芯片巨头高通将面临“拆分”和“重组”？

　　7月24日消息，据国外媒体报道，手机芯片制造商高通公司（Qualcomm Inc.）在周三迫于激进投资者的压力，答应了其几乎所有的要求，将进行全面的公司重组计划和业务审视。自此，高通公司正无比接近被分拆为两家公司。

　　高通公司周三表示，将削减包括15%的劳动力成本在内的总计14亿美元的成本，董事会将新添三个新董事并且会进行业务审视，所有这些举动都得到了激进投资者Jana Partners LLC的批准。这家总部位于纽约的对冲基金（Jana）——收购了高通公司20亿美元的股份，占总股本的1.8%——迫使高通公司向投资者返还更多的价值并将其芯片制造业务从专利许可业务中分拆出来。

　　在与分析师的电话会议上，高通公司高管拒绝对任何分拆的传闻做直接的回应，但或许应该承认这已经是无法改变的决定。高通公司响应了Jana提出的每一个需求，从董事会人事变动到制定计划令公司高管薪酬与业绩进一步挂钩，再到公司的全面改革。

　　Jana提出的这些想法其背后的考量在于，在愈发成熟的半导体行业正在经历重大的并购狂热和整合时，若将高通的智能手机芯片业务设为可收购的目标能够引起其他公司的兴趣。Jana考虑的另一个因素是利益，中国正在加紧研发自己的半导体产品，同时近几个月中国企业也在采取行动收购了一些硅谷的芯片公司。相对来说，高通公司更有利可图的是专利许可业务，通过将CDMA技术的关键专利授权给其他公司，高通公司能从中收取专利费。

　　高通公司疲弱的前景令投资者感到失望，尽管这样的结果外界早已料到，之前其公布的第三财季营收下降14%至58亿美元。到目前为止可以说高通公司经历了糟糕的一年，第二财季该公司遭到中国的反垄断调查，不得不支付9.75亿美元的罚款。

　　事实上高通公司在之前已尝试过分拆。据《华尔街日报》报道，在15年前该公司向监管机构提交了一份分拆计划，但在最后一刻这份计划却没有执行，因为他们与客户签订了一份大合同，这恰恰缓解了他们对于高通的专利和产品部门面临双重竞争的担忧。

　　高通公司的高管称他们将在今年年底决定下一步的行动，但即使高通公司通过作出当前的让步为自己争取了一些时间，华尔街所预言的分拆结局也似乎会最终来临。投资者对于可能到来的高通公司的分拆视为适者生存的戏码，他们会想办法甩掉会对公司潜在价值显现构成障碍的其他业务部门。