148 高通作为世界领先的芯片产商，现在与中国台积电加强合作，将七成的芯片PMIC5订单交给台积电，就被竞争对手 GlobalFoundries（格罗方德）举报了。格罗方德向欧盟反垄断机构举报，称台积电涉嫌垄断行业。
2017-12-12 09:18:542684 镓模块的样品，并且宣布与台积电 (TSMC) 就其用于硅技术的氮化镓达成生产合作协议（去年公布）。目前已经在给一些领先的客户提供工程样片，而相关展示将在2018年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会 (PCIM China 2018 Shanghai) 期间举行。 这种超快的功率器件模块在业内的效率最高
2018-02-09 15:15:44380
在全球半导体供应链中，台积电扮演美国和中国发展半导体业的要角。对于近期美中贸易战升高，台积电并不乐见贸易冲击，双方和谐发展， 对台积电更具正面发展助益。
日前美国商务部掌管制造业的副
2018-03-31 07:15:004920 全球第二大晶圆代工厂格芯（GF）决定无限期搁置7纳米投资计划后，7纳米及更先进制程晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分进合击，三星则与智原扩大合作，明年可望在7纳米及8纳米市场抢下多款ASIC订单。
2018-09-12 16:52:002745 采用Virtuoso电路原理图编辑器与Virtuoso版图套件将总周转时间缩短30-50%：Virtuoso电路原理图编辑器内置种类齐全的的，用于各种仿真的，定义明确的元件库，可以加快模拟电路
2018-08-08 18:11:111749 摩尔规律指引的“科技大爆炸”时代已经过去，但未来计算可能比我们想象的更快到来。作为全球顶级的硬件生产商之一，台积电（TSMC）刚刚宣布了与台湾地区“科技部”（MOST）的五年计划，旨在合作打造“IBM-Q 云量子计算平台”。
2019-01-01 14:18:002810 晶圆代工龙头台积电 26 日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国
2019-04-29 16:55:243067 Cadence客制/类比工具获得台积电领先业界的5纳米制程技术认证，这些工具包括Spectre加速平行模拟器（APS）、Spectre eXtensive分割模拟器（XPS）、Spectre RF
2019-05-07 16:29:203395 分别为台积电 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 与格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，台积电由第 3 季的市占率 50.5% 成长至 52.7%，三星则由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，显示台积电正在扩大其领先优势。
2019-12-11 10:38:573929 3月3日消息，台积电今日宣布，将与博通公司合作强化CoWoS平台。
2020-03-03 11:52:262005 集微网消息，经济日报消息，针对华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中芯国际的报道，台积电表示，不认为中芯国际市占扩大，台积电并未失去市占。台积电CEO魏哲家称，台积电在所有地区提供最好的技术与服务，颇有竞争力，台积电与客户紧密合作，非但不会失去市占，反而有可能扩大市占。
2020-04-17 14:56:174499 据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电在2019年持续扩大研发规模，全年研发费用达30亿美元，约合新台币880亿，同比增长4%，创下历史新高。 这一金额也是台湾科技业年度研发支出最高纪录，占到台积电
2020-06-29 17:18:361237 据韩媒 BusinessKorea 报道，全球最大芯片代工厂台积电已扩大与南韩三 星电子的差距，而三星的 半导体愿景 2030 计画能否顺利实现，仍待观察。 台积电 9 月 10 日在其官方网站
2020-09-27 14:03:591812 据国外媒体报道，芯片代工商台积电的 5nm 工艺，在今年一季度已大规模投产，但目前产能还比较紧张，主要用于为苹果代工相关的处理器，众多厂商还在排队等待。 但台积电也在着手扩大产能，台积电董事会目前
2020-11-11 18:01:331787 晶圆厂台积电（TSMC）在美国境内设厂的计划又向前迈出了坚实的一步。昨天下午在美国亚利桑那州凤凰城市政厅会议中，已经批准了该市和芯片制造商签订开发协议。在本次会议之前，台积电董事层已经批准了 35 亿美元的实收资本，以在美国境内设立子公司。
2020-11-19 15:12:141722 据外媒报道，苹果正在与半导体制造与设计公司台积电（TSMC）合作，开发一种“类似特斯拉”的半自动驾驶汽车。
2020-12-10 10:12:42761 据外媒TESLARATI报道，苹果正在与其芯片合作伙伴台积电（TSMC）合作开发自动驾驶芯片，来为类似于特斯拉轿车的“Apple Car”的开发做准备。
2020-12-10 11:25:311660 据上游供应链消息称，台积电5nm订单将在明年出现大幅下滑，主要原因是苹果的一些调整，对此一些网友还支招称，可以继续与华为合作。
2020-12-14 09:59:422295 众所周知，台积电是张忠谋在1987年成立，成立之后专注于半导体制造，目前国际上不少芯片都由台积电生产，因此台积电的市值也一度暴涨。据了解，目前台积电的最新市值为5370.70亿美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 台积电作为世界上最大的纯晶圆代工制造商，在半导体行业取得令人瞩目的成就，现在那些顶级的芯片公司，高通、苹果、华为都和台积电有合作，可想而知台积电在代工领域备受欢迎。随着科技的发展，有人询问台积电为什么不做芯片？如果生产自己研发的芯片，到时可以和高通竞争天下，那么到时台积电和高通哪个厉害？
