中国IC业：机遇与挑战并存 - 全文

　　中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中，地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势，避免盲目性，成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”，在“京津冀一体化战略”下，以“迎接趋势与挑战，实现跨越式发展”为主题，共同商讨天津集成电路产业的发展大计，深入探讨集成电路产业面临的机遇和挑战。

　　地方：要有前车之鉴

　　找对市场和应用方向

　　以产业区域划分，目前集成电路产业主要有三大区域：长三角、珠三角和京津地区。当前，天津借着“京津冀一体化战略”的东风，开始推动集成电路产业的大发展。

　　对此，中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟主席王芹生表示：2013年对天津IC设计业来说是走过了一个拐点，销售额从个位数跨到了两位数--2013年基本增长了两倍超过了36亿元。这个行业不能只从产值和发展速度来观察，还要从经济角度来考量，集成电路是高智力高投资的行业，需要看行业是否赢利，因此发展集成电路产业要找对市场和应用方向。

　　曾几何时，中国半导体遍地开花，国内很多城市曾一哄而上，最忌讳就是同质化问题。英特格灵芯片（天津）有限公司董事长高峰指出：“如何做到差异化，应根据自身优势、劣势制定比较合理的规划。当大家都在哄抢时，这个东西是否还值得去抢？”对于天津来说，离北京比较近，有一定的工业基础，重工业和物流仓储业比较发达，发展空间也很大，可以通过优惠政策吸引企业落户，然后找一些比较有特色的领域进行开发。

　　地方政府发展集成电路产业不乏有成功和失败的案例。以成功案例来讲，上海和无锡地区推动集成电路产业的发展比较成功。“上海之所以能发展好集成电路产业，一是争取了国家支持，如909工程、909升级工程；二是利用国际资源，集成电路产业是国际竞争的产业，必须充分利用国际资源；三是资本串联，发挥基金和资本的串联作用，使上下游形成良性互动。只有资本串联之后才可以使产业链有合作，同时发挥边际效应。”iSuppli半导体首席分析师顾文军指出，“对于失败案例，总结失败原因包括：忽视本地市场和产业基础，没有科学发展项目等。人才、市场和产业技术三个方面缺一不可，一些城市在发展IC产业、引入企业的时候，却犯了单独运作的错误。”

　　顾文军认为，地方政府发展集成电路产业，需要做到三个方面：首先需要国家支持；其次，在某一领域内国内独特并且领先；再次是产业链上下游互动，这也非常重要。

　　企业：定位是关键

　　规模和创新各有侧重

　　从国内集成电路企业的发展情况来看，当前国内设计企业达400多家，规模普遍过小。在集成电路企业发展壮大的过程中，是规模取胜还是创新取胜，不同的企业应有不同的侧重。

　　可以通过规模取胜，比如展讯、中芯国际等业界龙头企业。但与国际龙头企业相比，这两家公司的规模也只是台积电或高通的1/10。中芯国际首席运营官赵海军表示：“中芯国际目前只承担中国集成电路制造25%的生产量，为给设计业做好支撑，中芯国际每年进行电路设计的有300人。要发展中国的IC业，设计业一定要和制造业联合起来，互相带动，大家不是博弈、不是斗智斗勇，要拧成一股绳才可以。”

　　对于设计企业，做大做强也要有几个必备能力。展讯副总裁康一表示：“一是提供全套解决方案的能力，包括先进的工艺设计能力、软件系统和芯片结合设计，还有从高端到低端整个产品线的开发能力。二是从一开始就把自己放在全球化竞争的市场上，因为整个产业竞争和市场竞争都是国际性的。三是必须有低成本、高效率的运营能力。一家美国公司毛利率到40%可能就不做了，但是在中国大陆运营的企业必须做到毛利率30%，还能有5%以上的纯利。”

　　对于无法以规模取胜的企业来说，创新力则是致胜法宝。比如唯捷创芯电子，在过去的3年里面完成了初步的产业布局，从2G过渡到TD和WCDMA，完成3G产品的量产。目前，4G产品开发也马上会有量产产品出来，向客户提供射频前端（PA），销售额在去年做到了3.5亿元，今年目标是能够在这个领域实现20%的市场占有率。对于当时为什么选择用砷化镓做手机的PA，唯捷创芯执行副总裁孙亦军表示：“这个产品是射频高端模拟器件，不需要太庞大的团队，但是对设计师要求比较高，对整个生产链条各个环节要求比较高，但是又不需要太多人员的投入。”

　　“小企业”要想有“大空间”，选择好合适的市场定位非常重要。以直流无刷电机控制和驱动为主要技术和产品方向的英特格灵公司，荣获了第二届“中国创新创业大赛”初创组全国总决赛第三名，在创业的4年时间里，从单纯的芯片销售到整体方案提供，达到机电一体化设计的结合。英特格灵董事长高峰表示：“中国集成电路产业发展到一定水平，一定要走产业升级之路，必须有取有舍，要有特色。”

