拆解数据剖析 安华高购博通助力移动芯片市场

　　2015年以来，半导体行业的并购整合正在加速进行，Avago将以总价高达370亿美元的现金与股票价值收购Broadcom。这项交易使得 Avago成为一家拥有强大有线与无线通信产品组合的业界巨擘，足以与高通、联发科与英特尔等公司分庭抗礼。博通公司制造的芯片在全球平板电脑和智能手机市场有约一半的市场份额，主要客户包括亚马逊，苹果以及DirecTV，2014年的销售额是84亿美元。而安华高科技主要设计，开发以及制造模拟，数字和混合式信号芯片，其产品被用于无线通讯和企业级仓储市场。有鉴于Broadcom在系统单芯片（SoC）领域长期累积的专业技术，合并后的新公司预计将在这一市场取得更有利的位置。此外，Avago的产品预计很快地也将整合于一系列的新款封装、SoC与参考设计中，以实现更广泛的市场与技术应用。在Teardown.com，拆解团队将着眼于Avago这一家新的业界巨擘可望成就些什么？以及这项交易对于市场、组件OEM及其竞争对手所带来的意义。

　　通过收购博通公司，安华高科技有望得到一家在多种类型的通讯芯片有主导性市场地位的企业。博通的芯片被广泛应用于以太网设备，智能手机和个人电脑的无线网芯片，有线电视和电信公司用于宽带互联网接入的调制解调器等。对于Avago来说，最重要的好处就在于取得了Broadcom的无线芯片（IC）产品组合。Broadcom是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之一，同时还主导着SoC架构的开发。Broadcom的BCM系列广泛地应用在移动设备、穿戴电子产品、连网家庭技术，以及诸如汽车电子与机器人等新兴市场。根据Teardown.com在2012-2015年之间所拆解的800多项产品数据显示，Broadcom的芯片广泛用于超过450件移动设备中。相形之下，Qualcomm/Atheros的芯片只占Teardown.com拆解产品的300多件。就算再加上现由高通收购的英商剑桥无线半导体（CSR）来看，在整个移动芯片技术市场中，Broadcom的芯片应用仍较普及，如表1。

　　表1：2012-2015年移动设备拆解样本中的Wi-Fi/BT芯片数量统计

　　从Teardown.com的拆解数据来看，Avago可望透过为其客户以及在物联网（IoT）市场竞争的业者提供整合的通讯、射频（RF）、功率放大器 （PA）与薄膜体声波谐振器（FBAR）/低噪声PA（LNA）滤波器等产品组合，使其处于一个轻松取得更高市占率的有利位置。此外，随着实现连网与数据分享的产品参考设计价格持续上涨，让Avago也有机会得以善加利用这一价格攀升的压力。藉由采用Broadcom在同级产品中最佳的SoC架构，可望为Avago进一步拉开与高通、英特尔等芯片商之间的距离——为了在此领域展开竞争，目前这两家公司均采取了类似的收购移动。

　　Avago/Broadcom

　　Teardown.com分析过去几年来所拆解的100件数字家庭与穿戴设备产品样本后发现，Broadcom正持续加深其与竞争对手的距离，在物联网市场领域占据主导的优势地位。

　　表2：2012-2015年数字家庭与穿戴设备拆解样本中采用的IC数量统计

　　另一家可能感受到Avago/Broadcom并购压力的业者是恩智浦半导体（NXP ）。随着近场通讯（NFC）市场成长，特别是在穿戴式设备、医疗以及家庭环境等应用，Avago可望藉并购Broadcom而提高这些领域的市占率，而且还将瓜分掉高通收购CSR的一些好处，让Avago能够更轻松地与完成收购飞思卡尔（Freescale）的NXP竞争利基市场。除了在NFC市场提高市占率，Avago还取得了强大的专利优势。图1显示2015年针对物联网IC的研究中，Broadcom所持有的NFC专利以及其他前几大专利所有权厂商的比较。

　　图1：拥有物联网市场NFC IC的主要专利所有权业者。

　　博通公司并不像英特尔以及高通那样，有能力使用自有知识产权来防御竞争对手，积极并购来扩大其产品线，包括在2011年出价37亿美元购买Netlogic微系统公司的交易。