富士通半导体(上海)有限公司日前正式宣布，富士通半导体与威达云端电讯共同合作推出便携式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
857 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出面向便携设备的DC-DC转换器MB39C326，可通过自动切换降压/升压工作模式来扩大工作电压范围。
2012-07-23 11:49:141221 ARM 乘 Siggraph 2012 大会举行之际，推出了三款新 GPU 内核，型号分别是 Mali-T628、Mali-T678、Mali-T624，其中前两者的图形性能和计算性能分别是 Mali-T624 的两倍和四倍
2012-08-07 10:43:032368 
富士通半导体有限公司台湾分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex处理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器将推出第五波新产品。这波新品数量多达93款，富士通半导体自9月28日起为客户提供样品
2012-09-26 09:26:212319 
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新产品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:091880 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062053 富士通半导体推出最新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列，MB39C602系列采用Flyback拓扑结构，并带主动PFC，支持PWM调光。
2012-12-10 13:41:123295 根据日本当地媒体NHK报导，大厂富士通 （ Fujitsu ）与松下 （ Panasonic ）将各自营运表现欠佳的半导体业务合并之计画已经接近定案；该报导引述匿名消息来源指出，两家公司预定在2014年3月展开合资公司的营运。
2013-02-05 09:02:05884 联发科下一代四核心平板处理器将採纳big.LITTLE架构。联发科今年第三季将量产双核Cortex-A15加双核Cortex-A7的四核心平板应用处理器，可望大幅改善晶片效能与功耗表现，拉拢更多品牌
2013-02-05 14:03:54798 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出两款新型FRAM产品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器，是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始提供新品样片。
2013-03-25 16:09:371037 瑞萨电子（Renesas Electronics）推出高端车用芯片R-Car H2，并导入big.LITTLE大小核设计，可提供25,000 DMIPS运算效能，满足高端汽车导航系统的三维（3D）绘图应用。
2013-04-03 09:15:51754 多核心处理器一直被认为是电池续航时间的杀手，但ARM基于BIG.Little技术的八核处理器颠覆了这一观点，该处理器性能更高同时更加省电，这表明处理器多核化似乎是一个正确的选择。
2013-06-03 09:04:202232 采用big.LITTLE架构的移动处理器系统单芯片（SoC）将全数出笼。随着移动装置对效能与功耗表现的要求愈来愈严格，包括联发科、三星 （Samsung）及瑞萨移动（Renesas Mobile）等处理器业者，均陆续改用安谋国际（ARM）提出的big.LITTLE大小核混搭架构。
2013-06-04 10:12:151532 继手机之后，big.LITTLE处理器也将插旗微伺服器市场。为兼顾微伺服器效能与功耗，嘉协达（Calxeda）抢先宣布将于今年第三季量产四核心 Cortex-15加双核心Cortex-A7的big.LITTLE处理器，让微伺服器在重载或轻载状态下都能发挥较佳工作效率。
2013-06-19 09:58:43896 big.LITTLE芯片设计架构正快速崛起。在ARM全力推广下，已有不少移动处理器开发商推出采用big.LITTLE架构的新方案，期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务，达到兼顾最佳效能与节能效果的目的，以获得更多移动装置制造商青睐。
2013-12-16 09:30:251407 
上海，2018年1月29日 – 三重富士通半导体股份有限公（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm
2018-01-30 12:22:179290 
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）的电子商务平台Rutronik24在日本企业富士通的分销商网站排名竞赛中名列第一。富士通评论道：“这个网站无疑应该获得金牌。”
