并不止处理器，联发科披露五大产品规划

　　一直以来，数字IC因工艺技术更新快而倍受瞩目，如近年来手机领域的多核大战以及即将开始的64位处理器大战都吸引了很多眼球，使在电子产品中扮演重要角色的模拟IC技术相对受到冷落，3月21日，联发科在上海举行媒体会，披露了其五大模拟产品发展规划，这些模拟产品是带给我们的优质体验的幕后英雄，它们有望给电子产品的创新带来新的动力。

　　“联发科是个Fabless公司，我们的优势是用通用的CMOS工艺技术开发出优秀的产品，给客户提供更多价值更优化的产品。” 联发科技公司副总经理兼联发科技美国总经理陆国宏博士在媒体会上指出，“联发科的模拟产品围绕手机、平板等消费电子产品展开，主要以套片形式提供给客户。”

　　一、 SerDes产品后来居上，联发科欲进入通信领域？

　　随着对信息流量需求的不断增长，传统并行接口技术成为进一步提高数据传输速率的瓶颈。过去主要用于光纤通信的串行通信技术——SerDes正在取代传统并行总线而成为高速接口技术的主流。在这个领域，联发科已经布局，并有可能将联发科带入新的领域。

　　SerDes是英文SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的简称。它是一种时分多路复用（TDM）、点对点的通信技术，即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号，经过传输媒体（光缆或铜线），最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚数目，从而大大降低通信成本。

　　SerDes技术最早应用于广域网（WAN）通信。陆国宏博士认为随着消费电子产品信息传输速率的提升，SerDes的应用领域将非常宽广，例如Nand flash、存储、以太网、光通信、MIPI、内存等领域。“根据我们的观察，每四年数据速率将提升两倍，每两个工艺节点数据速率也会提升两倍。” 陆国宏博士指出，“不过高速率并不意味着高能效，业界渴望低功耗的SerDes方案，这也是联发科进入这个领域的原因。”

　　SerDes应用领域非常多

　　他指出LPDDR4、MIPI技术将在移动领域获广泛应用，这些都是SerDes可以发挥的地方，“联发科目前以10Gbps SerDes为切入点，但是我们是后来居上，并预计在50Gbps的技术节点达到全球领先水平。”他强调。

　　LPDDR4成移动主流

　　联发科欲在SerDes产品后来居上

　　2014年3月20日，中国科学技术大学先进技术研究院与联发科共同创办的中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室签约及揭牌仪式在先进技术研究院隆重举行。陆国宏博士指出联发科与科大等高校合作就是希望在SerDes技术领域获得突破。由于SerDes在通信领域获得广泛应用，因此，联发科在SerDes技术大军进军的也暗示联发科将进入通信领域。

　　二、 无线充电---三模统一节奏？

　　随着各大厂商相继加大对无线充电技术的支持，无线充电技术有望在2014年获得爆发，不过，目前，无线充电领域PMA、WPC以及 A4WP三大标准组织斗法，三大标准不但给产业用户造成了兼容性难题还提升了普及成本。

　　陆国宏博士表示联发科加入了三大标准组织，并希望三大标准能统一起来。“我们已经于上月底推出了融合三个充电标准的无线充电解决方案MT3188。这是全球首款兼容三个标准的无线充电产品，它最高支持7W充电，并高度整合，无需外部组件，优化BOM成本，将于今年3Q量产。”

　　MT3188是全球首款兼容三个标准的无线充电产品

　　在联发科的无线充电规划上，我注意到联发科构想的无线充电系统是可以提供智能手机、平板和可穿戴设备的充电板，也许这样的三模方案会更实用。陆国宏博士也表示这样的方案更实用，并透露联发科开发了一种可以同时进行充电和传输数据的技术，将应用在无线充电领域。

　　无线充电要一板多用

　　三、 快充技术---性能更佳成本更低

　　针对今年智能手机普遍采用的快充技术，陆国宏博士表示联发科的快充方案已经面市，称为PumpExpress，“我们的快充方案只需要两根线VBUS和GND，不需要传统快充方案的D+和D-信号线（D+、D-值主要进行识别），通过VBUS就可以完成握手协议和识别，我们的方案通过软件就可以实现充电器的快充。”他指出，“数据显示，我们的快充方案可以将充电时间加快近一倍。”

　　联发科的快充方案兼容性好

　　联发科快充方案的另个特点是充电电压范围更宽，功率更大，实现了对更多充电器的兼容性，这样的好处不言而喻----让联发科的手机可以兼容其他品牌的充电器，因此适应性也更强。

　　四、音频产品大飞跃----让人人用上HIFI手机

　　陆国宏博士表示联发科将在2014年推出一款高性能的音频产品，它及codec和放大器于一身，性能指标将超过iphone5和VIVO Xplay手机上的音频产品。“考核音频产品是两个指标THD（总谐波失真）和SNR（性噪比），我们的产品在这两个指标上表现突出。未来我们的音频产品将配合我们的手机平板平台给用户带来HIFI体验。”

　　联发科的音频方案性能突出

　　VIVO手机，马上遍地都将是HIFI手机了，你造吗？

　　陆国宏博士指出这样的高质量音频产品也将给我们的生活带来更多优质体验，例如多方会议中的语音追踪、主动降噪，高清录音等等。

　　五、模拟基带支持多模

　　陆国宏博士表示联发科对中移动4G手机强推五模十频的做法也感到很意外，不过他表示联发科支持的五模十频产品将于年内面市。“其实多模挑战还不算大，更多挑战来源于支持十频甚至更多频带。”他表示。

　　他表示联发科将会采用更高级的工艺技术，如20nm16nm工艺技术，这些工艺技术有更好的漏电流，也可以实现更高的集成度。“虽然竞争对手号称可以提供高集成度的射频前端产品，但是对于SAW或者其他射频器件还是因为工艺原因不能集成最终还是要选用分立方案，所以联发科的方案不会考虑集成射频放大器等器件。”他强调。“我们给客户提供一个既有集成又有自己价值体现的方案，这个价值体现就是我们基于经验的设计优化，给用户带来便利。”

　　他表示FinFET晶体管有更好的电路特性，可以给电路带来性能的提升，预计联发科将于2015或者16年推出基于FinFET晶体管的产品。

　　陆国宏博士表示联发科在模拟产品方面突出表现源于对模拟IC研发的投入和深入研究，上图显示了联发科在国际四大知名会上上发表论文的情况。

　　受访人：联发科技副总经理陆国宏（右）与研发本部总经理吴庆杉（左）

　　陆国宏博士长期从事模拟设计，关于如何做好模拟设计，他提出的建议是模拟IC设计师向下看要了解材料技术和晶体管基础，向上看则要了解系统，从系统角度理解IC设计，并指出其实数字IC也是模拟设计，其基础都是模拟晶体管，所以学好模拟则数字IC设计并非难事。