　　产业：占据天时地利

　　仍任重而道远

　　当前，中国集成电路一片火热，可谓占据天时和地利。顾文军指出：“天时是国家集成电路产业发展领导小组即将成立，集成电路相关政策也将出台；地利是中国是最大的市场，全球前十大半导体公司把核心研发和制造布局在中国，中国成为必争之地。”

　　从整个电子信息产业的现状来看，工业和信息化部电子信息司司长丁文武表示：“整个行业发展势头很好，尤其像智能化、网络化等，移动互联趋势非常明显，带动了所有产业的发展，包括带动了芯片产业发展。”

　　但是，IC产业要想做好，还需要不断积累。“一个成功的IC设计企业没有10年、十几年的积累是不可能做好的。在企业成长的同时，国家政策要引导推动企业尽快实现产业化。”原天津市副市长、天津市滨海新区高级顾问叶迪生表示。

　　集成电路产业的发展仍是任重而道远，与国外的差距还很大，国内的资本支持有限。丁文武指出：“今后在国家政策推进方面，还会适当投资一些效益比较好的产业，通过金融政策、财政政策、税收政策、推广应用政策、人才政策、对外合作政策等共同推进，形成合力。这些政策落实需要各部门的配合。”

　　行业访谈

　　飞思卡尔： 物联网时代的发展战略 中国电子报飞思卡尔总裁兼首席执行官Gregg Lowe一改前两年上任之初的“谨慎”，在最近达拉斯举行的第8届飞思卡尔技术论坛（FTF）主题演讲中意气风发地指出：“近年来飞思卡尔有两大转变：一是侧重于MCU、数字网络处理器、汽车MCU、模拟和传感、RF五大产品领域，这是立足之本，也是未来取胜之道，在这些领域的研发费用占营收的19%。二是中国有很大的增长潜力，在这里我们有广泛的应用市场和丰富的工程师资源，我们在中国新增了10大办事处，增加了上百名员工，未来将在这一市场持续深耕。”

　　IoT成重要主题

　　在2020年之前将有500亿台设备实现互联，飞思卡尔着重于IoT这一主题，彰显在IoT这一市场深耕的实力和决心。

　　作为半导体业的“老牌劲旅”，每次的FTF都会围绕飞思卡尔主导产品的创新和应用大做文章，但此次飞思卡尔着重于IoT（物联网）这一主题，将其五大产品线全部“囊括”，也彰显了飞思卡尔要在IoT这一市场深耕的实力和决心。飞思卡尔携手多家知名厂商，介绍了多种前沿技术，展示了从可穿戴设备到智能能源、智能家庭、智能工厂和智能网络的多款应用，打起IoT的“算盘”。

　　从日渐升温的可穿戴设备来说，以色列新创企业OrCam展示了基于飞思卡尔高性能、高能效i.MX 6四核应用处理器的一款紧凑、安装在眼镜上的装置，为盲人或视力障碍人士设计，通过一个骨传导耳机告知用户信息。OrCam创始人就在FTF现场演示了用其读取5美元、读取报纸内容等功能。它采用在飞思卡尔i.MX 6四核应用处理器上运行的精密计算机视觉算法，分析视觉输入并将分析结果实时传送。据透露，此款产品将在几个月内大量上市。飞思卡尔可穿戴部门负责人在接受记者采访时提到，飞思卡尔致力于提供平台方案，并看好低功耗蓝牙、WiFi、NFC等无线技术，未来可穿戴设备的功能不断丰富，才可满足用户不断增长的需求。飞思卡尔将持续加强与生态链合作，为客户带来新价值。

　　“在2020年之前将有500亿台设备实现互联，2025年这个数字将达到1000亿台。”Gregg Lowe在主题演讲中强调了物联网市场的潜力。飞思卡尔除了MCU、传感器、RF等产品助力IoT实现外，也在致力于提供安全的、标准的和开放的网络架构，即IoT网关，以简化IoT设备和应用设计流程。IoT网关采用基于ARM Cortex-A9内核的i.MX 6应用处理器，运行Oracle的Java软件，并集成了ARM的Sensinode软件，具有极大的设计灵活性，支持大量的物联网传感器和边缘节点。

　　互联车辆的发展已成为IoT的推动力之一，在汽车电子领域可提供ADAS（驾驶辅助系统）、车载信息娱乐系统、车身电子、安全系统、动力控制等全面解决方案的飞思卡尔自然也“顺势而为”，不仅推出业界首个基于ARM的单芯片多核汽车仪表盘用的具有先进图形功能的MCU，同时配合雷达收发器芯片组，可为ADAS系统带来更高集成度和经济高效的解决方案，可将ADAS扩展至更广泛的车型范围。