2018-05-09 09:49:135293 根据UBM TechInsights的拆解分析报告，任天堂支持裸眼3D技术的掌机3DS采用了两个富士通半导体的FCRAM(Fast-Cycle RAM)存储器，这是UBM拆解中首次发现该部件。
2011-03-30 09:47:32828 8月14日消息，据外媒报道，英特尔确认上个月收购富士通半导体无线产品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亚利桑那州的子公司，开发了一款先进的多模LTE RF射频收发器。交易金额条款还没有披露。
2013-08-14 13:42:561390 昨天，联电（UMC）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定
2019-09-26 09:37:018177 Trusted 固件包含 big.Little 和 Mali 支持的 64 位 Linux 内核基于 Linux 的文件系统（例如Android 开源项目）拥有这些资源，开发者可以：使用 ARMv8-A
2014-10-15 13:00:04
`big.LITTLEARM big.LITTLE™ 处理是一项节能技术，它将最高性能的 ARM CPU 与最高效的 ARM CPU 结合到一个处理器子系统中，与当今业内最优秀的系统相比，不仅性能
2014-10-13 09:28:12
big.LITTLE和GPU相结合实现性能和功耗的最佳匹配
2021-02-02 07:00:45
富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以买到。
2021-08-20 22:11:06
1日——5月31日颁奖时间：6月1日——6月15日 不仅能够获得设计用富士通 FSSDC-9B506-EK Easy Kit开发板和设计经费支持，优秀设计方案还将获得惊喜奖品！如何参与？1、综合分析
2012-03-19 20:35:40
富士通FRAM存储器有哪些特点？富士通FRAM存储器在智能电表中有什么应用？
2021-07-11 06:09:49
富士通新一代主流时尚机型L1010 (参数 图片 文章 论坛) 首发告捷，L1010在用户时候后的凡响很好。最近L1010的粉色机型首次降价，指导价为6399元，成交价约为5999元。富士通
2009-07-02 08:50:59
本帖最后由 qzq378271387 于 2012-7-31 21:34 编辑
富士通：基于ARM Cortex M3的产品和技术介绍
2012-07-31 21:32:15
发展新能源汽车的更大反思。”富士通半导体产品经理李丹在日前于武汉举行的2012 AETF第七届亚太汽车电子技术论坛峰会上阐述了自己的观点，并探讨了汽车电子技术的总体发展趋势以及及富士通半导体的平台化开
2012-12-20 13:53:48
之一就是低压无法驱动内部的SRAM模块。不过上周富士通半导体和美国SuVolta公司开发的新制程却可以使电压阈值下降至0.4V左右。SoVolta开发的DDC晶体管制造的576Kb SRAM模块最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飞凌、三星、三洋、TI、东芝等诸多豪强入局“厮杀”，到如今“剩者为王”的少数FRAM大厂并存，FRAM技术在过去数十年的竞争中不断突破与发展，最终逐渐登上主流行业与应用的“C位”！富士通半导体
2020-10-30 06:42:47
富士通硬盘电路图
2008-06-19 22:24:04
ARM DynamIQ 技术于近期发布，因其对 big.LITTLE 技术未来发展的影响而引起了科技行业和“技术爱好者”的强烈兴趣。简而言之，big.LITTLE 成为了 DynamIQ 技术中的一部分。那么现在让我们回过头来，从一个更大的范围，看看这其中的关系。
2019-10-16 06:44:20
的核心板平台，本文主要对FET3399-C核心板、FETA40i-C核心板和FETT3-C核心板进行横向解读。FET3399-C核心板首先来看FET3399-C核心板，该平台搭载瑞芯微电子的RK3399 CPU，作为基于Big.Little大小核架构的低功耗高性能平台，它包括双核Cortex-A7
2021-12-20 08:21:24
电源管理很重要，而且已经变得越来越复杂。
该应用笔记提供了有关Big.LITTLE系统电源管理的高级注意事项，旨在帮助您避免Big.LITTLE设计中的一些潜在问题。
有关电源管理的更全面实施注意事项，请参阅ARM®电源控制系统架构规范1.0版。
您可以联系ARM获取此文档的访问权限。
2023-08-30 07:40:23
大小核(big.LITTLE)晶片设计架构正快速崛起。在安谋国际(ARM)全力推广下，已有不少行动处理器开发商推出采用big.LITTLE架构的新方案，期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务，达到兼顾最佳效能与节能效果的目的，以获得更多行动装置制造商青睐。
2019-09-02 07:24:33
如何获得WIN半导体的ADS设计套件？谢谢！ 以上来自于谷歌翻译 以下为原文how to get ADS design kit of WIN secmiconductor?Thank you!