2020-12-15 16:15:4433620 据消息人士透露，台积电将与日本经济产业省达成合作，前者拟在东京设立先进的芯片封装厂。据报道，该新厂双方各出资一半，这将是台积电在海外设立的第一座芯片封装厂。
2021-01-05 13:39:562224 台积电作为全球最有实力的芯片代工厂，其实力是不容怀疑的。像华为、苹果的手机芯片都是交由台积电代工。
2021-01-15 15:59:353261 满足市场需求。 据台积电官网信息显示，在最近一次召开的董事会上，董事会批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。批准拨付的资金总额高达117．95亿美元。 本次批准获批的118亿美元，台积电将主要用于晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装
2021-02-24 17:06:082160 技（Synopsys）近日宣布其数字定制设计平台已获台积公司N3制程技术认证，双方将共同优化下一代芯片的功耗、性能和面积（PPA）。基于多年的密切合作，本次经严格验证的认证是基于台积公司最新版本的设计规则手册（DRM）和制程设计套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 台积电在2022年北美技术论坛上，表示3纳米预计于今年下半年量产，并将搭配TSMC FINFLEX架构。
2022-07-01 15:02:161706 美股科技股续挫，台积电美国存托凭证（ADR）持续破底，牵动台积电今天跌破400 元大关，收在397.5 元，创近两年三个月低点，外资连续两日卖超台积电排名第一，本周两个交易日台积电跌幅有9.24%，1 月创高后迄今，台积电跌幅达42%。
2022-10-14 10:44:331738 中国上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 数字和定制/模拟设计流程已获得台积电最新 N4P 和 N3E
2022-10-27 11:01:372277 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与台积电和微软的合作，致力于加快千兆级规模数字设计的物理验证。通过此次最新合作，客户可以在带有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484 楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Virtuoso Design Platform 的节点到节点设计迁移流程，能兼容所有的台积电先进节点
2023-05-06 15:02:151934 3Dblox 标准适用于在复杂系统中实现 3D 前端设计分区。通过此次最新合作，Cadence 流程优化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目录上的产品，包括集成扇出（InFO）、基板上晶圆上
2023-05-09 09:42:091750 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与台积电携手，针对台积电 N16 工艺 79GHz 毫米波设计参考流程，优化 Cadence Virtuoso 平台
2023-05-09 15:04:432318 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
2023-05-19 15:23:071735 
● Samsung Foundry 有众多 PDK 系列，可搭配 Virtuoso Studio 用于简化模拟、定制和射频设计，最高支持 SF 2nm 技术 ● Virtuoso Studio
2023-06-30 10:08:302222 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
2023-07-10 09:26:201241 了新一代定制设计平台 Cadence Virtuoso Studio ，该平台采用全新的底层架构，以独特的方法来管理设计流程，可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升 3 倍，是面临大型复杂项目和有短时间
2023-07-11 12:15:02810 
据报道，台积电从2021年开始与德国萨克森州进行在德累斯顿建设fab工厂的协商。tsmc计划与合作伙伴博世、英飞凌、恩智浦一起运营工厂。在董事会批准后，tsmc将与柏林签署投资意向书，并由欧洲执行委员会做出最终决定。
2023-08-08 09:29:59978 了新一代定制设计平台 Cadence Virtuoso Studio ，该平台采用全新的底层架构，以独特的方法来管理设计流程，可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升 3 倍，是面临大型复杂项目和有短时间
2023-09-01 12:20:011452 
半导体芯科技编译 模拟IP领域的领先创新者为台积电设计生态系统带来可配置的多节点模拟IP产品系列。 定制模拟IP公司Agile Analog已成为台积电IP联盟计划的成员，该计划是台积电开放式创新平台
2023-09-06 17:38:031471 刘德音在9月6日举行的“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”主论坛活动中做出了上述表示。业界认为，tsmc的股份参与不仅可以强化晶圆代工能量，安谋架构已经是世界芯片业界最重要的设计基础，因此台积电的股份参与将有助于扩大以后的订单优势。
2023-09-11 10:05:24986 Cadence Virtuoso定制设计平台的一套全面的集成电流（IC）设计系统，能够在多个工艺节点上加速定制IC的精确芯片设计，其定制设计平台为模拟、射频及混合信号IC提供了极其方便、快捷而精确的设计方式。
2023-09-11 15:14:1612456 
