新一轮集成电路产业扶持规划或近期出台

　　经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。

　　无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。在去年三季度有关领导人调研时提出要振兴集成电路产业后，市场即对该政策保持了高度关注。甚至有半导体行业人士指出，新的规划出台将给行业带来史无前例的发展机遇。

　　本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目，而多个省份的参与，也将进一步明确从上游到下游，以及周边原材料产业的配套。我国集成电路的产业版图，将在该规划的实施下进一步明朗。

　　另外一个层面是配套政策的支持。据了解，此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税部门、地方政府等众多的资源，税收、土地、金融将给予芯片国产化的政策支持。

　　据悉，本次扶持政策涉及了从上游的设备、设计到中游的制造和下游的封装的各个环节。分析人士指出，此次政策无论是扶持的力度还是牵涉的产业要素均是史无前例的，对集成电路行业后期的走向不可谓不深远。

　　一位半导体行业人士指出，中国芯片领域核心技术缺失，高度依赖进口的局面长期得不到改善。集成电路行业需要高额资本的陆续投入，政策层面的培育，是解决当前中国芯片积贫积弱病症的一剂良药。芯片国产化的推进，将从根源上部分解决信息领域的自主可控问题。

　　数据显示，2010年中国集成电路产业投资额仅为全球前四大半导体制造企业的27.1%，且投资资金分散在多个省市区域的众多企业中。单个企业实际年投资总额仍不足国外同类公司平均投资规模的十分之一，不能满足企业自身技术升级和产能扩张的资金需要。

　　2012年，我国集成电路销售收入规模为2000亿元左右。分析人士指出，“十二五”集成电路产业发展规划已经明确提出，要培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器企业。此次产业基金的落槌，将使得中国本土的集成电路产业引发新一轮的再造运动，除了技术指标的提升之外，更多多元化的资本导入、更多行业内优质资源的整合将成为一种常态。