盘点2013：半导体市场战火炽 Intel面临多方挑战

　　今年10月份，全球半导体芯片的月销售额继9月之后，再次刷新了最高纪录，2013年有望实现业内期待已久的全球年销售额突破3000亿美元的夙愿。

　　不过，扩大的不仅仅是规模，半导体市场整体都在扩大，并且正在发生前所未有的变化。比如，拉动半导体市场增长的应用在2013年将发生改变。美国市场研究公司IC Insights指出，按照各种最终产品来看IC销售额，可以看出2013年手机（包括智能手机）将成为半导体产品最大的市场。以前的最大市场是个人电脑（台式机及标准的笔记本电脑），而2013年不管是产值还是IC购买金额，手机都将超过个人电脑。

　　受到这一变化冲击的是行业巨人英特尔。IHS公布的2013年全球半导体市场份额（除专业代工企业外）的临时快报显示，英特尔的销售额仍据业内首位，其份额为14.8％，远远高于排在第二位的三星电子的10.5％。但是，随着PC市场饱和，英特尔的增长将停滞甚至负增长态。实际上，该公司最近几个季度的销售额跟去年相比，已处于负增长或零增长状态（图 1）。半导体行业将由IDM（integrated device manufacturer，垂直整合制造）转向水平分工的说法由来已久，而最大、最后的IDM厂商英特尔也被卷入了这个浪潮。

　　瑞萨和IBM都采用ARM内核

　　实际上，分工不同的各层次的领先企业的表现十分出色。首先是处理器内核厂商ARM，该公司最近几个季度的销售额同比增长率都超过了20％。在手机上爆炸性普及的ARM内核如今在微控制器上也成了最普通的内核。就连一直研究自主内核的MCU巨头——瑞萨电子也强调，2013年6月发布的“RZ 系列”中配备了ARM内核。

　　ARM内核的良好势头仍将持续。2013年10月，IBM公司获得了多种“Cortex”处理器内核的授权。据悉，这些内核将应用于通信、网络领域的定制芯片设计。这些定制芯片将用于网络路由器、交换机及移动通信基站。

　　另外，虽然业态不同，不便做简单比较，但由于业内比较关注，这里试着比较了ARM和英特尔的业务规模（图2）。虽然每个季度不尽相同，但比例大约为1:50。当然，英特尔对这种状况也并非熟视无睹。该公司在2013年9月发布了可视作对抗ARM内核MCU的处理器 IC“Quark SoC X1000”。

　　英特尔正式开展代工业务

　　再来看看制造商方面的强势企业台积电（TSMC）。其销售额大约是英特尔的3～4成。与ARM一样，2012年Q4～2013年Q2的季度销售额同比增长率也均超过20％。2013年Q4的增长率稍有下降，但也有15％。英特尔2013年11月宣布正式开展代工业务，并称“我们的制造技术比竞争对手（TSMC）领先3.5年”，充满了对抗意识。

　　最后是无厂半导体厂商的领军者高通。在手机和智能手机热潮下，该公司的总市值在2012年下半年超过英特尔，成了焦点话题。到2013年 11月，这种情况仍未改变。高通最近这个季度的销售额不到英特尔的一半，但销售额同比增长率很高，最近两个季度都超过了30％。

　　英特尔在个人电脑以外，也在开拓新市场，而高通现在的竞争对手不是英特尔，而是同为无厂半导体厂商的联发科。业内不少人都认为，在前景被普遍看好的中国市场上，联发科将占优势。联发科于2013 年11月正式发布了配备8个Cortex-A7的处理器IC“MT6592”。似乎是为了与之抗衡，高通在12月发布了配备64位内核的 “Snapdragon 410”。