中芯国际：积极向先进工艺演进 - 中国企业后程发力 集成电路迈向“芯”时代

　　中芯国际：积极向先进工艺演进

　 　中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆 厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳正开发一个 200mm晶圆厂项目。

　　公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。公司的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。

　 　中芯国际自创建以来，已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。目前28纳米技术的专利申请数已超过1500 件，28/20纳米关键节点技术HKMG的专利申请数量在2013年由2011年的50名以外跃居世界第8位，16纳米关键节点技术FinFET跃居第 11位。2013年2月1日，中芯国际被列入2012~2013年度OceanTomo300专利指数，这是工业界首个知识产权价值指数，遴选了全球专利 价值最高的300家公司上榜。

　　长电科技：封装技术不断突破

　 　江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上 市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及 集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

　　公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内 率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、 高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在 高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。

　　公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司。

　　江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，主要从事于半导体凸块（Bumping）及其封装产品的开发、制造和销售。公司拥有多项国内外发明专利的自主知识产权专利技术，致力于IC高端封装技术的开发，以较强的竞争力保持技术领先优势。

　　江阴新顺微电子有限公司专业从事于半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。开发产品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片，产品质量处于国内领先水平。

　　江阴新基电子设备有限公司专业研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工，拥有一支集研发制造于一体的高级人才组成的科技队伍。