　　创新激活

　　飞思卡尔在MCU和传感器方面不断创新，以满足物联网日益增长的高可靠性和连接性以及加快上市的需求。

　　“MCU是物联网的根基，飞思卡尔不仅可提供广泛的、可扩展的MCU，通过集成模拟IC、RF、存储器以及低功耗技术，还可满足日益增长的高可靠性和连接性以及加快上市的需求。”飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees在主题演讲中指出。

　　Geoff Lees进一步详细描述了飞思卡尔在i.MX 6、Kinetis系列等MCU方面的创新力，比如其Kinetis KL03 MCU是业界最小的、最高能效的32位MCU，非常适合快速发展的IoT市场。同时，飞思卡尔开发出针对马达控制的新Kinetis V系列，可提供快速信号采集和处理能力，加上直观的Kinetis电机套件，从而形成一个统一的软硬件平台，使电机控制的开发更灵活、更快速、更经济高效。

　　IoT不仅带来了巨大的市场机遇，也显著增加了网络端点的数量，并且随着全球网络日益虚拟化，不断向软件定义网络（SDN）、网络功能虚拟化（NFV）转变，网络处理器也需随需而变。飞思卡尔高级副总裁兼数字网络部总经理Tom Deitrich表示，飞思卡尔不仅于两年前认识到这一转变，发布基于Layerscape架构的新一代QorIQ平台。此次更是全新发布基于64位ARM Cortex-A57内核的QorIQ L2系列网络处理器，具备更高的可编程性和高度灵活性，为SDN和NFV提供支持，为实现更智能的未来网络创造了条件。同时，飞思卡尔还推出了QorIQ T系列网络处理器，继续演进发展其基于PowerPC架构技术的产品，以满足不同应用、不同网络的需求。

　　虽然飞思卡尔与ARM的合作日趋深入，涵盖汽车电子、网络处理器、工业等各个应用领域，看似飞思卡尔自有的PowerPC架构有些“冷落”的味道。但Gregg Lowe表示，对ARM核和PowerPC核仍会持续研发，以适应不同应用市场和客户的需求。

　　除MCU外，传感器对于IoT的重要性不言而喻。飞思卡尔不仅可提供多种传感器满足物联网的应用需求，还提供Xtrinsic智能传感器融合平台实现智能化的数据处理，支持种类丰富的应用。例如智能手机及IoT设备的监控和故障预防。飞思卡尔传感器相关负责人表示，飞思卡尔将不断注重传感器的集成化、智能化、可编程化以及低功耗特性的提升，解决不同封装形式带来的挑战，在可扩展性、低成本、低功耗方面持续为客户提供更高价值。

　　软件日趋重要

　　软件方案可提升产品的可连接性、安全性，满足加快上市、人机交互等需求。过去的软件系统都是面向专用领域的，现在基本上需要开源。

　　在物联网时代，对半导体厂商的要求不只是硬件“过硬”，软件的分量也日益重要。Geoff Lees表示，飞思卡尔提供的软件方案可提升产品的可连接性、安全性，满足加快上市、人机交互等需求。从此次FTF赞助商来看，软件厂商占据大多席位，也表明飞思卡尔与软件厂商的合作在不断深入。

　　而随着市场需求的多样化和产品性能的复杂化，嵌入式软件变得更加复杂，不仅需要操作系统、数据库，还需要网络通信协议、应用支撑平台等。在汽车、通信和工控等领域，操作系统的要求都不一样，需针对不同的方案有不同的设计。飞思卡尔负责软件研发工作的杨新新指出，从之前的SoC到开发板再到开发工具，对半导体厂商提出更高要求，需要提供开发工具和独立的操作系统。从需求来看，过去的软件系统都是面向专用领域的，而现在基本上需要开源。“半导体厂商自己做软件，要投入很多的精力，因为操作系统、协议栈等开发都需要沉下心来长期积累才行，并且要随着市场的变化而随时跟进。”杨新新指出。

　　由于物联网的广泛应用，开源模式将大行其道。Gregg Lowe提到，飞思卡尔和Oracle签署了广泛的合作伙伴关系协议，实现Java技术与飞思卡尔嵌入式处理器产品的强强联合，提供更加安全可靠的物联网网关解决方案，将进一步推进物联网的演进和发展。飞思卡尔后续也将持续拓展软件工程师的力量。

　　飞思卡尔与Oracle的合作、飞思卡尔最新推出全新的VortiQa SDN解决方案等，都表明在产业链的生态圈中，飞思卡尔在软件开发上将投入更多的力量，将引发深层次的革新，或将重塑生态系统。