4G“中国芯”将取得重大突破 - 2015中国集成电路产业十大趋势解析

　　趋势六：中国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平

　　目前国际主流先进制造工艺为28nm工艺，占据了约四成的市场份额。中芯国际的28nm制造工艺历经三年的研发，技术积累深厚，申请了多项相关专利技术以及100多项IP，已可提供包含28nm多晶硅和高介电常数金属栅极制造服务。此外，2014年7月，高通和中芯国际展开合作，并在12月宣布成功制造 28nm高通骁龙410处理器。预计经过一段时间的试运行和测试之后，2015年28nm制程芯片将在中芯国际的开始大规模量产，预示着我国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平。

　　趋势七： 4G“中国芯”将取得重大突破

　　2014年是中国的4G元年，下半年4G手机市场迎来爆发性的增长，全年中国4G手机出货量将接近1亿部。在中国4G手机终端火爆增长的背景下，国内主流设计企业瞄准市场，纷纷推出4G芯片，2014年更是成为中国 4G芯大举发展的一年，如海思推出了麒麟系列高端应用处理器应用于华为的旗舰机型，联芯推出LC1860 4G智能手机芯片，展讯也推出SC96系列4G芯片。在绝大部分国产手机芯片支持4G的趋势下，2015年，预计搭载中国芯的4G手机有望占据国内20% 市场。

　　趋势八：芯片国产化替代进程将在多行业取得突破

　　2014年，国产芯片在多个行业应用中取得了突破。高铁领域，自动控制和功率变换的核心芯片IGBT芯片实现国产化；金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行、光大银行等银行测试；4G领域，华为海思、联芯等的4G 平台在下半年开始进入市场；智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高。2015年，在国家重点支持集成电路国产化的形势下，随着国内企业技术的进一步成熟，国产芯片将在更多的行业应用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代进程将进一步加速。

　　趋势九：智能终端与汽车电子仍将是推动中国IC市场发展的主要动力

　　云计算、大数据技术的进步推动物联网、移动互联网不断改善用户体验，逐渐深入人们的日常生活。智慧城市的各种项目不断落地，带动能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭、智慧交通等相关应用领域对IC 芯片的需求不断提升。行业预估2015年全球联网设备使用量将达49亿部，比2014年增加30%。智能手机、可穿戴设备、智能家电对各种低功耗、小尺寸芯片需求快速攀升，汽车电子超过10%的复合增长率以及国内巨大的消费市场都表明智能终端、汽车电子将是推动国内IC市场发展的主要动力。

　　趋势十：IC行业的专利争夺将愈加激烈

　　大多数的中国半导体厂商存在专利短板，在发展的过程中缺少技术积累，长期充当生产者的角色。2014年，受益于高通对中兴、华为等老牌手机厂商的反向专利授权，小米、魅族、VIVO、OPPO等新兴手机厂商在国内市场迅速崛起。但是专利的缺失严重阻碍了国产手机的海外扩张，同时高通接受反垄断调查、中兴华为向国内其他厂商发专利侵权律师函、小米手机在印度遭禁等事件发生，使得行业对知识产权的重视程度不断提高。预计2015年，随着高通专利保护伞的逐渐消失，国内芯片专利争夺将愈加激烈，更多芯片厂商在国内外市场都将面临知识产权困局。

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