2018-12-28 15:52:56
有没有哪位大神做过基于FPGA富士通FTP-628MCL101热敏打印机，求指导
2015-07-08 23:12:34
与松下(Panasonic)之间以及Transphorm与Furukawa之间的授权协议，以及Transphorm与富士通(Fujitsu)之间的制造合作即可看出端倪。根据与Yole共同分析GaN功率
2015-09-15 17:11:46
谁有富士通MB95F690系列的中文资料啊，中文的，可以分享下不
2018-01-10 15:13:48
富士通1 基本介绍 富士通株式会社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，专门制作半导体、电脑（超级电脑、个人电脑、服务器）、通讯装置及服务，总部位于东京。1935年
2014-05-21 10:54:53
Tensilica授权富士通进行新一代移动电话基带设计
Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。
Tensilica公司CEO Jack
2008-10-17 08:35:03717 恩智浦获得ARM Cortex-M4处理器授权
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布成为首批获得最新ARM Cortex-M4处理器许可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4处理器是面向数字信号控
2010-03-03 09:27:101215 富士通半导体股份有限公司(富士通半导体)近日正式宣布与数字多媒体产品SoC系统解决方案供应商台湾擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16478 灿芯半导体(上海)有限公司日前宣布，灿芯半导体与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列处理器﹑以及CoreSight调试追踪技术和与AMBA兼容
2011-03-18 10:00:19617 富士通半导体基于采用英国ARM处理器内核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”，新上市了52款产品加上2010年11月上市的第一批44款产品，该产品系列共有96款产品
2011-04-26 09:53:141312 富士通半导体(Fujitsu)宣布发表五十二款采用ARM Cortex-M3核心的32bit RISC FM3系列产品，包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL
2011-05-17 09:12:141289 新兴企业SuVolta日前表示，已向富士通半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术，以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。
2011-06-08 11:48:40803 富士通半导体宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:021209 
富士通半导体(上海)宣布，推出针对汽车应用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:393441 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 µm 技术的全新 SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A这3个型号，并从即日起开始为客户提供样片。
2011-07-20 09:04:26681 富士通半导体欧洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明导国际 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已选用明导嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式应用二进制接口)产品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:58857 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导
2011-10-19 09:05:16557 
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品
2011-10-25 08:57:07990 
微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布，Titan模拟设计加速器(Titan ADX)已为富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:43680 ARM 与芯原股份有限公司日前宣布，芯原已经获得一系列ARM知识产权的授权，其中包括高性能、高功效的ARM Cortex处理器和ARM Mali图形处理器(GPU)系列，以及ARM Artisan物理IP
2011-11-29 09:25:14718 芯原已经获得一系列 ARM® 知识产权的授权，其中包括高性能、高功效的 ARM Cortex™ 处理器和 ARM Mali™ 图形处理器 (GPU) 系列，以及 ARM Artisan® 物理IP。
2011-12-05 15:52:361013 2012年4月24日，中国上海——ARM今日宣布，领先的显示器与数字家庭解决方案半导体供货商晨星半导体（MStar）在一系列ARM系统IP授权的基础上，又取得了ARM Cortex-A9 MPCore处理器和ARM926EJ-
2012-04-25 08:37:241493 上周，富士通半导体宣布将一个较旧的生产微控制器的晶圆厂过户给电装（Denso）日本顶级的汽车零部件供应商。 富士通称，所有权移交内容包括日本岩手县的土地、建筑和晶圆厂所有
2012-05-03 09:34:49452 ARM和海思半导体日前宣布，海思已获得一系列ARM Mali绘图处理器（GPU）授权，包括Mali-400 MP GPU和最新的Mali-T658 GPU在内。海思将运用这些核心为行动、消费性和家庭装置制造厂商提供更多
2012-05-31 10:51:081985 富士通FM3产品介绍FM3在变频家电的应用 FM3-富士通180度变频空调方案简介及特性
2012-07-23 14:20:56
47 富士通已开始就半导体主力生产基地三重工厂出售一事与台湾半导体代工巨头“台积电”开始谈判。
2012-07-28 10:51:49521 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品
2012-09-25 14:57:581619 
据彭博社报道，消息人士称，富士通在重组中准备出售半导体业务。
2012-09-26 10:12:26903 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可
2012-10-17 16:11:481194 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的电机控制新技术---180度全直流变频空调方案获得了2012年电子产品世界编辑推荐奖之“年度最佳绿色节能方案奖”。
2012-11-09 18:35:08905 富士通半导体有限公司台湾分公司宣佈，成功透过硅基板氮化镓（GaN）功率元件让伺服器电源供应器达到2.5kW的高输出功率，并扩大电源供应的增值应用，实现低碳能源社会。富士通半导
