TI创新日：时刻准备着向创新进发

　　TI的员工每天都在向创新发起挑战。而近期，TI高性能模拟 （HPA） 部门的接口产品 （INT） 团队将这个挑战提升到了新的层次。这个团队的成员从世界各地飞往达拉斯，通力配合、全身心的投入到全新项目和制造工艺的头脑风暴中。这些团队都做出了实实在在的贡献。

　　来自高速、工业和光学市场产品线的35名员工在达拉斯名为“创新日”的活动中努力创造出了三十多项发明。而其中的某些产品必将提高技术工艺、缩短生产周期，并合理利用TI资源。这也最终意味着TI为解决客户问题创造出差别化的解决方案，并且缩短了产品的上市周期。

　　INT下属消费与计算接口 （CCI） 团队的活动统筹和产品线经理Roland Sperlich表示“这次活动的目的在于推动协作配合，并且强化TI内部的创新意识”。“活动所取得的成果大大超过我们的预期。团队成员思如泉涌，而其中的一些创意正在转化为产品。那些最好的发明创造具有立竿见影的效果，更确切地说在活动当日便可见成效。”

　　在所有创新发明中，有三个项目最令人鼓舞：ARCreate（即汇编编码规范输入文件生成器/编辑器），无冷凝光学特性装置和展频电路。

　　在半导体领域中，汇编编码规范要对汇编和制造提供数十次校验，并且还需要在半导体芯片多次反复设计（或称为器件平面设计）完成后花费数周的时间。而ARCreate工具可将这个过程缩短到数个小时。

　　Roland说，这就像有一名室内设计师在不移动家具的情况下重新设计您的客厅。

　　“ARCreate为系统、设计和版面布局工程师提供了一种工具，可以无需Cadence® IC封装设计数据库便能快速高效地为芯片平面设计和接合焊盘创建ARC输入文件。” CCI团队中的应用经理和技术负责人Win Maung介绍道。

　　Win在TI员工Jorge Llamas 和 Dwayne Hope的帮助下创建了ARCreate。Jorge编写了支持图形用户界面的工具编码，而Hope则是版面布局顾问。

　　“ARCreate对TI产生了极为广泛的影响，每个工程师都可以使用它，”Roland说。

　　无冷凝光学特性装置是一款针对电路板芯片的光热特性装置。通俗来说，他是一款除湿密封舱，能在光学产品寒温测试中防止芯片暴露于诸如结霜之类的有害冷凝液体或气体。

　　来自TI通信基础设施 （CIF） 团队的员工Moe Garcia在Franz Kuhlmann，Jonathan Nerger和Hassan Ali的帮助下领导了整个项目的开发。在活动的当天，这个四人组到Home Depot®（家得宝）购买了项目所需的管道设备材料。

　　展频电路是一种低成本模拟方法，可以将展频计时应用到那些对噪声和电磁干扰 （EMI） 敏感的系统中。

　　“展频计时就像用五年免息贷款购买一辆小汽车，而不是一次性地将车款付清。你在一定的时间段内将费用（即我们所指的耗能）分摊开”，Roland说道，“EMI会产生多余的射电辐射，而这些射电辐射会对诸如Wi-FI和蜂窝网络等无线电传播带来潜在威胁。简单来说，这个方法可以倒换时钟频率来减少EMI。”

　　工业用接口 （IIF） 团队创造的项目可以用来解决工业接口市场上绝缘产品中存在的问题。然而，CCI团队正在将这一项发明应用到某些转接驱动器和重定时器产品中，例如对高速接口中较差的信号质量问题进行修正和补充的数字放大器。

　　创新日活动的初衷是激发TI员工解决问题的热情，而现在这一活动中创造的发明和设计已经可以直接提供给TI的客户。

　　Roland说，“我们需要将这些想法付诸实践并将其投入生产。而类似于‘创新日’这样的活动正是我们实现这一目的一个绝佳方法。”