国际IC退出之际，国产IC崛起之时？

　　近期一连串的新闻将国内IC产业推上风口浪尖，大有抢占头条之势，让我们回顾一下那些时间点和事件：

　　1、5月28日，英特尔宣布与瑞芯微合作，推出专为平板电脑设计的新型芯片

　　5月27日晚间，两家公司宣布达成合作，英特尔将X86架构和3Gmodem技术授权给瑞芯微，双方共同开发用于中低级安卓平板市场的四核单芯片方案，预计将于2015年上半年推出。

　　对于想大力进军平板市场的英特尔来说，选择中国平板芯片的老大——瑞芯微，意味着找到了迅速切入平板市场的捷径，同时也是对“屌丝”商业模式的试水。这对过惯了“高富帅”生活的英特尔来说，显得难能可贵。

　　至于瑞芯微，傍上英特尔能补足其在通信领域的短板，以便在即将到来的通信平板大战中守好阵地。

　　但瑞芯微还面临一个难题，现有的产品线都是基于ARM架构，夹在ARM和英特尔两个巨头之间，瑞芯微可能会“左右受气”。对此，瑞芯微全球副总裁陈锋昨日对记者意味深长地表示：“且行且珍惜吧。”

　　英特尔与瑞芯微的这次合作虽然只在产品层面，但在业内掀起了不小的波澜。毕竟，英特尔此前从未开放过自己的芯片架构。而这也正是导致英特尔在移动市场失利的主要原因。

　　按照协议，两家公司将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片（SoC）平台，该平台将基于英特尔凌动处理器内核，并集成英特尔3Gmodem技术，是英特尔 SoFIA平台的扩充产品。这款全新的英特尔四核SoFIA3G产品主要面向入门级和高性价比的平板电脑，预计将于2015年上半年上市。

　　不难看出，英特尔试图借助瑞芯微这个新的合作伙伴迅速切入平板市场。

　　在过去，由于英特尔封闭自己的芯片架构导致其错失了移动设备市场的机会，其竞争对手ARM则凭借开放政策雄霸移动市场。英特尔CEO科再奇曾公开承认这一点，并表示要重新夺回这个市场。按照规划，2014年，英特尔的平板电脑出货量要实现3倍增长，达4000万台。

　　为了实现这一目标，英特尔从去年年底以来频频向深圳的平板厂商示好。而瑞芯微作为国内重要的平板芯片供应商，在深圳的平板产业链里有着良好的产业基础。这应该是英特尔最看重的资源。

　　2、6月3日，博通宣布退出手机移动基带业务市场

　　北京时间6月3日下午消息，美国芯片厂商博通公司（Broadcom Corp）周一宣布将放弃其手机基带芯片业务。有分析师称，英特尔有可能收购这一业务。

　　博通的成本密集型手机基带芯片业务市场份额越来越低，殃及了公司业绩。该公司周一宣布，将通过出售或逐步放弃该业务，每年为公司节省7亿美元的支出。

　　苹果公司的iPhone和一些其他高端移动设备，都使用了博通生产的整合了Wi-Fi和蓝牙技术的芯片；但中低商智能手机芯片市场被联发科抢占，4G市场则由高通主导。

　　有分析师表示，博通要为自己的基带业务找到买家并非易事。Ascendiant资本公司的分析师CodyAcree表示，英特尔可能会收购博通的基带手机芯片业务，不过英特尔目前已经获得了一些类似的技术专利授权。

　　3、6月6日，华为海思发布全球首颗八核LTE Cat6手机芯片麒麟920

　　应用处理器模块，4核心A15+4核心A7通过big.LITTLE大小核结构运行。根据发布会的披露，华为吸取了三星的教训，在大小核的调度上做了深度优化，性能和实际使用体验最差也应该与三星S4/Note3一个层级。而最新的说法，则宣称麒麟920的性能与高通805齐平。

　　GPU部分，终于回归主流MailT628，游戏应用的兼容性问题不复存在。集成了独立的视频解码单元以及HiFi音频解码单元，麒麟920是在Soc层面上提升手机音质，算得上是国产厂商敢为人先的创新，效果值得期待。i3传感器综合管理模块，像MotoX、iPhone5s一样紧跟业界潮流，让手机传感器的开启变得更智能、耗电更低。

　　整合基带部分的进步非常值得称道。FDD/TDD两种4G制式的全面支持，很不容易。而麒麟910 上已经一款芯片就能全面支持2G/3G/4G，厉害如三星、Nvidia、Intel都没能做到在单芯片SOC集成4G基带，纸面上的技术水平，居然能与移动Soc领域双霸高通和MTK看齐。

　　内存控制器上支持LPDDR3，也是业界最新最高标准。集成的影像处理单元上，据说是华晶的ISP。拍照具体效果，可能比不上三星、苹果的独立ISP单元，但是至少不会比骁龙800/805集成的ISP差。

　　总的来看，麒麟920 Soc既全又精，不但该集成的都集成了，还有一些别的厂商没有的，如HiFi音频模块、i3传感器综合管理模块、强大的基带，而且，每一个单独模块的设计性能都达到了业界一流水准。