2012-11-21 08:51:361369 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布出席在中国上海举行的“第十二届慕尼黑上海电子展。富士通半导体将展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽车电子、存储器产品、模拟产品、无线通信方案以及家庭影音产品六大系列，共计12余种新产品以及数十种Demo。
2013-03-13 14:34:351033 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM® Cortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品，包括内置大容量储存器
2013-04-24 10:08:512050 说到变频电机控制，就不得不说说富士通半导体的技术和产品。富士通半导体开发的变频方案采用了各种先进技术和算法，匹配过20多款压缩机，具有可现场系统整合调试、功能验证和性能优化的优势，适用于各种变频控制应用。
2013-05-17 10:55:001392 
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提供样片。
2013-07-03 11:19:33807 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。
2014-01-15 17:00:51588 
2014年7月30日 ,富士通半导体（上海）有限公司宣布，将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。
2014-07-30 11:05:33773 两家公司已经达成： i）晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆； ii） 安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议
2014-08-01 09:08:231041 2014年8月11日–富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司（简称FEAT）推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992 富士通半导体将参加7/30--7/31在上海粤海大酒店举办的2014年第二届中国汽车数字仪表盘论坛，展示富士通最新Triton车载SoC系列带来的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873 本视频主要内容：介绍了富士通半导体的FRAM产品特性：低功耗，快速读写，高读写次数和防辐射特性。
2017-03-29 11:34:27951 ARM DynamIQ 技术于近期发布，因其对 big.LITTLE 技术未来发展的影响而引起了科技行业和“技术爱好者”的强烈兴趣。简而言之，big.LITTLE 成为了 DynamIQ 技术中的一部分。那么现在让我们回过头来，从一个更大的范围，看看这其中的关系。
2017-04-14 16:36:09804 
ARM DynamIQ 技术于近期发布，因其对 big.LITTLE 技术未来发展的影响而引起了科技行业和“技术爱好者”的强烈兴趣。简而言之，big.LITTLE 成为了 DynamIQ 技术中的一部分。那么现在让我们回过头来，从一个更大的范围，看看这其中的关系。
2017-04-21 16:54:08767 麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%
2018-01-10 17:38:2260793 
ARM DynamIQ 技术于近期发布，因其对 big.LITTLE 技术未来发展的影响而引起了科技行业和技术爱好者的强烈兴趣。简而言之，big.LITTLE 成为了 DynamIQ 技术中的一部分
2018-07-10 10:51:005479 大小核（big.LITTLE）芯片设计架构正快速崛起。在ARM全力推广下，已有不少移动处理器开发商推出采用big.LITTLE架构的新方案，期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务，达到兼顾最佳效能与节能效果的目的，以获得更多移动装置制造商青睐。
2018-06-01 02:52:001132 
三星电子LSI部门副总John Kalkman谈ARM Cortex-A7处理器以及big.LITTLE架构。三星表示2012年将会发布新的Exynos芯片系列基于Cortex-A7处理器及big.LITTLE技术。
2018-06-26 14:37:006225 联电与富士通半导体有限公司近日共同宣布，联电将购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部股权，交易金额不超过576.3亿日元。为联电进一步建立多元化量产12英寸厂之生产基地。
2018-07-03 15:26:003040 2018年6月29日联电董事会通过决议，购买富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股权，使成为联电持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884 美商安森美半导体（ON Semiconductor）与富士通半导体株式会社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265 关键词：安森美 , 富士通 来源：中时电子报 安森美半导体公司与富士通半导体株式会社宣布，安森美半导体已经完成对富士通半导体制造株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385 联电财务长刘启东表示，联电于2014年参与日本三重富士通半导体增资、并取得15.9％股权及1席董事，并由联电授权40纳米技术。不过，由于该投资的闭锁期规定为2.5年，双方在去年中开始密切接触，最终决议联电将百分百收购日本三重富士通半导体股权，取得12吋晶圆厂产能。
2018-12-27 17:53:169859 联华电子昨日（25日）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 （MIFS） 全部的股权，完成并购的日期订定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907 大小核（big.LITTLE）晶片设计架构正快速崛起。在安谋国际（ARM）全力推广下，已有不少行动处理器开发商推出采用big.LITTLE架构的新方案，期透过让大小核心分别处理最适合的运算任务，达到兼顾最佳效能与节能效果的目的，以获得更多行动装置制造商青睐。
2019-10-18 14:42:293 微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，Titan模拟设计加速器（TitanADX）已为富士通半导体有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491261 ARM Cortex™-A7 MPCore™ 处理器是 ARM 迄今为止开发的最有效的应用处理器，它显著扩展了 ARM 在未来入门级智能手机、平板电脑以及其他高级移动设备方面的低功耗领先地位。
2020-07-02 12:54:003453 big.LITTLE processing能够将两个不同但相互兼容的处理器结合在同一个的片上系统，并允许功耗管理软件来为每项任务选择最匹配的单个或多个处理器。 “LITTLE”，最低功耗的处理器
2020-07-02 08:40:004554 富士通半导体主要提供高质量、高可靠性的非易失性铁电存储器FRAM， 富士通半导体早在1995年已开始研发FRAM存储器，FRAM应用于智能卡及IC卡等卡片领域、电力仪表及产业设备等产业领域，以及医疗
2021-04-26 15:49:16689 
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