WaferTech 专注于嵌入式闪存工艺技术，同时支持线宽从 0.35 微米到 0.16 微米的广泛 TSMC 技术组合。据透露，台积电这家公司专注于帮助公司提供差异化产品，并与他们合作开展许多定制
2023-09-26 17:22:351774 流程，能兼容所有的 TSMC（台积电）先进节点，包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。 这款生成式设计迁移流程由 Cadence 和 TSMC 共同开发，旨在实现定制和模拟 IC 设计在 TSMC
2023-09-27 10:10:041634 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与台积电（TSMC）合作将新推出的 Cadence Virtuoso Studio 集成到 TSMC N16 毫米波设计参考流程
2023-09-28 10:10:021586 的生产力 基于 AI 驱动的 Virtuoso Studio 的定制/模拟流程支持电路优化，功能经过增强，可将设计迁移吞吐量提升 3 倍 双方的共同客户正在积极使用 N2 PDK 来开发 AI、大规模计算
2023-10-10 16:05:041331 7月，台积电公司（tsmc）总经理魏哲家在会上表示，最近ai相关需求的增加对tsmc是积极的，生成型ai需要更高的运算能力和互联宽带，促进半导体含量的增加。
2023-10-12 09:38:36949 和 IP 设计解决方案获得了 TSMC 颁发的四项 Open Innovation Platform （OIP）年度合作伙伴大奖。 这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N2 和 N3P
2023-10-23 11:55:021280 
外传台积电3纳米首发客户苹果包下首批产能至少一年；除了苹果之外，marvell之前也发表了与台积电在3纳米领域合作的报道资料。日前，联发科新闻稿也宣布，双方将进行3纳米合作。
2023-12-04 11:23:371073 自去年以来，随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长，作为其制造及封装合作伙伴的台积电（TSMC）在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战，台积电正积极扩大其2.5D封装产能，以确保能够满足持续增长的产能需求。
2024-02-06 16:47:146631 近日，ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。
2024-02-23 10:42:561187 来源：台积电 封装使用硅光子技术来改善互连 图片来源: ISSCC 芯片巨头台积电（TSMC）近日发布了用于高性能计算和人工智能芯片的新封装平台，该平台利用硅光子技术改善互连。 台积电业务开发副总裁
2024-02-25 10:28:55955 
Marvell与台积电的合作历史悠久且成果丰硕，双方此前在5nm和3nm工艺领域的成功合作已经奠定了业界领先地位。
2024-03-11 14:51:521353 正式量产。 现在Marvell 已正式宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台。 Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到2nm制造领域。 成立于1995年的Marvell（美满科技集团有限公司）总部在硅谷，是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一。Marvell已经
2024-03-11 16:32:591619 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从 3D-IC 和先进制程节点到设计 IP 和光电学的开发。
2024-04-30 14:25:521285 2024年5月28日，全球领先的半导体制造企业台积电（TSMC）在上海举办“2024年技术研讨会（TSMC China Technology Symposium 2024）”，探讨全球半导体
2024-05-29 09:38:042161 
韩国SK集团与全球领先的半导体制造商台积电近日宣布加强在人工智能（AI）芯片领域的合作。据SK集团官方消息，集团会长崔泰源于6月6日亲自会见了台积电新任董事长魏哲家，双方就未来在AI芯片领域的合作达成了一致意见。
2024-06-11 09:49:591009 高度差异化的终端产品。 台积电生态系统与联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示： 与西门子这样的开放创新平台（OIP）生态伙伴持续合作，能够帮助台积电在加速3D IC设计和AI创新方面始终处于前沿。我们与西门子的长期合作使双方共同客
2024-11-27 11:20:32658 台积电(TSMC)，作为全球半导体行业的巨头，一直以来致力于满足不断增长的市场需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日，台积电向台湾南部科学工业园区(南科)管理局提交了租地申请
2025-01-21 11:41:50925 
)三期建设两座新的工厂。 针对这一传言，台积电在1月20日正式作出回应。公司表示，鉴于市场对先进封装技术的巨大需求，台积电计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中，南科园区作为台积电的重要生产基地之一，也将纳入此次扩产计划之中。 台积电强调，此
2025-01-23 10:18:36934 据台媒报道，台积电在赴美召开董事会期间，其掌门人魏哲家与美国子公司TSMC Arizona的干部举行了内部会议，并作出了多项重要决议。
2025-02-18 14:43:381156 西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:061415
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